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x86、ARM來(lái)戰(zhàn) 騰訊加入RISC-V基金會(huì) 全力支持國(guó)產(chǎn)開源CPU

  • RISC-V是新生的CPU指令集，如今已經(jīng)成長(zhǎng)為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營(yíng)，其開放開源的優(yōu)勢(shì)也得到了國(guó)內(nèi)廠商的追捧，現(xiàn)在騰訊也加入了RISC-V基金會(huì)，而且是Premier Members高級(jí)會(huì)員。在這個(gè)級(jí)別中，還有阿里云、北京開源芯片研究院、成為資本、海河實(shí)驗(yàn)室、華為、中興、賽昉、希姆計(jì)算和展銳等國(guó)內(nèi)公司。此外，騰訊蓬萊實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人高劍林還將代表騰訊公司進(jìn)入TSC技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)，積極參與RISC-V發(fā)展。騰訊在沒加入RISC-V基金會(huì)之前，已經(jīng)在大力支持國(guó)產(chǎn)CPU了，來(lái)自中科院計(jì)算所的包云崗
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跟著TDP配電源怎么就藍(lán)屏了？原因揭開

  • 選電源是搭配完硬件之后的一個(gè)首要工作，不過(guò)對(duì)于電源選多大功率卻有不少問題。如果按照CPU的TDP選擇電源，你可能會(huì)面臨掉幀或者藍(lán)屏的問題，難道TDP就那么不可信嗎？搭配選擇電源要考量的是硬件的功耗，但是在CPU這里廠商提供的卻是TDP，全稱是“ThermalDesign Power”，中文意為“熱設(shè)計(jì)功耗”。雖然單位和功耗一樣都是W，但是這個(gè)熱設(shè)計(jì)功耗卻和功耗還不一樣，因?yàn)樗傅氖巧嵩O(shè)計(jì)的參考指標(biāo)，換句話說(shuō)，TDP指的是其搭配的散熱系統(tǒng)需要能夠散發(fā)出的單位時(shí)間熱量。但CPU的廠商只給出了TDP，而沒有給
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只能造90nm！俄羅斯自主CPU被徹底掐死：一年只出貨2.3萬(wàn)顆

  • 俄烏沖突以來(lái)，以美國(guó)為首的西方世界對(duì)俄羅斯實(shí)施全方位封鎖，包括科技領(lǐng)域，Intel、AMD等企業(yè)退出，臺(tái)積電停止代工，導(dǎo)致俄羅斯已經(jīng)沒有CPU芯片可用。俄羅斯其實(shí)也有自己設(shè)計(jì)的CPU處理器，最出名的是Baikal、Elburs，從筆記本到臺(tái)式機(jī)，從服務(wù)器到嵌入式都能覆蓋，規(guī)格也算比較先進(jìn)。但是，臺(tái)積電已經(jīng)無(wú)法制造這些處理器，因?yàn)樗麄冇玫搅伺_(tái)積電16nm工藝，而俄羅斯自己沒有如此先進(jìn)的代工廠，最多只能制造90nm芯片，不得不陷入停滯。根據(jù)俄羅斯數(shù)字發(fā)展部、通信和大眾傳媒部的數(shù)據(jù)，2022年，基于俄羅斯自主處
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AMD和Intel官宣CES 2023新品發(fā)布會(huì)，5大CPU將至

  • 作為全球最重要的消費(fèi)電子展會(huì)，一年一度的CES堪稱是PC玩家的盛會(huì)，Intel、AMD、NVIDIA都會(huì)借機(jī)發(fā)布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時(shí)間2023年1月4日0點(diǎn)舉辦新品發(fā)布會(huì)，預(yù)計(jì)帶來(lái)RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡，不過(guò)黃仁勛應(yīng)該不會(huì)主講也不是直播，可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時(shí)間1月4日22點(diǎn)半親自出場(chǎng)。產(chǎn)品方面，最首要的是銳龍7000系列移動(dòng)版，按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列，同時(shí)還有桌面上的銳龍7000非X系列，可能還
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性能大漲25% 升級(jí)4nm Zen 5 銳龍8000處理器將從頭設(shè)計(jì)

  •     AMD的銳龍7000處理器升級(jí)了5nm Zen4架構(gòu)，IPC性能提升只有8-10%，雖然依靠頻率優(yōu)勢(shì)可以將單核性能提升15%以上，整體性能提升還是很明顯的。   5nm Zen4從技術(shù)角度來(lái)說(shuō)已經(jīng)完工了，AMD后續(xù)的重點(diǎn)會(huì)轉(zhuǎn)向新一代架構(gòu)，Zen5也在研發(fā)中了，AMD已經(jīng)確認(rèn)Zen5會(huì)在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構(gòu)變種，初期使用4nm工藝，后期還會(huì)升級(jí)3nm工藝。    最引人關(guān)注的當(dāng)然還是Zen
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56核+8通道DDR5內(nèi)存 Intel確認(rèn)發(fā)燒級(jí)CPU王者歸來(lái)

  • 還記得2018年Intel推出的至強(qiáng)W-3175X處理器嗎？當(dāng)年這是Intel為了跟AMD競(jìng)爭(zhēng)專業(yè)市場(chǎng)，將服務(wù)器版至強(qiáng)下放到了工作站，滿血28核56線程，還是唯一解鎖超頻的至強(qiáng)，售價(jià)超過(guò)2萬(wàn)元。這款處理器在2021年就退役了，這兩年Intel的發(fā)燒級(jí)HEDT平臺(tái)也沒了動(dòng)靜，至強(qiáng)W的繼任者也沒了音信，一度傳聞被取消，但是Intlel現(xiàn)在親自出面，證實(shí)了新一代工作站處理器要來(lái)了。他們的官推來(lái)看，Intel稱新一代的工作站處理器非?？?，暗示性能強(qiáng)大，甚至需要用戶重新規(guī)劃下去接咖啡的時(shí)間了，因?yàn)楣ぷ鞯却龝r(shí)間會(huì)更短
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Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，2nm和1.8nm均提前，摩爾定律繼續(xù)生效

