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bh-cpu 文章 進(jìn)入bh-cpu技術(shù)社區(qū)
本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)IP核的需求
- CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出:
- 關(guān)鍵字: 集成電路 IC設(shè)計(jì) CPU
硬件趨同:未來(lái)手機(jī)會(huì)有什么不同?
- 目前,智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)慘烈,各廠家為了贏得用戶,不斷在硬件方面拼殺,更大屏幕、更快CPU、更高像素和更輕薄等似乎成為廠家不變的追求。但是,目前的智能手機(jī)硬件差異越來(lái)越小,單純?yōu)榱颂岣吲渲枚聯(lián)Q代已經(jīng)無(wú)法刺激消費(fèi)者的購(gòu)買需求。當(dāng)然,部分企業(yè)更看重圍繞附帶應(yīng)用而打造生態(tài)系統(tǒng),比如開(kāi)發(fā)自己的個(gè)性系統(tǒng)和應(yīng)用等,但這無(wú)法實(shí)現(xiàn)質(zhì)變。在這種情況下,一些手機(jī)廠商把眼光看得更為超前,新概念手機(jī)成為未來(lái)的一種潮流。 1、可折疊手機(jī) ? 隨著手機(jī)屏幕越來(lái)越大,便攜性也成為一個(gè)嚴(yán)重的
- 關(guān)鍵字: 智能手機(jī) 屏幕 CPU
英特爾下一代CPU將被提前焊接
- PC主板上的CPU將被提前焊接,不再支持自由插拔,DIY玩家受影響最大。 北京時(shí)間11月29日下午消息,據(jù)日本科技網(wǎng)站PC Watch報(bào)道,英特爾將在原定于明年推出的14納米制程Broadwell架構(gòu)CPU中拋棄LGA(柵格陣列)封裝,轉(zhuǎn)而使用BGA(球柵陣列)封裝。這意味著,PC主板上的CPU將被提前焊接,不再支持自由插拔。 傳統(tǒng)PC上的CPU一般通過(guò)插口連接到電腦主板,英特爾生產(chǎn)的CPU也不例外,這類CPU允許用戶自由插拔,方便更換。 與PC不同,用于移動(dòng)設(shè)備的CPU則是直接焊接
- 關(guān)鍵字: 英特爾 CPU Broadwell BGA
焦慮的英特爾
- 10月17日,Intel公布了2012財(cái)年第三季度財(cái)報(bào),凈營(yíng)收為135億美元,低于去年同期的142億美元,凈利潤(rùn)為29.72億美元,比去年同期的34.68億美元下滑14%。雖然這一業(yè)績(jī)超出華爾街分析師預(yù)期,而且依然無(wú)比靚麗,但是,這也許是一個(gè)重大的拐點(diǎn)信號(hào)。 Intel也許從此將走入旱季。 獅子的困惑 像Intel這樣的傳奇公司,完全引領(lǐng)了整整一個(gè)PC和服務(wù)器時(shí)代,最終占據(jù)八成以上的巨大市場(chǎng),在同行業(yè)千錘百煉,根本沒(méi)有任何對(duì)手可以與之抗衡,無(wú)論是上游還是下游,抑或左顧右盼,全無(wú)敵&m
- 關(guān)鍵字: Intel PC CPU
ARM CPU的嵌入式操作系統(tǒng)的幾個(gè)重要因素
- 第一是應(yīng)用。如果你想開(kāi)發(fā)的嵌入式設(shè)備是一個(gè)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用密切相關(guān)或者就是一個(gè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,那么你應(yīng)該選擇用 ...
- 關(guān)鍵字: ARM CPU 嵌入式操作系統(tǒng)
CPU常見(jiàn)小故障原因與解決辦法
- CPU是集成度很高的配件,可靠性較高,正常使用時(shí)故障率并不高。但是倘若安裝或使用不當(dāng)則可能帶來(lái)很多意想不到的麻煩。CPU出現(xiàn)問(wèn)題時(shí),一般的情況是無(wú)法開(kāi)機(jī),系統(tǒng)沒(méi)有任何反應(yīng),即按下電源開(kāi)關(guān),機(jī)箱喇叭無(wú)任何嗚叫
- 關(guān)鍵字: CPU
bh-cpu介紹
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