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利用MSP430調(diào)采集脈沖程序(疑問+解答)
- 在調(diào)試過程中利用CPU端口模擬周期為1.25S,脈沖寬度為20ms 40ms 60ms ,時采集數(shù)據(jù),采集數(shù)據(jù)時的 問題:究竟采集多少個數(shù)據(jù)能夠把一個周期的信號都采集到, 方法是:利用大數(shù)組來采集根據(jù)實際讀出的數(shù)據(jù)來計算一個周期需要采集的點數(shù)。 根據(jù)DATASHEET利用SHT_0--15 來選擇采樣周期,再加上完成AD轉(zhuǎn)換需13個ADC12CLK,依據(jù)此來計算與實際采到的數(shù)不符合,不知為什么, 問題2:當時為得到2.4s 周期的脈沖,脈沖寬度為300ms ,按道理采集的數(shù)據(jù)應(yīng)
- 關(guān)鍵字: MSP430 MCU
MCU 破解技術(shù)分析
- MCU的安全等級正在逐步提升,一些公司甚至推出了安全主控,這是很好的現(xiàn)象,說明大家越來越重視嵌入式領(lǐng)域的信息安全和程序安全了。但對于很多特殊行業(yè),比如消費類電子產(chǎn)品,低成本的通訊模塊、電源控制模塊等等,迫于成本壓力以及更新?lián)Q代速度問題,都無法使用更安全的主控MCU,有很大一部分產(chǎn)品甚至還在使用51單片機,大家可能都知道破解51單片機是很容易的,但為什么容易,又是如何來破解的,可能很多人就不大清楚了,我在這里結(jié)合網(wǎng)上一些前輩整理的資料,和自己的經(jīng)驗,對MCU破解技術(shù)做個簡單分析。 大家不要把解密想
- 關(guān)鍵字: MCU 加密芯片
MCU廠整合低功耗無線技術(shù) 瞄準IoT、數(shù)字家庭與創(chuàng)客市場
- DIGITIMES Research觀察,隨穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things;IoT)興起,針對IoT裝置小體積、極低功耗的需求,廠商紛開發(fā)強調(diào)極低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHz Wi-Fi/BLE(Bluetooth Low Energy)等無線通訊技術(shù)的IoT微控制器(MCU)/模組,IoT MCU市場規(guī)模在2022年預(yù)估可達35億美元以上。 各MCU廠對IoT MCU均會提供Linux/RTOS(Real Time Operating System)或其它
- 關(guān)鍵字: MCU IoT
論物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器的正確打開方式
- 得益于覆蓋更廣的網(wǎng)絡(luò)、技術(shù)的不斷優(yōu)化和進入商用以及在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)上更多的投資,物聯(lián)網(wǎng)商用的步伐正全面開花。市場調(diào)研機構(gòu)分析,2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達11萬億元,我國市場或突破萬億元,物聯(lián)網(wǎng)浪潮正呈席卷之勢。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)感知層、傳輸層和應(yīng)用層的核心器件,市場也隨之水漲船高。據(jù)預(yù)測,2016-2022 年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場復(fù)合成長率將高達11.5%,2022 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)?;?qū)⒊?00 億美元。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的進階,芯片已從性能導(dǎo)向轉(zhuǎn)到應(yīng)用導(dǎo)向,單一器件需求轉(zhuǎn)向平臺化方案需求,多元化市
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) AP
高階手機銷售頻觸礁 品牌廠自制芯片恐退潮
- 蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)憑藉自行開發(fā)手機應(yīng)用處理器(AP),在全球高階手機市場獨占鰲頭,近年來包括樂金電子(LG Electronics)、華為、小米及其他國際手機品牌廠紛傳出跟進投入手機AP芯片開發(fā),爭相尋求安謀(ARM)IP授權(quán),然2016年高階手機市場 需求疲軟,面對自制AP芯片投資偏高,業(yè)者預(yù)期未來恐僅有蘋果、三星及華為才能繼續(xù)玩下去,其他品牌廠自制手機AP芯片恐將明顯退潮。 近 期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率表現(xiàn)持續(xù)下滑,凸顯全球
- 關(guān)鍵字: 芯片 AP
Cypress:與Spansion合并后,主攻特色ARM MCU
- MCU向32位ARM MCU遷移 MCU正在經(jīng)歷8/16位自有架構(gòu)向高性能、大存儲容量和統(tǒng)一化32位ARM平臺的過渡和高速增長階段。在平臺架構(gòu)和生態(tài)系統(tǒng)趨同化的同時,各個MCU設(shè)計制造商也在積極開發(fā)差異化特性,包括高集成度混合信號、模擬前端、低功耗、安全、無線連接以及更多的解決方案。這些差異化將幫助客戶開發(fā)出更具有競爭力的終端產(chǎn)品,并快速推向市場。Cypress布局兩大產(chǎn)品線 Cypress和Spanson合并后,Cypress的PSoC 4系列與Spansion原有的FM0+和FM4以及之前所有PS
