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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布,其現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array,F(xiàn)PGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip,SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征,這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航
- 關鍵字: 美高森美 FPGA SoC
新款interAptiv內核幫助實現(xiàn)SoC設計中“陰陽”平衡
- 性能和功耗/面積通常是相互沖突的設計目標,就像 SoC 設計中的“陰”和“陽”。每一代的 SoC 都必須不斷地在這兩個設計目標之間糾結,而就當你覺得終于取得完美的平衡時,新的設計目標又推動著你繼續(xù)向前!
- 關鍵字: SoC interAptiv
博通推出組合式系統(tǒng)單芯片
- 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出業(yè)內首個針對家庭及中小企業(yè)網(wǎng)絡、擁有千兆網(wǎng)絡連接功能的高帶寬系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案,助力釋放5G WIFI的全部威力。作為博通5G WiFi 802.11ac全系列解決方案的新產(chǎn)品,該解決方案在單一系統(tǒng)芯片上同時集成了高效能處理器、千兆以太網(wǎng)(GbE)交換器、GbE 物理層收發(fā)器、USB 3.0 和傳輸加速器等功能,為業(yè)內首創(chuàng)。博通在6 月5-9日的臺北國際電腦展 (Computex)舉行期間
- 關鍵字: 博通 SoC
aiot soc介紹
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