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為了贏得AI芯片市場(chǎng)，AMD不必?fù)魯vidia

AMD現(xiàn)在處于AI芯片市場(chǎng)的第二位，與市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者Nvidia競(jìng)爭(zhēng)。盡管Nvidia是GPU市場(chǎng)的巨頭，但AMD已經(jīng)開(kāi)始挑戰(zhàn)其市場(chǎng)地位。就像在個(gè)人電腦和傳統(tǒng)服務(wù)器芯片領(lǐng)域一樣，AMD一直在和行業(yè)巨頭英特爾進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，這是科技行業(yè)中最激烈的競(jìng)爭(zhēng)之一。但是，即使處于第二位，AMD的股票表現(xiàn)也不錯(cuò)。如今，人工智能的爆炸性增長(zhǎng)為AMD和Nvidia之間的競(jìng)爭(zhēng)創(chuàng)造了舞臺(tái)，這是另一場(chǎng)科技對(duì)決，這一次是將AI芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位與一個(gè)有著將第二名地位轉(zhuǎn)變?yōu)閺?qiáng)勢(shì)地位的記錄的挑戰(zhàn)者相比較。與英特爾的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)相比，AMD的韌性和實(shí)
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AMD：嵌入式邊緣AI需要體現(xiàn)價(jià)值并便于部署

AMD：嵌入式邊緣AI需要體現(xiàn)價(jià)值并便于部署
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AI芯片供不應(yīng)求：英偉達(dá)、AMD包下臺(tái)積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)、AMD兩家公司重視高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)，包下臺(tái)積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來(lái)的動(dòng)能，臺(tái)積電對(duì)AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財(cái)報(bào)會(huì)議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營(yíng)收占比，訂單預(yù)期從原先的2027年拉長(zhǎng)到2028年。臺(tái)積電認(rèn)為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營(yíng)收將增長(zhǎng)超過(guò)一倍，占公司2024年總營(yíng)收十位數(shù)低段百分比，預(yù)計(jì)未來(lái)五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)50%，2028年將占臺(tái)積電營(yíng)收超過(guò)20%。全球云服務(wù)
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英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應(yīng)

在近期的英特爾財(cái)報(bào)會(huì)議上，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger表示，因晶圓級(jí)封裝能力不足，第二季對(duì)Core Ultra處理器的供應(yīng)受到限制。Pat Gelsinger在會(huì)議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動(dòng)下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過(guò)原設(shè)定的4000萬(wàn)顆目標(biāo)。對(duì)此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級(jí)封裝上。晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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透視麒麟9010：博采眾長(zhǎng)但依舊任重道遠(yuǎn)

麒麟9010作為一款曾經(jīng)有望成為業(yè)內(nèi)第一顆3nm工藝的應(yīng)用處理器，因?yàn)槊绹?guó)的全面技術(shù)管制不得不反復(fù)修改其設(shè)計(jì)和工藝選擇，最終華為交出了如今這樣水準(zhǔn)的麒麟9010著實(shí)難得。
關(guān)鍵字：麒麟9010 Pura 70 處理器 Arm TCS23 Firestorm 鴻蒙NEXT

封閉沒(méi)有前途！Intel打造開(kāi)放AI生態(tài) 誓要虎口奪食

Intel日前舉辦了Vision 2024年度產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)，亮點(diǎn)不少，號(hào)稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級(jí)的至強(qiáng)6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。不過(guò)對(duì)于AI開(kāi)發(fā)者、AI產(chǎn)業(yè)尤其是企業(yè)AI而言，這次大會(huì)上還有一件大事：Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭，發(fā)起了開(kāi)放企業(yè)AI平臺(tái)，推動(dòng)企業(yè)AI創(chuàng)新應(yīng)用，同時(shí)通過(guò)超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)和一系列AI優(yōu)化以太網(wǎng)解決方案，推進(jìn)企業(yè)AI高速互連網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新。如今說(shuō)到大規(guī)模AI部署，很多人腦海中會(huì)
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快來(lái)看MCX N系列微處理器的眼睛-攝像頭接口

