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TD-LTE為本土手機處理器企業(yè)帶來轉(zhuǎn)機

  • 　　從中國手機市場的格局和定位入手，分析了本土手機處理器廠商的現(xiàn)狀和差距，解釋了當(dāng)前市場的一些熱點問題，并對未來本土芯片企業(yè)的發(fā)展提出了兩條建議。
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Mali，你的出頭之日在哪里？

  • 怒刷存在感，這也許是Mali推廣過程中最直接的目的了。 對于ARM公司的眾多核心IP來說，Mali 系列似乎是最缺乏存在感的一個，首先，在ARM名字里的三個字母中，那個M也不是代表Mali的，雖然Mali相比起在實時系統(tǒng)這個相對狹窄的范圍內(nèi)應(yīng)用的R系列知名度高得多，但是畢竟人家占了一個R字母，而搶走M字母的M系列MCU內(nèi)核雖然在公眾視野中似乎沒有Mali那么知名，但在產(chǎn)業(yè)里的風(fēng)頭和授權(quán)數(shù)量，還是要讓Mali有些汗顏的。也許恰恰是因為這個存在感危機，所以連續(xù)三年ARM技術(shù)論壇安排的采訪都是針對Mali系列的
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高通AP擬整合Rx芯片 爭食德州儀器市場

  • 德州儀器（TI）無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商（AP）威脅。隨著高通（Qualcomm）先后宣布加入無線充電聯(lián)盟（WP ...
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高通AP擬整合Rx芯片，TI無線充電霸主堪憂

  • 德州儀器（TI）無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商（AP）威脅。隨著高通（Qualcomm）先后宣布加入無線充電聯(lián)盟（WP ...
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高通AP擬整合Rx芯片 共同做大“無線充電”美味蛋糕

  • 　　德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后，該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯，一旦相關(guān)產(chǎn)品推出，勢將對德州儀器在無線充電晶片的市占率造成不小沖擊。 　　這廂是德州儀器、飛思卡爾、IDT等無線充電芯片廠商，那廂是高通、MTK等手機應(yīng)用處理器廠商，果真要博弈起來，難免幾家歡喜幾家愁。不過，接收端芯片若被整合進AP處理器，無疑將加速無線充電的普及速度，這大概是所
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智能手機傳感器管理，F(xiàn)PGA比AP+MCU方案功耗低10倍

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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東芝泰格用Android?移動解決方案擴展e-BRIDGE MFP

愿為“核”輻射 早生華發(fā)（上）

  • 感謝安兔兔，一個小小但迅速修正的疏忽，讓我有機會面對面采訪ARM CMO Ian Drew，在一個小時的時間里，面對這個風(fēng)趣幽默，負責(zé)ARM公司市場推廣策略的灰白頭發(fā)（自稱Gray ）的男子，我們從安兔兔談到了Spec，從Intel談到了GPU，從服務(wù)器談到了ECU，甚至還有似乎有些不切主題的FINFET和FDSOI。 安兔兔這個手機硬件跑分軟件因為編譯器的原因，給了采用Intel處理器的聯(lián)想K900非常高的分數(shù)，逼近了基于ARM核的旗艦產(chǎn)品，雖然這一結(jié)果被安兔兔快速發(fā)表聲明并打了補丁 修正降低了K
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韓國研發(fā)可彎曲半導(dǎo)體 幾年內(nèi)或可商用

  • 　　韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)7日表示，韓國科學(xué)技術(shù)院新材料學(xué)科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導(dǎo)體(LSI)。 　　這種半導(dǎo)體可以應(yīng)用在手機應(yīng)用處理器(AP)、大容量存儲器和無線通信器件中。在制作時可以使用已有的硅板，不需要新材料，預(yù)計在幾年之內(nèi)可以實現(xiàn)這種半導(dǎo)體的商業(yè)化生產(chǎn)。 　　李健載說，本次研發(fā)的半導(dǎo)體具有優(yōu)良的柔韌性，可以應(yīng)用于人工視網(wǎng)膜技術(shù)。美國化學(xué)會主辦的雜志《ACS納米》網(wǎng)絡(luò)版于4月25日專門刊文介紹了此項研究成果。
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聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)

  • 　　聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟部發(fā)展國產(chǎn)化中高階應(yīng)用處理器(AP)計劃，以全球手機龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發(fā)的目標(biāo)，明年底可望完成樣品，后年與宏達電等合作，展開樣品測試并商品化。 　　聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟部提出中高階AP開發(fā)計畫，并傳出內(nèi)部已組成百人團隊打造高階產(chǎn)品，同時與系統(tǒng)端的宏達電、華碩、宏碁等取得合作默契，共同發(fā)開新產(chǎn)品。 　　據(jù)了解，除了宏碁已首度采用聯(lián)發(fā)科芯片外，華碩更是最早允諾合作的廠商，產(chǎn)品推出時程將依華碩而定，加上宏達電，等于國內(nèi)3大主要品牌廠都愿意攜手打造國內(nèi)智能可攜
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瘦AP和胖AP的區(qū)別、部署和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用

  • 一些剛?cè)腴T的網(wǎng)管菜鳥在遇到胖AP和瘦AP這兩個概念的時候犯迷糊了，會覺得奇怪怎么會用體積來形容AP的。下面的文章專門介紹這兩個AP的區(qū)別，和實際的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用情況。要組合和分配AP的功能有很多不同的方法，無論你打算
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實施WLAN部署,無線AP的網(wǎng)絡(luò)特點

  • 現(xiàn)在通過向RF部署工具導(dǎo)入需要實施WLAN部署的各區(qū)域的越來越多。無線AP作為一種所見即所得的射頻規(guī)劃工具，具有減少設(shè)計成本、提高部署效率的效果。為了有效解決酒店網(wǎng)絡(luò)建設(shè)者在現(xiàn)代化酒店無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)計和規(guī)劃所面臨
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JCG教你無線AP與無線路由器的區(qū)別

  • 大家都知道，路由器相當(dāng)于交換機加上路由功能的結(jié)合體，價格要比交換機高一些，這很容易讓人理解。同樣的道理，無線路由器相當(dāng)于無線AP再加上路由器的結(jié)合體，功能肯定要比單個的AP多，按理說無線路由的價格應(yīng)該更高
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無線AP網(wǎng)絡(luò)故障解決方案

  • 無線AP(Access Point)即無線接入點，它是用于無線網(wǎng)絡(luò)的無線交換機，也是無線網(wǎng)絡(luò)的核心。無線AP是移動計算機用戶進入有線網(wǎng)絡(luò)的接入點，主要用于寬帶家庭、大樓內(nèi)部以及園區(qū)內(nèi)部，典型距離覆蓋幾十米至上百米，目前
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凱悌集團推出平板電腦之主、被動元件最佳解決方案

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