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高通AP問(wèn)題待解決 新一代旗艦手機(jī)恐面臨生產(chǎn)危機(jī)

  •   明年度手機(jī)品牌大廠的新一代旗艦機(jī)種,恐將出現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)危機(jī),原因是出在移動(dòng)芯片大廠高通(Qualcomm)的移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)出現(xiàn)狀況。   全球多數(shù)智能型手機(jī)制造廠的高階智能型手機(jī),大部分搭載移動(dòng)芯片大廠高通(Qualcomm)的移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810傳出有發(fā)熱、反應(yīng)速度較慢等技術(shù)性問(wèn)題,是否可如預(yù)期在2015年上半供貨,情況尚不明朗。   三星若選擇在Galaxy S6(暫名)搭載自主研發(fā)的Exynos AP,將可解決問(wèn)題。樂(lè)金雖然也有自主研發(fā)的Nuc
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芯片廠補(bǔ)強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力 策略聯(lián)盟搶商機(jī)

  •   面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機(jī),國(guó)內(nèi)、外芯片供應(yīng)商紛摩拳擦掌,目前客戶端所設(shè)定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,主要包括智能控制、有線、無(wú)線連結(jié)及高省電性等功能,近期全球一線芯片大廠均趕忙補(bǔ)強(qiáng)自身技術(shù),甚至有意啟動(dòng)收購(gòu)及合併策略,至于小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者更無(wú)法單打獨(dú)斗,開(kāi)始尋求策略聯(lián)盟,希望能搶下新世代產(chǎn)品商機(jī)。   IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用似乎對(duì)于工廠自動(dòng)化、物流、設(shè)備業(yè)者及車廠等接受度較高,但這類工業(yè)應(yīng)用的微控制器(MCU)、有線、無(wú)線連結(jié)芯片、模擬IC解決方案進(jìn)入門檻偏高,較不適合小型及強(qiáng)調(diào)高性價(jià)比的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者切入。
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言出必行 Cavium首推48核ARM服務(wù)器芯片

  •   在今年六月,芯片供應(yīng)商Cavium公司首次發(fā)布了其ThunderX系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品。而在近日,Cavium公司宣布,ThunderX芯片目前已經(jīng)正式發(fā)售,其中包括了一個(gè)業(yè)界第一款48核ARMv8處理器。   四款ThunderX產(chǎn)品包括:針對(duì)云計(jì)算工作負(fù)載的ThunderX_CP、用于云計(jì)算存儲(chǔ)應(yīng)用的ThunderX_ST、應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序的ThunderX_NT以及確保計(jì)算安全的ThunderX_SC。   Cavium公司數(shù)據(jù)中心處理器集團(tuán)產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Rishi Chugh表示:&l
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ARM菜鳥(niǎo):JLINK與JTAG的區(qū)別

  •   調(diào)試ARM,要遵循ARM的調(diào)試接口協(xié)議,JTAG就是其中的一種。當(dāng)仿真時(shí),IAR、KEIL、ADS等都有一個(gè)公共的調(diào)試接口,RDI就是其中的一種,那么我們?nèi)绾瓮瓿蒖DI-->ARM調(diào)試協(xié)議(JTAG)的轉(zhuǎn)換呢?有以下兩種做法:   1.在電腦上寫(xiě)一個(gè)服務(wù)程序,把IAR、KEIL和ADS中的RDI命令解析成相關(guān)的JTAG協(xié)議,然后通后一個(gè)物理轉(zhuǎn)換接口(注意,這個(gè)轉(zhuǎn)換只是電氣 物理層上的轉(zhuǎn)換,就像RS232那樣的作用)發(fā)送你的的目標(biāo)板。H-JTAG就是這樣的。H-JTAG的硬件就僅是一個(gè)物理電平的
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圖解ADS+JLINK調(diào)試ARM

  •   文章是對(duì)LPC2148而寫(xiě)的,但是對(duì)三星的44B0芯片同樣適用,只需要在選擇時(shí)將相應(yīng)的CPU選擇的S3C44B0就可以了。   JLINK在ADS下調(diào)試心得   前兩天一個(gè)客戶用jlink在ADS來(lái)調(diào)試LPC2148總報(bào)錯(cuò),這個(gè)錯(cuò)誤我之前在調(diào)試LPC2200的時(shí)候也碰到過(guò),后來(lái)問(wèn)題解決了,和大家分享一下。   1、在AXD下添加JLINK   選擇Options下面的ConfigTarget,如下圖所示:    ?   單擊Add按鈕,添加jlinkRDI.dll(確保你已
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研華推出全新WISE-Cloud物聯(lián)網(wǎng)智慧云端平臺(tái) 以軟件加值服務(wù)帶動(dòng)硬件銷售模式

