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英特爾推進全新架構(gòu),面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計算

  •   英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨立GPU,以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu)  本文作者:Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理  架構(gòu)是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計算引擎所需的先進晶體管,通過領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接,集成高帶寬和低功耗緩存,在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內(nèi)存和低時延、可擴展互連,并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構(gòu)創(chuàng)新,是英特爾架構(gòu)師在每年架構(gòu)日上的期許,今年舉辦的第三屆英特爾架構(gòu)日令人
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基于逐次最鄰近插值的動力電池電壓模擬方法*

  • 動力電池模擬系統(tǒng)是新能源汽車測試平臺等工業(yè)領(lǐng)域的重要裝備,而電池模型是該系統(tǒng)能否精確模擬電池特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為兼顧數(shù)據(jù)容量和給定電壓的精確性,提出逐次最鄰近插值算法應(yīng)用于電池模型數(shù)據(jù)查表,該方法根據(jù)動力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge,SOC)初始段、平穩(wěn)段和末尾段的輸出特性,建立了三個不同分辨率的模型子表,并借鑒最鄰近插值算法的計算量小和容易實現(xiàn)的優(yōu)點,采用對模型表逐次迭代分區(qū),進而逼近實際SOC和采樣電流對應(yīng)的電池模型給定電壓值,達(dá)到細(xì)化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數(shù)選擇對算法
  • 關(guān)鍵字: 查表  最鄰近插值算法  動力電池  SOC  給定電壓  202102  

英特爾陳偉:AIoT時代的新思維

  • 后疫情時代,當(dāng)我們重新審視全球疫情,深刻領(lǐng)悟到這段特殊時期不僅加速了千行百業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型進程,更進一步引發(fā)了數(shù)據(jù)的指數(shù)級爆發(fā)。與以往不同的是,如果說“互聯(lián)網(wǎng)”時代的數(shù)據(jù)更多來源于互聯(lián)網(wǎng)用戶,那么在今天的“智聯(lián)網(wǎng)(AIoT)”時代,隨著芯片、通信等科技的發(fā)展,萬物被越來越多地鏈接起來,成為數(shù)據(jù)新的來源。 本文作者:英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁、視頻事業(yè)部全球總經(jīng)理、中國區(qū)總經(jīng)理陳偉 博士智能邊緣,驅(qū)動未來業(yè)務(wù)增長的核心引擎在這樣一個萬物互聯(lián)的時代,云、5G 驅(qū)動的連接、人工智能和智能邊緣四個“超級力量”已成
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重磅新品!研華EI-52邊緣智能系統(tǒng)搭載Intel第11代處理器,助您開啟5G和AI應(yīng)用時代

  • 全球嵌入式產(chǎn)品及方案供應(yīng)商研華科技榮幸地宣布推出新品 EI-52高性能邊緣智能系統(tǒng)。此款產(chǎn)品設(shè)計緊湊,搭載第 11 代Intel Core i5/i3/Celeron處理器,采用即插即用系統(tǒng)設(shè)計,為邊緣到云端互連和 5G & AI 解決方案而設(shè)計。 它包括硬件和軟件集成包,內(nèi)置Edge X Foundry 物聯(lián)網(wǎng)即插即用開放軟件框架和研華的 WISE-DeviceOn 物聯(lián)網(wǎng)邊緣智能軟件。 EI-52賦能5G和AI應(yīng)用,支持AIW 5G模塊、Wi-Fi套件、VEGA AI加速模塊和FaceView
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可穿戴設(shè)備SoC的動向與Nordic解決方案

  • 1? ?可穿戴設(shè)備SoC的動向Nordic Semiconductor看到市場對公司無線藍(lán)牙5 (BLE) 系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品的需求激增,尤其是在可穿戴運動產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著消費者對于產(chǎn)品功能和電池使用壽命越來越挑剔,使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外,還有一種趨勢是增加更多的醫(yī)療級傳感器來測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等,這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網(wǎng)絡(luò)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的推出,開始推動可穿戴設(shè)
  • 關(guān)鍵字: SoC  可穿戴  202105  

