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基于ZYNQ AP SoC的安全駕駛系統(tǒng)設(shè)計(jì)

針對系統(tǒng)對實(shí)時(shí)圖像處理的需求，本文提出了一種基于ZYNQ AP SoC的安全駕駛系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。本系統(tǒng)由ZYNQ架構(gòu)中的PL(FPGA)部分負(fù)責(zé)驅(qū)動CMOS攝像頭，將采集的圖像進(jìn)行灰度轉(zhuǎn)換，傳給PS(ARM)部分運(yùn)行Adaboost算法，對圖像進(jìn)行人臉檢測，從而獲取駕駛員的眼睛和嘴巴的坐標(biāo)值、面積值和張開度，并利用OpenCV的PERCLOS算法制定疲勞狀態(tài)標(biāo)準(zhǔn)，給出預(yù)警信息。同時(shí)，ARM通過USB驅(qū)動攝像頭，實(shí)現(xiàn)行車記錄，并通過酒精濃度傳感器采集車內(nèi)酒精濃度，實(shí)現(xiàn)酒駕預(yù)警。通過實(shí)驗(yàn)表明，本系統(tǒng)性能穩(wěn)定，實(shí)
關(guān)鍵字： ZYNQ AP SoC；OpenCV 疲勞檢測行車記錄 20170203

DIGITIMES：2016~2020年全球應(yīng)用處理器市場展望

　　DIGITIMESDIGITIMES Research預(yù)估，2016~2020年智能手機(jī)仍將是各大應(yīng)用處理器(AP)業(yè)者的主要出貨應(yīng)用，各年所占比重都將在8成以上，對聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商所占比重更將達(dá)到9成，顯示這些廠商在物聯(lián)網(wǎng)或其他智能終端應(yīng)用的布局及資源投入還有待強(qiáng)化。　　高通雖在2015年因應(yīng)用處理器產(chǎn)品設(shè)計(jì)失誤，導(dǎo)致其出貨衰退，但2016年已快速回穩(wěn)，積極在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上針對對手弱點(diǎn)攻擊，并取得成效，2016年底成功抓到大陸前幾大客戶，排擠聯(lián)發(fā)科發(fā)展空間，而高通在物聯(lián)網(wǎng)與其他智能終端的發(fā)展也值得
關(guān)鍵字：應(yīng)用處理器 AP

Wi-Fi模塊實(shí)現(xiàn)AP和Station共存

　　許多工業(yè)設(shè)備在現(xiàn)場工作時(shí)，需要通過Wi-Fi作為接入設(shè)備實(shí)時(shí)連接路由器，同時(shí)又需要作為熱點(diǎn)被手機(jī)或平板電腦接入進(jìn)行配置或故障排查。怎么辦?　　為客戶解決麻煩是我們的目標(biāo)　　目前工業(yè)領(lǐng)域Wi-Fi模塊產(chǎn)品的性能良莠不齊，差異巨大，如何挑選一款穩(wěn)定可靠的Wi-Fi模塊成為許多工程師的難題。那么，目前全球最大的Wi-Fi方案廠商——博通(Broadcom)成為了我們必然之選，這為模塊的可靠性奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，加上足足一年的研發(fā)穩(wěn)定性修正測試，也將是您的必然之選!　　高速透明傳輸不丟幀　　WM6201擁有全透
關(guān)鍵字： Wi-Fi AP

2016~2020年全球AP市場展望，海思翻倍成長

　　DIGITIMES Research預(yù)估，2016~2020年智能手機(jī)仍將是各大應(yīng)用處理器(AP)廠商的主要出貨應(yīng)用，各年所占比重都將在8成以上，對聯(lián)發(fā)科、展訊等公司所占比重更將達(dá)到9成，顯示這些廠商在物聯(lián)網(wǎng)或其他智能終端應(yīng)用的布局及資源投入還有待強(qiáng)化?！　?016~2020年全球應(yīng)用處理器市場展望　高通市占將提升、聯(lián)發(fā)科微降、展訊小升，海思翻倍?！　?nbsp; 　　從各主要應(yīng)用處理器大廠出貨占比成長態(tài)勢觀察，高通由于在基帶技術(shù)領(lǐng)先，及和微軟緊密合作，占比成長將最
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移動SoC將在哪些領(lǐng)域繼續(xù)智能手機(jī)的輝煌？

