ap+mcu 文章進(jìn)入ap+mcu技術(shù)社區(qū)

石英和可編程全硅MEMS振蕩器大比拼

如果說(shuō)很多人把MCU或SoC主芯片比喻為現(xiàn)代電子系統(tǒng)的大腦，那么時(shí)鐘組件當(dāng)之無(wú)愧是其心臟。無(wú)論是電子工程師還是元器件采購(gòu)者，在選擇時(shí)鐘組件時(shí)
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基于賽元兩款MCU的觸摸電磁爐整體方案

電磁爐工作原理：一般廚具是通過(guò)本身發(fā)熱，熱量再傳導(dǎo)到鍋具，電磁爐不是由本身產(chǎn)生熱量對(duì)食物進(jìn)行加熱，電磁爐將交流電轉(zhuǎn)換成直流電壓，再通
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DSP+FPU給MCU架構(gòu)設(shè)計(jì)帶來(lái)的新思路

自從MCU(微控制器)導(dǎo)入了DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)與FPU(Floating Point Unit;浮點(diǎn)運(yùn)算單元)功能后，MCU可以拓展的應(yīng)用范圍便大幅增加，這幾年來(lái)，諸多MCU大廠都
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)基于Microchip MCU的智能可穿戴設(shè)備

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布，其旗
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嵌入式處理器的各種類別介紹

嵌入式微處理器的基礎(chǔ)是通用計(jì)算機(jī)中的CPU.在應(yīng)用中，將微處理器裝配在專
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MCU市場(chǎng)規(guī)?？赏?020年再創(chuàng)新高

　　在經(jīng)歷了近幾年的價(jià)格下滑之后，微控制器(MCU)的平均銷售價(jià)格(ASP)預(yù)期將會(huì)回溫，并再創(chuàng)銷售額新高紀(jì)錄。　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)期，IC產(chǎn)業(yè)的原始系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)產(chǎn)品──微控制器(microcontrollers，MCU)市場(chǎng)的年?duì)I收規(guī)模，將在未來(lái)五年穩(wěn)定成長(zhǎng)并達(dá)到新高紀(jì)錄，盡管該市場(chǎng)整體出貨量成長(zhǎng)將趨緩。　　ICInsights指出，MCU市場(chǎng)銷售額在2015年幾乎沒(méi)有成長(zhǎng)，幅度不到0.5%，但金額規(guī)模卻達(dá)到了略高于159億美元的新高紀(jì)錄，主要是因?yàn)镸CU出貨量成長(zhǎng)了1
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你必須知道的MCU外接晶體及振蕩電路

　　很多MCU開(kāi)發(fā)者對(duì)MCU晶體兩邊要各接一個(gè)對(duì)地電容的做法表示不理解，因?yàn)檫@個(gè)電容有時(shí)可以去掉。筆者參考了很多書籍，卻發(fā)現(xiàn)書中講解的很少，提到最多的往往是：對(duì)地電容具穩(wěn)定作用或相當(dāng)于負(fù)載電容等，都沒(méi)有很深入地去進(jìn)行理論分析。而另外一方面，很多愛(ài)好者都直接忽略了晶體旁邊的這兩個(gè)電容，他們認(rèn)為按參考設(shè)計(jì)做就行了。但事實(shí)上，這是MCU的振蕩電路，又稱“三點(diǎn)式電容振蕩電路”，如圖1所示。　　　　圖1：MCU的三點(diǎn)式電容振蕩電路　　其中，Y1是晶體，相當(dāng)
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充電樁人機(jī)交互首選MCU：LCD驅(qū)動(dòng)+圖形加速器+豐富外設(shè)

　　隨著新能源汽車的發(fā)展，充電樁市場(chǎng)也迎來(lái)了熱火朝天的大爆發(fā)，市場(chǎng)上充電樁產(chǎn)品主要分為交流充電樁和直流充電樁。交流充電樁具有以下特點(diǎn)：小電流，樁體較小，安裝靈活，充滿電一般在6-8個(gè)小時(shí)，適用于小型乘用電動(dòng)車，多應(yīng)用于公共停車場(chǎng)、大型購(gòu)物中心和社區(qū)車庫(kù)中，家用充電樁也多為交流充電樁。而直流充電樁則一般為大電流，短時(shí)間內(nèi)充電量更大，樁體較大，占用面積大。直流充電樁適用于電動(dòng)大巴、中巴、混合動(dòng)力公交車、電動(dòng)轎車、出租車、工程車等快速直流充電。　　　　圖1：充電樁控制部分產(chǎn)品框圖　　如上面
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為何你的MCU容易燒寫壞？

　　用編程器不僅不能提供編程效率，反而出現(xiàn)了極高的不良率品，更要命的是很多不良率芯片已損壞，這不是賠了夫人又折兵嗎(花錢買編程器編壞芯片)? 　　其實(shí)客戶的咨詢及反饋，也印證著我們編程器技術(shù)一路以來(lái)的發(fā)展及變革史，細(xì)節(jié)決定成敗! 　　通常，使用編程器編寫芯片出現(xiàn)不良品率，是有眾多因數(shù)造成的，比如芯片批次質(zhì)量波動(dòng)、編程燒錄房環(huán)境及人員習(xí)慣素質(zhì)、夾具使用壽命、編程器老化、編程器時(shí)序的兼容性等等原因。解決這些基本問(wèn)題，一般可以通過(guò)加強(qiáng)人員培訓(xùn)，設(shè)備維護(hù)升級(jí)或者及時(shí)更新芯片時(shí)序算法就可解決，并且也達(dá)到了一定的
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IC Insights:未來(lái)五年MCU ASP可望緩步回升

