集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)

　　經(jīng)國(guó)家發(fā)改委批準(zhǔn)，以國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機(jī)構(gòu)，共同組建的中國(guó)首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”日前在位于無(wú)錫江陰的長(zhǎng)電科技掛牌，標(biāo)志著國(guó)家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實(shí)驗(yàn)平臺(tái)正式啟動(dòng)。

　　近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外集成電路( IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國(guó)內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇，中國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國(guó)際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數(shù)項(xiàng)目屬于勞動(dòng)密集¬型的中等適用封裝技術(shù)，還處于以市場(chǎng)換技術(shù)的“初級(jí)階段”。面對(duì)強(qiáng)勁的市場(chǎng)和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)封裝技術(shù)，形成具有自主創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)本土企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，已成為中國(guó)IC封裝業(yè)亟待解決的一項(xiàng)具有全局性和戰(zhàn)略性意義的問(wèn)題。國(guó)家重點(diǎn)扶持的高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室正是順應(yīng)了這一需求。

　　作為實(shí)驗(yàn)室的依托單位長(zhǎng)電科技，近幾年IC封裝技術(shù)領(lǐng)域取得了較大的突破，通過(guò)引進(jìn)國(guó)外專利技術(shù)、自主創(chuàng)新以及收購(gòu)國(guó)外集成電路封裝技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)，已進(jìn)入了FCBGA、TSV、MIS等先進(jìn)的封裝技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了WLCSP、SiP等封裝技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化，為國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室提供了基礎(chǔ)條件。

　　中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春先生說(shuō)，此次國(guó)家發(fā)改委批準(zhǔn)設(shè)立的高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室，就是要為中國(guó)先進(jìn)電子封裝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化提供核心、共性技術(shù)支撐，提供企業(yè)所需要的產(chǎn)前核心技術(shù)、專利與人才培養(yǎng)，提高自主創(chuàng)新的核心競(jìng)爭(zhēng)力，為中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供引領(lǐng)和帶動(dòng)作用。實(shí)驗(yàn)室的目標(biāo)是在若干先進(jìn)封裝核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝方面取得突破，接近或達(dá)到世界先進(jìn)水平。

　　實(shí)驗(yàn)室將在引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)上發(fā)揮重要作用，帶動(dòng)中國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)整體水平的上升。實(shí)驗(yàn)室實(shí)行會(huì)員制，為會(huì)員單位的研究工作提供支撐;實(shí)驗(yàn)室積極組織會(huì)員單位參與國(guó)內(nèi)、國(guó)際各種形式的合作與交流;組織內(nèi)部的技術(shù)交流與研討，包括邀請(qǐng)國(guó)際高水平學(xué)者進(jìn)行講座與研討;實(shí)驗(yàn)室積極組織各會(huì)員單位進(jìn)行合作，建立優(yōu)化工藝流程，并定期發(fā)布。理事單位以外的其他高密度集成電路封裝的技術(shù)研究與工藝相關(guān)研究的單位，遵守實(shí)驗(yàn)室章程的規(guī)定，自愿申請(qǐng)并按時(shí)交納實(shí)驗(yàn)室規(guī)定的軟硬件設(shè)備和環(huán)境使用費(fèi)用，均可成為實(shí)驗(yàn)室的“會(huì)員單位”，有權(quán)共享與實(shí)驗(yàn)室約定的各種軟硬件資源，有權(quán)獲得實(shí)驗(yàn)室的服務(wù)和技術(shù)支撐。、

　　據(jù)悉，實(shí)驗(yàn)室可對(duì)外提供有償服務(wù)，對(duì)外開展技術(shù)方面的交流與培訓(xùn)，增強(qiáng)自身造血功能，使得實(shí)驗(yàn)室能健康持久地發(fā)展。