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與ARM的合作恐導(dǎo)致Intel分裂？

  • 　　與ARM的合作可能標志著處理器巨擘Intel將分裂為制造服務(wù)與技術(shù)銷售兩個部份的開始? 　　藉由將在10奈米FinFET制程技術(shù)全面支援ARM的IP，英特爾(Intel)在晶圓代工市場向臺積電(TSMC)、三星(Samsung)以及Globalfoundries等同業(yè)叫陣;而Intel與ARM的合作，也可能標志著這家處理器巨擘終將分裂為制造服務(wù)與技術(shù)銷售兩個部份的開始，換句話說，那將是我們似曾相識的，Intel的最后結(jié)局。 　　短期看來，這樁合作案是承認了──至少在手機領(lǐng)域──ARM架構(gòu)是王道，也
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ARM Cortex-A32 – 復(fù)雜嵌入式設(shè)備的必然選擇

  • 　　前言 　　ARM處理器在嵌入式設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛。其中，ARM Cortex-A處理器通常用于需要操作系統(tǒng)或高性能支持的應(yīng)用程序;Cortex-R處理器用于實時性能要求較高的應(yīng)用程序;而Cortex-M處理器則更適用于類似小型微控制器的應(yīng)用程序。 　　就Cortex-M處理器核心來講，ARM已經(jīng)擁有非常豐富的產(chǎn)品類型。Cortex-M0是同系列的首款處理器，設(shè)計初衷是利用其小體積、低功耗的優(yōu)勢，滿足深度嵌入、成本敏感的應(yīng)用程序的要求，例如智能傳感器節(jié)點。Cortex-M3處理器和Cortex-
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英特爾攜手ARM晶圓代工競爭白熱化 7納米見真章？

  • 對過往的英特爾而言，代工營收或許不足一提，但在PC市場衰退下，除了努力轉(zhuǎn)型朝物聯(lián)網(wǎng)布局，眼光也望回了代工市場。
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日本新超級電腦將采用ARM架構(gòu)7nm工藝

  • 　　由日本理化學(xué)研究所(日本理研)及富士通(Fujitsu)合作開發(fā)的超級電腦K Computer(京)過去采用SPARC架構(gòu)處理器，但在新一代Post-K超級電腦中，主導(dǎo)處理器設(shè)計的富士通將首度改用ARM架構(gòu)開發(fā)超級電腦用的超高效能運算(HPC)處理器，制程上直接采用更先進的7奈米，晶圓代工龍頭臺積電確定奪下代工大單。 　　目前全球主要的高效能運算晶片是由英特爾及超微生產(chǎn)的x86架構(gòu)處理器，而英商安謀(ARM)近年積極跨足伺服器處理器市場，今年已見到多項成功案例，而安謀也開始與高通、聯(lián)發(fā)科等業(yè)者合作，
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英特爾為何要幫昔日對手ARM 代工芯片？

  • 英特爾此次代工ARM 芯片的策略，雖然說有著放棄自己x86架構(gòu)在移動芯片市場爭奪的無奈意味，但鑒于其在制程技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢和芯片代工市場的前景，及最終由此消除其因經(jīng)濟性導(dǎo)致自身創(chuàng)新減緩，其無論從戰(zhàn)略還是市場的角度應(yīng)是利大于弊的明智之舉。
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產(chǎn)學(xué)攜手，助推全國“智能互聯(lián)”創(chuàng)新浪潮

  • 　　由教育部高等學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會與中國電子學(xué)會攜手ARM、Xilinx、STMicroelectronics、ADI、Google五家全球著名高新技術(shù)企業(yè)共同舉辦的首屆“全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”總決賽，在上海交通大學(xué)圓滿落下帷幕。從全國近千支參賽隊伍中脫穎而出的80支隊伍在上海進行了最終角逐。來自教育部及電子學(xué)會的相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)，行業(yè)和高校專家，以及五大科技企業(yè)的高管齊聚一堂，共同見證了多項涉及智能家居、智能交通、智能工業(yè)等智能互聯(lián)領(lǐng)域的創(chuàng)新設(shè)計。本屆“全
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從8051到Quark MCU內(nèi)核的傳承

  • 現(xiàn)階段，單個類別半導(dǎo)體出貨量（除存儲器外）最大的數(shù)字芯片是哪一種？現(xiàn)階段，應(yīng)用最廣泛的核心處理芯片是哪類？成本最低的主處理芯片又是哪類？這些問題的答案想必大家并不陌生，MCU（過去叫單片機）是目前應(yīng)用最廣出貨量最大的半導(dǎo)體數(shù)字芯片和主處理芯片。說到MCU或者過去的單片機，你最先想到的公司又會是哪個？我想很多人會給出不同的答案，現(xiàn)在的MCU市場也可以稱得上百花齊放了。不過我想99%的人不會想到這個答案，Intel！記得前兩年，中國計算機學(xué)會嵌入式系統(tǒng)專業(yè)委員會和電子產(chǎn)品世界共同組織的討論上，回顧了單片機進入
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ARM處理器

  • ARM處理器是Acorn有限公司面向低預(yù)算市場設(shè)計的第一款RISC微處理器。ARM處理器本身是32位設(shè)計，但也配備16位指令集，一般來講比等價32位代碼節(jié)省達35%，卻能保留32位系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。和同等的非Java加速核相比功耗降低80%。ARM還提供兩個前沿特性來輔助帶深嵌入處理器的高集成SoC器件的調(diào)試，它們是嵌入式ICE-RT邏輯和嵌入式跟蹤宏核(ETMS)系列。
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全面進攻服務(wù)器市場 ARM的優(yōu)勢到底何在？

  • 無論是Intel還是ARM在各自的領(lǐng)域都有較深的積累，同時也在彼此學(xué)習改進自身的短板，比如Intel也在加強低功耗技術(shù)。因此，未來局勢必然會有所變化，大家拭目以待!
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英特爾認慫牽手ARM 擴展移動芯片代工制造業(yè)務(wù)

  • 　　據(jù)外媒報道，全球最大的芯片制造商英特爾周二宣布，該公司將從競爭對手ARM處獲取授權(quán)技術(shù)，用于擴展自身的芯片代工業(yè)務(wù)。 　　英特爾與ARM在周二舊金山召開的英特爾開發(fā)者論壇中正式宣布了這一消息。通過攜手ARM，英特爾將能夠使用公司最先進的10納米芯片生產(chǎn)線，向第三方芯片公司代工制造通常用于智能手機當中的復(fù)雜移動芯片。 　　作為全球最大的芯片制造商，英特爾當前的營收主要來自于PC處理器業(yè)務(wù)，但是在規(guī)模龐大、快速成長的移動處理器市場，英特爾卻鮮有作為。目前，移動處理器制造商生產(chǎn)的移動處理器普遍采用了AR
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與ARM達成新授權(quán)協(xié)議 英特爾未來將制造ARM芯片

  • 隨著英特爾在移動領(lǐng)域的翻盤希望日益渺茫，該公司似乎也在逐步改變競爭策略，對合作持有開放態(tài)度。
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MC3361+MCU低速通信系統(tǒng)電路

  • 　　光纖通信做為一種新興的高性能的串行通信技術(shù)，已經(jīng)在電力領(lǐng)域逐步展開應(yīng)用。目前的光纖通信模塊大多使用 FPGA 或DSP 技術(shù)實現(xiàn)信號解調(diào)，雖然其傳輸速度快、效率高，但是成本高、技術(shù)復(fù)雜，而且對于傳輸距離、電器隔離特性、可靠性、產(chǎn)品成本參數(shù)等都有極高的要求。而電力行 業(yè)對光纖的應(yīng)用主要還是集中在強電的控制方面，現(xiàn)場環(huán)境對光纖模塊的通信速度要求較低。所以，在電力系統(tǒng)的工程實際中，由于現(xiàn)場情況復(fù)雜、干擾信號繁多， 致使高成本的高速光纖通信技術(shù)的應(yīng)用并不十分理想。鑒于光纖通信技術(shù)在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用現(xiàn)狀，本文提
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利用MSP430調(diào)采集脈沖程序(疑問+解答)

  • 　　在調(diào)試過程中利用CPU端口模擬周期為1.25S,脈沖寬度為20ms 40ms 60ms ,時采集數(shù)據(jù)，采集數(shù)據(jù)時的 　　問題：究竟采集多少個數(shù)據(jù)能夠把一個周期的信號都采集到， 　　方法是：利用大數(shù)組來采集根據(jù)實際讀出的數(shù)據(jù)來計算一個周期需要采集的點數(shù)。 　　根據(jù)DATASHEET利用SHT_0--15 來選擇采樣周期，再加上完成AD轉(zhuǎn)換需13個ADC12CLK,依據(jù)此來計算與實際采到的數(shù)不符合，不知為什么， 　　問題2：當時為得到2.4s 周期的脈沖，脈沖寬度為300ms ,按道理采集的數(shù)據(jù)應(yīng)
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MCU 破解技術(shù)分析

  • 　　MCU的安全等級正在逐步提升，一些公司甚至推出了安全主控，這是很好的現(xiàn)象，說明大家越來越重視嵌入式領(lǐng)域的信息安全和程序安全了。但對于很多特殊行業(yè)，比如消費類電子產(chǎn)品，低成本的通訊模塊、電源控制模塊等等，迫于成本壓力以及更新?lián)Q代速度問題，都無法使用更安全的主控MCU，有很大一部分產(chǎn)品甚至還在使用51單片機，大家可能都知道破解51單片機是很容易的，但為什么容易，又是如何來破解的，可能很多人就不大清楚了，我在這里結(jié)合網(wǎng)上一些前輩整理的資料，和自己的經(jīng)驗，對MCU破解技術(shù)做個簡單分析。 　　大家不要把解密想
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ARM學(xué)習進階（3）－ARM芯片焊接

  • 　　學(xué)習完 ARM的理論知識，在SmartARM2200開發(fā)板上調(diào)試了部分實驗，終于要進入實踐階段了。當時在設(shè)計公司的一個產(chǎn)品時就預(yù)留了ARM的設(shè)計，現(xiàn)在正好可以用此作為練兵的第一站。 　　以前公司產(chǎn)品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管腳要密許多?？粗鳤RM芯片的細小管腳，我和生產(chǎn)部的同事都沒有膽量直接焊接。我在網(wǎng)絡(luò)上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關(guān)的文章(部分摘抄在“焊接與維護”欄目)，自己也找了幾個廢棄的顯卡板進行焊接實驗，可是效果都不行，管腳的焊錫都分不開。 　
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