arm cpu 文章進(jìn)入arm cpu技術(shù)社區(qū)

Xilinx宣布400萬(wàn)邏輯單元元件出貨

　　美商賽靈思(Xilinx)宣布400萬(wàn)邏輯單元元件出貨，可提供等同于5,000萬(wàn)以上ASIC邏輯閘，元件容量更比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品高出4倍。首批出貨的Virtex UltraScale VU440 FPGA是新一代ASIC及復(fù)雜的SOC原型設(shè)計(jì)與模擬仿真的好選擇。除了具備等同于5,000萬(wàn)的ASIC邏輯閘及高I/O腳數(shù)，Virtex UltraScale VU440 FPGA更運(yùn)用了UltraScale架構(gòu)的類ASIC時(shí)脈、新一代布線技術(shù)及各種邏輯模塊強(qiáng)化功能，提供元件使用率，適用于ASIC原型設(shè)計(jì)和大型模擬仿
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ARM：64位架構(gòu)市場(chǎng)來(lái)臨 LTE手機(jī)更便宜

　　在2013年分別由蘋(píng)果在iPhne 5s首度搭載64位元架構(gòu)設(shè)計(jì)的A7處理器，同時(shí)Qualcomm也在同年宣布推出旗下首款64位元架構(gòu)設(shè)計(jì)處理器Snapdragon 410之后，目前已經(jīng)有越來(lái)越多款中階價(jià)位手機(jī)已經(jīng)導(dǎo)入64位元架構(gòu)，而以處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)授權(quán)為主的ARM，稍早也預(yù)測(cè)2015年將有過(guò)半智慧型手機(jī)都將采用64位元架構(gòu)設(shè)計(jì)，同時(shí)額外支援LTE通訊機(jī)能的機(jī)種售價(jià)也將低于70美元。　　　　在先前訪談中，ARM方面便認(rèn)為基于更多記憶體定址能力、更高處理效率與效能表現(xiàn)等因素，
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e絡(luò)盟推出Atmel SAMA5D4 Xplained評(píng)估板

　　e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)基于ARM Cortex-A5微處理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT評(píng)估板，其提供的開(kāi)發(fā)套件有利于用戶開(kāi)發(fā)出高性能特定應(yīng)用并進(jìn)行原型設(shè)計(jì)與評(píng)估。　　SAMA5D4-XULT開(kāi)發(fā)套件包含一個(gè)4Gb DDR2外部存儲(chǔ)器、一個(gè)以太網(wǎng)物理層收發(fā)器、2個(gè)SD/MMC接口、2個(gè)主USB端口及1個(gè)設(shè)備USB端口、1個(gè)24位RGB LCD接口、1個(gè)HDMI接口以及多個(gè)調(diào)試接口。　　SAMA5D4-XULT開(kāi)發(fā)套件具備的豐富外設(shè)可為大量用戶接口應(yīng)用提供理想選擇。其中，
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展訊通信2014年?duì)I收達(dá)12億美元同比增長(zhǎng)20%

　　展訊通信 2014 年?duì)I收達(dá)到 12 億美元，較 2013 年?duì)I收 10 億美元同比增長(zhǎng) 20%。銳迪科受清華紫光與浦東科投競(jìng)購(gòu)影響較大，2014 年?duì)I收為 2.4 億美元，而2013 年第二季度單季營(yíng)收為 1.103 億美元，下滑明顯。兩家公司 2014 年合計(jì)近 15 億美元，與預(yù)期基本相符。　　此前，展訊通信董事長(zhǎng)兼 CEO 李力游博士表示，2014 年展訊通信芯片出貨量為 4.5 億顆，其中近 2 億顆為智能手機(jī)芯片，銳迪科芯片出貨量為 1 億顆，在2014年底兩家完成整合后，總出貨量合計(jì)
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意法半導(dǎo)體(ST)推出新款 BlueNRG-MS Bluetooth? 4.1 網(wǎng)絡(luò)處理器，加快超低功耗應(yīng)用的創(chuàng)新

