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ARM PC對x86移動平臺構(gòu)成嚴重威脅

  • 一份多達311頁的戴爾產(chǎn)品路線圖指出,下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏(FHD、QHD+、LG雙層OLED),拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜,其電池續(xù)航時間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月, 其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線中引入高通處理器只算第一步,戴爾準備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器(Oryon V2)的XPS14并逐步擴大應(yīng)用范圍,2027年將在XPS 16性能級產(chǎn)品線中嘗試TD
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Arm預(yù)計更多廠商將與高通驍龍一起進入Windows PC芯片市場

  • PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹,現(xiàn)在,該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴,向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進攻。Arm Holdings 正在努力擴大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場份額。據(jù)這家英國芯片制造商和半導(dǎo)體設(shè)計公司的首席執(zhí)行官雷內(nèi)-哈斯(Rene Haas)稱,蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉(zhuǎn)換過來",現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來業(yè)務(wù)前景做出貢獻的時候了。在 A
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ARM將設(shè)立AI芯片部門,2025年實現(xiàn)量產(chǎn)?

  • 據(jù)日經(jīng)新聞報道,軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門,目標是在2025年春季前準備好原型并正式發(fā)布,并將于當年秋季開始由合同制造商進行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉(zhuǎn)型為AI巨頭計劃的一部分。目前,ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下,軟銀的目標是將業(yè)務(wù)擴展到數(shù)據(jù)中心、機器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導(dǎo)體和機器人技術(shù)結(jié)合在一起,以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新,能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶,軟銀將
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消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器,有望下月公布合作細節(jié)

  • IT之家 5 月 13 日消息,據(jù)臺媒“經(jīng)濟日報”報道,目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器,預(yù)計第三季度完成設(shè)計定案(tape out),第四季度進入驗證,該款新芯片據(jù)稱“要價高達 300 美元(IT之家備注:當前約 2172 元人民幣)”。臺媒同時表示,英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺,而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節(jié)。另據(jù)IT之家此前報道,ARM 公司計劃到 2025 
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Arm:致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng)新的堅實基石

  • 邊緣智能是人工智能的一種部署形式,無論中央人工智能,還是邊緣智能,都需要算力支撐。而集中和分布式計算呈現(xiàn)出相互促進和交替發(fā)展的趨勢。作為移動處理器領(lǐng)域市場的引領(lǐng)者,Arm 的各類處理器內(nèi)核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領(lǐng)域引領(lǐng)著技術(shù)發(fā)展的未來。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁 馬健談到邊緣智能,Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示,伴隨著Transformer與大模型的發(fā)展,AI模型的普適性、多模態(tài)支持,以及模型微調(diào)效率都有了質(zhì)的突破,加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設(shè)備
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Arm 第四財季總營收 9.28 億美元,同比增長 47%

  • IT之家 5 月 9 日消息,當?shù)貢r間 5 月 8 日,Arm 公布了截至 2024 財年第四季度的財務(wù)業(yè)績,以及全年收入預(yù)測,但未能達到投資者預(yù)期,導(dǎo)致股價暴跌。財報顯示,Arm 這一季度總營收達 9.28 億美元(IT之家備注:當前約 67 億元人民幣),同比增長 47%;調(diào)整后運營利潤 3.91 億美元,每股收益為 36 美分。與去年同期相比,該公司第四季度的 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)營收增長 60% 達到 4.14 億美元(當前約 29.89 億元人民幣),其授權(quán)費部分增長了 37%,達到 5.1
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聯(lián)發(fā)科新款車機芯片現(xiàn)身Geekbench:基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

  • 不久前曾有消息透露,聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作,可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5,傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯,IPC高于蘋果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。近日,國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉,聯(lián)發(fā)科新款車機芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench,單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是,這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu),超大核為Arm Cortex-X5,實際運行時的頻率為2.12GHz,基本上確認其同頻下的IPC
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Arm的使命是助力應(yīng)對AI無止盡的能源需求

  • 人工智能?(AI)?具有超越過去一個世紀所發(fā)生的所有變革性創(chuàng)新的潛力,它在醫(yī)療保健、生產(chǎn)力、教育等領(lǐng)域為社會帶來的益處將超乎我們的想象。為了運行這些復(fù)雜的?AI?工作負載,全球數(shù)據(jù)中心所需的計算量需要以指數(shù)級規(guī)模進行擴展。然而,這種對計算無止盡的需求也揭示了一個嚴峻的挑戰(zhàn):數(shù)據(jù)中心需要龐大的電力來驅(qū)動AI這一突破性技術(shù)。當今的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時?(TWh)?電力進行支持,這個數(shù)字等同于
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透視麒麟9010:博采眾長但依舊任重道遠

  • 麒麟9010作為一款曾經(jīng)有望成為業(yè)內(nèi)第一顆3nm工藝的應(yīng)用處理器,因為美國的全面技術(shù)管制不得不反復(fù)修改其設(shè)計和工藝選擇,最終華為交出了如今這樣水準的麒麟9010著實難得。
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微軟押注ARM架構(gòu),“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜?

