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深度分析SOC精度驗(yàn)證方法

  •   大家都知道電池管理系統(tǒng)(BMS)的核心是上層應(yīng)用算法,算法的核心是SOC估算。所以,國標(biāo)QC/T897-2011《電動(dòng)汽車用電池管理系統(tǒng)技術(shù)條件》自然要著重描述荷電狀態(tài)(SOC)的精度測試。這可以從其總共13頁的的文件中有長達(dá)6頁是與SOC精度有關(guān)的中可以看出。國標(biāo)對SOC估算精度的要求是誤差要不大于10%。不過,國標(biāo)給出的驗(yàn)證方法存在以下問題:   1、國標(biāo)只要求測試2個(gè)點(diǎn)的SOC精度   國標(biāo)中提出,只要在SOC大于80%和小于30%的區(qū)域各找一個(gè)點(diǎn)測試。我認(rèn)為這是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。難道2個(gè)點(diǎn)精確就
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ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)

  •   ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù),能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能,包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算機(jī)(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動(dòng)態(tài)內(nèi)存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統(tǒng)級芯片(SoC)無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲
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IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮對半導(dǎo)體IP供貨商意味著什么?

  • 整并瘋產(chǎn)業(yè)趨勢對于針對發(fā)展特定應(yīng)用平臺的IP供應(yīng)商來說特別有利,這些IP供應(yīng)商很快就會成為半導(dǎo)體廠商的未來收購標(biāo)的,因?yàn)槭袌錾显絹碓缴傩⌒桶雽?dǎo)體業(yè)者,屆時(shí)IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮將席卷半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,2016年的多樁收購案已經(jīng)對此趨勢透露端倪。
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Dialog最新藍(lán)牙低功耗SoC提供無可比擬的集成度和靈活性

  •   高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布,推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681,可用于可穿戴設(shè)備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。   作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一,DA14681對性能和電源效率進(jìn)行了智能地平衡,在需要的時(shí)候能夠從其ARM® Cortex™
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采用Zynq SoC實(shí)現(xiàn)Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性

  • 驅(qū)動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實(shí)現(xiàn)了超高速增長,這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設(shè)備。這還與跨各種廣泛應(yīng)用收集、分析和操作的數(shù)
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歐比特:首家登陸創(chuàng)業(yè)板的IC設(shè)計(jì)公司

  • 多年以來,資金一直成為中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展的瓶頸,開拓多元的融資渠道是廣大IC設(shè)計(jì)企業(yè)的長久夢想。如今,隨著中國股市創(chuàng)業(yè)板的推出,為中國IC
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淺析SoC芯片設(shè)計(jì)中的動(dòng)態(tài)功率估算挑戰(zhàn)

  • 設(shè)計(jì)尺寸的增長趨勢勢不可擋,這也一直是EDA驗(yàn)證工具的一個(gè)沉重負(fù)擔(dān)。動(dòng)態(tài)功率估算工具即是其一??傆幸恍┐碳ひ蛩卣T使著客戶頻繁升級他們的移
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2014年EDA/IC設(shè)計(jì)頻道最受關(guān)注熱文TOP20

  • 芯片被喻為一個(gè)國家工業(yè)的糧食,是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”,其重要性可想而知,所以,不論是國外還是國內(nèi),芯片產(chǎn)業(yè)對其科技發(fā)展都起著至
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ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC 功耗降10倍 

  • 超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導(dǎo)體廠除加緊投入先進(jìn)奈米制程外,亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標(biāo)準(zhǔn)制
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我國首款智能電視SoC芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

  • 近日,創(chuàng)維集團(tuán)聯(lián)合華為海思發(fā)布了采用海思Hi3751智能電視SoC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視,標(biāo)志著國內(nèi)首款智能電視芯片研發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
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Imagination實(shí)現(xiàn)SoC創(chuàng)新設(shè)計(jì) 64位MIPS CPU挑大梁

  • 全球領(lǐng)先的矽智財(cái)(SIP)業(yè)者Imagination Technologies日前分別在新竹與臺北舉辦了年度高峰論壇,執(zhí)行長Hossein Yassaie以及重要業(yè)界伙伴共同與會,發(fā)表市場與
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微軟計(jì)劃以FPGA提升數(shù)據(jù)中心服務(wù)器效能

  • 微軟計(jì)劃以FPGA提升數(shù)據(jù)中心服務(wù)器效能, 微軟(Microsoft)正探索將現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)導(dǎo)入其資料中心伺服器的可能性。雖然目前這還只是一個(gè)初步的概念,但它可望緩減目前在網(wǎng)路效能所面臨的挑戰(zhàn)。微軟伺服器工程副總裁Kushagra Vaid在日前舉行的Linley
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設(shè)計(jì)超低功耗的嵌入式應(yīng)用(二):五種電源模式詳

  • 通常說來,SoC相對于傳統(tǒng)MCU而言能支持更多低功耗模式。其原因在于SoC集成度高,有更多片上組件和多種電源配置,以支持不同的工作需求。電源模式
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基于SoC FPGA的工業(yè)和馬達(dá)控制方案設(shè)計(jì)

  • 工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和 FPGA器件等組成,美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的馬達(dá)控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計(jì)帶來更多優(yōu)勢
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基于DSP的某彈載計(jì)算機(jī)單元的設(shè)計(jì)

  • 摘要:隨著精確制導(dǎo)武器的發(fā)展,為了滿足某型彈載計(jì)算機(jī)的性能和使用要求,文章提出了一種采用基于DSP內(nèi)核的SOC芯片實(shí)現(xiàn)某型彈載計(jì)算機(jī)單元的解
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