英飛凌推出全球最小的3G智能手機HSPA+解決方案

　　英飛凌科技股份公司近日在2010年移動通信世界大會上，宣布推出最新的3G超薄調(diào)制解調(diào)器平臺XMM™6260。XMM 6260平臺經(jīng)過優(yōu)化，可作為超薄調(diào)制解調(diào)器結(jié)合應(yīng)用處理器應(yīng)用于智能手機架構(gòu)，或者作為PC調(diào)制解調(diào)器和數(shù)據(jù)卡的獨立解決方案。這種先進的HSPA+平臺主要基于英飛凌兩個高度集成的全新器件：X-GOLD™626基帶處理器和SMARTi™UE2射頻(RF)收發(fā)器。XMM 6260平臺與英飛凌3GPP Re-lease 7協(xié)議棧結(jié)合使用，構(gòu)成了一個全集成式HSPA+系統(tǒng)解決方案。

　　智能手機廠商需要可擴展、靈活和經(jīng)濟劃算的解決方案。超薄調(diào)制解調(diào)器概念使客戶能夠靈活地選擇最新的應(yīng)用和操作系統(tǒng)技術(shù)，并向多個平臺擴展，同時享受調(diào)制解調(diào)器較高的重復(fù)利用率的優(yōu)勢。

　　英飛凌無線解決方案部總裁Weng Kuan Tan指出：“XMM 6260平臺是英飛凌大獲成功的3G平臺的第四代產(chǎn)品，能夠出色地滿足先進的智能手機和移動網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的各種要求。XMM 6260平臺通過增加先進的HSPA+特性，實現(xiàn)了向我們領(lǐng)先的基帶和收發(fā)器技術(shù)的快速演進，同時大幅降低了所需的占板空間、功耗和BOM(物料清單)成本。”

　　XMM 6260平臺的核心是由臺積電采用最新40納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的全新X-GOLD 626基帶處理器。X-GOLD 626集成一個電源管理單元，無論在激活模式還是空閑模式下，都能實現(xiàn)出類拔萃的功耗。這種全新的處理器與不久前問世的市場領(lǐng)先的SMARTi UE2射頻收發(fā)器結(jié)合使用。采用65納米CMOS工藝生產(chǎn)的SMARTi UE2射頻收發(fā)器，采用一種革命式的全新數(shù)字架構(gòu)，可大幅減少外置射頻組件的數(shù)量，因此可降低所需的占板空間和功耗。整個XMM 6260調(diào)制解調(diào)器平臺的PCB(印刷電路板)占板空間不足600平方毫米，是全球最小的HSPA+解決方案。 客戶可獲得更低成本、更小占板空間等益處，從而大幅提高設(shè)計靈活性，確保研制出外形新穎、獨樹一幟、特性豐富的手機和上網(wǎng)卡。

　　X-GOLD 626立足于英飛凌所有2G和3G平臺通用的可擴展ARM11™ 架構(gòu)。這種通用架構(gòu)可確保英飛凌客戶的手機開發(fā)硬件和軟件達到較高的重復(fù)利用率。XMM 6260 3GPP Rel7 HSPA+平臺支持下行21 Mbps速率(Category 14)和上行11.5 Mbps速率(Category 7)。此外，該平臺還包括多種先進的Release 7特性，例如接收分集、干擾消除和CPC(連續(xù)性分組連接)，從而大幅改善功耗和系統(tǒng)性能。

　　上市時間

　　XMM 6260的樣品和完整參考系統(tǒng)現(xiàn)已可提供，并在2010年2月15日至18日在巴塞羅那舉行的移動通信世界大會上的英飛凌展臺(1號展廳B22號展位)展出。預(yù)計將在2011年第二季度實現(xiàn)量產(chǎn)。