SEMI：全球晶圓設(shè)廠備支出再創(chuàng)新高

　　SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布最新“全球晶圓廠預(yù)測報告”(World Fab Forecast)，指出全球晶圓廠設(shè)備支出再次刷新紀(jì)錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產(chǎn)線當(dāng)中，有30座晶圓設(shè)備支出超過5億美元。2017年晶圓設(shè)備支出(含全新與整新)預(yù)計將成長37%，創(chuàng)下550億美元的最新年度支出紀(jì)錄。SEMI同時也預(yù)測2018年晶圓設(shè)備支出成長率將再度攀升5%，同時也將再次寫下580億美元的新紀(jì)錄。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，先前最高的支出紀(jì)錄是2011年創(chuàng)下的400億美元。按目前情勢來看，2017年支出預(yù)估將比該數(shù)字高出大約150億美元。

　　晶圓廠設(shè)備支出統(tǒng)計(前段設(shè)備，含全新與整新)。(資料來源: SEMI全球晶圓廠預(yù)測報告, 2017年8月)

　　若依2017年各地區(qū)支出金額來看，全球最高的是韓國，從2016年的85億美元成長至2017年的195億美元，高達(dá)130%的年成長率。根據(jù)全球晶圓廠預(yù)測報告，2018年韓國依然將是全球晶圓設(shè)備支出最強(qiáng)勁的地區(qū)，而中國也將晉升至第二名，達(dá)到125億美元(年成長率66%)。此外，美洲、日本、歐洲/中東等地預(yù)料也將達(dá)到二位數(shù)成長，其他地區(qū)則將繼續(xù)維持在10%以下。

　　全球晶圓廠預(yù)測報告也預(yù)估三星(Samsung)在2018年將投入超過2017年一倍的晶圓設(shè)備支出，前端設(shè)備將從160億美元增加至170億美元，2018年將額外追加150億美元。此外，其他記憶體廠商也預(yù)料將大幅增加支出，并占該年所有記憶體相關(guān)設(shè)備支出的其中300億美元。其他如晶圓代工(178億美元)、MPU(30億美元)、邏輯(18億美元)以及包含功率和LED的分離式元件(18億美元)等領(lǐng)域，也將投入大筆設(shè)備資金。這些都將是支撐2018年設(shè)備支出的主要產(chǎn)品領(lǐng)域。

　　2017和2018年，三星將投入業(yè)界有史以來最龐大的晶圓設(shè)備支出。然而，不只單一廠商即足以主導(dǎo)整個支出走勢，SEMI全球晶圓廠預(yù)測報告更指出，就連單一區(qū)域(中國)也可能突然竄起并大幅左右整體趨勢。目前全球晶圓廠預(yù)測追蹤中的晶圓廠設(shè)廠計劃，2017年有62座，2018年有42座，其中許多都在中國。