輕松有趣地提高安全性:SoC組件協(xié)助人們保持健康

  • 我們需要透過智慧的預(yù)防措施來恢復(fù)正常生活。當(dāng)人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離,很難想象購物、學(xué)習(xí)或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時略帶驚恐地跳開,這已經(jīng)見怪不怪。盡管存在著所有的預(yù)防措施,我們?nèi)砸M快恢復(fù)常態(tài)的生活:企業(yè)需要再次提高產(chǎn)量,商店迫切需要營業(yè),兒童和青少年需要上學(xué),以及安排各項休閑活動。但我們還缺乏一個有效、通用和能快速實施這個衛(wèi)生理念的方法。為此,政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運動,目前該運動為遏制新的感染提供了行動綱要,例如受惠于現(xiàn)代科技,企業(yè)和公共
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安謀中國發(fā)布全新“山?!盨12解決方案,持續(xù)鞏固AIoT安全生態(tài)

  • 安謀中國今天發(fā)布面向 AIoT 系統(tǒng)的全棧安全解決方案“山?!盨12,包含硬件加解密引擎、安全軟件和安全服務(wù)三大部分,從芯片的安全 IP 層到云端安全應(yīng)用和安全管理提供全鏈路的安全保護?!吧胶!盨12可以廣泛應(yīng)用于智能手機、平板、智能電視及安防等行業(yè),為多種安全解決方案如數(shù)字版權(quán)保護、AI 安全、身份認(rèn)證等提供基礎(chǔ)安全能力。“山?!盨12由安謀中國自主研發(fā),重點匹配基于Arm? Cortex?-A和Cortex-R處理器的CPU,不僅能與Arm安全基礎(chǔ)架構(gòu)形成系統(tǒng)協(xié)同,同時支持未來的 Arm 安全架構(gòu),從
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AIoT的安全挑戰(zhàn)及安謀中國的解決方案

  • 1? ?AIoT/嵌入式系統(tǒng)的安全應(yīng)用當(dāng)前AIoT 相關(guān)應(yīng)用對日常生活的介入十分廣泛,例如智能汽車、智能安防、智能家居(智能攝像頭/門鎖等)均可歸屬于此類應(yīng)用場景。這些應(yīng)用與每個人的隱私、生命財產(chǎn)安全和社會生產(chǎn)生活的正常進行息息相關(guān)。安謀中國安全產(chǎn)品經(jīng)理 耿建華AIoT 系統(tǒng)如果缺乏完善的安全方案,數(shù)據(jù)存儲和信息傳輸?shù)陌踩愕貌坏奖U希瑥亩斐筛鞣N嚴(yán)重的后果。假若設(shè)備被非法入侵、干擾,小到攝像頭被控制、智能門鎖被非法打開,都會存在個人隱私泄漏及財產(chǎn)損失等風(fēng)險。一旦被黑客劫持成為“肉雞”
  • 關(guān)鍵字: 202104  安全  AIoT  

加快早期設(shè)計探索和驗證,縮短上市時間

  • 芯片級驗證的挑戰(zhàn)鑒于先進工藝設(shè)計的規(guī)模和復(fù)雜性,而且各方為 搶先將產(chǎn)品推向市場而不斷競爭,片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此,SoC 設(shè)計人員 通常會在模塊開發(fā)的同時開始芯片集成工作,以 便在設(shè)計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī), 從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復(fù),而且對版圖沒有重大影響,設(shè) 計人員在此階段消除錯誤,可以減少實現(xiàn)流片所 需的設(shè)計規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)(圖 1)。但是,早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰(zhàn)
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

  • 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分,但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯綜復(fù)雜的晶圓 代工廠規(guī)則,運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設(shè)計版 圖與電路圖網(wǎng)表進行比較,而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證,例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計的復(fù)雜性,調(diào)試這些設(shè)計的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時,進而影響總周轉(zhuǎn)時 間 (TAT) 和計
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出貨量破億!聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機SoC

