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安森美半導(dǎo)體的先進(jìn)音頻處理SoC提供更優(yōu)越的移動設(shè)備體驗

  • 　　推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，已推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級芯片(SoC)，具有1656KB 靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能，為智能手機、可穿戴配件和錄音機等設(shè)備節(jié)省更多空間和延長電池使用時間。 　　為LC823450供電的是高能效的ARM® Cortex®-M3核和安森美半導(dǎo)體的32位/192 kHz音頻處理引擎，支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無線音頻，提升性能和電源能效。此外，公司提供大量免除專利使用費和免授權(quán)費
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國產(chǎn)再一次雄起!中興自主SoC芯片/中興OS

  • 　　近日，中興透漏了兩個宏偉的目標(biāo)，分別是中興OS以及迅龍SoC芯片。業(yè)內(nèi)人士表示，中興OS是中興與谷歌基于Linux研發(fā)的系統(tǒng)(怎么感覺就像是Android的基礎(chǔ)上修改而來的...)，而迅龍芯方面，現(xiàn)在還沒有具體消息。 　　   　　此外，還有消息稱中興OS是一個移動政務(wù)系統(tǒng)，針對政務(wù)開發(fā)的，但實際是怎樣現(xiàn)在還沒有具體的消息。而對于SoC芯片，手機廠商用自主的SoC芯片確實好處多多，例如軟硬件的適配更加自如，供貨也相對穩(wěn)定，而且芯片的優(yōu)點和缺點都知根知底，不會出現(xiàn)驍龍810這樣(ke
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Soft Machines 推出VISC處理器

  • 　　Soft Machines Inc.是一家位于美國硅谷的公司，為互聯(lián)網(wǎng)、手機、網(wǎng)絡(luò)和云端市場提供許可和研發(fā)微處理器和片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品。今天，該公司在Linley Processor Conference研討會上，推出VISC™ 處理器和片上系統(tǒng)路線圖。世界第一個VISC™ 處理器Shasta將具有史無前例的優(yōu)越性能。Soft Machines還曝光了擴展性能極佳的Mojave VISC SoC 平臺，該平臺將定制用于智能手機的服務(wù)器應(yīng)用。Shasta及Mojave均將于2
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國內(nèi)首顆助聽器核心SoC芯片研制成功

  • 　　日前，國內(nèi)首款智能數(shù)字助聽器芯片由中國科學(xué)院微電子研究所研制成功，這是國內(nèi)首顆助聽器核心SoC芯片，是一種真正意義上的單芯片全集成助聽器解決方案。 　　該芯片已經(jīng)通過助聽器行業(yè)測試標(biāo)準(zhǔn)，各項性能、功耗指標(biāo)滿足國際中端助聽器產(chǎn)品需求。該成果對于推動我國助聽器產(chǎn)業(yè)從制造到創(chuàng)新發(fā)展具有重大意義。 　　助聽器SoC芯片采用單芯片全集成解決方案，其中，低噪聲AFE包含自適應(yīng)預(yù)放大電路PGA和低噪聲16-bitADC;低功耗DSP包括專用指令集處理器ASIP和若干協(xié)處理器。基于該SoC芯片，只需配備麥克風(fēng)、喇
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全球物聯(lián)網(wǎng)大會盛大開場全球物聯(lián)網(wǎng)大會盛大開場

  • 　　All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布將攜手其生態(tài)系統(tǒng)在全球物聯(lián)網(wǎng)大會 (IoT Solutions World Congress) 上展示網(wǎng)絡(luò)安全和智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。All Programmable FPGA 和SoC器件支持工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)安全、智能能源、智能生產(chǎn)和智能醫(yī)療。賽靈思與PFPCybersecurity協(xié)作展示運行在多個生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴系統(tǒng)上的先進(jìn)安全解決方案。 　　展臺上的演示—&
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AMD嵌入式G系列SoC為富士通全新瘦客戶端解決方案提供卓越性能

  • 　　AMD今日宣布，富士通最新推出的瘦客戶端FUTRO家族產(chǎn)品選用了此前代號為 “Steppe Eagle(草原鷹)”的AMD嵌入式G系列SoC。全新富士通FUTRO S920、S720和S520由AMD嵌入式G系列SoC提供技術(shù)支持，高集成、低功耗的芯片中融合了高性能計算和圖形能力。憑借AMD G系列SoC，更新后的富士通FUTRO瘦客戶端與前代相比可以實現(xiàn)最高20%的頻率提升。 　　AMD G系列SoC為企業(yè)信息技術(shù)運營提供了更高的安全性，能夠確保瘦客戶端與服務(wù)器之間的安全性
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計算機視覺最優(yōu)化：異質(zhì)架構(gòu)運算的運用

  • 　　異質(zhì)架構(gòu)的嵌入式運算正快速成為事實。今天，我們確實已經(jīng)看到許多領(lǐng)先的IP與半導(dǎo)體業(yè)者正在開發(fā)異質(zhì)運算的硬件。在本文中，將說明異質(zhì)運算的一種典型使用案例，以及邁向異質(zhì)的編程模型時會面臨的挑戰(zhàn)。 　　   　　圖一：利用多個異質(zhì)硬件與軟件元件來建置支持美化功能的視訊錄像應(yīng)用程序。 　　CPU還可用來決定臉部哪里些部位的膚色，然后GPU會利用雙線性過濾器來使這些紋理變得更為平滑，并移除斑點和皺紋等假影(artefact)，同時保留臉部輪廓的銳利度。 　　轉(zhuǎn)換過的影像序列會被同時輸出到
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奔跑吧，SOC（一）軟件是怎么控制硬件的

