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北美半導(dǎo)體設(shè)備商出貨減少20億美元 10月份創(chuàng)新低

  •   10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額持續(xù)下滑,達(dá)20.2億美元,已連續(xù)4個(gè)月下滑,并為8個(gè)月來(lái)新低水準(zhǔn)。   據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì),10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20.2億美元,較9月減少1.8%,不過(guò),較去年同期成長(zhǎng)23.7%。   北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額自7月開(kāi)始滑落以來(lái),已連續(xù)4個(gè)月下滑,并創(chuàng)8個(gè)月來(lái)新低,不過(guò),連續(xù)8個(gè)月維持在20億美元以上水準(zhǔn)。   SEMI表示,盡管10月半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨因季節(jié)性因素趨緩,但今年設(shè)備總支出仍可望增加逾30%,明年也將可進(jìn)一步
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2017年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨達(dá)114.48億平方英寸創(chuàng)新高

  •   隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額不斷向上攀升,半導(dǎo)體用硅晶圓(silicon wafer)出貨面積也在不斷成長(zhǎng)。   國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估,2017年全球半導(dǎo)體用拋光(polished)與外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將較2016年大幅增加8.2%,達(dá)114.48億平方英寸,創(chuàng)史上新高紀(jì)錄。   SEMI表示,由于汽車、醫(yī)療、穿戴式,以及高性能運(yùn)算應(yīng)用設(shè)備等的連網(wǎng)需求增加,預(yù)期全球半導(dǎo)體用硅晶圓每年出貨面積將會(huì)呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)。預(yù)估2018與2019年出貨面積還會(huì)繼續(xù)成長(zhǎng),
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SEMI:全球晶圓設(shè)廠備支出再創(chuàng)新高

  •   SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布最新“全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告”(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設(shè)備支出再次刷新紀(jì)錄。報(bào)告顯示,在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產(chǎn)線當(dāng)中,有30座晶圓設(shè)備支出超過(guò)5億美元。2017年晶圓設(shè)備支出(含全新與整新)預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)37%,創(chuàng)下550億美元的最新年度支出紀(jì)錄。SEMI同時(shí)也預(yù)測(cè)2018年晶圓設(shè)備支出成長(zhǎng)率將再度攀升5%,同時(shí)也將再次寫下580億美元的新紀(jì)錄。SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示,先前最高的支出紀(jì)錄是20
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SEMI報(bào)告:韓國(guó)位居半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)榜首 中國(guó)大陸明年將第二

  •   據(jù)多家臺(tái)灣媒體報(bào)道,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布報(bào)告,指出半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將重新洗牌,臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模5年來(lái)首度被韓國(guó)超越,退居第二;同時(shí),預(yù)計(jì)在明年繼續(xù)被中國(guó)大陸超過(guò)。   半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)是半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度最重要的指標(biāo),可以看出國(guó)家和地區(qū)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度。SEMI預(yù)計(jì)今年市場(chǎng)規(guī)模將同步增長(zhǎng)19.8%,達(dá)到494億美元,刷新歷史紀(jì)錄;其中韓國(guó)投資達(dá)130億美元,同比增長(zhǎng)68.7%,首次沖上全球第一;臺(tái)灣則為127億美元。   SEMI稱,此前半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值最高的年份是2000年
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇在舊金山成功舉辦

  •   7月11日,SEMI中國(guó)在SEMICON West 同期,在舊金山芳草地藝術(shù)中心成功舉辦了“中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇”。全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖和投資界的高管們分享了他們?cè)谌虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資、并購(gòu)以及創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)方面的真知灼見(jiàn)。500多名來(lái)自美國(guó)、中國(guó)以及全球各地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與投資界人士參加本次論壇?! ∪虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)深度整合,大規(guī)模并購(gòu)不斷。在這樣的大背景下,隨著中國(guó)半導(dǎo)體各路資本的逐步到位,產(chǎn)業(yè)新生力量不斷涌現(xiàn),資本市場(chǎng)的投資并購(gòu)也繼續(xù)升溫。在SEMI全球副總裁、北美區(qū)總裁Dave&
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SEMI報(bào)告:2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額412億美元

