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ARM正式發(fā)布Cortex-A15處理器:主頻2.5GHz、加速5倍

  •   ARM今天正式宣布推出Cortex-A15 MPCore處理器,相比當(dāng)前的高級(jí)智能手機(jī)處理器,可在同等功耗水平上帶來(lái)5倍的性能提升。Cortex-A15處理器基于ARMv7-A Cortex微架構(gòu),單個(gè)處理器集群內(nèi)擁有1-4個(gè)SMP處理核心,彼此通過(guò)AMBA 4技術(shù)互聯(lián),支持一系列ISA,能夠在不斷下降的功耗、散熱和成本預(yù)算基礎(chǔ)上提供高度可擴(kuò)展性解決方案,廣泛適用于下一代智能手機(jī)、平板機(jī)、大屏幕移動(dòng)計(jì)算設(shè)備、高端數(shù)字家庭娛樂(lè)終端、無(wú)線基站、企業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品等等。   該處理器主頻最高可達(dá)2.5GHz
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ARM的等精度測(cè)頻在機(jī)組轉(zhuǎn)速測(cè)控中的應(yīng)用

  • 傳統(tǒng)測(cè)量方法有2種,一種是測(cè)頻法(M 法),是對(duì)被測(cè)信號(hào)在閘門(mén)時(shí)間(T—Nfo,N 個(gè)基準(zhǔn)信號(hào)脈沖的時(shí)間)內(nèi)的脈沖進(jìn)行計(jì)數(shù)(計(jì)數(shù)值為M),被測(cè)信號(hào)的頻率為,誤差為   另一種是測(cè)周法(T法),是在被測(cè)信號(hào)一個(gè)周期內(nèi)對(duì)
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移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大潮:芯片公司“轉(zhuǎn)型”忙

  •   沈建緣 “無(wú)論身在何方,你都可以和所需要的所有信息相連接。”也許,比爾.蓋茨在上個(gè)世紀(jì)就提出的偉大夢(mèng)想,最終會(huì)在芯片廠商的“轉(zhuǎn)型”中真正變?yōu)樯虡I(yè)現(xiàn)實(shí)。   據(jù)外媒近日有傳聞稱(chēng),歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購(gòu)的目標(biāo),其中英特爾有意收購(gòu)英飛凌,而蘋(píng)果可能收購(gòu)ARM。兩家公司中,英飛凌在有線、無(wú)線終端設(shè)備行業(yè)有著多年的積累,ARM則以提供芯片架構(gòu)的商業(yè)模式被認(rèn)為是英特爾最強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。   收購(gòu)傳聞雖未證實(shí),但全球芯片領(lǐng)域引發(fā)新一輪的轉(zhuǎn)型卻已
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三星新雙核手機(jī)處理器 圖形性能提升5倍

  •   來(lái)自三星的官方消息,三星電子今天宣布推出一款全新的1GHz移動(dòng)處理器產(chǎn)品。該產(chǎn)品代號(hào)為Orion獵戶(hù)座,基于ARM CORTEX A9核心進(jìn)行設(shè)計(jì),可以為平板機(jī)、智能手機(jī)和上網(wǎng)本等產(chǎn)品帶來(lái)更高的性能和更低的功耗。這款新的芯片平臺(tái)主要面對(duì)目前移動(dòng)用戶(hù)的使用需求,對(duì)多媒體性能、CPU處理速度、存儲(chǔ)器帶寬、續(xù)航時(shí)間等均進(jìn)行了優(yōu)化,將會(huì)為移動(dòng)應(yīng)用帶來(lái)更好的體驗(yàn)。   設(shè)計(jì)采用了三星的45nm低功耗制程技術(shù),并采用了兩個(gè)1GHz ARM Cortex A9核心,每個(gè)核心擁有32KB數(shù)據(jù)緩存和32KB指令緩存,
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下一代智能手機(jī)有望使用雙核2.5GHz處理器

  •   來(lái)自國(guó)外媒體的報(bào)道,作為目前智能手機(jī)移動(dòng)處理器芯片組的主要廠商ARM,其下一代Cortex-A9雙核處理器已經(jīng)成功完成流片。新的Cortex- A9處理器將使用28nm工藝生產(chǎn),采用雙核心設(shè)計(jì),可以提供2-2.5GHz運(yùn)行頻率,加電壓超頻將會(huì)達(dá)到2.8GHz頻率。     目前的手機(jī)處理器產(chǎn)品中有許多都是基于ARM Cortex A8進(jìn)行設(shè)計(jì),采用45nm或者65nm工藝進(jìn)行生產(chǎn),比如在許多手機(jī)上運(yùn)用的Snapdragon CPU。相比現(xiàn)在的處理器,新一代產(chǎn)品將會(huì)擁有40%的性能提升
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SCA體系結(jié)構(gòu)中ARM組件的設(shè)計(jì)