一、MCX N系列MCU介紹MCX N系列是高性能、低功耗微控制器，配備智能外設(shè)和加速器，可提供多任務(wù)功能和高能效。恩智浦全新MCX N微控制器首次集成恩智浦專用神經(jīng)處理單元（NPU), 可助力實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗的邊緣安全智能。低功耗高速緩存增強(qiáng)了系統(tǒng)性能，雙塊Flash存儲(chǔ)器和帶ECC檢測(cè)的RAM支持系統(tǒng)功能安全，提供了額外的保護(hù)和保證。二、Smart DMA介紹MCX N系列微控制器全系帶有SmartDMA協(xié)處理器。該協(xié)處理器支持高效匯編代碼指令運(yùn)行，主要功能包含加減，左移右移，字節(jié)位域交換
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恩智浦發(fā)布S32N55處理器，率先實(shí)現(xiàn)汽車中央實(shí)時(shí)控制的超高集成度

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日發(fā)布S32N55處理器， S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員。S32N55作為最近發(fā)布的S32 CoreRide中央計(jì)算解決方案的核心，可提供安全、實(shí)時(shí)和應(yīng)用處理的可擴(kuò)展組合，滿足汽車制造商的多樣化中央計(jì)算需求。S32N55處理器在安全、集中、實(shí)時(shí)汽車控制方面表現(xiàn)出色，實(shí)現(xiàn)這種控制需要高性能、確定性計(jì)算能力來(lái)支持最高級(jí)別的功能安全。通過(guò)軟件定義的硬件強(qiáng)制隔離，S32N55可以承載數(shù)十種具有不同重要性級(jí)別的汽車功能，同時(shí)避免不同功
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AMD以全新第二代Versal系列器件擴(kuò)展領(lǐng)先自適應(yīng)SoC產(chǎn)品組合，為AI驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

第二代Versal系列產(chǎn)品組合中首批器件借助下一代AI引擎將每瓦TOPS提升至高3倍，同時(shí)將基于CPU的標(biāo)量算力較之第一代提升至高10倍
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Arena與AMD合作擴(kuò)大首個(gè) AI 測(cè)試解決方案部署規(guī)模

專業(yè) AI 基礎(chǔ)模型開(kāi)發(fā)商 Arena 于今日宣布，將與 AMD 展開(kāi)合作，擴(kuò)大 Arena Atlas 在 AMD 的部署。Arena Atlas 是全球首款針對(duì)最新工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的 AI 測(cè)試和優(yōu)化產(chǎn)品。2023 年期間，AMD 和 Arena 針對(duì) AMD Radeon GPU 測(cè)試和優(yōu)化進(jìn)行了 Atlas 試點(diǎn)項(xiàng)目。通過(guò)快速、自主地識(shí)別功耗和性能優(yōu)化，AMD 工程師可以專注于其他任務(wù)，從而提高生產(chǎn)力并加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度。Atlas 為半
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消息稱 AMD 評(píng)估多家供應(yīng)商玻璃基板樣品，有望最早于明后年導(dǎo)入

IT之家 4 月 2 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，AMD 正對(duì)全球多家主要半導(dǎo)體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進(jìn)行性能評(píng)估測(cè)試，計(jì)劃將這一先進(jìn)基板技術(shù)導(dǎo)入半導(dǎo)體制造。行業(yè)消息人士透露，此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺(tái)企欣興電子、韓企三星電機(jī)和奧地利 AT&S（奧特斯）。此前，AMD 一直同韓國(guó) SKC 旗下的 Absolix 進(jìn)行玻璃基板領(lǐng)域的合作。此次測(cè)試多家企業(yè)樣品被視為 AMD 正式確認(rèn)引入該技術(shù)并準(zhǔn)備建立成熟量產(chǎn)體系的標(biāo)志。相較于現(xiàn)有塑料材質(zhì)基板，玻璃基板在光滑度
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AMD潘曉明：攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴邁入AI PC新時(shí)代！

