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amd epyc 處理器 文章 進(jìn)入amd epyc 處理器技術(shù)社區(qū)
被英特爾拖累:有游戲開發(fā)商將服務(wù)器的CPU換成了AMD
- 7月16日消息,英特爾13/14代酷睿i9系列出現(xiàn)嚴(yán)重不穩(wěn)定的情況,這讓很多消費(fèi)者感到失望,隨后英特爾進(jìn)行了回應(yīng),表示這種情況是與用戶主板和BIOS有關(guān)。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開發(fā)商Alderon Games宣布,其將把游戲所有服務(wù)器的CPU都換成AMD,因?yàn)椤坝⑻貭栒阡N售有缺陷的CPU,特別是第13代和第14代型號(hào)。”Alderon Games表示,玩家已經(jīng)向他們報(bào)告了多起英特爾第13代和第14代的數(shù)千次崩潰事件,并且官方專用的游戲服務(wù)器也不斷崩潰,曾導(dǎo)致整個(gè)服務(wù)器癱瘓
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AMD斥資6.65億美元收購(gòu)芬蘭AI公司 Silo AI
- 自AMD官網(wǎng)獲悉,當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月10日,AMD宣布通過全現(xiàn)金交易方式,以6.65億美元(約合人民幣48.31億元)收購(gòu)歐洲最大的私人AI實(shí)驗(yàn)室Silo AI。這筆收購(gòu)預(yù)計(jì)于2024年下半年完成,Silo AI會(huì)成為AMD AI集團(tuán)的一部分,而其首席執(zhí)行官、聯(lián)合創(chuàng)始人Peter Sarlin將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)。據(jù)悉,此次收購(gòu)Silo AI將幫助AMD改進(jìn)基于AMD的AI模型的開發(fā)和部署,并幫助潛在客戶利用該公司的芯片構(gòu)建復(fù)雜的AI模型。同時(shí)Silo AI還將加強(qiáng)AMD的軟件開發(fā)能力。據(jù)了解,Silo AI成立于2
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Microchip發(fā)布多核64位微處理器系列產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)展處理器產(chǎn)品線
- 實(shí)時(shí)計(jì)算密集型應(yīng)用(如智能嵌入式視覺和機(jī)器學(xué)習(xí))正在推動(dòng)嵌入式處理需求的發(fā)展,要求在邊緣實(shí)現(xiàn)更高的能效、硬件級(jí)安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日發(fā)布PIC64系列產(chǎn)品,進(jìn)一步擴(kuò)大計(jì)算范圍,滿足當(dāng)今嵌入式設(shè)計(jì)日益增長(zhǎng)的需求。PIC64系列支持需要實(shí)時(shí)和應(yīng)用級(jí)處理的廣泛市場(chǎng),使Microchip成為MPU領(lǐng)域的單一供應(yīng)商解決方案提供商。PIC64GX MPU是即將發(fā)布的新產(chǎn)品系列中的首款產(chǎn)品,可支持工業(yè)、汽車、通信、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天和國(guó)防領(lǐng)域的智能邊緣設(shè)計(jì)
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AMD與英偉達(dá)需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展,預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年
- TrendForce集邦咨詢指出,自臺(tái)積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)技術(shù),并應(yīng)用于iPhone7 手機(jī)所使用的A10處理器后,專業(yè)封測(cè)代工廠(OSAT)業(yè)者競(jìng)相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級(jí)封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技術(shù),以提供單位成本更低的封裝解決方案。自第二季起,超威半導(dǎo)體(AMD)等芯片業(yè)者積極接洽臺(tái)積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝,帶動(dòng)業(yè)界對(duì)FOPLP技術(shù)的關(guān)注。根據(jù)全球市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字: AMD 英偉達(dá) FOPLP
消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺(tái)積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶
- 7 月 4 日消息,根據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,在 AMD 之后,蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴(kuò)大和臺(tái)積電的合作,預(yù)估在2025 年使用該技術(shù)。臺(tái)積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí),也在積極推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺(tái)積電 SoIC 的首發(fā)客戶,旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案,可將不同尺寸、功能、節(jié)點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合,目前在位于竹南的第五座封測(cè)廠 AP6 生產(chǎn)。臺(tái)積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構(gòu)建 3D Fabric 系統(tǒng),其中分為 3
