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真要成全球半導(dǎo)體中心!印度推首款本土ARM芯片

  • 5月15日消息,對(duì)于印度來說,他們正在加大資金支持力度,為的是本土處理器的研發(fā)?,F(xiàn)在,印度高級(jí)計(jì)算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU,其整體參數(shù)看起來還是相當(dāng)不錯(cuò)。從公布的這款A(yù)UM處理器看,提供96個(gè)ARM內(nèi)核(ARM Neoverse V1架構(gòu),每個(gè)小芯片包含 48個(gè)V1內(nèi)核)、96GB HBM3、128 個(gè) PCIe Gen 5通道,基于臺(tái)積電5nm工藝。此外,這款處理器的TD是320W,兩個(gè)芯片上都內(nèi)置了96MB的二級(jí)緩存和96MB的系統(tǒng)緩存,主頻3-3.5GHz,其雙插
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芯原股份:公司的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于AIoT、智慧汽車等應(yīng)用場(chǎng)景

  • 2023年5月8日,芯原股份(688521.SH)在互動(dòng)平臺(tái)表示,芯原用于人工智能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP(NPU)業(yè)界領(lǐng)先,已經(jīng)在10多個(gè)領(lǐng)域、60多家客戶的110多款芯片中被采用。根據(jù)目前市場(chǎng)的需求,芯原基于自身神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP可伸縮可擴(kuò)展的特性,已發(fā)展了覆蓋從高性能云計(jì)算到低功耗邊緣計(jì)算的垂直解決方案;同時(shí)還推出了從攝像頭輸入到顯示器輸出的完整智能像素解決方案。因此,在人工智能領(lǐng)域,芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于包括智慧物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)、智慧汽車、智慧可穿戴、智慧家居、視頻數(shù)據(jù)中心、智
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基于ARM的多核SoC的啟動(dòng)方法

  • 引導(dǎo)過程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進(jìn)行各種設(shè)備配置(調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置)和內(nèi)存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的過程。在引導(dǎo)過程中,各種模塊/外設(shè)(如時(shí)鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從)根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也稱為引導(dǎo)核心)在引導(dǎo)過程中啟動(dòng),然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過程從上電復(fù)位 (POR)開始,硬件復(fù)位邏輯強(qiáng)制 ARM 內(nèi)核(Cortex M 系列)從片上引導(dǎo) ROM 開始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
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基于ARM的車間環(huán)境監(jiān)測(cè)機(jī)器人設(shè)計(jì)

  • 為滿足工業(yè)生產(chǎn)過程車間中的環(huán)境監(jiān)測(cè)需求,提出了一種基于ARM核心單片機(jī),氣體傳感器,溫濕度傳感器,攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊,姿態(tài)傳感器模塊的車間環(huán)境監(jiān)測(cè)機(jī)器人,并設(shè)計(jì)了其軟硬件方案。機(jī)器人通過滑模控制器進(jìn)行平衡底盤角度的鎮(zhèn)定,PID控制器進(jìn)行平衡底盤速度的鎮(zhèn)定,保證了機(jī)器人底盤的通過性能。在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。
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楷登電子成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP

  • 近日,楷登電子(Cadence)宣布基于臺(tái)積電3nm(N3E)工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進(jìn)封裝IP成功流片。該IP采用臺(tái)積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn),可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲,非常適合需要極高算力的應(yīng)用。據(jù)悉,楷登電子目前正與許多客戶合作,來自N3E測(cè)試芯片流片的UCIe先進(jìn)封裝IP已開始發(fā)貨并可供使用。這個(gè)預(yù)先驗(yàn)證的解決方案可以實(shí)現(xiàn)快速集成,為客戶節(jié)省時(shí)間和精力。
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為什么嵌入式FPGA(eFPGA)IP是ADAS應(yīng)用的理想選擇?

  • 提高汽車電氣化和自動(dòng)駕駛的一個(gè)主要方面是先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的普及。如今,這些系統(tǒng)正迅速應(yīng)用于市場(chǎng)上幾乎所有的車輛,而且隨著技術(shù)的成熟,這一趨勢(shì)只會(huì)持續(xù)下去。然而,隨著技術(shù)的發(fā)展,ADAS設(shè)計(jì)人員面臨的硬件挑戰(zhàn)變得越來越復(fù)雜。在本文中,我們將介紹ADAS的硬件需求,F(xiàn)PGA如何填補(bǔ)這些空白,以及為什么eFPGA IP將成為下一個(gè)ADAS硬件趨勢(shì)。ADAS的硬件要求ADAS在現(xiàn)代汽車中的發(fā)展給底層硬件帶來了一些嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。在像ADAS這樣的關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用中,最重要的目標(biāo)是確保車輛乘員的安全。這個(gè)目標(biāo)要
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Arm傳自制芯片 IC設(shè)計(jì)廠看衰

  • 市場(chǎng)傳出硅智財(cái)(IP)架構(gòu)大廠安謀(Arm)將打造自有芯片,展示技術(shù)實(shí)力,甚至未來可能威脅到高通(Qualcomm)或聯(lián)發(fā)科(2454)等市占率。不過,IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為,不論從PC/服務(wù)器、智能手機(jī)、車用等市場(chǎng)來看,既有廠商都已經(jīng)卡位超過十年,難以取代現(xiàn)有地位,因此Arm就算自制芯片,出??诳峙聦⑾喈?dāng)狹窄。外媒報(bào)導(dǎo)指出,Arm已經(jīng)成立芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),并委托臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片,并推測(cè)未來可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設(shè)計(jì)廠匹敵。不過對(duì)此業(yè)界則指出,Arm其實(shí)除了開發(fā)硅智財(cái)之外,本就需要與晶圓代工廠
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已組建新團(tuán)隊(duì)?傳Arm計(jì)劃下場(chǎng)造芯片