近日，在北京舉辦的AMD AI PC創(chuàng)新峰會(huì)上，AMD攜手OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩，以及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數(shù)科技、始智AI等共慶AI PC騰飛之年，展示了Ryzen AI PC生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大實(shí)力，以及AMD在中國(guó)AI PC生態(tài)系統(tǒng)中的良好發(fā)展勢(shì)頭，將創(chuàng)新領(lǐng)先的AI PC體驗(yàn)帶給最終用戶。在峰會(huì)上，AMD高級(jí)副總裁，大中華區(qū)總裁潘曉明首先做了隆重的開(kāi)場(chǎng)致辭，形象地從“天時(shí)、地利、人和”三個(gè)角度談及，“AI是當(dāng)前最熱門(mén)、最火爆的話題，AI的爆炸式增長(zhǎng)也
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AI PC是什么？微軟下了定義：三個(gè)條件，要有Copilot物理鍵

3月27日消息，近幾個(gè)月來(lái)，英特爾、微軟、高通和AMD一直在積極推動(dòng)“AI PC（人工智能個(gè)人電腦）”的理念，預(yù)示著個(gè)人電腦正逐步邁向這樣一個(gè)新階段：Windows系統(tǒng)中集成更多人工智能功能。盡管我們?nèi)栽诼N首以待微軟公布更多關(guān)于Windows人工智能的細(xì)節(jié)，但英特爾已經(jīng)開(kāi)始披露微軟對(duì)于OEM（原始設(shè)備制造商）廠商制造AI PC的具體要求，核心之一就是AI PC必須配備微軟的Copilot功能鍵。微軟期望OEM提出一套軟硬件整合方案，以實(shí)現(xiàn)其AI PC概念。這不僅包括搭載神經(jīng)處理單元（NPU）的系統(tǒng)，還要求
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研究顯示 AMD 處理器也受 Rowhammer 內(nèi)存攻擊影響，官方給出緩解措施

IT之家 3 月 27 日消息，根據(jù)瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院研究人員的最新研究，AMD 的 Zen2 至 Zen4 架構(gòu)處理器也會(huì)受到 Rowhammer 內(nèi)存攻擊影響。AMD 官方就此給出了回應(yīng)和緩解措施。IT之家注：Rowhammer 攻擊利用了現(xiàn)代 DRAM 內(nèi)存的物理特性，通過(guò)對(duì)內(nèi)存的反復(fù)讀取和寫(xiě)入，改變相鄰存儲(chǔ)單元中的電荷狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)位翻轉(zhuǎn)。攻擊者可通過(guò)誘導(dǎo)特定位置的位翻轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)對(duì)敏感數(shù)據(jù)的訪問(wèn)或提升權(quán)限。Rowhammer 攻擊此前常見(jiàn)于英特爾 CPU 和 Arm 架構(gòu)處理器上。在 AM
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AMD引領(lǐng)AI PC時(shí)代：開(kāi)啟智能化計(jì)算新紀(jì)元

人工智能（AI）在最近幾年開(kāi)始爆發(fā)式的增長(zhǎng)，在如今2024年這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，AI已經(jīng)成了各大廠商競(jìng)爭(zhēng)的重點(diǎn)。作為全球知名的半導(dǎo)體公司，AMD在3月21日，舉行的北京AI PC創(chuàng)新峰會(huì)上，展示了其在AI PC領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力與生態(tài)布局，預(yù)示著AI PC時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨。AMD董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士現(xiàn)身大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，攜AMD高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明，AMD高級(jí)副總裁、GPU技術(shù)與工程研發(fā)王啟尚與AMD高級(jí)副總裁、計(jì)算與圖形總經(jīng)理Jack Huynh登臺(tái)發(fā)表演講。并為面向下一代人工智能設(shè)備的計(jì)算引擎劃定了
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