  •   國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)2017年3月13日?qǐng)?bào)告,2016年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的總銷售額為412.4億美元,同比增長(zhǎng)13%。2016年設(shè)備訂單總額比2015年高24%。   根據(jù)SEMI會(huì)員和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)提供的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)(WWSEMS)報(bào)告是對(duì)每月全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷售額和預(yù)定額的總結(jié)。該報(bào)告包括七個(gè)主要半導(dǎo)體生產(chǎn)區(qū)域和24個(gè)產(chǎn)品類別的數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)顯示,2016年全球銷售額總額為412.4億美元,而2015年的銷售額為365.3億美元。類別包括晶圓加工、封
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大陸今年晶圓廠建廠支出占全球7成

  •   SEMI 17日提出最新報(bào)告,強(qiáng)調(diào)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在臺(tái)積電領(lǐng)軍下,整體產(chǎn)能全球市場(chǎng)份額將逾20%,明年正式超越日本,成為全球最大制造重心。   SEMI指出大陸積極建置晶圓廠產(chǎn)能,去年前段晶圓代工設(shè)備投資占全球比重已拉升到 19%,晶圓廠建廠支出金額達(dá) 20 億美元,預(yù)期今年相關(guān)投資金額將倍增至 40 億美元,占今年全球晶圓廠蓋廠金額 7 成。   根據(jù)統(tǒng)計(jì),中大陸2012 年開(kāi)始,晶圓設(shè)備支出金額與建廠投資金額快速成長(zhǎng),占全球設(shè)備投資金額比重,自 5 至 7% 一路往上攀升,至去年底止大陸晶圓設(shè)備
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2016半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為396.9億美元

  •   美國(guó)SEMI的喬納森·戴維斯(Jonathan Davis,全球副總裁)在2016年12月13日于東京召開(kāi)的“SEMICON Japan 2016記者會(huì)”上,針對(duì)2016年及2017年的半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)發(fā)表了演講。   喬納森·戴維斯 圖片由《日經(jīng)電子》拍攝   戴維斯表示,預(yù)計(jì)2016年全球半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)規(guī)模為396.9億美元。同比增加8.7%。預(yù)計(jì)2017年將同比增加9.3%,達(dá)到434億美元。關(guān)于推動(dòng)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)的因素,戴維斯列
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SEMI:堅(jiān)定投資,抓住行業(yè)機(jī)遇與國(guó)際企業(yè)同發(fā)展

  •   “應(yīng)用是驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的原動(dòng)力,無(wú)論從國(guó)際化、本土化的角度來(lái)看,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展一片大好。但是我們需要冷靜的做決定,在核心技術(shù)領(lǐng)域堅(jiān)持不斷的投資。國(guó)際大廠仍在進(jìn)步中,國(guó)內(nèi)企業(yè)仍需努力。”SEMI CEO居龍表示。   近日,集微網(wǎng)記者采訪到國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍先生,就全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)以及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)遇做了深度交流。   并購(gòu)浪潮洶涌,系統(tǒng)廠商重新做主導(dǎo)   據(jù)居龍先生介紹,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集中度越來(lái)越高。
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全球第三大晶圓廠誕生:環(huán)球晶圓收購(gòu)SEMI即將敲定

  •   目前全球第 6 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商環(huán)球晶圓,31 日宣布,日前宣布收購(gòu)新加坡商,并于美國(guó)那斯達(dá)克掛牌的全球第 4 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )計(jì)劃,已經(jīng)取得美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì) ( CFIUS ) 通知審查程序完成。受到利多消息的刺激,環(huán)球晶圓 1 日股價(jià)開(kāi)盤一度上漲至最高 81 元,漲幅超過(guò) 3%。   根據(jù)環(huán)球晶圓指出,于 2016 年 8 月 18 日宣布的收購(gòu) SEMI 計(jì)劃,由于 CFIUS 審查結(jié)果認(rèn)為,本收購(gòu)案并未涉
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未涉及國(guó)家安全 環(huán)球晶圓收購(gòu)SEMI進(jìn)入倒計(jì)時(shí)