  •   智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技,于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」為主題在研華林口園區(qū)IoT Campus暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球經(jīng)銷商大會(huì)(Embedded World Partner Conference, WPC)。為期三天的活動(dòng),除邀請(qǐng)重量級(jí)嘉賓包括英特爾、微軟、ARM、飛思卡爾、聯(lián)發(fā)科、IHS等各界專家蒞臨分享未來(lái)趨勢(shì)與觀點(diǎn)外,也將帶領(lǐng)全
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盤(pán)點(diǎn)全球十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商

  • 毫無(wú)疑問(wèn),ARM是世界最大的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,可您知道全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商的大名以及優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域嗎?
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ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路(下)

  •   在上篇,小編為大家介紹了兩種電平轉(zhuǎn)換電路,這節(jié)將繼續(xù)以致遠(yuǎn)電子MiniARM工控核心板的實(shí)例來(lái)給大家介紹其他幾種電平轉(zhuǎn)換電路。   3. 晶體管+上拉電阻   通過(guò)雙極性晶體管,集電極由上拉電阻接到電源,輸入的高電平的電壓值就是電源電壓值。以MiniARM核心板與GPRS模塊為例,如圖1所示。        圖1 晶體管電平轉(zhuǎn)換電路   當(dāng)GPRS模塊TXD為高電平時(shí),由于Q1的Ve=Vb,三極管截止,上拉電阻R1將MiniARM的RXD拉高到高電平。   當(dāng)GPRS模塊T
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ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路(上)

  •   電子工程師在電路設(shè)計(jì)過(guò)程中,經(jīng)常會(huì)碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問(wèn)題,為了保證兩者的正常通信,需要進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換。以下,我們將針對(duì)電平轉(zhuǎn)換電路做出詳細(xì)的分析。   對(duì)于多數(shù)MCU,其引腳基本上是CMOS結(jié)構(gòu),因此輸入電壓范圍是:高電平不低于0.7VCC,低電平不高于0.3VCC。   但在介紹電平轉(zhuǎn)換電路之前,我們需要先來(lái)了解以下幾點(diǎn):  ?、?解決電平轉(zhuǎn)換問(wèn)題,最根本的就是要解決電平的兼容問(wèn)題,而電平兼容原則有兩條:①VOH>VIH②VOL     
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Spansion:3D圖形MCU,讓普通汽車變身豪車

  •   近日,Spansion面向汽車儀表系統(tǒng)內(nèi)豐富的人機(jī)接口技術(shù)推出最新Spansion Traveo微控制器系列,首次將其突破性HyperBus接口與基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了與Spansion的HyperFlash閃存技術(shù)的無(wú)縫連接。   Spansion微控制器與模擬業(yè)務(wù)部門市場(chǎng)部營(yíng)銷總監(jiān)王鈺表示,Traveo系列微控制器可幫助汽車制造商充分利用更低的整體系統(tǒng)成本優(yōu)勢(shì),讓客戶能夠享有以前只有在豪華轎車才可享有的極致駕駛體驗(yàn)。   據(jù)王鈺介紹,Spans
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阻擊ARM,英特爾另辟一片天?

  • 英特爾今年三季度財(cái)報(bào)顯示,該旗下移動(dòng)與通信事業(yè)部當(dāng)季營(yíng)收僅100萬(wàn)美元。業(yè)界粗略估算其每枚電腦芯片售價(jià)不到0.7美元,遠(yuǎn)低于市面上5-10美元的平均價(jià)格,英特爾正以不計(jì)成本的方式希望快速擴(kuò)大在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的份額。之前,英特爾CEO科再奇曾豪言要讓中國(guó)合作伙伴在3年內(nèi)舍棄ARM構(gòu)架技術(shù),英特爾是不是有些急于求成、貪功冒進(jìn)?還是說(shuō),由于高通和聯(lián)發(fā)科均已選擇ARM構(gòu)架,迫使其他廠商須另作突破?
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基于Android的多傳感器信息融合技術(shù)應(yīng)用

