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德州儀器拓展了具有低功率、內存和安全性選項的三相智能電子式電表 SoC 產品系列

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向智能電表和便攜式測量應用的新型三相計量片上系統(tǒng) (SoC)，從而提升了其在智能電網能量測量解決方案領域中的領導地位。新的 MSP430F67641 SoC 內置了高性能 ΔΣ 模數(shù)轉換器 (ADC)，適用于那些要求在寬動態(tài)范圍內提供高準確度的能量測量產品。一個集成型 320 段 LCD 免除了增設外部驅動器的需要，并使開發(fā)人員能夠打造出擁有詳細顯示和擴展語言支持能力的下一代智能型能量測量設備，同時仍可在睡眠模式中保持低功耗。 　　此外，新
  • 關鍵字： TI  MSP430F67641  SoC  

AMD 嵌入式G系列明星產品線再添新丁

  • 　　AMD (NYSE: AMD)于2014年6月4日宣布針對嵌入式應用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)和中央處理器(CPU) 解決方案，包括針對惠普醫(yī)療、金融、教育和零售行業(yè)瘦客戶機以及Advantech(研華科技)用于嚴苛環(huán)境的工業(yè)應用的前期采購解決方案?！　∪孪盗挟a品將屢獲殊榮的AMD嵌入式G系列平臺在高性能、低功耗方面的優(yōu)勢進一步提升，同時將企業(yè)級糾錯編碼(ECC)內存支持、雙核/四核以及獨顯級卡的GPU和I/O控制器集成在一個芯片上，帶來更高的性能和安全性。全新G系列處理
  • 關鍵字： AMD  SoC  CPU  

全面剖析數(shù)字電路中的復位設計

  • 隨著數(shù)字化設計和SoC的日益復雜，復位架構也變得非常復雜。在實施如此復雜的架構時，設計人員往往會犯一些低級錯誤，這些錯誤可能會導致亞穩(wěn)態(tài)、干擾或其他系統(tǒng)功能故障。本文討論了一些復位設計的基本的結構性問題。在每個問題的最后，都提出了一些解決方案。 復位域交叉問題 1. 問題 在一個連續(xù)設計中，如果源寄存器的異步復位不同于目標寄存器的復位，并且在起點寄存器的復位斷言過程中目標寄存器的數(shù)據(jù)輸入發(fā)生異步變化，那么該路徑將被視為異步路徑，盡管源寄存器和目標寄存器都位于同一個時鐘域，在源寄存器的復位斷言過程中可
  • 關鍵字： SoC  復位  

博通為智能手機推出多標準無線充電單芯片解決方案（SoC）

  • 　　全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)于2014年5月30日推出新款多標準智能手機電源管理單元(PMU)，從而在保持與現(xiàn)有已應用標準兼容性的同時，將RezenceTM技術推入主流市場。博通將WICED? Smart單芯片解決方案(SoC)產品組合與充電板軟件相結合，制造商現(xiàn)在可以生產完整并具有廣泛兼容性的端到端無線充電解決方案?！　〔┩ǖ母咝阅蹷CM59350無線充電電源管理單元(PMU)可以自動選擇無線充電聯(lián)盟(A4WP)、電力事業(yè)聯(lián)盟(P
  • 關鍵字： 博通  PMU  SoC  

博通WICED Smart單芯片解決方案（SoC） 為不斷發(fā)展的物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)提高了安全性并添加了iBeacon技術支持

  • 　　全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年5月30日宣布為其嵌入式設備互聯(lián)網無線連接(WICED?)產品組合推出了一項新型Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC)，從而為不斷發(fā)展的物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)提供先進的安全保護以及iBeacon技術支持?！　≈悄苁謾C、平板電腦、可穿戴設備、家電、保健設備及傳感應用等之間的數(shù)據(jù)共享正穩(wěn)步增長，這引起了人們對于隱私問題的再次關注。博通的新款高性價比低功耗WICED Smart芯片BCM20
  • 關鍵字： 博通  SoC  WICED Smart  

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT8127四核平板SoC

  • 　　2014年5月30日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了性能卓越的四核平板SoC MT8127，支持最新HEVC (H. 265)影片播放標準，經過高度整合及優(yōu)化，可較H.264標準平均省下50%的影片帶寬。　　聯(lián)發(fā)科技針對「超級中端市場(Super-mid Market)」推出性能卓越的MT8127平板SoC，具備先進的多媒體功能、高性能、低功耗且價格平易近人。MT8127支持聯(lián)發(fā)科技領先業(yè)界的四合一無線連接芯片，整合Bluetooth 4.0、WiFi、FM接收器與GPS，有助于終端廠商縮短上市時間，同時降低PCB面
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  MT8127  SoC  

思爾芯將在DAC 2014展示其最新技術

  • 　　業(yè)內領先的SoC/ASIC快速原型解決方案供應商思爾芯(S2C)公司，于2014年5月27日宣布將在2014年電子自動化展(DAC)展示其最新的技術。此次演示旨在展示S2C的最新技術和解決方案，以應對快速發(fā)展的SoC設計行業(yè)所面臨的新挑戰(zhàn)。DAC 2014將于6月1日至5日，在加利福尼亞，舊金山的Moscone會議中心舉行。　　S2C的快速原型平臺， TAI Logic Module系列，可幫助加速完成SoC設計項目。從ESL探究，IP設計/驗證， 系統(tǒng)整合和軟件開發(fā)， TAI Logic Modul
  • 關鍵字： S2C  SoC  DAC  