  • SCA體系結(jié)構(gòu)中ARM組件的設(shè)計(jì),  SCA的出現(xiàn)使得軟件無(wú)線電的民用成為現(xiàn)實(shí),SCA是通信平臺(tái)組件可移植性、可交換性、互用性、軟件可重用性、體系結(jié)構(gòu)可擴(kuò)展性的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn),這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面:1)使移植費(fèi)用降到最低;2)使一個(gè)波形應(yīng)用在不
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GlobalFoundries完成首顆28nm ARM Cortex-A9處理器

  •   GlobalFoundries今天在自家舉辦的全球技術(shù)大會(huì)上宣布,已經(jīng)成功流片了基于ARM Cortex-A9雙核心處理器的技術(shù)質(zhì)量檢驗(yàn)裝置(TQV),而且第一家使用了28nm HP高性能工藝、HKMG(高K金屬柵極)技術(shù)。   GF透露,這次TQV是今年八月份在位于德國(guó)德累斯頓的Fab 1晶圓廠內(nèi)完成的,使用了一整套優(yōu)化的ARM Cortex-A9物理IP,能從每一個(gè)方面模擬真正的SoC產(chǎn)品,從而實(shí)現(xiàn)最大程度的頻率分析、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期的時(shí)間,還有完整的可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT)。   據(jù)透露,新處理
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半導(dǎo)體整并風(fēng)輪番上場(chǎng)IP業(yè)接棒演出

  • 隨著景氣逐漸復(fù)蘇,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)出現(xiàn)整并風(fēng)潮,繼晶圓代工、IC設(shè)計(jì)之后,硅智財(cái)(IP)產(chǎn)業(yè)近年來(lái)購(gòu)并案亦頻傳,繼IP業(yè)者ARC被VirageLogic買(mǎi)下,以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后,新思亦再度出手買(mǎi)下VirageLogic,顯示半導(dǎo)體業(yè)的IP產(chǎn)業(yè)已漸趨成熟。   IP業(yè)者指出,半導(dǎo)體相對(duì)其他產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)仍算年輕,其中IP產(chǎn)業(yè)時(shí)間更短,而要走向較穩(wěn)定的階段,則必然會(huì)出現(xiàn)整并,剩下幾個(gè)大的廠商相互競(jìng)爭(zhēng),而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公司,
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AMD CEO:不會(huì)和ARM直接競(jìng)爭(zhēng)

  •   AMD CEO Dirk Meyer近日在接受《財(cái)富》雜志采訪時(shí)稱(chēng),AMD有意將自己的處理器推向平板機(jī)移動(dòng)設(shè)備,但不準(zhǔn)備開(kāi)發(fā)與ARM方案進(jìn)行直接競(jìng)爭(zhēng)的SoC芯片。Dirk Meyer解釋說(shuō):“短期內(nèi)我還看不到那么一天(AMD、ARM相互競(jìng)爭(zhēng))。首先,當(dāng)我們考慮接近某一領(lǐng)域的時(shí)候,我們會(huì)首先觀察市場(chǎng)、審視自己所擁有的技術(shù),然后尋找能夠真正帶來(lái)大好機(jī)遇的切入點(diǎn)。迄今為止,我們最大的業(yè)務(wù)點(diǎn)仍然是PC和服務(wù)器。硅處理器市場(chǎng)要大于智能手機(jī)市場(chǎng)……關(guān)于我們的核心業(yè)務(wù),我們非
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ARM股價(jià)大漲 消息稱(chēng)英特爾將使用其芯片產(chǎn)品

  •   半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商ARM近日股價(jià)大漲。   英特爾公周一宣布以14億美元收購(gòu)了英飛凌科技公司的無(wú)線業(yè)務(wù)部門(mén),英飛凌生產(chǎn)的ARM芯片主要應(yīng)用于筆記本電腦和智能手機(jī),尤其是iPad和iPhone4,等移動(dòng)設(shè)備。   有消息稱(chēng)英特爾打算將英飛凌生產(chǎn)的芯片用于其上網(wǎng)本,這將進(jìn)一步擴(kuò)大ARM芯片產(chǎn)品在在上網(wǎng)本市場(chǎng)所占份額。
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基于ARM7處理器LPC2104的嵌入式

