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聯(lián)發(fā)科掘金ASIC市場,領(lǐng)先業(yè)界去打造下一個增長新引擎

  •   憑借過去20年在SoC上的經(jīng)驗(yàn),聯(lián)發(fā)科技累積了豐富的IP和先進(jìn)的工藝制程,這為聯(lián)發(fā)科在ASIC芯片市場打下很好的基礎(chǔ),使得聯(lián)發(fā)科可以快速為大型客戶量身打造專用定制化芯片(ASIC),去年聯(lián)發(fā)科ASIC團(tuán)隊(duì)已順利搶下思科訂單,開始與博通等國際廠商展開競爭。   4月24日,聯(lián)發(fā)科在其深圳分公司舉行媒體溝通會,向記者展示了業(yè)界首個7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示,ASIC將會是高速成長的市場,未來幾年,希望ASIC芯片能扮演聯(lián)發(fā)科業(yè)
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工程師20年經(jīng)驗(yàn)總結(jié):ASIC芯片的成本計(jì)算

  •   大規(guī)模集成電路芯片, 比如SoC(System on chip),由多核CPU和GPU組成,用于智能手機(jī)主芯片、車載多媒體和導(dǎo)航系統(tǒng),或者特定用途的集成電路芯片ASIC(Application specified integrated circuit),用于電子控制模塊的信號處理,算法運(yùn)行和控制執(zhí)行部件, 比如自動泊車、啟動安全氣囊、自動駕駛的雷達(dá)信號分析等。這些芯片是未來數(shù)字化、智能化的核心元件。但是,它們的成本是怎樣構(gòu)成? 客戶所能知道的就是半導(dǎo)體公司或芯片貿(mào)易商(Distributor)的報(bào)價(jià)。
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以太幣礦機(jī)ASIC芯片將面市?內(nèi)存方面可能會面臨挑戰(zhàn)

  • ASIC以太幣礦機(jī)對內(nèi)存要求很大,用常規(guī)DDR4沒有競爭力,省下的只是GPU的成本,但是要被內(nèi)存制造商三星美光海力士等收割一波。
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瀘州倍賽達(dá)迅速完成首個ASIC工程項(xiàng)目

  •   瀘州倍賽達(dá)科技有限公司宣布其團(tuán)隊(duì)完成了第一項(xiàng)客制化ASIC項(xiàng)目,并于上周投片?! ≡摴こ添?xiàng)目是為一歐洲客戶定制的,應(yīng)用為新一代利用光波作數(shù)據(jù)傳輸,而且可以在消費(fèi)或工業(yè)終端設(shè)備上使用,在單價(jià)及功耗這些要素上都必需用ASIC來實(shí)現(xiàn)。 此項(xiàng)目在FPGA上作原型機(jī),需要把設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移至ASIC標(biāo)準(zhǔn)單元(standard cell),而且在功能及性能要與原來的FPGA一致?! ∶绹鳥aySand總裁兼首席執(zhí)行官Salah Werfelli先生表示:“此項(xiàng)目將在亞洲某個世界級晶圓代工廠生
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ASIC、FPGA、GPU,三種深度學(xué)習(xí)硬鑒方案哪種更被看好?

  •   今天被羅振宇的跨年演講刷爆了朋友圈。不過他講深度學(xué)習(xí)和GPU的時(shí)候,真讓人虐心。  顯卡的處理器稱為圖形處理器(GPU),它是顯卡的“心臟”,與CPU類似,只不過GPU是專為執(zhí)行復(fù)雜的數(shù)學(xué)和幾何計(jì)算而設(shè)計(jì)的,這些計(jì)算是圖形渲染所必需的。  對深度學(xué)習(xí)硬件平臺的要求  要想明白“深度學(xué)習(xí)”需要怎樣的硬件,必須了解深度學(xué)習(xí)的工作原理。首先在表層上,我們有一個巨大的數(shù)據(jù)集,并選定了一種深度學(xué)習(xí)模型。每個模型都有一些內(nèi)部參數(shù)需要調(diào)整,以便學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)。而這種參數(shù)調(diào)整實(shí)際上可以歸結(jié)為優(yōu)化問題,在調(diào)整這些參數(shù)時(shí),就相
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挖礦不止 繼臺積電后三星開始代工ASIC礦機(jī)芯片

  • ASIC礦機(jī)占領(lǐng)虛擬幣挖礦對于我們普通消費(fèi)者來說,反而是天大的喜事。礦機(jī)效率高于顯卡挖礦,意味著顯卡不再缺貨,價(jià)格也將回到正常水平。人人都能買到心滿意足的顯卡,豈不是美滋滋。
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2018全球半導(dǎo)體收入將達(dá)4510億美元 同比增長7.5%

