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華為采用英飛凌XMM 1100平臺的手機實現(xiàn)量產(chǎn)
- 全球領先的手機平臺半導體制造商英飛凌科技股份公司,和世界領先的通信設備及解決方案供應商華為,今日共同宣布,華為采用英飛凌XMM 1100平臺研發(fā)的手機已成功實現(xiàn)量產(chǎn)。 和現(xiàn)有解決方案相比,該平臺能夠?qū)⑹謾C制造商的系統(tǒng)成本(材料成本)降低20%。因此,XMM 1100的批量生產(chǎn)將有助于華為向市場推出更高性價比的GSM手機,設立手機行業(yè)的新標準。 “我們非常高興能與華為在現(xiàn)有業(yè)務基礎上,繼續(xù)擴大我們之間的合作。華為推出采用XMM 1100平臺的手機,能夠讓新興市場的消費者更便捷地享受移動
- 關鍵字: 英飛凌 XMM 1100
英飛凌推出全球最小的3G智能手機HSPA+解決方案
- 英飛凌科技股份公司近日在2010年移動通信世界大會上,宣布推出最新的3G超薄調(diào)制解調(diào)器平臺XMM™6260。XMM 6260平臺經(jīng)過優(yōu)化,可作為超薄調(diào)制解調(diào)器結(jié)合應用處理器應用于智能手機架構,或者作為PC調(diào)制解調(diào)器和數(shù)據(jù)卡的獨立解決方案。這種先進的HSPA+平臺主要基于英飛凌兩個高度集成的全新器件:X-GOLD™626基帶處理器和SMARTi™UE2射頻(RF)收發(fā)器。XMM 6260平臺與英飛凌3GPP Re-lease 7協(xié)議棧結(jié)合使用,構成了一個全集成式HSP
- 關鍵字: 英飛凌 XMM 6260 3G
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