  • 據(jù)媒體周日(4月23日)援引知情人士的話報(bào)道,軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm將與芯片制造商合作開發(fā)自家設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體。Arm公司一直以來的戰(zhàn)略是:把芯片設(shè)計(jì)圖賣給芯片制造商,讓芯片制造商生產(chǎn),從而賺取利潤(rùn)。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機(jī),包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。不過,據(jù)知情人士對(duì)媒體透露,該公司最近有了一個(gè)大膽的計(jì)劃:打算親自打造自己的芯片,展示其設(shè)計(jì)能力和性能優(yōu)勢(shì),以吸引更多的客戶和投資者。據(jù)悉,Arm計(jì)劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進(jìn),主要用于移動(dòng)設(shè)備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
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硬剛蘋果、高通?消息稱ARM要自己搞先進(jìn)芯片

  • 4月23日消息,ARM是移動(dòng)芯片之王,近年來還開始染指PC及服務(wù)器市場(chǎng),地位愈發(fā)重要,然而ARM公司的營(yíng)收一直上不去,他們現(xiàn)在被曝出要自己搞先進(jìn)芯片,不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當(dāng)前的業(yè)務(wù)模式主要是對(duì)外授權(quán)CPU及GPU等IP,蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶,ARM的營(yíng)收主要是授權(quán)費(fèi)及版稅,但自己不做芯片,不跟手機(jī)廠商有直接聯(lián)系。但是近年來可以看出ARM要改變這個(gè)傳統(tǒng)模式,去年他們跟高通打起了官司,高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式, 一個(gè)是授權(quán)費(fèi)按照整機(jī)價(jià)格收取,一個(gè)是禁止AR
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英特爾布局先進(jìn)制程 試圖奪回芯片制造影響力

  • 此次合作將首先聚焦于移動(dòng)SoC的設(shè)計(jì),未來有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作也代表半導(dǎo)體行業(yè)兩個(gè)巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系,有可能對(duì)全球芯片制造市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。
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ASICLAND為汽車、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應(yīng)用選擇Arteris IP

  • 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)創(chuàng)建的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:AIP),今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級(jí) ASIL B 和 AI 選項(xiàng)的Arteris FlexNoC授權(quán)。該技術(shù)將被用于汽車的主系統(tǒng)總線和各種應(yīng)用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領(lǐng)先的ASIC半導(dǎo)體和SoC設(shè)計(jì)服務(wù)公司。該公司為5nm,7nm,12nm,16nm和28nm處理器開發(fā)了許多具有復(fù)雜技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)
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英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開合作,涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)

  • 英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(IFS)和Arm宣布簽署了一項(xiàng)涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì),未來有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm?的客戶在設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù),該技術(shù)帶來了全新突破性的晶體管技術(shù),有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí),他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強(qiáng)大的制造能力。 英特爾公司首
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軟銀與紐交所達(dá)成初步協(xié)議:Arm最早于今年秋季在納斯達(dá)克上市

  • 據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道,軟銀首席執(zhí)行官(CEO)孫正義本周將與納斯達(dá)克簽署一項(xiàng)協(xié)議,讓旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露,這家日本投資集團(tuán)與紐約證交所周一就Arm的上市計(jì)劃達(dá)成了初步協(xié)議,預(yù)計(jì)孫正義將于本周晚些時(shí)候正式簽署該協(xié)議。此舉標(biāo)志著Arm首次公開募股進(jìn)程邁出了正式的第一步,軟銀將繼續(xù)努力向交易所提交有關(guān)Arm上市的申請(qǐng)文件。對(duì)此,軟銀和Arm拒絕置評(píng)。對(duì)軟銀而言,Arm能夠成功上市至關(guān)重要:軟銀集團(tuán)已連續(xù)兩年出現(xiàn)虧損,其部分原因是在科技領(lǐng)域多個(gè)重點(diǎn)投資項(xiàng)目Slack、WeWork、
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IAR Embedded Secure IP保障產(chǎn)品開發(fā)后期安全性

  • 憑借IAR的全新安全解決方案,嵌入式開發(fā)人員即使是在軟件開發(fā)過程的后期階段,也能輕松地為現(xiàn)有應(yīng)用植入可靠的安全性,并直接投入生產(chǎn)瑞典烏普薩拉–2023年4月13日–嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解決方案,以幫助開發(fā)者即使在產(chǎn)品項(xiàng)目周期的后期,也能夠?yàn)槠涔碳?yīng)用植入嵌入式安全方案。通過IAR Embedded Secure IP解決方案,軟件經(jīng)理、工程師和項(xiàng)目經(jīng)理可以在設(shè)計(jì)過程中的任何階段,甚至是生產(chǎn)和制造階段,以獨(dú)特、靈活且安全的方式快速升級(jí)他們
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安謀科技與此芯科技攜手共建Arm PC SIG

  • 近日,為更好地推動(dòng)國(guó)內(nèi)Arm PC生態(tài)的發(fā)展,加深芯片、IP、操作系統(tǒng)間的產(chǎn)業(yè)鏈配合,此芯科技正式加入deepin社區(qū),并聯(lián)合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group),進(jìn)一步推動(dòng)Linux桌面操作系統(tǒng)在Arm平臺(tái)上的生態(tài)繁榮和技術(shù)創(chuàng)新。Arm PC生態(tài)欣欣向榮Arm架構(gòu)于2021年正式進(jìn)入了Arm v9時(shí)代,開啟了新的十年征程,來滿足行業(yè)對(duì)功能日益強(qiáng)大的安全、AI和無處不在的專用處理的需求。Arm v9架構(gòu)的推出給PC市場(chǎng)帶來了新的活力,同時(shí)也激發(fā)了
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