  •   根據(jù)Gartner公司的統(tǒng)計(jì),到2018年,全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將達(dá)到4510億美元,比2017年的4190億美元增長7.5%,這相當(dāng)于Gartner之前估計(jì)的2018年增長率4%的兩倍。   Gartner首席研究分析師Ben Lee表示:“2016年下半年內(nèi)存行業(yè)的有利市場條件盛行至2017年,并將在2018年持續(xù),為半導(dǎo)體收入帶來重大推動。” “Gartner將2018年前景增加了236億美元,其中內(nèi)存市場規(guī)模為195億美元,而DRAM和NAND閃存的價(jià)格上漲
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BaySand以EfinixTMQuantumTM可編程加速器技術(shù)擴(kuò)展其《Programmable-In-ASIC》計(jì)劃

  •   加利福尼亞州圣克拉拉市及圣何塞市-可配置標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,BaySand Inc.宣布與Efinix合作,以Efinix的Quantum可編程加速器技術(shù)平臺提供ASIC/SoC設(shè)計(jì)服務(wù)。  BaySand金屬可配置標(biāo)準(zhǔn)單元(MCSC)的功耗、性能、面積屬性非常接近標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC, 同時(shí)為客戶的設(shè)計(jì)降低了光罩成本并縮短了進(jìn)入市場的時(shí)間?! finix的Quantum可編程加速器技術(shù)之功耗、性能、面積,明顯優(yōu)于傳統(tǒng)的可編程技術(shù)四倍以上。這一突破性優(yōu)勢使Efinix的
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機(jī)器學(xué)習(xí)成長速度驚人,F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力

  •   在2016年初,機(jī)器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實(shí)驗(yàn),但目前則已開始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計(jì)算機(jī)視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰(zhàn)略游戲與機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時(shí)間內(nèi),機(jī)器學(xué)習(xí)的成長速度超乎外界預(yù)期。   Deloitte Global 最新的預(yù)測報(bào)告指出,在 2018 年,大中型企業(yè)將更加看重機(jī)器學(xué)習(xí)在行業(yè)中的應(yīng)用。和 2017 年相比,用機(jī)器學(xué)習(xí)部署和實(shí)現(xiàn)的項(xiàng)目將翻倍,并且 2020 年將再次翻倍。   目前,有越來越多的類型開
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40億美元市場保持8年沒變,可編程邏輯FPGA到底怎么了

  • FPGA市場在2008年是40億美元規(guī)模,到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見,當(dāng)ASIC越來越貴,可編程應(yīng)該要增長才對。然而事實(shí)并非如此。
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GPU不再主導(dǎo)AI芯片,換ASIC稱王?

  • GPU 只是當(dāng)前最佳的解決方案,明年 GPU 在 AI 的地位,也許會遭ASIC取代。
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AI運(yùn)算核心 半導(dǎo)體4領(lǐng)域前程遠(yuǎn)大

  • 人工智能系統(tǒng)開發(fā)近年快速躍進(jìn),戰(zhàn)場已從過去「軟件開發(fā)」走向「硬件芯片」競爭,搭配網(wǎng)絡(luò)普及型塑出大數(shù)據(jù),使得真實(shí)世界的無限復(fù)雜與快速計(jì)算可以藉由AI實(shí)現(xiàn)。
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ASIC AI,巨頭才玩得起的游戲?未必

  • 人工智能相關(guān)ASIC近來漸獲市場注意,多家廠商如NVIDIA、英特爾、Google及部分新創(chuàng)企業(yè)均相繼搶進(jìn)開發(fā),有望在未來形成數(shù)十億美元市場商機(jī)規(guī)模。
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ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過渡”品?

  • AI芯片不會是一兩顆芯片打遍天下,而一定是針對不同的應(yīng)用類型處理,由不同的芯片來支持,是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時(shí)間內(nèi)同時(shí)存在。
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人工智能帶動ASIC設(shè)計(jì)快速增加,產(chǎn)品出貨量將成長10.1%

  •   根據(jù)Semico Research,在未來幾年,人工智能將以圖形辨識、語音辨識和語言翻譯等各種形式,出現(xiàn)在幾乎每一款裝置與應(yīng)用中…   根據(jù)Semico Research的最新調(diào)查報(bào)告,在2021年以前,人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將以接近20%的復(fù)合年成長率(CAGR)成長,幾乎達(dá)到2016年至2021年間所有ASIC設(shè)計(jì)成長率(10.1%)的兩倍。   隨著Amazon Echo和Google Home等聲控?cái)?shù)位助理的普及,加上普遍對于人工智能(AI)進(jìn)行設(shè)計(jì)的狂熱
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asic介紹

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專用集成電路。 目前,在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的需求,ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。 ASIC分 [ 查看詳細(xì) ]

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