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EPYC Genoa CPU工程樣品數(shù)據(jù)曝光 性能超乎想象
- 近日,數(shù)碼博主@結(jié)城安穗-YuuKi_AnS近日分享了EPYC Genoa 96 Core CPU 的跑分信息。該芯片是 AMD 今年晚些時候要推出的 Zen 4 服務(wù)器 CPU 之一,AMD EPYC Genoa CPU基于Zen 4架構(gòu),擁有96 個核心和 192 個線程,型號猜測為EPYC 9654P。該芯片的 L3 緩存為 384MB,基礎(chǔ)時鐘頻率2.15GHz,全核加速頻率為 3.05GHz,單核頻率最高可以達(dá)到 3.5-3.7 GHz。在全速運(yùn)轉(zhuǎn)情況下,功耗360W。本次測試采用2塊 AMD
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8大核+16小核設(shè)計 英特爾 i9-13900KS ES3版本圖流出
- 據(jù)消息顯示,一名用戶現(xiàn)已拿到英特爾 i9-13900KS的ES3版本,比之前流出的ES1版本更新。這款i9-13900KS的ES3版本為8大核+16小核設(shè)計,可以實現(xiàn)大核心單核睿頻 5.5GHz,多核睿頻5.3GHz。CPU-Z跑分單核880+,多核1W5+。另外,英特爾13代酷睿將于下半年發(fā)布,英特爾現(xiàn)已確認(rèn)該系列處理器將采用intel 7工藝,最高24核32線程,擁有增強(qiáng)超頻功能,與12代酷睿平臺兼容。13代酷睿將支持ETVB超頻模式,在該超頻模式下,13代酷睿Raptor Lake可能會有一個型號,
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Imagination推出首款實時嵌入式RISC-V CPU- RTXM-2200
- Imagination Technologies宣布推出其首款實時嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200。這款高度可擴(kuò)展、功能豐富、設(shè)計靈活的32位嵌入式解決方案適用于多種類型的大容量設(shè)備。RTXM-2200是Imagination 2021年12月發(fā)布的 Catapult CPU系列中的首批商用核之一。 Imagination的IMG RTXM-2200加快了公司RISC-V產(chǎn)品的擴(kuò)展速度。它可以集成到復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片(SoC)中,應(yīng)用范圍包括網(wǎng)絡(luò)解決方案、數(shù)據(jù)包
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阿里云發(fā)布云數(shù)據(jù)中心處理器 CIPU,將替代 CPU
- 阿里云今日宣布推出云基礎(chǔ)設(shè)施處理器CIPU(Cloud Infrastructure Processing Unit),這是為新型云數(shù)據(jù)中心設(shè)計的專用處理器,將替代CPU成為云時代IDC的處理核心。它可對計算資源進(jìn)行云化加速,并可部署飛天操作系統(tǒng)對云資源進(jìn)行管控?! “⒗镌浦悄芸偛脧埥ㄤh表示,云計算進(jìn)入了一個關(guān)鍵突破期,今年要Back to Basic,堅持在技術(shù)的長征路上,不斷取得突破?! ≡谶@個全新體系架構(gòu)下,CIPU向下對數(shù)據(jù)中心的計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)資源快速云化并進(jìn)行硬件加速,向上接入飛天云操作系
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MPU與CPU區(qū)別有哪些?
- 處理器通常指微處理器、微控制器和數(shù)字信號處理器這三種類型的芯片。 微處理器(MPU)通常代表一個功能強(qiáng)大的CPU,但不是為任何已有的特定計算目的而設(shè)計的芯片。這種芯片往往是個人計算機(jī)和高端工作站的核心CPU。最常見的微處理器是Motorola的68K系列和Intel的X86系列?! ≡缙诘奈⒖刂破魇菍⒁粋€計算機(jī)集成到一個芯片中,實現(xiàn)嵌入式應(yīng)用,故稱單片機(jī)(single chip microcomputer)?! ‰S后,為了更好地滿足控制領(lǐng)域的嵌入式應(yīng)用,單片機(jī)中不斷擴(kuò)展一些滿足控制要求的電路單元。目
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互相下絆 NV挖走Intel CPU架構(gòu)師
- 在2020年9月,英偉達(dá)宣布以400億美元的現(xiàn)金和股票從軟銀手中購入Arm。經(jīng)過了與相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)長時間的拉鋸戰(zhàn),英偉達(dá)雄心勃勃的計劃受到了打擊,在今年2月8日,英偉達(dá)正式放棄收購Arm。事實上,英偉達(dá)在放棄收購Arm之前,已經(jīng)開始在以色列創(chuàng)建一個CPU設(shè)計和工程團(tuán)隊,計劃招募數(shù)百名工程師,包括硬件、軟件和架構(gòu)方面的人才,與其他網(wǎng)絡(luò)和HPC技術(shù)相關(guān)的團(tuán)隊一起進(jìn)行研發(fā)工作。據(jù)Wccftech報道,近期英偉達(dá)挖走了英特爾的設(shè)計經(jīng)理Rafi Marom,這位曾參與Tiger Lake和Alder lake開發(fā)
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28nm工藝:俄羅斯超算將使用自研CPU
- 據(jù)英國媒體報道,俄羅斯將自研高性能超算系統(tǒng)RSK Tornado,使用本土公司研發(fā)的ARM處理器。此平臺將由大型系統(tǒng)集成商RSC Group開發(fā),該公司表示RSK Tornado可以平等使用兩種不同的處理器架構(gòu),從x86切換到ARM也不受影響,并與俄羅斯開發(fā)的存儲系統(tǒng)協(xié)同工作,一個機(jī)架中可有安裝104臺服務(wù)器。這套超算的核心就是俄羅斯公司研發(fā)的ARM處理器Elbrus系列,雖然現(xiàn)在的報道中沒有提及詳情,不過2年前就有過報道,這是俄羅斯MSCT公司開發(fā)的ARM處理器。Elbrus處理器是MCST第四代64位
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應(yīng)用材料多元化優(yōu)異表現(xiàn) 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎
- 應(yīng)用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現(xiàn),榮獲英特爾2022年「EPIC計劃杰出供貨商獎」。英特爾藉由這個獎項表彰供應(yīng)鏈中的特優(yōu)廠商在過去一年持續(xù)質(zhì)量改善、績效、伙伴關(guān)系與包容力的努力。 應(yīng)材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎。英特爾執(zhí)行副總裁暨全球營運(yùn)長Keyvan Esfarjani表示:「 恭喜應(yīng)用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎,這是英特爾對供貨商的最高肯定,2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮,而他們也展現(xiàn)出真正一流的績效表現(xiàn)。在獨特且瞬息萬變的供應(yīng)鏈環(huán)境中,應(yīng)用材料公司透過對安全性、