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AMD創(chuàng)下STAC基準(zhǔn)測(cè)試最快電子交易執(zhí)行速度世界紀(jì)錄
- 從復(fù)雜的算法交易和交易前風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估到實(shí)時(shí)市場(chǎng)數(shù)據(jù)傳輸,當(dāng)今領(lǐng)先的交易公司、做市商、對(duì)沖基金、經(jīng)紀(jì)商和交易所都在不斷追求最低時(shí)延的交易執(zhí)行,以獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。AMD與全球領(lǐng)先的高級(jí)交易和執(zhí)行系統(tǒng)提供商Exegy合作,取得了創(chuàng)世界紀(jì)錄的STAC-T0基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果,實(shí)現(xiàn)了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執(zhí)行操作時(shí)延。相比此前的記錄,這一結(jié)果可令 tick-to-trade 時(shí)延至多降低 49%,是迄今為止發(fā)布的最快 STAC-T0 基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果1。此前的最高速度記錄為 24.2 納秒,同樣來自采用 AMD
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米爾基于NXP i.MX 93開發(fā)板的M33處理器應(yīng)用開發(fā)筆記
- 1.概述本文主要介紹M33核的兩種工程調(diào)試開發(fā),第一種方式是通過板子自帶的固件進(jìn)行開發(fā),第二種方式是使用?IAR Embedded Workbench 來構(gòu)建可移植的Freertos文件進(jìn)行開發(fā)。2.硬件資源●? ?MYD-LMX9X 開發(fā)板(米爾基于NXP i.MX 93開發(fā)板)3.軟件資源●? ?Windows7及以上版本●? ?軟件 :IAR Embedded Workbench4.板載固件調(diào)試M334.1環(huán)境準(zhǔn)備在A55 Deb
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Nvidia RTX 3050對(duì)決AMD RX 6600 :哪個(gè)GPU主導(dǎo)200美元市場(chǎng)?
- 精打細(xì)算的游戲玩家很少愿意在顯卡上花費(fèi)超過 200 美元,這使得這個(gè)價(jià)格范圍對(duì)于售出的 GPU 數(shù)量非常重要。在過去的幾年里,AMD和Nvidia都沒有為這個(gè)市場(chǎng)發(fā)布新卡,因此選擇有限,很少有人會(huì)進(jìn)入我們的最佳顯卡列表。RTX 3050 和 RX 6600 這兩款達(dá)到理想預(yù)算價(jià)位的 GPU 將相互對(duì)抗,進(jìn)行 GPU 對(duì)決。RTX 3050 于 2022 年初首次亮相,是 Nvidia 的最終 RTX 30 系列 SKU 之一。這張卡最初以 249 美元的價(jià)
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讓你去選擇的話,3年后英特爾股票會(huì)在哪里?
- 這家芯片制造商的投資者能否克服對(duì)過去三年股票表現(xiàn)的失望?對(duì)于將資金投入半導(dǎo)體股票的投資者來說,過去三年的表現(xiàn)非常出色,正如PHLX半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)所顯示的那樣,該指數(shù)在這36個(gè)月中取得了83%的出色回報(bào),遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了納斯達(dá)克100科技行業(yè)指數(shù)近32%的漲幅。然而,并非所有半導(dǎo)體股都受益于大盤指數(shù)的飆升。例如,英特爾(INTC )的股票在過去三年中損失了45%的價(jià)值。讓我們看看為什么會(huì)這樣,并檢查它的命運(yùn)是否會(huì)在未來三年內(nèi)有所改善。市場(chǎng)份額的損失拖累了英特爾英特爾的收入和利潤(rùn)在過去三年中有所下降,因?yàn)樵摴驹趥€(gè)
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AMD助力新加坡最大的智慧停車服務(wù)提供商Sun Singapore基于AI的智慧停車解決方案
- AMD近日宣布,新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統(tǒng)有限公司( Sun Singapore Systems Pte. Ltd. )正在部署一款基于AI的新型智慧停車解決方案,該解決方案由AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識(shí)別的準(zhǔn)確性,并實(shí)現(xiàn)停車位空置檢測(cè)、車道堵塞、事故檢測(cè)和違規(guī)停車執(zhí)法等高級(jí)功能。Sun Singapore的新型基于AI的智慧停車系統(tǒng)采用PlanetSpark 的 EdgeAI Box X7,其由基于FPGA的
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囂張黑客兜售超威內(nèi)部數(shù)據(jù) 這家大廠也遭黑
