aiot soc 文章進(jìn)入aiot soc技術(shù)社區(qū)

Arm新品搶奪AIoT大市場(chǎng)

Arm 23日宣布，推出專為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應(yīng)用設(shè)計(jì)的Arm Cortex-M52，強(qiáng)化更高數(shù)字訊號(hào)處理和機(jī)器學(xué)習(xí)效能需求。Arm中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總裁曾志光指出，AI+IoT的落實(shí)，仰賴強(qiáng)悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架構(gòu)，加深邊緣AI滲透率。MCU廠商新唐于新系列產(chǎn)品已導(dǎo)入Arm Cortex M4及M7核心，未來(lái)也有機(jī)會(huì)采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未來(lái)幾年將會(huì)迎來(lái)物聯(lián)網(wǎng)智慧化風(fēng)潮，現(xiàn)階段英國(guó)已經(jīng)有AI海岸巡防無(wú)人機(jī)，以AI技術(shù)判別溺水、船只擱淺等各種狀況，節(jié)省救生員人力；Arm已
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LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU

據(jù)“芯原VeriSilicon”消息，11月22日，芯原股份宣布LG電子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，這一集成將為該SoC面向的各類應(yīng)用提供強(qiáng)大的圖像處理功能。芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了其自主研發(fā)的緊湊型VGLite API底層驅(qū)動(dòng)程序，支持流行的輕量級(jí)多功能圖形庫(kù) (LVGL)，從而在各種硬件平臺(tái)上創(chuàng)建美觀的用戶界面 (UI)。此外，GCNanoUltraV 2.5D GPU還支持芯原的開(kāi)源工具
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寒冬，AIoT芯片廠商還在掙扎

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）11 月 1 日公布的數(shù)據(jù)顯示，今年 9 月全球半導(dǎo)體的銷售額較去年同比下降 4.5%，寒冬下的半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊沒(méi)有恢復(fù).今年，消費(fèi)電子的市場(chǎng)需求下滑不必多說(shuō)，在芯片的冬天，AIoT 芯片廠商也頗受影響。2023 即將過(guò)去，今年 AIoT 廠商如何度過(guò)。AIoT 寒冬來(lái)看看物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的情況。根據(jù) IDC 的跟蹤報(bào)告，2023 年第一季度全球智能家居設(shè)備出貨量繼續(xù)下降，同比下降 5.6%。其中智能音箱和網(wǎng)絡(luò)視頻娛樂(lè)設(shè)備在第一季度面臨的跌幅最大。智能音箱的基本面已經(jīng)十分孱弱，科大訊飛
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持續(xù)加碼智能汽車“芯”賽道，安謀科技發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案

2023年11月9日，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）正式發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案。作為一款面向智能汽車SoC的HSM（硬件安全模塊）產(chǎn)品，“山海”S20F可提供包括CPU處理器、對(duì)外通信單元、存儲(chǔ)器等在內(nèi)的完整HSM子系統(tǒng)，更好地滿足功能安全要求，同時(shí)還支持靈活的定制化配置，以應(yīng)對(duì)不同車載計(jì)算場(chǎng)景對(duì)于信息安全強(qiáng)度的多樣化需求，助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的車規(guī)級(jí)SoC芯片。安謀科技聯(lián)席CEO劉仁辰表示：“很高興今天為大家?guī)?lái)面向智能汽車領(lǐng)域的‘山海’S20F安全解決方案。此
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消息稱三星自主研發(fā)光線追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，2025 年后應(yīng)用于 Exynos 芯片

IT之家 11 月 7 日消息，盡管三星在過(guò)去幾年中一直在與 AMD 合作，為其 Exynos 芯片帶來(lái)光線追蹤功能，但最近有消息稱，三星似乎正在研發(fā)自己的光線追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，計(jì)劃在未來(lái)的 Exynos 芯片上應(yīng)用。IT之家注意到，就在幾天前，有消息稱三星正在與 AMD 和高通合作，將 FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手機(jī)。據(jù) Daily Korea 報(bào)道，三星先進(jìn)技術(shù)研究院（SAIT）的一個(gè)團(tuán)隊(duì)似乎正在研究?jī)身?xiàng)新技術(shù)：神經(jīng)光線重建和神經(jīng)超采樣。這
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MG24助力Waites開(kāi)發(fā)適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和AI的傳感器

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）超低功耗、多協(xié)議的MG24 SoC為Waites公司的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)監(jiān)測(cè)（Condition Monitoring）傳感器提供了理想的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)無(wú)線連接解決方案。憑借卓越的射頻接收器靈敏度（高達(dá)20 dBm的輸出功率），內(nèi)置更大的Flash和RAM內(nèi)存以及集成人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器，MG24 SoC保證了一流的低延遲無(wú)線連接，是數(shù)據(jù)密集型（Data-Intensive），遠(yuǎn)程，電池供電傳感器的理想選擇。動(dòng)態(tài)的工業(yè)世界需要迅速的行動(dòng)和決策，特別是
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愛(ài)芯元智發(fā)布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