  • 市調(diào)機構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告,聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候,聯(lián)發(fā)科的份額為26%,落后高通5個百分點,但是現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科來到了對手水平,拿下31%的市場,高通則滑落至29%。CounterPoint分析認(rèn)為,在中國、印度千元機市場上的強勁表現(xiàn),是聯(lián)發(fā)科最大的資本,當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過,高通在5G領(lǐng)域仍然無敵,39% 5G手機都基于高通平臺。第三季度,17%的
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谷歌自研5nm SoC被曝已流片:效仿蘋果 打造全生態(tài)體驗

  • 此前蘋果發(fā)布了基于ARM機構(gòu)的自研芯片M1,其性能表現(xiàn)十分出色,并且對于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗的計劃又進了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者,也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機的終端壁壘,打造全生態(tài)體驗?! 碜訟xios的最新報道稱,谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解,這顆芯片基于三星5nmLPE工藝,8核ARM架構(gòu),除了CPU、GPU等,還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元?!   ≈档靡惶岬氖牵活w芯片從流片到商用大概需要1年左右時間,因此還需要消費者耐心等待?! 〈送?,
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交互方式全面改變:AIoT時代的序幕正在上演

  • 2020年,硬件變得越來越智能的趨勢已不可逆。從智能手機到智能手表,從智能攝像頭到智能汽車,用語音喚醒智能家居,通過可穿戴設(shè)備管理身體健康數(shù)據(jù),已經(jīng)成為日常生活的一部分。這個行業(yè)走到了爆發(fā)前夜,AI、芯片、云計算、通信等基礎(chǔ)技術(shù)的逐漸成熟,讓人與物、物與物之間的連接越來越智能,智能的連接將產(chǎn)生巨大的價值 —— 車聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智慧城市、智能監(jiān)控。人工智能技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)在實際應(yīng)用中的落地融合被稱為AIoT,也即“AI+IoT”。據(jù)數(shù)據(jù)調(diào)查機構(gòu)Transforma Insights相關(guān)報告顯示,2019年底全
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瓴盛重磅打造核心平臺+產(chǎn)業(yè)生態(tài),加速AIoT萬千應(yīng)用場景落地

  • 物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為繼智能手機風(fēng)口之后最大的半導(dǎo)體芯片應(yīng)用增長點,據(jù)IDC市場分析報告顯示,中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模增長潛力廣闊,2022年將超越美國成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場,占世界物聯(lián)網(wǎng)總規(guī)模的四分之一以上,以此計算2025年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模至少為3918億美元。物聯(lián)網(wǎng)的核心應(yīng)用是網(wǎng)絡(luò)、設(shè)備與人類的交互,而其中基于視覺的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用無疑是其中的重中之重。前不久推出首顆AIoT SoC芯片JA310的瓴盛科技就鎖定智慧物聯(lián)網(wǎng)視覺應(yīng)用,作為該公司打造全新移動計算平臺,以及以移動通信和智慧物聯(lián)網(wǎng)芯片雙產(chǎn)品線并進戰(zhàn)略的關(guān)鍵
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首款5nm 5G Soc!麒麟9000來襲:Mate 40 Pro首發(fā)

  •   蘋果iPad Air 4首發(fā)A14仿生芯片,成為業(yè)界一款搭載5nm處理器的平板設(shè)備。不出意外,iPhone 12系列也將使用蘋果A14仿生芯片,預(yù)計在10月份亮相?! ∨ciPhone 12同期亮相的預(yù)計還有華為Mate 40系列,它將首發(fā)麒麟9000芯片?! ?月17日消息,據(jù)外媒報道,華為Mate 40 Pro首發(fā)商用的麒麟9000芯片將是業(yè)界第一款5nm 5G Soc,與蘋果A14仿生芯片不同,麒麟9000直
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