  •   硅晶圓廠環(huán)球晶圓與SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)31日共同宣布,已經(jīng)取得美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)(CFIUS)通知表示收購(gòu)案的審查程序已完成,環(huán)球晶圓收購(gòu)SEMI一案并未涉及國(guó)家安全顧慮。環(huán)球晶收購(gòu)案預(yù)計(jì)今年底完成,屆時(shí)新環(huán)球晶圓將成全球第3大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商。   此外,依據(jù)1976年《Hart-Scott-Rodino反壟斷改進(jìn)法》適用的審查等待期間已屆滿。環(huán)球晶圓與SEMI也取得德國(guó)反壟斷主管機(jī)關(guān)針對(duì)此收購(gòu)案的核準(zhǔn)。   環(huán)球晶圓與SEMI并宣布,兩間
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SEMI: 2016、2017與2018年全球晶圓出貨量將持續(xù)上揚(yáng)

  •   SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))近日公布年度矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告,針對(duì)2016 年至2018 年矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。   預(yù)測(cè)顯示,2016 年拋光矽晶圓(polished silicon wafer) 與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達(dá)到10,444 百萬(wàn)平方英吋(million square inches; MSI),2017 年為10,642 百萬(wàn)平方英吋,而2018 年則為10,897 百萬(wàn)平方英吋(參見(jiàn)表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015
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環(huán)球晶圓子公司增資5億美元擬并購(gòu)SEMI

  •   半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事會(huì)決議新加坡子公司G Wafers Singapore增資6億美元,為收購(gòu)Sun Edison Semiconductor(SEMI)預(yù)做準(zhǔn)備。   環(huán)球晶圓8月宣布,將透過(guò)100%持股的G Wafers Singapore,以6.83億美元收購(gòu)SEMI全部流通在外普通股,包括SEMI現(xiàn)有凈債務(wù),預(yù)計(jì)今年底前完成。   為收購(gòu)SEMI預(yù)做準(zhǔn)備,環(huán)球晶圓董事會(huì)昨天(10月11日)決議G Wafers Singapore增資6億美元。   環(huán)球晶圓表示,未來(lái)也將透過(guò)G Wa
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名帥居龍出任SEMI中國(guó)區(qū)總裁及全球副總裁

  •   SEMI今天宣布任命居龍先生為SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁,于2016年9月1日起生效。SEMI認(rèn)為,隨著近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,居龍先生在中國(guó)市場(chǎng)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期加入SEMI,將對(duì)SEMI在中國(guó)的業(yè)務(wù)發(fā)展起到積極的推動(dòng)作用,在快速變化的中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中為會(huì)員提供更多的價(jià)值。   SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Denny McGuirk認(rèn)為,居龍先生在半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、EDA/IP,半導(dǎo)體制造和系統(tǒng)集成方面擁有超過(guò)30年的經(jīng)驗(yàn),是帶領(lǐng)SEMI中國(guó)在實(shí)現(xiàn)SEMI2020愿景方向上,進(jìn)一步增強(qiáng)和
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SEMI:SMIC、XMC領(lǐng)跑中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能投資

  •   SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的全球晶圓廠預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)報(bào)告指出,2015 年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越存儲(chǔ)器,成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門,并且在未來(lái)幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長(zhǎng) 5%,超越業(yè)界整體表現(xiàn),晶圓代工產(chǎn)能到 2017 年底預(yù)計(jì)將達(dá)到每月 600 萬(wàn)片(8 吋約當(dāng)晶圓)。        臺(tái) 灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠,其中 12 吋的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重 55% 以上。臺(tái)積電與聯(lián)電是臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大主要推手。臺(tái)積電
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