ARM公司今日在Computex宣布，高端的A8、A9芯片的下一代核心架構將被命名為“Eagle”，這是一個未經宣布的全新設計，采用多核心和新一代圖形硬件結構，并內置安全方案。
這款芯片一開始將采用28納米工藝，并在GlobalFoundries的技術成熟后擴展到22納米。
ARM通常不自己制造芯片，他們依賴于其它公司來設計制造，因此“Eagle”計劃將有可能得到老合作伙伴蘋果、NV和三星的支持，這些客戶都可以修改芯 片結構，以迎合其需要。
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ARM 22納米 Eagle
在基于ARM的超聲波測厚系統(tǒng)中，ARM處理器的數據接收能力往往與A／D芯片的工作速率不匹配，為避免有效數據丟失，提高系統(tǒng)工作效率，用FIFO作為高速A／D與ARM處理器之間的中轉接口會得到很好的效果。這里以FIFO存儲器CY7C4261作為中轉器件實現了A／D芯片AD9283與ARM處理器S3C2410的接口設計，并敘述了數據從A／D芯片到ARM的整個數據采集過程。該接口電路用FIFO實現了超聲測厚系統(tǒng)中A／D與ARM之間的無縫連接，提高了系統(tǒng)測厚精度。它的電路簡單，調試方便，具有較高的應用價值。 關鍵字：
FIFO ARM 系統(tǒng) 接口設計
5月29日14時，由《電子產品世界》雜志社(EEPW)及東南大學儀器科學與工程學院研究生會主辦的EEPW技術論壇走進東南大學，于四牌樓校區(qū)群賢樓三樓報告廳舉辦了名為“高校電子技術論壇(嵌入式系統(tǒng))----走進東南大學”系列報告。
來自ARM公司、Texas Instruments公司、Altera公司的資深工程師就當前最前沿的技術及最新的科技發(fā)展動向，以及企業(yè)對高校畢業(yè)生的專業(yè)素養(yǎng)要求進行了詳細的介紹和深刻的剖析。
本次技術交流活動受到了學生們的極大歡迎，東南大學儀
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ARM 嵌入式 高校電子技術論壇
5月21日14時，由電子產品世界及抗干擾實驗室主辦的EEPW技術論壇走進電子科技大學，于清水河校區(qū)圖書館二樓報告廳為我們舉辦了名為“高校電子技術論壇----走進電子科技大學”系列報告。來自LeCroy公司、ARM公司、Texas Instrument公司的資深工程師就當前最前沿的技術及最新的科技發(fā)展動向進行了詳細的介紹和深刻的剖析。以下是關于本次報告的精彩圖集：
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ARM 嵌入式 高校電子技術論壇
在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導下，在國家集成電路公共服務聯盟的大力支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦，蘇州國芯科技有限公司承辦的2010年中國（北京）國際IP核推介會即將在京舉辦。本次會議的主題為嵌入式C*Core微處理器技術及其SoC設計平臺、開發(fā)工具和解決方案，會議時間為2010年6月11日，周五（9：30—16:00），地點在北京麗亭華苑酒店3層金輝廳。
隨著SoC設計技術在我國的快速普及，國內IP核消費呈快速上升趨勢，據CSIP 2009年分析報告顯
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國際IP核推介會 CPU C*Core
據報道，ARM移動運算部門主管Bob Morris近日表示，明年將有50%的平板機采用其處理器平臺。Morris稱，今年平板機出貨量預計在400萬臺，這一數字將在明年上升至2100萬臺，其中有將近40款基于ARM處理器的平板機上市。
Morris還表示，包括聯想、戴爾、惠普和夏普在內一線廠商已經采用其處理器設計智能本和平板機產品。
ARM也為即將召開的臺北電腦展預熱，展示了采用ARM處理器與Android操作系統(tǒng)的平板機和電子書閱讀器，其中涉及一款7寸平板機，它可支持高 清視頻播放，不過具
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ARM 處理器
進入2010年，雖然世界金融危機的影響還揮之不去，但是中國集成電路產業(yè)特別是I C設計業(yè)卻呈現出一片興旺之勢。越來越多的本土IC設計公司的數字和模擬電路產品開始進入客戶的采購序列，而本土的IC供應商正在不斷發(fā)展壯大。
如果從2000年出臺的“18號文件”算起，今年正好是中國IC設計業(yè)加速發(fā)展的第10個年頭。在這10年里，中國一下子涌現出了500余家IC設計公司，大浪淘沙，如今已經有數十家企業(yè)成為某一應用領域的重要半導體產品供應商。
