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日商Yamaha結(jié)束芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù) 釋單臺廠
- 日商Yamaha10月31日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布,將出售半導(dǎo)體(晶片)生產(chǎn)據(jù)點、結(jié)束晶片生產(chǎn)業(yè)務(wù),之后會把生產(chǎn)轉(zhuǎn)由委托臺灣廠商進行,自家將專司晶片的研發(fā)、銷售業(yè)務(wù)。 Yamaha表示,已和日本晶片代工業(yè)者PhenitecSemiconductor達成基本共識,決將唯一一座晶片生產(chǎn)據(jù)點“YamahaKagoshimaSemiconductor(以下簡稱YKS)”出售給Phenitec,雙方將在2015年3月締結(jié)契約、同年10月完成出售手續(xù)。 YKS設(shè)立于1987年
- 關(guān)鍵字: Yamaha 半導(dǎo)體 晶片
YAMAHA選用ZSP核和音頻軟件,加速多媒體應(yīng)用進入市場
- 具有最優(yōu)的功耗、面積、性能等方面的平衡,ZSP技術(shù)是數(shù)字多媒體設(shè)備的最佳選擇;ZSP架構(gòu)的可擴展性,使它適用于廣泛的消費類電子娛樂應(yīng)用。 LSI邏輯2005年6月14日宣布:語音、音頻/視頻和通訊類產(chǎn)品半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商——Yamaha公司取得ZSP®數(shù)字信號處理器核的授權(quán)。Yamaha目前正在利用受歡迎的、開放的、工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的ZSP DSP核的優(yōu)勢快速進行大量多媒體應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)。 Yamaha半導(dǎo)體市場總經(jīng)理Kazunari Fukaya表示:“ZSP架構(gòu)良好的可擴展
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