移動處理器，也就是我們通常說的AP，是現(xiàn)在流行的智能手機(jī)、平板和其他無線設(shè)備的動力源泉。在移動設(shè)備大殺四方以后，它們正在尋找更多的“戰(zhàn)場”。
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無線AP/CPE終端快速安裝與配置方法

1、將您計(jì)算機(jī)的IP地址配置成靜態(tài)IP地址，并在192.168.1.20子網(wǎng)內(nèi)，子網(wǎng)掩碼為255.255.255.0。將無線AP/CPE設(shè)備與您的計(jì)算機(jī)連接在同一個(gè)物理網(wǎng)絡(luò)中。打開Web瀏覽器，輸入無線AP/CPE設(shè)備的缺省IP地址：http://192.168.1.20...
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三星宣布率先量產(chǎn)10納米制程移動AP　可望用在S8手機(jī)

　　三星電子(Samsung Electronics)表示已啟動10納米制程移動應(yīng)用處理器(AP)量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為10納米制程AP可望搭載在2017年三星推出的新款移動裝置，如Galaxy S8(暫名)等。　　據(jù)韓媒亞洲經(jīng)濟(jì)與ZDNet Korea報(bào)導(dǎo)，三星電子17日宣布已率先啟動10納米制程量產(chǎn)移動AP。繼2016年1月三星開始以14納米制程量產(chǎn)AP之后，如今再度領(lǐng)先同業(yè)啟用更先進(jìn)制程。　　10納米第一代(10 LPE)比現(xiàn)有14納米第一代每片晶圓產(chǎn)量提升30%，同時(shí)性能提高27%、耗電量降低40
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下半年大陸移動AP出貨Cat.7為推動成長主力

　　DIGITIMES Research預(yù)估，2016年下半，大陸智慧型手機(jī)與平板電腦AP為應(yīng)對季節(jié)性訂單，以及2017首季年的備貨需求，出貨量將較上半年成長達(dá)18.6%。　　2016 年下半大陸智慧型手機(jī)AP個(gè)別供應(yīng)商出貨方面，聯(lián)發(fā)科在2016年缺乏高階方案推動，加上2016年底中國移動對通訊標(biāo)準(zhǔn)的最低要求開始生效，聯(lián)發(fā)科缺乏對應(yīng)方案可用的情況下，第3季出貨季成長將僅6%，而第4季雖將受益于旺季需求，但針對大陸客戶整體出貨量成長仍將僅5.6%。　　高通 (Qualcomm)在2016年下半中高
關(guān)鍵字： AP Cat.7

論物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器的正確打開方式

　　得益于覆蓋更廣的網(wǎng)絡(luò)、技術(shù)的不斷優(yōu)化和進(jìn)入商用以及在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)上更多的投資，物聯(lián)網(wǎng)商用的步伐正全面開花。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)分析，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)11萬億元，我國市場或突破萬億元，物聯(lián)網(wǎng)浪潮正呈席卷之勢。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)感知層、傳輸層和應(yīng)用層的核心器件，市場也隨之水漲船高。據(jù)預(yù)測，2016-2022 年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場復(fù)合成長率將高達(dá)11.5%，2022 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)?；?qū)⒊?00 億美元。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)階，芯片已從性能導(dǎo)向轉(zhuǎn)到應(yīng)用導(dǎo)向，單一器件需求轉(zhuǎn)向平臺化方案需求，多元化市
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) AP

高階手機(jī)銷售頻觸礁品牌廠自制芯片恐退潮

　　蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)憑藉自行開發(fā)手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)，在全球高階手機(jī)市場獨(dú)占鰲頭，近年來包括樂金電子(LG Electronics)、華為、小米及其他國際手機(jī)品牌廠紛傳出跟進(jìn)投入手機(jī)AP芯片開發(fā)，爭相尋求安謀(ARM)IP授權(quán)，然2016年高階手機(jī)市場需求疲軟，面對自制AP芯片投資偏高，業(yè)者預(yù)期未來恐僅有蘋果、三星及華為才能繼續(xù)玩下去，其他品牌廠自制手機(jī)AP芯片恐將明顯退潮。　　近期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率表現(xiàn)持續(xù)下滑，凸顯全球
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Q2大陸平板AP出貨將季增6%展訊份額暴漲

