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蘋(píng)果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

  • 據(jù)外媒videocardz報(bào)道,Mac Studio的全面拆解表明,蘋(píng)果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是,這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是,在拆卸過(guò)程中看不到硅芯片,因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據(jù)蘋(píng)果的基準(zhǔn)測(cè)試,該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺(tái)式機(jī)競(jìng)爭(zhēng)。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大,并
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OPPO Find X5 Pro天璣版和驍龍版哪個(gè)好?實(shí)測(cè):天璣9000性能、功耗全面贏

  • 上個(gè)月OPPO Find X5 Pro天璣版發(fā)布,聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款量產(chǎn)終端終于落地,發(fā)布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一,為手機(jī)市場(chǎng)樹(shù)立了新的標(biāo)桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績(jī)的背后,是用戶(hù)對(duì)于終端實(shí)機(jī)體驗(yàn)的高度期待。這樣一款開(kāi)年備受關(guān)注的旗艦機(jī),究竟會(huì)有著怎樣的表現(xiàn),與驍龍版本相比究竟如何?近期數(shù)碼大V極客灣對(duì)OPPO Find X5 Pro天璣版進(jìn)行了性能實(shí)測(cè),一起來(lái)探索這些問(wèn)題的答案。如視頻所言,這次OPPO Find X5
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英偉達(dá)收購(gòu)交易取消后 ARM宣布裁員1000人

  •   3月15日消息,在英偉達(dá)取消以400億美元收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM的計(jì)劃后,ARM宣布將在全球范圍內(nèi)裁員,大約涉及1000名員工。  ARM在聲明中表示:“與其他公司一樣,ARM也在不斷審查商業(yè)計(jì)劃,確保公司在市場(chǎng)機(jī)遇和成本約束之間取得合理平衡。不幸的是,這次裁員計(jì)劃涉及ARM在全球范圍內(nèi)的所有員工。”  ARM方面表示,計(jì)劃將在全球范圍內(nèi)裁員12%到15%,共涉及大約1000名員工,其中大部分是在英國(guó)和美國(guó)工作的員工。但ARM并沒(méi)有明確說(shuō)明不同地域的具體裁員人數(shù)?! 〈饲?,英偉達(dá)以400億美元收購(gòu)
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國(guó)產(chǎn)CPU龍芯”神級(jí)“優(yōu)化:430M安裝包縮小到22M

  •   去年國(guó)產(chǎn)CPU廠商龍芯中科推出了自研的LoongArch指令集,通過(guò)二進(jìn)制翻譯技術(shù)支持了x86、ARM及MIPS等多種指令集,兼容多個(gè)平臺(tái)。現(xiàn)在龍芯宣布對(duì)二進(jìn)制翻譯技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化升級(jí),降低占用率,安裝包從430M直接縮小到22M?! ↓埿颈硎?,圍繞龍芯應(yīng)用生態(tài)建設(shè),龍芯團(tuán)隊(duì)針對(duì)二進(jìn)制翻譯解決方案進(jìn)行技術(shù)升級(jí),并聯(lián)合操作系統(tǒng)等廠商共同推進(jìn)外設(shè)及新應(yīng)用的適配以及解決方案在各地政務(wù)辦公領(lǐng)域的落地?! ”敬渭夹g(shù)升級(jí)降低了系統(tǒng)占用率,將安裝包由430M縮小至22M,在部署上更為便捷,只需2步即可完成安裝?! “?/li>
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消息稱(chēng) AMD 將推 10 款 AM4 銳龍 5000/4000 處理器

  •   據(jù)Wccftech的消息來(lái)源,AMD將在未來(lái)幾周內(nèi)發(fā)布大量Ryzen AM4臺(tái)式機(jī)CPU,其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片,分三批上市總共十款。  消息稱(chēng),AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來(lái)幾天正式公布其定價(jià),但預(yù)計(jì)要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器,預(yù)計(jì)將在3月15日發(fā)布,但將在4月4日稍早上市?! MD Ryzen 7 5800X3D–4月20日(上市)  AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日(上市
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了解PSA還需知道的這些架構(gòu)規(guī)范文件

走進(jìn)平臺(tái)安全架構(gòu)PSA,揭秘保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)安全的三大“利器”

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展,近年來(lái)所部署的連接設(shè)備也與日俱增,這促使針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的攻擊數(shù)量急劇上升,即便是小型的低成本設(shè)備, 也必須確保安全,因?yàn)樗鼈兒芸赡艹蔀楹诳凸舸笮拖到y(tǒng)的入口。更強(qiáng)大、可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)防御系統(tǒng)刻不容緩!
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物聯(lián)網(wǎng)安全:了解平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA)認(rèn)證項(xiàng)目

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不斷增多,物聯(lián)網(wǎng)安全面臨全方位挑戰(zhàn)。從自動(dòng)駕駛到網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控再到智能電表等,一切連網(wǎng)的事物都將受到安全威脅。即使將信息儲(chǔ)存在云端,也不能完全免除受到惡意攻擊的可能性。從芯片設(shè)計(jì)、OEM,再到中間件、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) (RTOS) 和軟件的開(kāi)發(fā)者,如何建立起一個(gè)信任鏈,并能夠形成積極的推動(dòng)效果,是保障物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)安全,促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用普及的關(guān)鍵。于是,面向物聯(lián)網(wǎng)安全的“平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA)”及相關(guān)認(rèn)證便應(yīng)運(yùn)而生。什么是平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA)認(rèn)證項(xiàng)目?平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA)是Arm公司于2017年推出的行
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守護(hù)你的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)安全,什么是 PSA 認(rèn)證設(shè)備?

