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ARM發(fā)布互動(dòng)平臺(tái) 激勵(lì)產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新

  •  　　2013年11月6日——ARM今日發(fā)布互動(dòng)在線平臺(tái)正式上線，幫助開發(fā)者簡化基于ARM架構(gòu)的設(shè)計(jì)工作。這一全新的互動(dòng)平臺(tái)是ARM下一代Connected Community社區(qū)，預(yù)計(jì)成為開發(fā)者與設(shè)計(jì)工程師協(xié)同合作、交流想法、互相挑戰(zhàn)以及獲得ARM及其合作伙伴最新動(dòng)態(tài)的信息中心。這平臺(tái)包含了一個(gè)中文社區(qū)的板塊，為國內(nèi)用戶提供全中文的互動(dòng)交流環(huán)境。 　　ARM生態(tài)系統(tǒng)包括了超過1,000家合作伙伴以及無數(shù)開發(fā)基于ARM技術(shù)解決方案的開發(fā)人員與工程師。在現(xiàn)有的ARM全球合
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欲逆襲ARM 英特爾押寶山寨平板廠商

  • 　　今年9月在美國舊金山舉辦的英特爾IDF(信息技術(shù)峰會(huì))上，深圳白牌廠商的產(chǎn)品首次以正面形象出現(xiàn)在國際視線中。這一舉動(dòng)意味著，英特爾決定放下一貫僅與大品牌廠商合作的姿態(tài)。 　　近日，記者采訪獲悉，秉承“深圳戰(zhàn)略”，英特爾的深圳合作客戶數(shù)已經(jīng)發(fā)展到14家，一切在按部就班的進(jìn)行中。 　　白牌平板電腦通常是指售價(jià)低廉，采用低端芯片，并運(yùn)行免費(fèi)Android系統(tǒng)的平板電腦，也就是人們常說的“山寨機(jī)”。 　　據(jù)市場研究公司eMediaAisa的調(diào)查
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基于ARM的嵌入式工業(yè)控制器的研究

  • 本論文以嵌入式控制系統(tǒng)中的GUI系統(tǒng)為研究對象，從理論、技術(shù)、設(shè)計(jì)與應(yīng)用三個(gè)層次進(jìn)行研究，并將重點(diǎn)放在Qt／Emb ...
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新架構(gòu)凸顯出色運(yùn)算效能　ARM鎖定汽車/工控市場

  • 安謀國際（ARM）展現(xiàn)其進(jìn)攻汽車及工業(yè)控制市場的雄心。ARM于23日正式發(fā)布專為嵌入式系統(tǒng)處理器所設(shè)計(jì)的ARMv8-R ...
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ARM以獨(dú)特生存模式應(yīng)對英特爾等巨頭的混戰(zhàn)

  • ARM遭遇英特爾Atom處理器挑戰(zhàn)　　2012年，全球互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備以智能終端為主，出貨量達(dá)到了16億，大部分都是基于 ...
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英特爾：代工ARM芯片只是制造業(yè)務(wù)的一部分

  • 　　北京時(shí)間10月31日消息，英特爾執(zhí)行副總裁、銷售與市場事業(yè)部總經(jīng)理唐克銳(ThomasM.Kilroy)到訪中國，介紹了英特爾業(yè)務(wù)進(jìn)展、營銷策略，以及對產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和中國生態(tài)系統(tǒng)方面的看法。在回答鳳凰科技記者關(guān)于如何看待英特爾代工ARM芯片的問題時(shí)，唐克銳表示，代工ARM芯片并不新奇，這只是英特爾制造業(yè)務(wù)的一部分。 　　昨日，據(jù)《福布斯》報(bào)道，英特爾的合作伙伴、美國電子行業(yè)公司Altera公司宣布，從明年開始，英特爾將會(huì)為該公司代工制造ARM架構(gòu)的64位處理器。 　　針對這一消息，唐克銳表示，
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ARM新一代圖形處理技術(shù)受三星、聯(lián)發(fā)科青睞

  • 　　ARM近日宣布推出最新的MaliTM系列圖形處理器產(chǎn)品。Mali是業(yè)內(nèi)授權(quán)范圍最廣的圖形處理器IP，適用范圍可從高端移動(dòng)產(chǎn)品擴(kuò)展到平價(jià)智能手機(jī)。即便高端平板電腦與智能手機(jī)的熱度限制(thermalenvelope)日益苛刻，最新推出的ARMMali-T760圖形處理器仍能展現(xiàn)出無與倫比的性能。此外，ARMMali-T720圖形處理器特別為面向高成長市場的系統(tǒng)級芯片(SoC)供應(yīng)商而設(shè)計(jì)，要在此類市場獲取成功，如何縮短上市時(shí)間并降低制造成本尤其重要。聯(lián)發(fā)科技、瑞芯微、三星以及今年五月剛剛宣布獲得授權(quán)的L
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基于ARM的電子束焊機(jī)燈絲電源的設(shè)計(jì)方案