　　DIGITIMES Research預(yù)測，2016年第2季大陸市場平板電腦應(yīng)用處理器(AP)出貨狀況因庫存回補(bǔ)，國外訂單略回溫，出貨量季成長將為6%，然因整體平板電腦市況不佳，出貨年衰退將達(dá)2.9%。主要AP供應(yīng)商方面，聯(lián)發(fā)科... 　　2Q'16大陸平板AP市場因庫存回補(bǔ) 出貨將季增6%　然市況不振將年減2.9%(3) 　　　　2016年第2季在庫存回補(bǔ)的效應(yīng)下，平板電腦AP需求見回溫，然因整體市場景氣不佳，出貨量季成長將僅6%。　　傳統(tǒng)三大平板電腦AP供應(yīng)商出貨皆
關(guān)鍵字：展訊 AP

第二季大陸市場機(jī)AP出貨將季增11.3%

　　DIGITIMES Research預(yù)估，由于智慧型手機(jī)庫存消化將告一段落，且因新產(chǎn)品推出效應(yīng)，預(yù)期對晶片需求將回溫，2016年第2季大陸市場智慧型手機(jī)AP出貨量預(yù) 期將較前季成長11.3%。個(gè)別供應(yīng)商出貨方面，聯(lián)發(fā)科第2季雖有訂單回補(bǔ)，但在高階出貨有限，而中低階產(chǎn)品布局... 　　季節(jié)性需求回溫與新品推出帶動　2Q'16大陸市場智慧型手機(jī)AP出貨將季增11.3%(3) 　　　　2016年第2季大陸智慧型手機(jī)AP市場因客戶庫存回補(bǔ)，以及晶片與終端皆有新產(chǎn)品上市效應(yīng)推動需求，
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三星躋身全球第四大智能手機(jī)AP供應(yīng)商

　　三星電子(Samsung Electronics)在全球智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場市占大幅提升，已躋身前五名。三星目前在DRAM和NAND Flash領(lǐng)先全球，但于智能型手機(jī)AP市場銷售表現(xiàn)相對弱勢?！　「鶕?jù)Business Korea報(bào)導(dǎo)，市場研調(diào)公司Strategy Analytics于2月28日發(fā)布報(bào)告指出，全球智能型手機(jī)AP市場于2015年衰退4%，達(dá)201億美元?！　「咄?Qualcomm)以42%市占穩(wěn)居龍頭寶座。蘋果(Apple)和聯(lián)發(fā)科則以
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2015年全球手機(jī)與平板AP市場規(guī)模分別下滑4%與33%

　　根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新公布資料，2015年全球智能型手機(jī)與平板電腦應(yīng)用處理器(AP)市場規(guī)首度雙呈下滑。其中智能型手機(jī)AP規(guī)模為201億美元，較2014年209億美元下滑4%;平板電腦AP規(guī)模為27億美元，較2014年42億美元下滑33%。　　在智能型手機(jī)AP市場方面，雖然2015年三星電子(Samsung Electronics)在14納米(nm)Exynos系列AP推動下，總AP出貨量年增1倍，大陸聯(lián)芯科技與瑞芯微電子AP出貨量也成長了1倍以上，再加上英特爾(In
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明年AP處理器市場：英特爾將猛漲25%

　　12月1日消息，據(jù)Digitimes Research報(bào)道，2016年全球應(yīng)用處理器將增長8.54%，而且汽車電子和智能手表上需求的增長將超過智能手機(jī)上的增長。　　據(jù)稱全球應(yīng)用市場2015年預(yù)期僅為低于預(yù)期的7.89%的增長，這主要是因?yàn)槠桨錚C全球出貨的減少，拖累了智能手機(jī)出貨帶來的增長。報(bào)道稱，在2015年和2016年智能手機(jī)仍然繼續(xù)占據(jù)整個(gè)應(yīng)用處理器出貨的大頭，占比將超過80%。　　此外，通過采用較低價(jià)的4G解決方案，英特爾應(yīng)用處理器在2016年的出貨增長將遠(yuǎn)超競爭對手，達(dá)到25%的增長
關(guān)鍵字：英特爾 AP