　　IC Insights預(yù)估，未來(lái)五年，微控制器(MCU)平均售價(jià)可望緩步回升，產(chǎn)值亦可逐年創(chuàng)歷史新高至2020年。　　IC Insights研究認(rèn)為，在智能卡與32位MCU帶動(dòng)下，今年MCU市場(chǎng)產(chǎn)值微幅超越159億美元、出貨量更達(dá)到221億套，年成長(zhǎng)15%，雙雙創(chuàng)下歷史新高。不過(guò)，MCU的產(chǎn)品平均售價(jià)(ASP)走勢(shì)相對(duì)較差。　　IC Insights調(diào)查指出，2015年MCU的ASP剩下0.72美元，年減13%，為歷史新低價(jià)格;雖然MCU產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)量增、價(jià)跌走勢(shì)，但后續(xù)產(chǎn)業(yè)展望趨于樂(lè)觀，認(rèn)為MC
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瑞薩電子展出10款智能家居及智能工業(yè)方案

　　　
關(guān)鍵字：瑞薩電子智能家居智能工業(yè) MCU

下半年大陸移動(dòng)AP出貨Cat.7為推動(dòng)成長(zhǎng)主力

　　DIGITIMES Research預(yù)估，2016年下半，大陸智慧型手機(jī)與平板電腦AP為應(yīng)對(duì)季節(jié)性訂單，以及2017首季年的備貨需求，出貨量將較上半年成長(zhǎng)達(dá)18.6%。　　2016 年下半大陸智慧型手機(jī)AP個(gè)別供應(yīng)商出貨方面，聯(lián)發(fā)科在2016年缺乏高階方案推動(dòng)，加上2016年底中國(guó)移動(dòng)對(duì)通訊標(biāo)準(zhǔn)的最低要求開(kāi)始生效，聯(lián)發(fā)科缺乏對(duì)應(yīng)方案可用的情況下，第3季出貨季成長(zhǎng)將僅6%，而第4季雖將受益于旺季需求，但針對(duì)大陸客戶整體出貨量成長(zhǎng)仍將僅5.6%。　　高通 (Qualcomm)在2016年下半中高
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華虹上半年MCU出貨破12億顆看好物聯(lián)網(wǎng)、車用需求

　　在物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、智能電網(wǎng)等趨勢(shì)風(fēng)潮下，半導(dǎo)體大廠也將MCU列為重點(diǎn)培植的產(chǎn)品線。華虹半導(dǎo)體多年來(lái)專精8吋晶圓市場(chǎng)，更放資源在嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器技術(shù)(eNVM)上，這幾年也鎖定車用電子市場(chǎng)，2016年上半MCU芯片出貨量首度突破12億顆，較去年同期增長(zhǎng)50%。　　華虹半導(dǎo)體在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖上，定位在8吋晶圓代工上，以及特殊制程技術(shù)的代工技術(shù)，技術(shù)平臺(tái)eFlash/eEEPROM也提供客制化的Flash IP和EEPROM IP，客戶發(fā)展高規(guī)格的MCU產(chǎn)品線，主要也是看中MCU未來(lái)在物聯(lián)網(wǎng)
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從8051到Quark MCU內(nèi)核的傳承

現(xiàn)階段，單個(gè)類別半導(dǎo)體出貨量（除存儲(chǔ)器外）最大的數(shù)字芯片是哪一種？現(xiàn)階段，應(yīng)用最廣泛的核心處理芯片是哪類？成本最低的主處理芯片又是哪類？這些問(wèn)題的答案想必大家并不陌生，MCU（過(guò)去叫單片機(jī)）是目前應(yīng)用最廣出貨量最大的半導(dǎo)體數(shù)字芯片和主處理芯片。說(shuō)到MCU或者過(guò)去的單片機(jī)，你最先想到的公司又會(huì)是哪個(gè)？我想很多人會(huì)給出不同的答案，現(xiàn)在的MCU市場(chǎng)也可以稱得上百花齊放了。不過(guò)我想99%的人不會(huì)想到這個(gè)答案，Intel！記得前兩年，中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)嵌入式系統(tǒng)專業(yè)委員會(huì)和電子產(chǎn)品世界共同組織的討論上，回顧了單片機(jī)進(jìn)入
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MC3361+MCU低速通信系統(tǒng)電路

　　光纖通信做為一種新興的高性能的串行通信技術(shù)，已經(jīng)在電力領(lǐng)域逐步展開(kāi)應(yīng)用。目前的光纖通信模塊大多使用 FPGA 或DSP 技術(shù)實(shí)現(xiàn)信號(hào)解調(diào)，雖然其傳輸速度快、效率高，但是成本高、技術(shù)復(fù)雜，而且對(duì)于傳輸距離、電器隔離特性、可靠性、產(chǎn)品成本參數(shù)等都有極高的要求。而電力行業(yè)對(duì)光纖的應(yīng)用主要還是集中在強(qiáng)電的控制方面，現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境對(duì)光纖模塊的通信速度要求較低。所以，在電力系統(tǒng)的工程實(shí)際中，由于現(xiàn)場(chǎng)情況復(fù)雜、干擾信號(hào)繁多，致使高成本的高速光纖通信技術(shù)的應(yīng)用并不十分理想。鑒于光纖通信技術(shù)在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用現(xiàn)狀，本文提
關(guān)鍵字： MC3361 MCU