復位設計中出現(xiàn)的結構性缺陷及解決方案

  • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
  • 關鍵字： SoC  C寄存器  R觸發(fā)器  復位設計  

Altera為下一代非易失FPGA提供早期使用軟件

  • 　　Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，為Altera最新的10代FPGA和SoC系列產品之一——MAX? 10 FPGA，提供Quartus? II beta軟件和早期使用文檔。基于TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術，MAX 10 FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時接通可編程邏輯器件中采用了先進的工藝，是革命性的非易失FPGA。提供軟件支持和產品文檔，客戶可以馬上開始他們的MAX 10 FPGA設計?！　ltera最近完成了首批MAX 10 FPGA投片，與TSMC合作將于201
  • 關鍵字： Altera  FPGA  SoC  

米級差分導航模塊技術成熟 精度提升至1米

  • 　　5月22日從第五屆中國衛(wèi)星導航學術年會中獲悉，由泰斗微電子科技有限公司研發(fā)的低成本米級差分定位導航模塊已具備大規(guī)模應用的基礎。通過該產品可使導航定位精度由目前的10米提升至1米左右。 　　“目前該產品在技術、產能等方面均已成熟。只待配套基礎設施如地基增強站的跟進，就能實現(xiàn)大規(guī)模應用?！痹摴靖笨偨浝韺O功憲表示，目前我國正大力推進地基增強站的建設，預計不久后便能滿足其應用需求。 　　據(jù)介紹，為適應多樣化、細分化的市場需求，泰斗微電子自主研發(fā)了這項產品。模塊內部集成了該公司自主
  • 關鍵字： SOC  基帶  

IC驗證進入“驗證3.0時代”

  • 　　當前，IC設計的驗證環(huán)節(jié)已成為IC設計的瓶頸，一家企業(yè)的驗證水平直接影響了新產品的推出速度;而且驗證方法也到了瓶頸，需要新方法迅速提升驗證效率。 　　近日，Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden C. Rhines在美國總部稱，IC驗證正進入“驗證3.0時代，即系統(tǒng)時代，軟硬件協(xié)同驗證。 　　原因是當今SoC更復雜，諸如系統(tǒng)中含有多個嵌入式內核，異構處理器，復雜的內部互聯(lián)，共享存儲器，片上芯片(NoC)及多級緩存。 　　與此同時，隨著工藝制程節(jié)點的不斷
  • 關鍵字： IC  Mentor   SoC  

微電子所的技術“集市”

  • 國家對集成電路產業(yè)發(fā)展有著迫切需求，微電子行業(yè)要發(fā)展，必須建立一個聯(lián)合攻關的體制：企業(yè)是產業(yè)發(fā)展的主力軍，研究所是技術創(chuàng)新的“尖兵”，必須解決科技與產業(yè)的有效結合。微電子所開放日活動給了大家一個啟示......
  • 關鍵字： 微電子所  SOC  

領先的Xilinx 支持亞太客戶領先一代

  • 　　作為賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁，在公司成立30周年之際，能夠以亞太地區(qū)市場份額第一的成績?yōu)楣精I禮，我深為亞太區(qū)的員工感到自豪和驕傲。 同時我也為我們在亞太地區(qū)所支持的眾多客戶而深感驕傲。借助賽靈思領先一代的產品優(yōu)勢和前瞻性的戰(zhàn)略優(yōu)勢，我們的客戶在其所在的各個應用領域也持續(xù)擴大著其領先的優(yōu)勢，不僅在本地， 甚至在全球競爭領域也保持或者擁有了眾多領先地位。 賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁楊飛 　　經歷30年發(fā)展歷程的賽靈思公司，給我最深的印象莫過于這個企業(yè)源源不斷的創(chuàng)新力量，以及其所實現(xiàn)
  • 關鍵字： 賽靈思  FPGA  SoC  

Xilinx 30年創(chuàng)新成就令我無比自豪

  • 　　自1990年加入賽靈思,迄今已經近24年?；厥走^去，展望未來，我為身居這樣的企業(yè)感到無比自豪。 賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁 湯立人 　　今天，在公司成立30周年之際，在“可編程勢在必行”的大勢所趨之下，Xilinx和當年發(fā)明FPGA一樣，以無可爭辯的領導地位引領著行業(yè)，迎接來自成本、生產力、快速上市以及差異化等各種各樣的設計挑戰(zhàn)。尤其自推出全球首款28nm 產品以來， 通過眾多的行業(yè)重大突破(第一個All Programmable SoC,第一個3D IC
  • 關鍵字： 賽靈思  FPGA  SoC  

傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單

  • 　　近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息，將在6月底前量產出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過，相關消息并未獲得GlobalFoundries及相關業(yè)者正面證實。 　　全球晶圓代工廠28納米制程大戰(zhàn)看似告一段落，但最近意外再爆發(fā)戰(zhàn)火，主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升，正式加入供應鏈行列，業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量
  • 關鍵字： GlobalFoundries  SoC  
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