  • 　　很多人肯定很疑惑，在嵌入式開發(fā)中，為什么寫c代碼，就能夠控制硬件。這一切是怎么發(fā)生的了，下面我就給大家解剖一下，軟件是怎么控制硬件的。 　　我們從控制8個led為例來說明： 　　從最簡單的開始，如果使用硬件，控制8個led，最簡單的方式是什么：直接接上開關(guān)。就是以下的圖。通過開關(guān)控制led管腳輸出不同的電平，就能控制led了。但是這個方法很不靈活，我們要手動的去撥動開關(guān)，才能改變led狀態(tài)。 　　   　　我們將上面電路改一下，把開關(guān)的地方換成寄存器，并加一些額外的電路，這樣就
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精確估算SoC設(shè)計動態(tài)功率的新方法

  • 　　通過省去基于文件的流程，新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門級功率分析流程。 　　在最近發(fā)布的一篇文章中，筆者強調(diào)了當(dāng)前動態(tài)功耗估算方法的內(nèi)在局限性。簡單來說，當(dāng)前的方法是一個基于文件的流程，其中包括兩個步驟。第一步，軟件模擬器或硬件仿真器會在一個交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個運行過程中的翻轉(zhuǎn)活動，或在快速信號數(shù)據(jù)庫 (FSDB) 文件中按周期記錄每個信號的翻轉(zhuǎn)活動。第二步，使用一個饋入 SAIF 文件的功率估算工具計算整個電路的平均功耗，或使用 FSDB 文件計算設(shè)計時間和
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Altera在Enpirion PowerSoC中集成了高級數(shù)字控制功能，提高了FPGA功效

  • 　　Altera公司今天宣布，與德國模擬和混合信號半導(dǎo)體公司ZMDI (Zentrum Mikroelektronik Dresden AG)簽署了許可協(xié)議。Altera將采用ZMDI的世界級數(shù)字電源管理技術(shù)，在Enpirion® PowerSoC器件中集成高級多模式數(shù)字控制(MMDC)電源功能。由數(shù)字電源專家組成的設(shè)計團隊將重點關(guān)注Enpirion PowerSoC的擴展功能、適用性和低功耗特性，進(jìn)一步提高Altera FPGA和SoC的功效。 　　ZMDI數(shù)字電源技術(shù)完善了Altera現(xiàn)有同
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手機芯片遭遇寒冬 轉(zhuǎn)型成出路？

  • 　　在手機市場出貨量停止快速增長之后，芯片行業(yè)也感受到了寒冷，這從廠商發(fā)布的全新季報中可見一斑。 　　截至目前，高通、聯(lián)發(fā)科、臺積電等以手機為主業(yè)的芯片廠商公布最新的季報。從結(jié)果不難發(fā)現(xiàn)，手機市場出貨量的波動，牽連供應(yīng)鏈上下游廠商同時觸碰到發(fā)展的天花板，這在之前廠商的報告中是從未出現(xiàn)過的。為避免投資者失去信心，被現(xiàn)實擠到墻角的廠商們一方面穩(wěn)固傳統(tǒng)業(yè)務(wù)盈利能力，另一方面拓展全新的產(chǎn)品線。 　　相比之下，英特爾、展訊、中芯國際等不只關(guān)注手機的芯片迎來業(yè)績提升。多元化的定位，讓他們成功避開此次下滑。對此，野
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可穿戴設(shè)備驅(qū)動技術(shù)革新 芯片封裝分食270億美元

  • 　　智能消費電子產(chǎn)品微型化的最新篇章掌控在芯片封裝企業(yè)手中，這是一群不可或缺的企業(yè)，在整個供應(yīng)鏈中的價值規(guī)模達(dá)270億美元。 　　臺灣的日月光集團(ASE) (2311.TW) 等封裝企業(yè)從制造商手中獲得芯片，然后通過金屬和樹脂封裝芯片，以備設(shè)備組裝商進(jìn)一步加工。 　　以蘋果 (AAPL.O) Apple Watch為代表的可穿戴設(shè)備的出現(xiàn)，尤其是此類產(chǎn)品采用了數(shù)十枚芯片，促使芯片封裝企業(yè)設(shè)計出創(chuàng)新性工藝，將越來越多的通訊、圖像和定位芯片置入最小的空間中。 　　科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)IDC預(yù)計2015年芯
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從輸血到造血 智能電視芯片國產(chǎn)化紀(jì)實

  • 目前中國彩電行業(yè)的制造水平和技術(shù)能力走到了“最好的時代”，自主知識產(chǎn)權(quán)的智能電視SoC芯片規(guī)模出貨，困擾產(chǎn)業(yè)多年的“缺芯少屏”局面真正開始全面解決，但是電視消費正進(jìn)入低增長甚至負(fù)增長階段遭遇“最壞的時代”，矛盾之間怎樣取得平衡？
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Cadence中國用戶大會 CDNLive八月上海盛大召開

  • 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布：將于8月13日(星期四)在上海浦東嘉里大酒店舉辦一年一度的中國用戶大會——CDNLive China 2015!以“聯(lián)結(jié)，分享，啟發(fā)!”為主題的CDNLive大會將集聚超過700位IC行業(yè)從業(yè)者，包括IC設(shè)計工程師、系統(tǒng)開發(fā)者與業(yè)界專家，將分享重要半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域的解決方案和成功經(jīng)驗，讓參與者獲得知識、靈感與動力，并為實現(xiàn)高階半導(dǎo)體芯片、S
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aiot soc介紹

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