AI視覺(jué)芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯元智宣布，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產(chǎn)品AX630C和AX620Q，以領(lǐng)先行業(yè)水平的高畫(huà)質(zhì)、智能處理和分析等能力受到關(guān)注。搭載新一代智眸4.0和新一代通元4.0，支持實(shí)時(shí)真黑光受益于網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)的大范圍普及，IPC SoC芯片作為主要的智慧城市管理芯片之一，被認(rèn)為是未來(lái)發(fā)展的主流。同時(shí)，隨著網(wǎng)絡(luò)視頻攝像頭向高清化、智能化方向發(fā)展，IPC市場(chǎng)也對(duì)SoC芯片提出了更高的要求，具備高圖像質(zhì)量、算法兼容性好、低功耗等優(yōu)勢(shì)的IPC SoC更受市場(chǎng)青睞。依托自研愛(ài)芯智眸AI-IS
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AI 處理能力快 14.7 倍，三星 Exynos 2400 芯片 NPU 信息曝光

IT之家?10 月 24 日消息，三星于今年 10 月 5 日在美國(guó)加州圣何塞舉辦的 System LSI 技術(shù)日活動(dòng)中，正式宣布了 Exynos 2400 處理器，表示 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。國(guó)外科技媒體?Android?Headlines 近日分享了 Exynos 2400 處理器 NPU 芯片的更多細(xì)節(jié)。報(bào)告稱三星大幅優(yōu)化了 NPU 芯片對(duì)非線性運(yùn)算的支持，通過(guò)架構(gòu)調(diào)整等優(yōu)化手段，Exynos 2400 在
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器跑分突破 200 萬(wàn)，安卓旗艦平臺(tái)新高

IT之家?10 月 23 日消息，今日安兔兔稱在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了疑似聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的跑分成績(jī)，其表現(xiàn)十分亮眼。從安兔兔識(shí)別到的信息來(lái)看，天璣 9300 在 CPU 部分采用了 4 個(gè)超大核 Cortex-X4 搭配 4 個(gè)大核 Cortex-A720 的架構(gòu)，并沒(méi)有小核心，疑似采用此前傳聞的“全大核”架構(gòu)；GPU 型號(hào)則是 Immortalis-G720。這臺(tái)測(cè)試機(jī)內(nèi)置了 16GB 內(nèi)存以及 512GB 存儲(chǔ)，運(yùn)行的是?Android 14?系統(tǒng)，安兔兔統(tǒng)計(jì)到的總成績(jī)?yōu)?2
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蘋(píng)果旗下芯片性能統(tǒng)計(jì)：iPhone 15 Pro 機(jī)型可媲美入門(mén)級(jí) MacBook Air

IT之家?10 月 18 日消息，國(guó)外科技媒體 Macworld 混合對(duì)比了?iPhone、iPad?和 Mac 芯片性能，發(fā)現(xiàn)?iPhone 15 Pro?系列機(jī)型搭載的 A17 Pro 芯片，性能可以媲美入門(mén)級(jí) MacBook Air。Mac 芯片的性能自然是最強(qiáng)的，其次是 iPad 和 iPhone 上所用的芯片，不過(guò)從跑分來(lái)看，iPad Pro?的性能和 MacBook Air 差別不大； 399 美元的?iPhone SE&n
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3

IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結(jié)束，聯(lián)發(fā)科與高通正準(zhǔn)備推出新一代的旗艦 Soc，為手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)增添新的火花。今日，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據(jù)稱，該芯片的最新樣機(jī)頻率為 3.25 GHz±，CPU 調(diào)度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU

IT之家 10 月 6 日消息，三星在今天召開(kāi)的 System LSI Tech Day 2023 活動(dòng)中，展示了多項(xiàng)新的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片，而其中主角莫過(guò)于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面，新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構(gòu) RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密稱這款新芯片的 GPU 中有 6 個(gè) W
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高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造，未來(lái)某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

IT之家 9 月 24 日消息，韓國(guó) gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來(lái)代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點(diǎn)在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過(guò)下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認(rèn)將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺(tái)積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細(xì)節(jié)不明，可能是在為“S
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瑞薩電子整合Reality AI工具與e2 studio IDE擴(kuò)大其在AIoT領(lǐng)域的卓越地位

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布已在其Reality AI Tools?和e2 studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境間建立接口，使設(shè)計(jì)人員能夠在兩個(gè)程序間無(wú)縫共享數(shù)據(jù)、項(xiàng)目及AI代碼模塊。實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理模塊已集成至瑞薩MCU軟件開(kāi)發(fā)工具套件（注），以方便從瑞薩自有的工具套件或使用了瑞薩MCU的客戶硬件收集數(shù)據(jù)。此次整合將縮短物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)邊緣與終端人工智能（AI）及微型機(jī)器學(xué)習(xí)（Tiny ML）應(yīng)用的設(shè)計(jì)周期。瑞薩自2022年收購(gòu)Reality AI以來(lái)，一直致力于研究、改進(jìn)并簡(jiǎn)化AI設(shè)計(jì)。Reality AI T
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蘋(píng)果手機(jī)SOC芯片繼續(xù)擠牙膏，國(guó)產(chǎn)手機(jī)的機(jī)會(huì)要來(lái)了

2023年9月13日凌晨，蘋(píng)果最新一代智能手機(jī)iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機(jī)分成了兩個(gè)檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？蘋(píng)果A16仿生芯片使用臺(tái)積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺(tái)
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