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博通與東芝授權(quán)獲得ARM PrimeCell IP用于高性能SoC設(shè)計

　　ARM宣布東芝公司（Toshiba Corporation）與博通公司（Broadcom Corporation）授權(quán)獲得了ARM®; PrimeCell®; 產(chǎn)品，用于高性能片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計。　　通過簽訂有關(guān)ARM® PrimeCell® 產(chǎn)品的綜合授權(quán)協(xié)議，東芝將在AMBA Designer環(huán)境下通過圖形用戶接口加快開發(fā)可直接部署的基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。博通授權(quán)獲得了ARM®
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基于S3C44B0X的嵌入式Socket通信設(shè)計

隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)廣泛滲透到科學(xué)研究、工程設(shè)計、國防軍事、自動化控制領(lǐng)域以及人們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷?。由嵌入式微控制器組成的系統(tǒng)其最明顯的優(yōu)勢就是可以嵌入到任何微型或小型儀器和設(shè)備中。嵌入式系統(tǒng)是指將應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)與計算機硬件集成在一起的系統(tǒng)。它以應(yīng)用為中心、以計算機技術(shù)為基礎(chǔ)，而且軟硬件可以裁剪，因而是能滿足應(yīng)用系統(tǒng)對功能、可靠性、成本、體積和功耗的嚴格要求的專用計算機系統(tǒng)１。嵌入式系統(tǒng)與通信、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的結(jié)合可以極大地增強網(wǎng)絡(luò)的智能化與靈活性，拓展通信功能，從而實現(xiàn)各種
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多核SoC的嵌入式軟件開發(fā)

與幾年前相比，生產(chǎn)嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品的OEM感受到了越來越大的市場壓力，產(chǎn)品的新功能和新特性、業(yè)界新標準、市場供求、用戶對低功耗甚至零功耗的不斷追求，以及產(chǎn)品成本等越來越多的因素都會對典型嵌入式設(shè)計產(chǎn)生影響，這使得目前市場上的各種應(yīng)用產(chǎn)品，從純粹的消費電子（如蜂窩電話、MP3播放器、數(shù)碼相機）到基礎(chǔ)設(shè)備（基站、電話系統(tǒng)、WAN交換機等），都產(chǎn)生了變化，這些變化促使研發(fā)人員開發(fā)更加完善和復(fù)雜的軟件，并在高端產(chǎn)品上使用大量的FPGA。這些變化同時也將設(shè)計者推向了ASIC/SOC與非傳統(tǒng)硬件模型——多核設(shè)計。
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基于C8051F320 USB接口的數(shù)據(jù)采集存儲電路

摘要：介紹采用C8051F320 SOC與AM45DB321構(gòu)成數(shù)據(jù)采集存儲系統(tǒng)的設(shè)計方案。關(guān)鍵詞：數(shù)據(jù)采集；USB接口；存儲電路；SOC 在一些特殊的工業(yè)場合，有時需要將傳感器的信號不斷的實時采集和存儲起來，并且到一定時間再把數(shù)據(jù)回放到PC機中進行分析和處理。在工作環(huán)境惡劣的情況下采用高性能的單片機和工業(yè)級大容量的FLASH存儲器的方案恐怕就是最適當?shù)倪x擇了。CYGNAL公司的C8051F320 SOC是一種具有8051內(nèi)核的高性能單片機，運行速度為普通8051的12倍。該芯
關(guān)鍵字： 0612_A SOC USB接口存儲電路數(shù)據(jù)采集消費電子雜志_設(shè)計天地存儲器消費電子

賽普拉斯推出五款新型PSoC開發(fā)和評估套件

Cypress宣布面向其發(fā)展迅速的PSoC®混合信號產(chǎn)品線推出五款新型開發(fā)和評估套件。這些套件為設(shè)計人員提供了易用型工具，可快速而高效地完成各種應(yīng)用的PSoC設(shè)計。
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SoC，末路狂花？