　　意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) 發(fā)布其獲獎(jiǎng)產(chǎn)品 BlueNRG Bluetooth® SMART[1] 網(wǎng)絡(luò)處理器的最新款產(chǎn)品。新處理器可支持最新的藍(lán)牙 4.1 規(guī)范，并為延長(zhǎng)電池供電產(chǎn)品的續(xù)航時(shí)間，引入了 1.7V 電壓工作模式。　　新的BlueNRG-MS 網(wǎng)絡(luò)處理器集成功能完整的 Bluetooth PHY 和 2.4 GHz 射頻電路、以及符合藍(lán)牙 4.1 協(xié)議棧的 ARM® Cortex®-M0 微控制器和 AES-128 加密演算
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Ambiq Micro的Apollo微控制器降低功耗達(dá)10倍重新定義“低功率”

　　超低功耗集成電路領(lǐng)導(dǎo)廠商Ambiq Miacro公司發(fā)布4款A(yù)pollo系列32位ARM? Cortex-M4F微控制器(MCU)產(chǎn)品，在真實(shí)世界應(yīng)用中，其功耗通常比性能相近的其它MCU產(chǎn)品降低5至10倍，使得可穿戴電子產(chǎn)品和其它電池供電應(yīng)用的電池壽命大大延長(zhǎng)。Ambiq使用專利亞閾值功率優(yōu)化技術(shù)(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT)平臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)驚人的功耗降低。　　原本設(shè)計(jì)為使用電池能運(yùn)作數(shù)天或數(shù)周的可穿戴設(shè)備，可經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)或重新設(shè)計(jì)運(yùn)作
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無(wú)線應(yīng)用：Zynq All Programmable SoC的OS選擇考慮因素

　　隨著無(wú)線數(shù)據(jù)吞吐量的爆炸式增長(zhǎng)，數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)和無(wú)線電設(shè)備在改進(jìn)方面面臨著巨大壓力。目前的重點(diǎn)放在4G LTE。4G網(wǎng)絡(luò)正在世界各地大規(guī)模部署。而且現(xiàn)在我們看到5G網(wǎng)絡(luò)的早期研發(fā)工作也已經(jīng)展開(kāi)，其目標(biāo)是在4G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上將數(shù)據(jù)容量再提升上千倍。這種新興的技術(shù)發(fā)展給系統(tǒng)廠商提出了不斷發(fā)展變化的新要求——他們必須提升系統(tǒng)集成度和系統(tǒng)性能，降低系統(tǒng)材料清單(BOM)成本，提高設(shè)計(jì)靈活性，并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程等。　　傳統(tǒng)ASIC器件支持的硬件解決方案雖然可以實(shí)現(xiàn)功耗和成本目標(biāo)，但偶
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ARM版 Mac 讓英特爾慌亂：下個(gè)輪到高通？

蘋(píng)果對(duì)于處理器的性能和功耗要求，使得其短期內(nèi)不大可能讓Mac轉(zhuǎn)向ARM平臺(tái)。除非蘋(píng)果自己設(shè)計(jì)的CPU能夠達(dá)到甚至超過(guò)Intel的CPU的性能和功耗，蘋(píng)果才會(huì)考慮脫離Intel平臺(tái)，正如當(dāng)年脫離PowerPC平臺(tái)一樣。
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網(wǎng)絡(luò)處理器芯片的國(guó)產(chǎn)化之路

　　網(wǎng)絡(luò)處理器芯片是構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備的核心器件，設(shè)計(jì)復(fù)雜，研發(fā)投入巨大，國(guó)產(chǎn)化難度較高。這里試圖在充分分析網(wǎng)絡(luò)處理器設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的基礎(chǔ)上，提出一條切實(shí)可行的網(wǎng)絡(luò)處理器芯片國(guó)產(chǎn)化之路。　　
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英特爾CEO：有信心通過(guò)創(chuàng)新讓Mac繼續(xù)采用英特爾處理器

