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Cadence Palladium Z3和Protium X3系統(tǒng)，開(kāi)啟加速驗(yàn)證、軟件開(kāi)發(fā)和數(shù)字孿生新時(shí)代

內(nèi)容提要●? ?與前一代產(chǎn)品相比，Cadence 新一代“動(dòng)力雙劍”組合的容量增加超過(guò) 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設(shè)計(jì)人員快速開(kāi)發(fā)先進(jìn)芯片，滿(mǎn)足生成式 AI、移動(dòng)、汽車(chē)、超大規(guī)模和 LLM 應(yīng)用的需求●? ?Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器，提供速度更快、預(yù)測(cè)能力更強(qiáng)的編譯和全面的硅前硬件調(diào)試功能●? ?Protium X3 原型驗(yàn)證平臺(tái)能夠以最快的速度搭建初始環(huán)境，用于十億門(mén)級(jí)設(shè)計(jì)的硅前軟
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華為折疊旗艦Mate X3發(fā)布：比直板機(jī)更輕薄，還有無(wú)線(xiàn)充電

網(wǎng)易手機(jī)訊，2023年3月23日消息，華為于今日舉行春季新品發(fā)布會(huì)，帶來(lái)多款重磅新品，其中就包括備受期待的折疊屏新機(jī)--華為Mate X3。相比上代，這次的Mate X3在機(jī)身輕薄方面有了極大提升，成為目前行業(yè)最輕薄的折疊旗艦，讓一款折疊機(jī)也有了普通直板旗艦機(jī)的體驗(yàn)，售價(jià)12999元起。設(shè)計(jì)方面，華為Mate X3采用四曲折疊機(jī)身設(shè)計(jì)，相比上代的契型折疊改用對(duì)稱(chēng)折疊設(shè)計(jì)，背面的鏡頭模組則采用對(duì)稱(chēng)式“寰宇舷窗”設(shè)計(jì)，有種圓中見(jiàn)方、外圓內(nèi)方的視覺(jué)效果，極大提升整機(jī)辨識(shí)度。當(dāng)然，為了實(shí)現(xiàn)輕薄體驗(yàn)，Ma
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華為官宣P60發(fā)布時(shí)間 3月23日Mate X3同期發(fā)布

3月13日消息，華為今天官宣春季旗艦新品發(fā)布會(huì)將于3月23日14:30正式舉辦。據(jù)悉，本次發(fā)布會(huì)除華為P60系列新品外，華為Mate X3折疊屏和眾多全場(chǎng)景新品也將一同發(fā)布。此前，供應(yīng)鏈消息顯示，華為P60系列已開(kāi)始量產(chǎn)，各經(jīng)銷(xiāo)商大量訂貨，參考華為Mate50系列優(yōu)秀的市場(chǎng)表現(xiàn)，華為P系列的市場(chǎng)預(yù)期依然向好。今年3月初華為在回應(yīng)“消費(fèi)者業(yè)務(wù)被拆分”傳聞時(shí)就將在本月繼續(xù)發(fā)布旗艦手機(jī)，加大手機(jī)業(yè)務(wù)投入，堅(jiān)持建設(shè)高端品牌。
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借助全新Alveo X3系列加速您的電子交易策略

當(dāng)今領(lǐng)先的交易公司、做市商、對(duì)沖基金和交易所需要低時(shí)延交易執(zhí)行和風(fēng)險(xiǎn)管理，以此獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。全新 Alveo? X3 系列是專(zhuān)門(mén)針對(duì)超低時(shí)延交易篩選和優(yōu)化的首款 AMD 網(wǎng)絡(luò)卡——現(xiàn)正量產(chǎn)及發(fā)貨。Alveo X3系列低時(shí)延網(wǎng)絡(luò)適配器與加速器卡Alveo X3 系列為各種各樣的低時(shí)延交易應(yīng)用同時(shí)提供了交鑰匙部署和自定義實(shí)現(xiàn)路徑。該產(chǎn)品組合有兩款硬件形態(tài)，其中一款可選擇軟件升級(jí)。Alveo X3522 低時(shí)延網(wǎng)絡(luò)適配器可用作即插即用型網(wǎng)卡（ NIC ），為可靠的交易執(zhí)行提供確定的響應(yīng)時(shí)間，同時(shí)還能作為廣受采用
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復(fù)制PC端傳奇？微軟手機(jī)將用英特爾Atom X3

　　Intel與親密伙伴微軟在PC時(shí)代可謂是好基友，但是在手機(jī)領(lǐng)域卻始終沒(méi)有交集，不過(guò)現(xiàn)在情況要發(fā)生變化了。　　　　據(jù)外媒Onetile報(bào)道，他們發(fā)現(xiàn)了Windows 10 Mobile支持Intel芯片的證據(jù)，代號(hào)SoFIA的英特爾Atom處理器出現(xiàn)在了硬件ID列表中，SoFIA正是英特爾的新一代Atom x3處理器的代號(hào)。Onetile認(rèn)為，微軟已經(jīng)考慮在高通平臺(tái)之外的處理器廠商了。　　　　目前這款設(shè)備具體還不太明朗。WMPU引述消息人士的看法稱(chēng)
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HKC廣視角1ms逆天專(zhuān)業(yè)電競(jìng)液晶拆解