英特爾設(shè)計經(jīng)理Jay Hebb在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因為要整合數(shù)位邏輯跟存儲器和類比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出，芯片產(chǎn)業(yè)將舍棄SoC，轉(zhuǎn)向3-D整合技術(shù)，跟現(xiàn)在的堆疊套件(stacked package)有點類似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應(yīng)該要說是穿過分子結(jié)合元素的半導(dǎo)體晶粒(die)。
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Tensilica發(fā)布四款用于SoC設(shè)計的視頻處理引擎

　　Tensilica發(fā)布預(yù)先定制的四款用于SoC設(shè)計的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標準多分辨率視頻模塊。面向移動手機和個人媒體播放器（PMPs）應(yīng)用，這些視頻子系統(tǒng)的設(shè)計是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD（也稱D1）視頻編解碼算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
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龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計與分析

摘要：本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計過程, 并詳細分析了Bootloader中關(guān)于外部中斷(IRQ)處理的詳細過程。關(guān)鍵詞：引導(dǎo)程序；龍芯；SoC；嵌入式系統(tǒng)；uCOS-II 前言Bootloader是系統(tǒng)加電運行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統(tǒng)[2]中，通常并沒有像BIOS那樣的固件程序，因此整個系統(tǒng)的加載啟動任務(wù)就完全由Bootloader來完成。Bootloader是底層硬件和上層應(yīng)用軟件之間的一個中間件軟件。它創(chuàng)建內(nèi)核需要的一些信息并將這些信息通過相關(guān)
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漫談SoC 市場前景

據(jù)預(yù)計2011年全球消費性電子系統(tǒng)芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復(fù)合年成長率約為6.9%。這反映出消費性IC市場正進入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應(yīng)用，對快速擴展的數(shù)字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領(lǐng)域的成長提供核心動力。消費電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展，在一個單一芯片或平臺上整合多個可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產(chǎn)品。
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兩種先進的封裝技術(shù)SOC和SOP

摘要：為了能夠?qū)崿F(xiàn)通過集成所獲得的優(yōu)點，像高性能、低價格、較小的接觸面、電源管理和縮短產(chǎn)品進入市場的時間，出現(xiàn)了針對晶圓級的系統(tǒng)級芯片(system on a chip簡稱SOC)和針對組件級的系統(tǒng)級組件(system on a pakage簡稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優(yōu)點。關(guān)鍵詞：封裝技術(shù)；系統(tǒng)級芯片；系統(tǒng)級組件 1、引言
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CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

摘要：本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時，中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。關(guān)鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預(yù)測：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過18個月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
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系統(tǒng)級芯片集成——SoC

　　　隨著VLSI工藝技術(shù)的發(fā)展，器件特征尺寸越來越小，芯片規(guī)模越來越大，數(shù)百萬門級的電路可以集成在一個芯片上。多種兼容工藝技術(shù)的開發(fā)，可以將差別很大的不同種器件在同一個芯片上集成。為系統(tǒng)集成開辟了廣闊的工藝技術(shù)途。　　真正稱得上系統(tǒng)級芯片集成，不只是把功能復(fù)雜的若干個數(shù)字邏輯電路放在同一個芯片上，做成一個完整的單片數(shù)字系統(tǒng)，而且在芯片上還應(yīng)包括其它類型的電子功能器件，如模擬器件和專用存貯器，在某些應(yīng)用中，可能還會擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統(tǒng)級芯片起碼應(yīng)在單片上包括數(shù)字系
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高密度封裝進展

元件全部埋置于基板內(nèi)部的系統(tǒng)集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設(shè)備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內(nèi)部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術(shù)已初見端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無源元件為主，但近年來，將芯片等有源元件，連同
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集成電路封裝高密度化與散熱問題

曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝（電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院成都 610054） 1 引言數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強調(diào)運算速度和穩(wěn)定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來越迫切。此外，半導(dǎo)體技術(shù)已進
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英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構(gòu)電路

　　英特爾公司芯片架構(gòu)經(jīng)理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統(tǒng)級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實上已經(jīng)走到盡頭，預(yù)計SoC未來勢必會被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構(gòu)電路封裝完全所取代。　　Heeb進一步指出，事實上用封裝技術(shù)來形容So3D技術(shù)已不準確，因為這種3D架構(gòu)技術(shù)遠遠超出傳統(tǒng)封裝技術(shù)所
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