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“雙輪驅(qū)動”戰(zhàn)略應(yīng)對中國市場廣泛復(fù)雜的AI需求
- 產(chǎn)業(yè)融合的背后是需求的發(fā)展,CPU(中央處理器)通用計算發(fā)展了幾十年,如今伴隨著人工智能(AI)的需求,NPU( 嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)成為了下一代智能計算的核心,在處理新類型數(shù)據(jù)流方面效率遠(yuǎn)高于CPU 和GPU(圖形處理器)的處理器,并且獨立出來與CPU 做更多配合。同時我們也看到元宇宙等新興場景對AI的新需求,AI 本身作為一項新興技術(shù),必將對我們生活的方方面面帶來深遠(yuǎn)影響。目前AI 還處于很早期階段,在不同領(lǐng)域采集數(shù)據(jù)不同,算法不同,部署需求也各不相同。當(dāng)AI 滲透率到一定階段以后,將會有AI 融合
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NVIDIA透過人工智能 將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場景
- 當(dāng)人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機(jī)拍攝出世界上第一張實時成像照片時,便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時至今日,人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過來,亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能,在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程,利用 AI 來預(yù)估光線在真實世界中的表現(xiàn),讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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Supermicro推通用GPU系統(tǒng) 支持主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)
- Super Micro宣布推出一項革命性技術(shù)–通用 GPU 服務(wù)器,其可簡化大規(guī)模 GPU 部署,設(shè)計符合未來需求,甚至支持尚未公開的技術(shù),將為資源節(jié)約型服務(wù)器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統(tǒng),支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)通用 GPU 系統(tǒng)架構(gòu)結(jié)合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲存和網(wǎng)絡(luò)選項的最新技術(shù),整體經(jīng)過優(yōu)化,可提供擁有獨特設(shè)定和高度可擴(kuò)充的系統(tǒng),并針對每位客戶的特定人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用程序進(jìn)行優(yōu)
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蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍
- 據(jù)外媒videocardz報道,Mac Studio的全面拆解表明,蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是,這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是,在拆卸過程中看不到硅芯片,因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測試,該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機(jī)競爭。雖然該系統(tǒng)確實功能強(qiáng)大,并
- 關(guān)鍵字: 蘋果 M1 Ultra 封裝 CPU
OPPO Find X5 Pro天璣版和驍龍版哪個好?實測:天璣9000性能、功耗全面贏
- 上個月OPPO Find X5 Pro天璣版發(fā)布,聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款量產(chǎn)終端終于落地,發(fā)布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一,為手機(jī)市場樹立了新的標(biāo)桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績的背后,是用戶對于終端實機(jī)體驗的高度期待。這樣一款開年備受關(guān)注的旗艦機(jī),究竟會有著怎樣的表現(xiàn),與驍龍版本相比究竟如何?近期數(shù)碼大V極客灣對OPPO Find X5 Pro天璣版進(jìn)行了性能實測,一起來探索這些問題的答案。如視頻所言,這次OPPO Find X5
- 關(guān)鍵字: AI芯片 聯(lián)發(fā)科 高通 CPU
國產(chǎn)CPU龍芯”神級“優(yōu)化:430M安裝包縮小到22M
- 去年國產(chǎn)CPU廠商龍芯中科推出了自研的LoongArch指令集,通過二進(jìn)制翻譯技術(shù)支持了x86、ARM及MIPS等多種指令集,兼容多個平臺。現(xiàn)在龍芯宣布對二進(jìn)制翻譯技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化升級,降低占用率,安裝包從430M直接縮小到22M。 龍芯表示,圍繞龍芯應(yīng)用生態(tài)建設(shè),龍芯團(tuán)隊針對二進(jìn)制翻譯解決方案進(jìn)行技術(shù)升級,并聯(lián)合操作系統(tǒng)等廠商共同推進(jìn)外設(shè)及新應(yīng)用的適配以及解決方案在各地政務(wù)辦公領(lǐng)域的落地?! ”敬渭夹g(shù)升級降低了系統(tǒng)占用率,將安裝包由430M縮小至22M,在部署上更為便捷,只需2步即可完成安裝?! “?/li>
- 關(guān)鍵字: 龍芯 優(yōu)化 CPU
bh-cpu介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條bh-cpu!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對bh-cpu的理解,并與今后在此搜索bh-cpu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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