  • 2024年,對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會是轉(zhuǎn)折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風潮,新一代移動架構(gòu)的筆記本和應(yīng)用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上,重點關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據(jù)The Verge的報道,在活動前一天舉辦的Surface和AI專題活動上,微軟將重點展示搭載全新ARM處理器的Surface設(shè)備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應(yīng)用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片,意
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MCU+NPU,Arm引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)全面智能化時代

  • 人工智能作為過去兩年以及未來幾年注定爆火熱點應(yīng)用,始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力,即使目前最火爆的生成式AI(AIGC)依然屬于燒錢階段。因此,支撐AI未來商業(yè)價值的,并不只是人們看到的大模型和AIGC,還需要更多終端節(jié)點對人工智能應(yīng)用的支持。 算力成本是人工智能應(yīng)用中不可回避的話題,畢竟從算力開銷上來說,單純把所有計算都放在云端不僅帶來的是龐大的算力構(gòu)建費用,更是因為大量數(shù)據(jù)的反復(fù)傳輸而帶來能效方面的開銷。因此,將算力資源合理的分配到云端和邊緣側(cè)可以更好地發(fā)揮不同節(jié)點的處理資源,將復(fù)雜AI推理和訓練
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Arm面向未來汽車計算推出最廣泛的AEIP產(chǎn)品組合

  • 汽車行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變革與轉(zhuǎn)型。如今,汽車本質(zhì)上已經(jīng)成為了“車輪上的計算機”,是人們擁有的最為復(fù)雜的技術(shù)設(shè)備,其現(xiàn)在與未來的功能將由背后的電子系統(tǒng)來定義。它的復(fù)雜性不斷被人工智能(AI)的繁榮發(fā)展和呈指數(shù)級增長的軟件帶動提升,而這些正定義了軟件定義汽車(SDV)。同時它也對性能、效率、安全性及可靠性提出了更高的要求。1 汽車市場的基礎(chǔ)計算為了滿足這些需求,并加速汽車開發(fā)和部署,Arm推出了全新的硬件和能在開發(fā)伊始就可使用的相應(yīng)軟件支持。其中關(guān)鍵的組件是一系列全新的前沿硬件IP,提供專為汽車應(yīng)用打造的
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Arm Ethos-U85:滿足物聯(lián)網(wǎng)面向 AI 時代的高性能需求

  • 隨著人工智能 (AI) 不斷對我們的日常生活產(chǎn)生越來越大的影響,其推理任務(wù)也逐漸從云端遷移到邊緣側(cè)和端側(cè)。邊緣側(cè)推理為板載設(shè)備引入智能化能力,使數(shù)據(jù)能夠在本地進行處理,并實時做出決策,同時提高了數(shù)據(jù)隱私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年來不斷開發(fā)邊緣 AI 加速器,以滿足邊緣側(cè)和端側(cè)不斷增長的推理工作負載需求。此前兩款成功的 NPU 產(chǎn)品——Arm? Ethos?-U55 和 Ethos-U65,為邊緣側(cè)和端側(cè) AI 應(yīng)用帶來了高性能、高能效的解決方案。 Ethos-U55 
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自研Arm CPU,谷歌全面突圍

  • 4月9日,Google發(fā)布了Google Axion,這是其首款專為云計算和數(shù)據(jù)中心設(shè)計的基于Arm的處理器。Google在一篇博文中表示,Axion只是該公司設(shè)計自主芯片的最新成果,其歷史可以追溯到 2016 年的第一代 Tensor 處理單元,這些芯片也是為Google的數(shù)據(jù)中心制造的。自 2021 年發(fā)布 Pixel 6 手機以來,Google的 Pixel 智能手機陣容一直在使用其定制的片上系統(tǒng)(SoC),它也被稱為 Tensor。Google聲稱,采用Arm公司Neoverse V2平臺的新型A
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谷歌推出Arm架構(gòu)AI芯片Axion

  • 據(jù)谷歌官網(wǎng)消息,當?shù)貢r間周二,谷歌宣布推出了為數(shù)據(jù)中心設(shè)計的、基于Arm架構(gòu)定制的新型CPU“谷歌Axion”,以期降低云計算的運營成本,并表示其性能優(yōu)于x86芯片以及云端通用Arm芯片。據(jù)悉,谷歌的張量處理單元 (TPU) 是Nvidia制造的先進人工智能芯片的少數(shù)可行替代品之一,但開發(fā)者只能通過谷歌云平臺訪問,不能直接購買。相關(guān)負責人表示,Axion建立在開放基礎(chǔ)之上,但在任何地方使用Arm的客戶都可以輕松采用Axion,而無需重新架構(gòu)或重新編寫應(yīng)用程序。
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