　　之前業(yè)界傳言稱蘋(píng)果可能會(huì)考慮讓Mac電腦采用自家ARM處理器。英特爾CEO布萊恩.科茲安尼克周五在采訪當(dāng)中表示，2家公司關(guān)系穩(wěn)定并且強(qiáng)壯，并重申了英特爾對(duì)性能，價(jià)格，商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的策略。布萊恩.科茲安尼克在接受CNBC采訪時(shí)表示，“蘋(píng)果總是選擇可以為他們提供最大性能和創(chuàng)新的供應(yīng)商，蘋(píng)果然后在這些基礎(chǔ)上進(jìn)行創(chuàng)新。我們的工作是繼續(xù)提供這部分能力，比我們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手做得更好，讓蘋(píng)果想用我們的零件?！? 　　布萊恩.科茲安尼克對(duì)ARM處理器驅(qū)動(dòng)Mac可能性發(fā)表了看法：“我們聽(tīng)到了
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解讀x86、ARM和MIPS三種主流芯片架構(gòu)

　　指令集可分為復(fù)雜指令集(CISC)和精簡(jiǎn)指令集(RISC)兩部分，代表架構(gòu)分別是x86、ARM和MIPS。　　ARMRISC是為了提高處理器運(yùn)行速度而設(shè)計(jì)的芯片體系，它的關(guān)鍵技術(shù)在于流水線操作即在一個(gè)時(shí)鐘周期里完成多條指令。相較復(fù)雜指令集CISC而言，以RISC為架構(gòu)體系的ARM指令集的指令格式統(tǒng)一、種類少、尋址方式少，簡(jiǎn)單的指令意味著相應(yīng)硬件線路可以盡量做到最佳化，從而提高執(zhí)行速率。因?yàn)橹噶罴木?jiǎn)，所以許多工作必須組合簡(jiǎn)單的指令，而針對(duì)復(fù)雜組合的工作便需要由編譯程序來(lái)執(zhí)行。而CISC體系的x8
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ARM：移動(dòng)設(shè)備驅(qū)使物聯(lián)網(wǎng)大幅成長(zhǎng)

　　在此次CES 2015期間，筆者與ARM行動(dòng)解決方案部門(mén)總監(jiān)James Bruce進(jìn)行簡(jiǎn)單訪談。其中，James Bruce認(rèn)為行動(dòng)裝置依然有相當(dāng)成長(zhǎng)動(dòng)能，雖然不若幾年前主要在效能、機(jī)身厚度設(shè)計(jì)的改變讓使用者明顯感受，但行動(dòng)裝置驅(qū)使人們改變生活型態(tài)的力道依然強(qiáng)勁，同時(shí)也認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是下一個(gè)藍(lán)海，而智慧穿戴裝置則會(huì)是相當(dāng)有趣的發(fā)展。　　根據(jù)ARM行動(dòng)解決方案部門(mén)總監(jiān)James Bruce表示，行動(dòng)處理器至今已經(jīng)約有40倍演進(jìn)成長(zhǎng)，同時(shí)進(jìn)一步驅(qū)使處理效能、繪圖表現(xiàn)增進(jìn)，同時(shí)也因?yàn)橹瞥痰燃夹g(shù)演進(jìn)，也讓
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ARM：移動(dòng)設(shè)備驅(qū)使物聯(lián)網(wǎng)大幅成長(zhǎng)

　　行動(dòng)裝置本身成長(zhǎng)相當(dāng)迅速，并且在短時(shí)間內(nèi)讓所有的人離不開(kāi)智慧型手機(jī)、平板等裝置，因此，行動(dòng)裝置仍持續(xù)帶動(dòng)市場(chǎng)成長(zhǎng)，雖然不像過(guò)往在數(shù)量上有明顯數(shù)字成長(zhǎng)，卻是以潛移默化的形態(tài)改變?nèi)藗儭?/li>
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工藝大時(shí)代：CPU工藝如何影響手機(jī)

　　工藝尺寸不斷縮小，其技術(shù)難度越來(lái)越大，但是一旦實(shí)現(xiàn)了，就芯片性能而言，無(wú)論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，這對(duì)于手機(jī)和平板來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。
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谷歌成為Intel新年強(qiáng)“芯”針

　　Google Glass采用Intel芯片對(duì)雙方都有積極意義，Google Glass希望進(jìn)入生產(chǎn)力工具這個(gè)廣闊的市場(chǎng)，采用Intel芯片將能更好地與企業(yè)系統(tǒng)相融合，而這也將為Intel洗刷去功耗高的印痕，打破ARM一統(tǒng)移動(dòng)市場(chǎng)。
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