  • 據(jù)Intel最新對(duì)外公布的信息，Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。同時(shí)，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進(jìn)展一切順利，甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn)，用于Granite Rapids和Sierra Forest數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。Intel 20A計(jì)劃2024上半年準(zhǔn)備投產(chǎn)，首發(fā)Arrow Lake（15代酷睿）客戶端處理器，18A提前到20
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高通驍龍 782G 芯片發(fā)布：驍龍 778G+ 繼任者，CPU 提升 5%

  • IT之家 11 月 22 日消息，榮耀 80 標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布前一天，高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G（SM7325-AF）的參數(shù)。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造，是驍龍 778G+ 的繼任者，配備 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭載Adreno 642L。高通稱，驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面，驍龍
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高通 CEO：2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點(diǎn)

  • 北京時(shí)間 11 月 3 日晚間消息，據(jù)報(bào)道，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年將是 Windows PC 使用驍龍（Snapdragon）處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上稱：“基于我們當(dāng)前所積累的相關(guān)設(shè)計(jì)，采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點(diǎn)。”阿蒙所做的這一預(yù)測(cè)，主要基于微軟 Windows 系統(tǒng)的 AI 功能，越來(lái)越多的 PC 廠商采用驍龍?zhí)幚砥?，以及進(jìn)一步的設(shè)計(jì)工作使驍龍?jiān)絹?lái)越適合于 Window
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7nm 良率欠佳，機(jī)構(gòu)稱英特爾 Sapphire Rapids 至強(qiáng)處理器大規(guī)模量產(chǎn)推遲

  • IT之家 11 月 1 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新研究，受英特爾 7nm 良率欠佳影響，第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Sapphire Rapids 大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)程推遲，估計(jì)目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%，沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC，量產(chǎn)計(jì)劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱，量產(chǎn)時(shí)程延后不僅影響 ODM 備料準(zhǔn)備周期，也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導(dǎo)入 Sapphire Rapids 的
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英特爾13代酷睿處理器首測(cè) 重回巔峰

  • 英特爾13代酷睿處理器今天正式上市，這次13代酷睿代號(hào)Raptor Lake，采用性能混合架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有更高的頻率設(shè)計(jì)、雙倍能效核以及更大的L2 緩存，根據(jù)英特爾官方說(shuō)法，13代酷?？蓭?lái)最多15%單線程和41%多線程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續(xù)了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列產(chǎn)品，散熱器可以不用更新。同時(shí)13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內(nèi)存插槽類型，裝機(jī)有更多組合。113代酷睿有哪些升級(jí)？英特爾13代酷睿處理器這次使用更
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AMD Zen4銳龍7000全線曝出：16核心5.7GHz一飛沖天！

  • 不出意外的話，AMD將于本月底正式宣布Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，9月15日上市開賣，搶先Intel 13代酷睿一步。今天，銳龍7000系列的首發(fā)陣容被完全曝出，包括四款型號(hào)，各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無(wú)余。銳龍9 7950X：旗艦型號(hào)，16核心32線程，基準(zhǔn)頻率4.5GHz，最高加速可達(dá)5.7GHz，二級(jí)緩存16MB，三級(jí)緩存64MB，熱設(shè)計(jì)功耗170W。對(duì)比現(xiàn)在的銳龍9 5950X，核心數(shù)不變，頻率提升1100/800MHz之多，二級(jí)緩存容量翻倍，熱設(shè)計(jì)功耗則增加了65W。銳龍9 7
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13香誠(chéng)不欺我！Intel 13代酷睿正式發(fā)布：多核性能暴漲41％

  • 那邊廂，AMD推出了Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器；這邊廂，Intel 13代酷睿系列也呼嘯而至，首發(fā)的依然是桌面級(jí)S系列中的K/KF序列。不過(guò)今天只是“紙面發(fā)布”，要到10月20日才會(huì)性能解禁，并上市開賣。這里就聊聊新一代酷睿的架構(gòu)、技術(shù)、產(chǎn)品、性能。走起！去年iPhone 13誕生的時(shí)候，大家紛紛驚呼“十三香”，而這次13代酷睿的到來(lái)，也同樣符合“真香定律”，Intel官方也特意從平臺(tái)、超頻、游戲、創(chuàng)意四大方面，總結(jié)了13代酷睿的13個(gè)真香亮點(diǎn)。平臺(tái)方面，13代酷睿帶來(lái)了最多24核心(8P+16
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蘋果正測(cè)試全新M系列芯片Mac Pro：24核CPU、76核GPU、192GB內(nèi)存

  • 10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通訊中，彭博社記者 Mark Gurman 表示，蘋果正在測(cè)試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他認(rèn)為第一臺(tái) Apple Silicon Mac Pro 不會(huì)在 2023 年之前上市銷售，但這一設(shè)備的測(cè)試已在蘋果內(nèi)部進(jìn)行。據(jù) Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本，并將這些芯片稱為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認(rèn)為
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深圳將出臺(tái)21條促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”

  • 《征求意見稿》提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造，從多個(gè)層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的發(fā)展，深入資金、平臺(tái)、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國(guó)際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）?！度舾纱胧诽岢鲋攸c(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、
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