  • 幾乎每隔一段時(shí)間就會(huì)聽(tīng)到安全漏洞事件。最近便有新聞報(bào)道某知名訂房網(wǎng)站疑遭黑客入侵,盜走訂房資料庫(kù)信息,以致消費(fèi)者受騙而蒙受損失。安全漏洞層出不窮的大背景下,信息安全的重要性與日俱增,不再只是個(gè)徒具形式的配角。
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英特爾與臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

  • 英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電(TSMC)宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,將建立芯片到芯片(die-to-die)的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開(kāi)放式小芯片(Chiplet)生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見(jiàn)證PCIe、CXL和NVMe的成功后,英特爾相信一個(gè)專(zhuān)注于芯片到芯片的新
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英偉達(dá)收購(gòu)Arm失敗的背后是無(wú)煙的戰(zhàn)場(chǎng)

  • 2020年9月,“雄心勃勃”的英偉達(dá)宣布將以400億美元的價(jià)格收購(gòu)Arm,收購(gòu)擬約在18個(gè)月內(nèi)完成?;氐礁?,并購(gòu)交易是否能夠被通過(guò),很多時(shí)候它還是彼此之間的利益博弈,當(dāng)然還有政府機(jī)構(gòu)的監(jiān)管。
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Arm何處上市懸而未決 倫交所和納斯達(dá)克將展開(kāi)激烈競(jìng)奪

  •   3月2日消息,據(jù)外媒報(bào)道,由于監(jiān)管壓力加大和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手反對(duì),日本軟銀集團(tuán)計(jì)劃將英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm出售給芯片巨頭英偉達(dá)的交易最終以破裂告終,促使軟銀考慮讓Arm進(jìn)行首次公開(kāi)募股(IPO)。如今,軟銀面臨的壓力越來(lái)越大,被要求考慮讓Arm在英美兩地上市?! rm被廣泛視為英國(guó)科技行業(yè)中的明星企業(yè),英國(guó)投資者希望它在本國(guó)上市??萍纪顿Y公司Latitude的普通合伙人朱利安·羅(Julian Rowe)稱(chēng),英國(guó)政府應(yīng)該盡其所能確保Arm等本土成功的科技企業(yè)不會(huì)被過(guò)早和廉價(jià)地出售給國(guó)際收購(gòu)者,或者選擇海外上
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消息稱(chēng)聯(lián)想將推首款 Arm 芯片 ThinkPad 筆記本

  •   2月26日消息,MWC22即將在2月28日開(kāi)始,預(yù)計(jì)很多廠商將在2月27日舉行展前發(fā)布會(huì),發(fā)布新款手機(jī)和筆記本產(chǎn)品。今天,外媒Arstechnica就提前發(fā)布了ThinkPad X13s和ThinkPad T16的新聞稿,但現(xiàn)在已經(jīng)刪除,無(wú)法查看?! 「鶕?jù)谷歌搜索頁(yè)面的文章摘要來(lái)看,ThinkPad X13s將是首款配備Arm處理器ThinkPad筆記本,而新款ThinkPad T16將是一款16英寸機(jī)型,配備英特爾12代酷睿i7處理器或AMD處理器。  在知乎平臺(tái)上,一名用戶(hù)曝光了ThinkPad
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算力三巨頭的虎年正月:關(guān)于并購(gòu)引發(fā)的新格局

  • 算力的三巨頭NVIDIA,AMD和Intel在虎年春節(jié)期間,圍繞著收購(gòu)產(chǎn)生的話題,似乎會(huì)成為影響未來(lái)一年競(jìng)爭(zhēng)格局的基調(diào),更將是未來(lái)算力競(jìng)爭(zhēng)中產(chǎn)生不小變化的起因
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想接盤(pán)NVIDIA收購(gòu) Intel也有意買(mǎi)下ARM

  • 前幾年軟銀因財(cái)務(wù)問(wèn)題計(jì)劃對(duì)ARM進(jìn)行拋售,NVIDIA因此聞風(fēng)而來(lái)打算收購(gòu),如今因監(jiān)管不通過(guò),NVIDIA收購(gòu)ARM失敗基本已成定局。但ARM依然是芯片行業(yè)的香餑餑,因此芯片行業(yè)另一個(gè)大佬Intel也坐不住了。據(jù)路透社的消息,英特爾對(duì)ARM也非常有興趣。    據(jù)悉,Intel CEO 帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)告訴路透社,Intel有興趣參與對(duì)ARM的收購(gòu),甚至在NVIDIA提議從軟銀集團(tuán)手中收購(gòu)ARM之前,已經(jīng)在討論組建財(cái)團(tuán)買(mǎi)下ARM。  &n
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arm cpu介紹

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