  •   介紹基于Android的多傳感器信息融合技術(shù)在氣溶膠自動(dòng)化檢測(cè)中的應(yīng)用。多個(gè)傳感器采用統(tǒng)一接口方式組網(wǎng),每一個(gè)獨(dú)立傳感器采集的數(shù)據(jù)通過(guò)藍(lán)牙傳輸?shù)骄W(wǎng)內(nèi)的Android處理終端進(jìn)行融合和分析。通過(guò)對(duì)5種傳感器進(jìn)行組網(wǎng)采集數(shù)據(jù),結(jié)果證明多傳感器信息融合技術(shù)的應(yīng)用增強(qiáng)了信息處理系統(tǒng)的適應(yīng)性,實(shí)現(xiàn)了傳感器之間的數(shù)據(jù)互補(bǔ),提高了系統(tǒng)的便攜性和移動(dòng)性。   引言   氣溶膠的檢測(cè)方法和儀器很多,不同方法及儀器的適應(yīng)范圍不同,各種檢測(cè)儀器間的信息存在互補(bǔ)性。不同儀器采用的協(xié)議類型和接口方式不同,給使用和實(shí)時(shí)檢測(cè)帶
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集成ARM的混合信號(hào)如何實(shí)現(xiàn)智能傳感器

  •   摘要:本文通過(guò)介紹幾種不同的現(xiàn)場(chǎng)儀器儀表的缺點(diǎn)與不足,分析了ARM M3/M4處理器內(nèi)核與適當(dāng)?shù)哪M元件集成后,如何實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)儀器儀表應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化。   一般而言,新一代嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵指標(biāo)包括: 更高的性能、更低的成本、更低的功耗、增加有線和無(wú)線連接能力、更小的尺寸以及更高的整體系統(tǒng)效率。 實(shí)現(xiàn)上述任意單一目標(biāo)都不是件容易的事情;因此,涵蓋多個(gè)指標(biāo)的解決方案必須依靠多個(gè)元件的集成。   采用仔細(xì)選擇的模擬元件、32位ARM處理器內(nèi)核以及合適的數(shù)字外設(shè)組合,能以分立式解決方案所無(wú)法實(shí)現(xiàn)的方式達(dá)成
  • 關(guān)鍵字: ARM  ADC  傳感器  微控制器  儀器儀表  201412  

ARM大軍慘遭封鎖 PC、服務(wù)器平臺(tái)突圍失利

  •   高度仰賴PC、服務(wù)器平臺(tái)的英特爾(Intel),原本相當(dāng)緊張ARM大軍跨界搶進(jìn)PC、服務(wù)器平臺(tái)市場(chǎng),然近期供應(yīng)鏈業(yè)者透露,受限于效能及軟件系統(tǒng)兼容等差距,ARM大軍在PC、服務(wù)器戰(zhàn)場(chǎng)已受困于英特爾全面封鎖,估計(jì)至少2年內(nèi)恐難有所起色,至于ARM大軍與英特爾下一個(gè)新戰(zhàn)場(chǎng)將會(huì)是在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。   供應(yīng)鏈業(yè)者指出,PC市場(chǎng)需求雖不及過(guò)去強(qiáng)勁爆發(fā)力,但近年來(lái)遭遇移動(dòng)裝置壓抑的買氣已見(jiàn)回溫,加上超威(AMD)PC市占未見(jiàn)增長(zhǎng),使得在整體PC市場(chǎng)擁有8成版圖的英特爾,雖面臨移動(dòng)裝置平臺(tái)獲利不佳,仍可保持獲利水平
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基于ARM的小區(qū)供水系統(tǒng)節(jié)能控制

  •   0 引言   目前的小區(qū)和樓宇供水系統(tǒng)普遍采用基于變頻調(diào)速技術(shù)的恒壓供水系統(tǒng),與傳統(tǒng)的恒速供水系統(tǒng)相比取得了可觀的節(jié)能效果。但由于供水系統(tǒng)的泵出口壓力恒定,不能依據(jù)用戶需求做相應(yīng)調(diào)節(jié),因此從泵理論和水動(dòng)力學(xué)來(lái)分析它并沒(méi)有把變頻調(diào)速的節(jié)能潛力充分發(fā)揮出來(lái)。   本文針對(duì)小區(qū)供水系統(tǒng)節(jié)能這一課題,提出了一種基于ARM的小區(qū)供水嵌入式智能控制系統(tǒng),它能實(shí)時(shí)跟蹤用戶需求,因而能較充分發(fā)揮變頻調(diào)速的節(jié)能潛力,與常規(guī)恒壓供水系統(tǒng)相比能更大限度的節(jié)能。   1 ARM處理器的性能特點(diǎn)簡(jiǎn)介   LPC2000
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