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bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)
從MCU到SoC:繁榮和現(xiàn)實(shí)
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- 這篇,主要科普科普MCU和SoC的關(guān)系。從2021年初開(kāi)始的“缺芯”,到目前為止還沒(méi)有完全緩解。而一輛傳統(tǒng)汽車上少則有40多種芯片,多則達(dá)到150多種。此外,一輛新能源汽車上要超過(guò)300顆芯片。那么,“缺芯”缺什么?恐怕很多人說(shuō)不上來(lái)。實(shí)際上,汽車上缺的主要是ECU,而從更基礎(chǔ)、更微觀的層面來(lái)說(shuō),缺的是MCU(Micro Control Unit,微控制單元),也就是所謂的單片機(jī)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),MCU就是在CPU(這個(gè)就不用解釋了吧?)的基礎(chǔ)上,增加了存儲(chǔ)器RAM和ROM、計(jì)數(shù)器/定時(shí)器及I/O接口,將它們集
- 關(guān)鍵字: MCU SoC 8位MCU
Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益排行:高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果前三,海思出貨量接近于零
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- IT之家 8 月 8 日消息,今日,Strategy Analytics 發(fā)布報(bào)告稱,2022 年 Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng) 35%,達(dá)到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據(jù)了智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科(25%)和蘋果(22%)緊隨其后。5G 應(yīng)用處理器出貨量占智能手機(jī)應(yīng)用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應(yīng)用處理器包括
- 關(guān)鍵字: 智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)分析
“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會(huì)”在2022表計(jì)大會(huì)中舉辦
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- 由環(huán)球表計(jì)主辦的“2022表計(jì)行業(yè)年度大會(huì)”于8月2-3日在無(wú)錫盛大舉辦,聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達(dá)物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會(huì)員企業(yè),共同于會(huì)中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會(huì)”,?聯(lián)芯通于研討會(huì)中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351,這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無(wú)線?SoC。?&nbs
- 關(guān)鍵字: Wi-SUN 聯(lián)芯通 OFDM/FSK SoC
芯亮相 | 雙芯匯聚 雙光融合 酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會(huì)
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- 近日,專注AI 視覺(jué)SoC芯片設(shè)計(jì)的上海酷芯微電子有限公司(酷芯微電子)受邀參加第二屆華南AI安防&商顯跨界對(duì)接會(huì)(2022AI大會(huì))。此次展會(huì)中,酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相,并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術(shù)重點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景中的出色表現(xiàn)。 高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的主要發(fā)力點(diǎn)和熱點(diǎn)所在。監(jiān)控場(chǎng)景需要越來(lái)越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求,攝像機(jī)的智能算法運(yùn)用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
- 關(guān)鍵字: 酷芯 雙光譜芯片 SoC AI視覺(jué)
驍龍8 Gen2 11月見(jiàn):臺(tái)積電4nm工藝+8核架構(gòu)
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- 近日,高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會(huì)的日期,該峰會(huì)定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行,在驍龍峰會(huì)上,傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉,驍龍8 Gen 2將采用臺(tái)積電4nm制程工藝制造,型號(hào)為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”,驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計(jì),即單核- 核心 Cortex A73、兩個(gè)核心 Cortex-A70、兩個(gè) Cortex-A710 和三個(gè) Cortex-A510。
- 關(guān)鍵字: SoC 高通 驍龍
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布低功耗音頻規(guī)范完成制定
- 負(fù)責(zé)發(fā)展藍(lán)牙技術(shù)的行業(yè)協(xié)會(huì)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)今日宣布已完成下一代藍(lán)牙音頻——低功耗音頻(LE Audio)的全套規(guī)范制定。低功耗音頻提升了無(wú)線音頻性能,增加了對(duì)助聽(tīng)器的支持,并引入Auracast?廣播音頻(Auracast? broadcast audio),這項(xiàng)全新藍(lán)牙功能將使我們以更好的方式與他人和周圍世界相連。 藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席執(zhí)行官M(fèi)ark Powell表示:“今天對(duì)于藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟成員社區(qū)來(lái)說(shuō)是值得驕傲的一天。我們的
- 關(guān)鍵字: 藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟 低功耗音頻規(guī)范 LE Audio
新一代藍(lán)牙音頻LE Audio,助力瑞昱半導(dǎo)體帶來(lái)音頻新體驗(yàn)
- 藍(lán)牙技術(shù)讓耳機(jī)、揚(yáng)聲器等設(shè)備免去了連接線的煩擾,為音頻領(lǐng)域帶來(lái)了變革,并徹底改變了人們使用媒體和感受世界的方式。低功耗音頻(LE Audio)增強(qiáng)了藍(lán)牙音頻的性能,支持助聽(tīng)器,并增加了Auracast?廣播音頻的功能,這無(wú)疑將創(chuàng)造新的產(chǎn)品和用例,推動(dòng)整個(gè)音頻外圍設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)?!?022藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》指出,2022至2026年,藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備的年出貨量將增長(zhǎng)1.4倍。 瑞昱半導(dǎo)體(Realtek)致力于開(kāi)發(fā)高性能且高經(jīng)濟(jì)效益的集成電路解決方案,在藍(lán)牙可穿戴設(shè)備、藍(lán)牙遙控器、藍(lán)牙耳機(jī)等終
- 關(guān)鍵字: LE Audio 藍(lán)牙音頻
ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%
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- 芯研所6月30日消息,日前,ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器,其中X3主打性能方向的,這一代的架構(gòu)改進(jìn)不少,解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè),亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個(gè),整數(shù)ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面,Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對(duì)比測(cè)試,X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%,與筆記本電腦性能相比提升34%。問(wèn)題就在這個(gè)34%提升上,原本以為ARM對(duì)比的是某款低端筆記本,實(shí)際
- 關(guān)鍵字: arm SoC
新思科技推出面向臺(tái)積電N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程
- 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開(kāi)發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計(jì)產(chