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MCU開(kāi)發(fā)利器：調(diào)試系統(tǒng)之UART

搞MCU軟件開(kāi)發(fā)的同學(xué)，對(duì)于調(diào)試，并不陌生。開(kāi)發(fā)階段，大家使用最多的調(diào)試手段：在調(diào)試器（eg:lauterbach）中，設(shè)置斷點(diǎn)（Breakpoint），通過(guò)程序進(jìn)入斷點(diǎn)的方式確認(rèn)問(wèn)題。但是，此方式畢竟有其局限性，eg：非開(kāi)發(fā)人員（eg:測(cè)試人員）不能或者沒(méi)有條件通過(guò)此方式進(jìn)行程序調(diào)試；車(chē)輛量產(chǎn)后，出現(xiàn)bug時(shí)，無(wú)法連接調(diào)試器，不能獲取問(wèn)題發(fā)生時(shí)的車(chē)輛工況信息......所以，談到解決bug，我們就需要思考不同階段的不同調(diào)試策略。本文聚焦UART（universal asynchronous receiv
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使用 Z32F128 MCU 進(jìn)行空間矢量調(diào)制

本應(yīng)用筆記介紹了采用 Z32F128 微控制器的三相 BLDC 電機(jī)的空間矢量調(diào)制。它演示了微控制器如何實(shí)現(xiàn) BLDC 電機(jī)高效、經(jīng)濟(jì)的矢量調(diào)制。本應(yīng)用筆記介紹了采用 Z32F128 微控制器的三相 BLDC 電機(jī)的空間矢量調(diào)制。它演示了微控制器如何實(shí)現(xiàn) BLDC 電機(jī)高效、經(jīng)濟(jì)的矢量調(diào)制?？梢酝ㄟ^(guò)在六邊形內(nèi)創(chuàng)建旋轉(zhuǎn)電壓參考矢量來(lái)控制三相 BLDC 電機(jī)，該電壓參考矢量的旋轉(zhuǎn)速度決定電機(jī)旋轉(zhuǎn)的頻率。本應(yīng)用筆記中討論的空間矢量調(diào)制應(yīng)用使用帶有三個(gè)用于角度位置反饋的霍爾傳感器的 BLDC 型電機(jī)。討
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比亞迪多合一電控及MCU需求

今天借比亞迪針對(duì)多合一控制器的設(shè)計(jì)，看下其結(jié)構(gòu)和對(duì)MCU的需求本文參考文檔，BYD專(zhuān)利：電動(dòng)汽車(chē)及其控制器，集成控制系統(tǒng)本文目錄：融合的背景比亞迪多合一方案及說(shuō)明多合一控制器中的MCU需求1 融合的背景電動(dòng)汽車(chē)的零部件向高集成，低成本，小體積方向發(fā)展，最近幾年多款三合一產(chǎn)品在電動(dòng)汽車(chē)量產(chǎn)，包括：電機(jī)，電控，減速器三合一集成；DC/DC，OBC，配電箱的三合一集成；這種多合一，可以節(jié)省零部件之間的連線和支架，增加零部件元件的復(fù)用，從而大幅節(jié)省成本和空間；2 比亞迪多合一控制器上圖，是多合一控制器的功能示意圖
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Arm 正式遞交 IPO 申請(qǐng)，最大客戶(hù)來(lái)自中國(guó)

今年最大半導(dǎo)體 IPO，來(lái)了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計(jì)劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)半導(dǎo)體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國(guó)證券交易委員會(huì)正式遞交 IPO 文件，披露了其財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財(cái)年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財(cái)年的 27 億美元；2023 財(cái)年凈利潤(rùn)為 5.24 億美元，低于前一財(cái)年的 5.49 億美元。主導(dǎo)此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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都是32位MCU，ESP32、GD32、STM32有什么區(qū)別

前言STM32：意法半導(dǎo)體在 2007 年 6 月 11 日發(fā)布的產(chǎn)品，32位單片機(jī)。GD32：兆易創(chuàng)新 2013 年發(fā)布的產(chǎn)品，在芯片開(kāi)發(fā)、配置、命名上基本模仿 STM32，甚至 GPIO 和 STM32 都是 pin to pin 的，封裝不改焊上去直接用。有時(shí)候 STM32 的源碼不修改，重新編譯燒寫(xiě)到 GD32 上就可以跑。當(dāng)然也有很多不同，比如串口驅(qū)動(dòng)、USB 、庫(kù)文件等。ESP32：樂(lè)鑫公司 2017 年開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，和 STM32、GD32 不同，ESP32 主要面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，支持功能很多，
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Arm遞交IPO文件，估值超600億美元，Arm中國(guó)成最大變數(shù)？

Arm 的未來(lái)是否真是一片坦途。
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縱論半導(dǎo)體應(yīng)用及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)——暨EEPW成立三十周年直播慶典

1993年8月，EEPW雜志正式創(chuàng)立，三十年風(fēng)雨如白駒過(guò)隙。在2023年的8月25日，EEPW將隆重慶祝創(chuàng)刊30周年，為我們的發(fā)展歷程添彩添光。EEPW在30周年之際，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資深人士、產(chǎn)業(yè)投資巨頭和領(lǐng)先廠商代表，共話半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用的熱點(diǎn)話題，并對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和未來(lái)進(jìn)行探討與展望。我們也希望可以和三十年來(lái)一直陪伴我們的新老讀者朋友們一起共襄盛舉！本次三十周年慶典，我們會(huì)用直播的形式為各位全程呈現(xiàn)，2023年8月25日，9:00-16:50，我們將用連續(xù)8小時(shí)的直播，為參與慶典的各
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RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)源RISC-V架構(gòu)，通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國(guó)，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專(zhuān)注于汽車(chē)芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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汽車(chē)電機(jī)控制:全新MOTIX MCU嵌入式功率IC系列配備CAN FD接口

英飛凌科技股份公司近日推出TLE988x和TLE989x系列，進(jìn)一步擴(kuò)大其全面且成熟的MOTIX? MCU嵌入式功率IC產(chǎn)品組合。英飛凌的系統(tǒng)級(jí)芯片解決方案將柵極驅(qū)動(dòng)器、微控制器、通信接口和電源集成到一顆芯片上，實(shí)現(xiàn)了最小的占板面積。全新TLE988x 和TLE989x 系列具有更高的性能，其特點(diǎn)是以CAN（FD）作為通信接口。新型IC已通過(guò) AEC Q-100 認(rèn)證，是車(chē)身、舒適性和熱管理應(yīng)用中的車(chē)用有刷直流電機(jī)和無(wú)刷直流電機(jī)控制應(yīng)用的理想選擇。英飛凌科技高級(jí)副總裁兼智能電源產(chǎn)品線總經(jīng)理Andreas
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消息稱(chēng)軟銀正試圖收購(gòu)愿景基金 1 號(hào)持有的 25% Arm 股份

8 月 13 日消息，上周有消息稱(chēng)，軟銀正準(zhǔn)備下個(gè)月將旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 送到納斯達(dá)克進(jìn)行 IPO 上市，估值預(yù)計(jì)在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據(jù)路透社，知情人士透露，軟銀集團(tuán)正在與愿景基金 1 號(hào) (Vision Fund 1，簡(jiǎn)稱(chēng) VF1) 進(jìn)行談判，擬收購(gòu)其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號(hào)是軟銀在 2017 年籌集的一支規(guī)模達(dá) 1000 億美元的投資基金。如果談判達(dá)成交易，這家日本科技投資公司將會(huì)給 VF1 的投
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Arm傳出9月IPO，為何臺(tái)積電、蘋(píng)果、亞馬遜、英特爾都有意投資？

軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達(dá)克上市，屆時(shí)估值可能將超越 600 億美元，而蘋(píng)果、三星、英偉達(dá)、英特爾、亞馬遜甚至是臺(tái)積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動(dòng)做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，軟銀預(yù)計(jì)將在 8 月稍晚的時(shí)候向美國(guó)證券交易委員會(huì)提出上市申請(qǐng)，然后等待納斯達(dá)克的批準(zhǔn)。不過(guò)關(guān)于確切的上市時(shí)間，目前還有多種說(shuō)法，《路透社》聲稱(chēng)消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經(jīng)亞洲》給出的時(shí)間點(diǎn)則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機(jī)會(huì)，邀請(qǐng)各大科技公司成為長(zhǎng)期股東
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Arm擬9月份赴美上市蘋(píng)果、三星、英偉達(dá)等將進(jìn)行投資

8月9日消息，日本軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)部門(mén)Arm計(jì)劃于9月份在納斯達(dá)克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預(yù)計(jì)將超過(guò)600億美元。蘋(píng)果、三星電子、英偉達(dá)等將對(duì)其進(jìn)行投資。另?yè)?jù)彭博社援引知情人士透露，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開(kāi)募股（IPO）的錨定投資者開(kāi)展磋商。亞馬遜是與Arm討論過(guò)支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評(píng)。本月初有消息稱(chēng)，路演將在9月的第一周開(kāi)始，IPO定價(jià)將在接下來(lái)的一周公布。Arm的高管們可能會(huì)把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
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四維圖新旗下杰發(fā)科技首顆國(guó)產(chǎn)化車(chē)規(guī)級(jí) MCU 芯片 AC7802x 量產(chǎn)

IT之家 8 月 4 日消息，近日，四維圖新旗下杰發(fā)科技國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈車(chē)規(guī)級(jí) MCU 芯片 AC7802x 宣布量產(chǎn)，該芯片已交付“多家標(biāo)桿客戶(hù)”并進(jìn)行規(guī)模應(yīng)用。據(jù)介紹，AC7802x 系列是杰發(fā)科技基于 ARM Cortex-M0 + 內(nèi)核設(shè)計(jì)的第二代高性?xún)r(jià)比車(chē)規(guī)級(jí) MCU 芯片。該芯片擁有“高可靠性、低功耗和小封裝”等特點(diǎn)，符合 AEC-Q100 Grade 1 認(rèn)證，環(huán)境溫度最高可支持-40~125℃，可提供 TSSOP20 / HVQFN32 兩種封裝形式。AC7802x 平臺(tái)與 AC78
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俄羅斯最強(qiáng) CPU 大戰(zhàn)英特爾、華為

Baikal-S 作為一款基于 Arm A75 架構(gòu)、主頻也不算高的處理器，性能并不算太突出。
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瑞薩MCU和MPU將支持Microsoft Visual Studio Code

2023 年 8 月 1 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其客戶(hù)現(xiàn)可以使用Microsoft? Visual Studio Code（VS Code）開(kāi)發(fā)瑞薩全系列微控制器（MCU）和微處理器（MPU）。瑞薩已為其所有嵌入式處理器開(kāi)發(fā)了工具擴(kuò)展，并將其發(fā)布在Microsoft VS Code網(wǎng)站上，使習(xí)慣于使用這款流行的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）和代碼編輯器的大量設(shè)計(jì)師能夠在他們熟悉的開(kāi)發(fā)環(huán)境中工作。VS Code IDE簡(jiǎn)化并加速了跨多種平臺(tái)和操作系統(tǒng)的代碼編
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