  • 摘要：電子束焊接具有能量密度高、焊件不易氧化等諸多優(yōu)點(diǎn)，在國防、汽車、船舶等行業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。 ...
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DS-5更新成ARM開發(fā)最強(qiáng)神器

  • 2013年10月22日，ARM公司發(fā)布DS-5 v5.16，這意味著自2010年3月DS-5第一版發(fā)布以來，這款號稱支持所有ARM內(nèi)核的開發(fā)工具，已經(jīng)經(jīng)歷了整整3年半的時(shí)間。這段時(shí)間里，很多熟悉ADS和RVDS的用戶，也都慢慢轉(zhuǎn)向使用DS-5，而ADS和RVDS也漸漸成為歷史。跟著這股趨勢，我們來掂量一下這款開發(fā)神器，看看它到底有何特別之處。
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東芝為電機(jī)控制應(yīng)用推出內(nèi)置新矢量引擎的微控制器

  • 東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布，該公司內(nèi)置新矢量引擎的微控制器“TMPM375FSDMG”即日起投入量產(chǎn)。該產(chǎn)品專為電機(jī)應(yīng)用打造，也是基于ARM Cortex?-M3內(nèi)核的TX03系列中的最新成員。
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Intel有意生產(chǎn)ARM芯片 能否獲得蘋果訂單

  • 　　根據(jù)《路透社》報(bào)道，英特爾合作伙伴在星期二的ARM開發(fā)者大會(huì)上宣布，他們將會(huì)從2014年開始生產(chǎn)64位ARM芯片。對于很多人來說，這條消息無異于一顆重磅炸彈吧。 　　消息一出坊間認(rèn)為蘋果可能有興趣將他們一部分的A系列芯片交給英特爾。此前曾有消息表示，蘋果在6月份與TSMC達(dá)成合作協(xié)議，將部分芯片訂單交給該生產(chǎn)商。 　　在MacBook系列產(chǎn)品中，蘋果已經(jīng)使用了英特爾的Haswell處理器，新款MacPro上則使用了Xeon處理器。另外他們還整合了多項(xiàng)先進(jìn)的技術(shù)，包括Thunderbolt等
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進(jìn)入64位時(shí)代 ARM解讀CPU與GPU競爭新格局

  • 　　蘋果iPhone5S悄無聲息地采用了64位處理器A7，讓一群還在拼多核/大小核的小伙伴們都驚呆了!這下大家開始迷惑了，明年高端主流是走八核還是64位處理器呢?另一方面，高分辨率大屏及流暢的視頻和游戲體驗(yàn)對圖像處理能力要求越來越高，GPU到底能帶來哪些新創(chuàng)新?此外，Intel與ARM陣營在多個(gè)領(lǐng)域開始交鋒，ARM如何評價(jià)這一競爭對手?針對以上熱點(diǎn)問題，請看來自ARM公司處理器和多媒體部門的高管如何解答。 　　64位處理器到來，手機(jī)廠商和Android系統(tǒng)能否跟進(jìn) 　　從目前網(wǎng)上搜集到的公開資料顯示，
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ARM為何今年會(huì)在中國大陸突破10億片？

  • ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂近日告訴《電子產(chǎn)品世界》編輯，根據(jù)ARM上半年的出貨量統(tǒng)計(jì)報(bào)告，有史以來，ARM在中國大陸合作伙伴的出貨量會(huì)超過10億片，上半年已經(jīng)超過了5.6億多萬片。 ? 這是一個(gè)非常大的突破。因?yàn)閷Ρ?008年，當(dāng)時(shí)國內(nèi)大概是2000多萬片。另外，從全球數(shù)據(jù)來看，ARM在2012年全球整個(gè)出貨量不過是87億片左右。相比之下，國內(nèi)廠商這次可以達(dá)到10億片以上，市場占有率份額是非?？捎^的。 ? 這也是很明顯的標(biāo)志，國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)不光是在技術(shù)上，在市場執(zhí)行能力上與全球的競
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飛思卡爾攜手ARM和Oracle為“一體化”IoT網(wǎng)關(guān)平臺(tái)喜添市場支持

  • 隨著市場對公共、開放和安全的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 服務(wù)交付基礎(chǔ)設(shè)施(從云到網(wǎng)絡(luò)邊緣)的需求不斷增加，飛思卡爾半導(dǎo)體 (NYSE: FSL)、ARM? 及 Oracle? 為新一代 IoT 服務(wù)提供商和邊緣節(jié)點(diǎn)開發(fā)人員提供更多的細(xì)分市場解決方案組合，以響應(yīng)市場需求。
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展訊選擇ARM Artisan物理IP和POP IP技術(shù)

  • 2013年10月30日，ARM近日與中國領(lǐng)先的無晶圓半導(dǎo)體供應(yīng)商展訊通信有限公司(以下簡稱“展訊”)共同宣布，展訊取得包括POP? IP在內(nèi)的完整ARM? Artisan?物理IP技術(shù)授權(quán)，為此展訊得以開發(fā)出最靈活豐富的制造方案，可在28納米工藝節(jié)點(diǎn)上具備多樣化的IC代工選擇。
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