然而，我們也不得不看到，在這些成功
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ARM IC設計 晶圓代工
在芯片市場，很多廠商在追逐著摩爾定律，例如CPU、存儲器、FPGA等產品靠工藝的進步來降低單位成本，靠大批量通用產品來獲利。除此之外，另一種可取的方法是做高附加價值產品。不久前，Cypress公司市場傳訊部高級總監(jiān)Joseph L. McCarthy向本刊介紹了該公司這幾年的戰(zhàn)略轉型：該公司正從做通用產品轉為可編程器件和自營產品上來(圖1)，2009年可編程和自營產品比例已達到81%。這兩部分可使產品的單價上升，產生更高的利潤。
PSoC/觸控可編程戰(zhàn)略
為了實施可編程戰(zhàn)略，2003年
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Cypress 摩爾定律 CPU 存儲器 FPGA 201005
從去年開始，32位嵌入式處理器成了新聞發(fā)布的熱門，特點是32位MCU(微控制器)價格不斷降低，試圖與16/8位MCU競爭;32位MCU/MPU(微處理器)在性能效率上不斷提到，瞄準高速增長的工業(yè)/醫(yī)療應用。
32位MCU市場概況
據iSuppli推測，世界MCU的增長在2009年初跌至谷底后，到2010年會有一個較大的恢復和提升。2009年，MCU市場是120億美元，比2008年下降了25%，預計2010年市場將有16%的反彈，達136億美元，隨后市場將漸漸復蘇。中國MCU市場2009年也
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ARM MCU 處理器 201005
CPUIP供應商ARM運營部門總監(jiān)BobMorris 19日指出，在今、明兩年，將有超過十種不同的eBooks相關產品采用ARM架構、以及超過 40種采用ARM架構的SmartBook及平板電腦類相關產品上市。
DoNews5月20日消息，CPUIP供應商ARM運營部門總監(jiān)BobMorris今19日指出，在今、明兩年，將有超過十種不同的eBooks相關產品采用ARM架構、以及超過40種采用ARM架構的 SmartBook及平板電腦類相關產品上市。
他認為，目前的市場需求，使OEM廠也開始推
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ARM SmartBook
基于LPC1311設計的Cortex-M3 CPU USB接口方案,NXP LPC1311/13/42/43 是基于Cortex-M3 的微控制器，具有高度集成和低功耗，可用于嵌入式應用。CPU工作頻率高達72MHz，單電源2.0V-3.6V工作，內置了嵌套中斷向量控制器(NVIC)，多達32KB閃存，多達8KB數據存儲器，USB
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USB 接口 方案 CPU Cortex-M3 LPC1311 設計 基于
臺北國際計算機展將登場，英國芯片設計公司ARM昨天舉行熱身記者會，移動運算部門總監(jiān)Bob Morris預估，平板計算機明年出貨量將達2100萬臺，將有50%產品搭載其處理器。
Bob Morris今天出席ARM“打造互聯數字生活，Computex終端產品搶先看”記者會，他指出，未來從個人計算機年代進入上網時代后，移動上網裝置潛 力無限，而ARM處理器具有低耗電特性，符合消費者對于行動上網裝置長時間開機需求。
Bob Morris表示，今年至明年市場預估將推出40款平
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ARM 芯片設計
AMD已經確定將于2011年推出首批Fusion APU融合加速處理器，集x86處理器、圖形核心于一體，不過更關鍵的還是后續(xù)第二波：幾年后CPU、GPU將不分彼此，硅片上的處理核心可執(zhí)行通用數據 和圖形渲染兩種功能。
AMD銷售副總裁Leslie Sobon表示：“第一代的Fusion將會由一個CPU和一個GPU組成，但是到了2015年，(融合)模式將會改變。在2015年的第二代中，你將看 到不到(CPU和GPU的)區(qū)別。(這兩種概念)都將消失。”
PC廠商戴爾目前
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AMD 處理器 CPU
arm cpu介紹
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