　　其實(shí)拆解測(cè)試并不能展示出X3這款電競(jìng)顯示器在性能有何過(guò)人之處。但是通過(guò)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，可以看出HKC這個(gè)品牌對(duì)待產(chǎn)品和消費(fèi)者的態(tài)度。如今的HKC已經(jīng)不再是靠殺低價(jià)搏出位的廠商，其品牌形象在消費(fèi)者心中早已經(jīng)樹(shù)立了自己的地位。　　通過(guò)這次對(duì)X3的拆解,我們可以看到它的內(nèi)部各組件在做工用料上都是比較扎實(shí)的，尤其是對(duì)電路板和面板上倍加呵護(hù)。另外，這款顯示器確實(shí)采用的是夏普的廣視角屏幕，這樣也是開(kāi)創(chuàng)了電競(jìng)顯示器新的格局。同時(shí)，X3在電路的設(shè)計(jì)上也沒(méi)有出現(xiàn)縮水的現(xiàn)象，這對(duì)于市售價(jià)格只有1799元的電競(jìng)顯示器來(lái)說(shuō)實(shí)
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最嚴(yán)酷的考驗(yàn) 碩一魔道X3電源網(wǎng)友拆解

高精密SMT貼片電源倡導(dǎo)廠商----“碩一”在2011年發(fā)布了2款魔道系列電源，魔道X3便是其中幾款高規(guī)格、高性能、高性?xún)r(jià)的產(chǎn)品。魔道X3電源通過(guò)了80Plus的銅牌認(rèn)證，通過(guò)省電節(jié)能支持了環(huán)境保護(hù)。今天我們拿到的是魔道X3電源，對(duì)其進(jìn)行測(cè)試和拆解，讓我們來(lái)看看其優(yōu)質(zhì)表現(xiàn)。在電源的在待機(jī)轉(zhuǎn)換效率測(cè)試中，魔道X3的表現(xiàn)就不是很出眾了。在目前最新的EUP指令中，電源的待機(jī)空載的功率要小于0.5W，在5VSB待機(jī)電路中，負(fù)載0.1A、0.25A和1A的狀態(tài)下，轉(zhuǎn)換效率依次在50%、6
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vivo X3拆解評(píng)測(cè) 全球最薄5.75mm怎樣煉成?

【vivo X3最薄拆解評(píng)測(cè)】我們知道不久前發(fā)布的vivo X3以5.75mm的驚人厚度成為截至目前全球最薄的智能手機(jī)，這也意味著智能手機(jī)的厚度紀(jì)錄從6時(shí)代躍進(jìn)了5時(shí)代。說(shuō)實(shí)話(huà)筆者對(duì)這樣一款能“砍瓜切菜”的智能手機(jī)還是很感興趣的，究竟這樣纖薄的機(jī)身是怎樣將復(fù)雜的電子元件容納進(jìn)去的呢?今天筆者帶來(lái)的香檳金vivo X3拆解就將告訴你答案。 vivo X3拆解評(píng)測(cè) 全球最薄5.75mm怎樣煉成? 首先當(dāng)然還是要回顧一下vivo X3的相關(guān)參數(shù)：
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全球最薄5.75mm怎樣煉成? vivo X3拆解

我們知道不久前發(fā)布的vivo X3以5.75mm的驚人厚度成為截至目前全球最薄的智能手機(jī)，這也意味著智能手機(jī)的厚度紀(jì)錄從6時(shí)代躍進(jìn)了5時(shí)代。說(shuō)實(shí)話(huà)筆者對(duì)這樣一款能“砍瓜切菜”的智能手機(jī)還是很感興趣的，究竟這樣纖薄的機(jī)身是怎樣將復(fù)雜的電子元件容納進(jìn)去的呢?今天筆者帶來(lái)的香檳金vivo X3拆解就將告訴你答案。 vivo X3拆解首先當(dāng)然還是要回顧一下vivo X3的相關(guān)參數(shù)： vivo X3整機(jī)厚度僅為5.75mm，是目前全球最薄的智能手機(jī)。
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Vivo X3拆解：Hi-Fi音手機(jī)，突破全球最薄構(gòu)造

vivo X3發(fā)布了，這部繼承著vivo大Hi-Fi理念的新機(jī)，可以說(shuō)是將Hi-Fi手機(jī)的高度提升了一個(gè)檔次，與此同時(shí)在厚度上，全球最薄智能手機(jī)的名號(hào)再次易主。5.75mm全球最薄Hi-Fi手機(jī)vivo X3有著較多的亮點(diǎn)，比如高端的DAC芯片ES9018、L型單面布板設(shè)計(jì)、專(zhuān)門(mén)定制的主要元器件、半開(kāi)放一體式音腔等等。一部有鮮明特點(diǎn)的機(jī)型總能引起我的破壞欲，這么薄!里面究竟有著怎樣的設(shè)計(jì)，元器件又有什么不同?相信你也一定很好奇，好吧，那就滿(mǎn)足一下我們的好奇心。拆解吧!
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Diodes推出超微型二極管

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產(chǎn)品。這批首次推出的6.0V 基納二極管及開(kāi)關(guān)二極管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的規(guī)格供應(yīng)，比采用DFN1006-2封裝的同類(lèi)產(chǎn)品節(jié)省70%的印刷電路板空間，并降低40%的離板高度。
關(guān)鍵字： Diodes X3-DFN0603-2 二極管

NEC EXPRESSCLUSTER新版本發(fā)布

2012年2月15日NEC(中國(guó))有限公司隆重宣布“王牌產(chǎn)品”——高可用集群軟件EXPRESSCLUSTER X3.1新版本正式發(fā)布。與此同時(shí)，該產(chǎn)品的吉祥物(蜜袋鼯媽媽和寶寶)也正式和大家見(jiàn)面了，為了更好地適應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)，NEC特別為吉祥物舉辦有獎(jiǎng)?wù)髅顒?dòng)。
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SLK/X3為代表解析怠速自動(dòng)啟停系統(tǒng)

在本次上海車(chē)展中展出了很多裝備“起步-停車(chē)系統(tǒng)star/stop”的車(chē)型，其中不乏自主車(chē)型，例如福美來(lái)3代。而...
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