  • 基于ARM7處理器LPC2104的嵌入式, 摘 要 論文以ARM7處理器LPC2104和實(shí)時(shí)嵌入式操作系統(tǒng) I.LC/OS—II為基礎(chǔ) .建立了基LPC2104的嵌入 式開(kāi)發(fā) 平臺(tái),實(shí)現(xiàn) 了 USB通信、嵌入式 Internet通信 、紅外通信 等非常熱門(mén)嵌入式應(yīng)用術(shù) 。同時(shí)硬件的體
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基于FPGA+DSP+ARM的數(shù)據(jù)傳送總線變換器

  • 摘 要: 介紹了基于FPGA+DSP+ARM的數(shù)據(jù)傳送總線變換器的整體設(shè)計(jì)及ARM、DSP和FPGA的器件選型,詳細(xì)描述了ARM與DSP、DSP與FPGA的接口電路設(shè)計(jì),給出了系統(tǒng)軟件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),詳細(xì)描述了HPI驅(qū)動(dòng)程序的實(shí)現(xiàn)過(guò)程?! ≡?/li>
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FPGA:親和力激活競(jìng)爭(zhēng)力

  •   在過(guò)去的半個(gè)世紀(jì)里,集成電路技術(shù)的進(jìn)步不斷刷新著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的形態(tài),五光十色的新產(chǎn)品、新應(yīng)用也改變了人類(lèi)的生活方式。然而,被新技術(shù)“寵壞”了的消費(fèi)者越來(lái)越“喜新厭舊”,電子產(chǎn)品的市場(chǎng)壽命周期日益縮短,而企業(yè)對(duì)于產(chǎn)品差異化的不懈追求又進(jìn)一步壓縮了單個(gè)產(chǎn)品的市場(chǎng)空間。與此同時(shí),工藝技術(shù)的升級(jí)也讓產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本呈幾何級(jí)數(shù)上升。市場(chǎng)在呼喚一種能夠降低研發(fā)成本、縮短開(kāi)發(fā)周期并具有設(shè)計(jì)靈活性的產(chǎn)品。在此背景下,F(xiàn)PGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)產(chǎn)業(yè)逐漸壯大并顯露出不可
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傳Facebook將使用ARM架構(gòu)服務(wù)器

  •   憑借著掌上設(shè)備市場(chǎng)的突飛猛進(jìn),如今ARM架構(gòu)處理器的聲勢(shì)已經(jīng)今非昔比,甚至引起了有關(guān)x86是否可能被替代的討論。雖然我們可以承認(rèn)ARM架構(gòu)智能本在功能上確實(shí)有可能取代x86筆記本,但絕大多數(shù)人不會(huì)想到的是,在高端服務(wù)器市場(chǎng),ARM處理器也有可能替代x86。目前,Intel的Xeon至強(qiáng)處理器在全球服務(wù)器市場(chǎng)擁有93.5%的驚人份額,AMD的Opteron份額僅為6.5%,比去年第二季度的10.1%下降了不少。如果AMD不盡快趕上,挑戰(zhàn)Intel的任務(wù)很可能就要落到ARM處理器的頭上了。   近期有消
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SCA平臺(tái)ARM組件的設(shè)計(jì)

  • SCA平臺(tái)ARM組件的設(shè)計(jì),為了使一個(gè)波形能夠在多個(gè)平臺(tái)包括不同的操作系統(tǒng)和不同的硬件上無(wú)縫移植,從手持到終端都使用同樣的體系結(jié)構(gòu),提出了軟件通信體系架構(gòu)SCA(Software Communication Architecture),其設(shè)計(jì)分為核心框架的開(kāi)發(fā)和設(shè)備節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā),其中對(duì)ARM處理器的組件進(jìn)行了設(shè)計(jì)和封裝,使得上層波形調(diào)用直接通過(guò)邏輯設(shè)備,達(dá)到上層波形應(yīng)用和底層實(shí)際硬件ARM處理器分離的目的。由此推論出具有SCA功能的無(wú)線電最大限度節(jié)省波形移植費(fèi)用,實(shí)現(xiàn)了軟件無(wú)線電民用的可能性。
  • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  組件  ARM  平臺(tái)  SCA  
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arm cpu介紹

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