- 關(guān)鍵字: MCU Cypress ARM MCU 201606
GD32 MCU閃耀松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇:打造價值出眾的智能創(chuàng)新平臺
- 2016年5月20日,第六屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇在東莞松山湖隆重舉行。作為最具代表性的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度高峰論壇之一,本次的論壇主題為面向智能硬件的創(chuàng)新IC產(chǎn)品推介。中國最有影響力的IC領(lǐng)袖們就產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的問題和趨勢進行深入交流并分享產(chǎn)業(yè)觀點,共同探討IC設(shè)計業(yè)的最新發(fā)展趨勢和市場機遇,國內(nèi)一流企業(yè)最新最酷的產(chǎn)品也逐一閃亮登場。 在本次中國IC創(chuàng)新高峰論壇重點推介的八大“中國創(chuàng)芯”——中國最需要的IC產(chǎn)品中,GD32系列200余款MCU所打造
- 關(guān)鍵字: GD32 MCU
謝謝您!STM32峰會詮釋生態(tài)鏈的合作創(chuàng)新
- 若要評選在過去的幾年時間里風(fēng)頭最勁的MCU,非意法半導(dǎo)體的STM32系列莫屬。幾乎在每個討論MCU的技術(shù)論壇里,在每個電子產(chǎn)品公司評價方案的備選名單中,在每個初學(xué)或初用MCU的新手攻略里,STM32的名字都是被討論最多的那個。自2007年推出首顆Cortex-M內(nèi)核的STM32 MCU,截至2015年12月已經(jīng)累計出貨超過了15億顆,如今正以每秒20顆的速度向著新的里程碑邁進?;贏RM Cortex內(nèi)核的STM32微控制器取得了如此巨大的市場成功,意法半導(dǎo)體特別聯(lián)合全球合作伙伴于20
- 關(guān)鍵字: STM32 MCU ST
想要低功耗高效能車用MCU,不妨先看看這一款
- 在車用MCU領(lǐng)域,RENESAS公司無疑是世 界領(lǐng)先的廠商。其推出的RL78/F12系列微控制器(MCU)是一款具備業(yè)界領(lǐng)先的低耗電量及高效能MCU產(chǎn)品。作為瑞薩RL78新系列中的第1款F系列產(chǎn)品,RL78/F12專為車載電子而設(shè)計,其有助于降低系統(tǒng)耗電量并提供更高效能,適合Keyless感應(yīng)式遙控門鎖、電動窗控制、電動后視鏡控制及 其他汽車控制的應(yīng)用。 圖1:RL78/F12微控制器 隨 著汽車智能化的不斷發(fā)展,車內(nèi)使用的微控制器數(shù)量持續(xù)上升,使用功能也不斷豐富和完善。對于可提供更低
- 關(guān)鍵字: MCU RENESAS
超低功耗無線MCU,何以成為物聯(lián)網(wǎng)的新寵兒?
- 物聯(lián)網(wǎng)在這幾年越來越火,不少半導(dǎo)體廠商或終端廠商都考慮在物聯(lián)網(wǎng)這一個熱門領(lǐng)域上占有一席之地?,F(xiàn)今市場上已出現(xiàn)了很多物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品,那讓這些產(chǎn)品連接到互聯(lián)網(wǎng)的無線技術(shù)到底有多牛? 無線MCU成物聯(lián)網(wǎng)無線連接未來新趨勢 在當前備受青睞的物聯(lián)網(wǎng)市場中,很多設(shè)備對功耗及成本十分敏感,一般只會選用眾多無線技術(shù)中的一種作為其通信方式。對于物聯(lián)網(wǎng)中的無線技術(shù)的發(fā)展,在MCU 中集成一些無線通信功能是未來的發(fā)展趨勢。現(xiàn)今物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品往往需要電池供電,因此必須要求是低功耗的。Silicon Labs公司推出的S
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) MCU
32位MCU浪潮能否帶動中國企業(yè)崛起?
- 中國MCU品牌缺失,如何能在32位MCU爆發(fā)的浪潮下,建立起良好的技術(shù)和服務(wù)品牌形象。
- 關(guān)鍵字: MCU 物聯(lián)網(wǎng)
第二季大陸市場機AP出貨將季增11.3%
- DIGITIMES Research預(yù)估,由于智慧型手機庫存消化將告一段落,且因新產(chǎn)品推出效應(yīng),預(yù)期對晶片需求將回溫,2016年第2季大陸市場智慧型手機AP出貨量預(yù) 期將較前季成長11.3%。個別供應(yīng)商出貨方面,聯(lián)發(fā)科第2季雖有訂單回補,但在高階出貨有限,而中低階產(chǎn)品布局... 季節(jié)性需求回溫與新品推出帶動 2Q'16大陸市場智慧型手機AP出貨將季增11.3%(3) 2016年第2季大陸智慧型手機AP市場因客戶庫存回補,以及晶片與終端皆有新產(chǎn)品上市效應(yīng)推動需求,
- 關(guān)鍵字: AP 晶片
ap+mcu介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ap+mcu的理解,并與今后在此搜索ap+mcu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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