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華為采用英飛凌XMM 1100平臺(tái)的手機(jī)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
- 全球領(lǐng)先的手機(jī)平臺(tái)半導(dǎo)體制造商英飛凌科技股份公司,和世界領(lǐng)先的通信設(shè)備及解決方案供應(yīng)商華為,今日共同宣布,華為采用英飛凌XMM 1100平臺(tái)研發(fā)的手機(jī)已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 和現(xiàn)有解決方案相比,該平臺(tái)能夠?qū)⑹謾C(jī)制造商的系統(tǒng)成本(材料成本)降低20%。因此,XMM 1100的批量生產(chǎn)將有助于華為向市場推出更高性價(jià)比的GSM手機(jī),設(shè)立手機(jī)行業(yè)的新標(biāo)準(zhǔn)。 “我們非常高興能與華為在現(xiàn)有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上,繼續(xù)擴(kuò)大我們之間的合作。華為推出采用XMM 1100平臺(tái)的手機(jī),能夠讓新興市場的消費(fèi)者更便捷地享受移動(dòng)
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 XMM 1100
英飛凌推出全球最小的3G智能手機(jī)HSPA+解決方案
- 英飛凌科技股份公司近日在2010年移動(dòng)通信世界大會(huì)上,宣布推出最新的3G超薄調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)XMM™6260。XMM 6260平臺(tái)經(jīng)過優(yōu)化,可作為超薄調(diào)制解調(diào)器結(jié)合應(yīng)用處理器應(yīng)用于智能手機(jī)架構(gòu),或者作為PC調(diào)制解調(diào)器和數(shù)據(jù)卡的獨(dú)立解決方案。這種先進(jìn)的HSPA+平臺(tái)主要基于英飛凌兩個(gè)高度集成的全新器件:X-GOLD™626基帶處理器和SMARTi™UE2射頻(RF)收發(fā)器。XMM 6260平臺(tái)與英飛凌3GPP Re-lease 7協(xié)議棧結(jié)合使用,構(gòu)成了一個(gè)全集成式HSP
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 XMM 6260 3G
英飛凌推出支持雙卡手機(jī)操作的XMM 2138平臺(tái)
- 滿足日益增長的雙卡手機(jī)市場需求,英飛凌科技股份公司近日推出支持雙卡手機(jī)操作的全新 XMM?2138平臺(tái)。雙卡手機(jī)可在一部手機(jī)中同時(shí)使用兩個(gè)SIM(用戶身份模塊)卡,具備呼叫保持和呼叫切換等功能。通過按鍵,手機(jī)即可在兩個(gè)SIM卡之間實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)切換。如今,雙卡手機(jī)在金磚四國(巴西、俄羅斯、印度和中國)的增速很快,尤以亞太國家為最。 雙卡手機(jī)具備兩個(gè)SIM卡。最初,普通手機(jī)要想使用兩個(gè)SIM卡,并根據(jù)需求在不同SIM卡之間切換,需要采用雙卡適配器。這種手機(jī)被稱為雙網(wǎng)單待手機(jī)。如今,各大手機(jī)廠
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