- 芯片大廠超威(AMD)驚傳遭黑客入侵!惡名昭彰的黑客組織IntelBroker聲稱已盜取超威大量?jī)?nèi)部數(shù)據(jù),并在暗網(wǎng)兜售。超威已透過聲明證實(shí),他們正在調(diào)查這起事件。據(jù)路透社、科技新聞網(wǎng)站《The Register》等多家外媒報(bào)導(dǎo),IntelBroker竊取的超威內(nèi)部數(shù)據(jù),其中包括客戶數(shù)據(jù)庫(kù)、員工信息、內(nèi)部財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)與原始碼、即將推出的產(chǎn)品規(guī)格與計(jì)劃、韌體和ROM、以及其他敏感信息等。IntelBroker為了增加自身駭進(jìn)超威的可信度,還在黑客論壇BreachForums張貼部分檔案的截圖作為左證,并公開兜售這
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貿(mào)澤開售適用于工業(yè)、醫(yī)療和機(jī)器人應(yīng)用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售AMD/Xilinx的Kria? K24模塊化系統(tǒng)?(SOM)。K24 SOM采用經(jīng)過成本優(yōu)化的定制Zynq? UltraScale+? MPSoC器件,尺寸約為信用卡的一半,能夠?yàn)榛贒SP的工業(yè)應(yīng)用(如電機(jī)控制、醫(yī)療設(shè)備、傳感器融合、多軸機(jī)器人、工廠自動(dòng)化等)提供合適的功率、成本和性能。貿(mào)澤供應(yīng)的AMD/Xilinx?Kria? K24?SOM是Kria? S
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高通被曝開發(fā)低成本驍龍 WoA 芯片:AI 算力 40 TOPS、2025Q4 推出
- IT之家 6 月 18 日消息,郭明錤通過其 Medium 賬號(hào)發(fā)布博文,表示高通計(jì)劃 2025 年第 4 季度推出用于主流機(jī)型(售價(jià) 599-799 美元)的低成本 WoA 處理器,代號(hào)為 Canim。郭明錤表示高通會(huì)在 2025 年推出增強(qiáng)版驍龍 X Plus 和驍龍 X Elite 處理器,此外還會(huì)推出代號(hào)為 Canim 的低成本 WoA 處理器。該處理器采用臺(tái)積電 N4 工藝,預(yù)估 AI 算力和現(xiàn)有 X Elite / X Plus 相同,達(dá)到 40 TOPS(每秒執(zhí)行 1 萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)
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臺(tái)積電3nm供不應(yīng)求引漲價(jià)潮!NVIDIA、AMD、蘋果等都要漲價(jià)
- 6月16日消息,據(jù)媒體報(bào)道,隨著臺(tái)積電3納米供不應(yīng)求,預(yù)期臺(tái)積電3納米訂單滿至2026年,NVIDIA、蘋果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價(jià)格。在AI服務(wù)器、HPC應(yīng)用與高階智能手機(jī)AI化驅(qū)動(dòng)下,蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD等四大廠傳大舉包下臺(tái)積電3納米家族制程產(chǎn)能,并涌現(xiàn)客戶排隊(duì)潮,一路排到2026年。業(yè)界認(rèn)為,在客戶搶著預(yù)訂產(chǎn)能下,臺(tái)積3納米家族產(chǎn)能持續(xù)吃緊,將成為近二年常態(tài)。由于供不應(yīng)求的局面,臺(tái)積電正在考慮將部分5納米設(shè)備轉(zhuǎn)換為支持3納米產(chǎn)能,預(yù)計(jì)月產(chǎn)能有望提升至12萬(wàn)片至18萬(wàn)片。盡管臺(tái)積電
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中國(guó)臺(tái)灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局
- 就人工智能(AI)裝置的硬件來看,關(guān)鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運(yùn)算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運(yùn)算處理的要角,更是使用者體驗(yàn)?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢(shì)的來臨,中國(guó)臺(tái)灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備,準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)有商機(jī)對(duì)整個(gè)AI運(yùn)算來說,最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國(guó)臺(tái)灣沒有強(qiáng)大的CPU與GPU技術(shù)供貨商,但在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與IP供應(yīng)方面,則是擁有不少的業(yè)者,而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)方面,
- 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì) PCB 散熱 處理器 內(nèi)存 AI
amd epyc 處理器介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條amd epyc 處理器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)amd epyc 處理器的理解,并與今后在此搜索amd epyc 處理器的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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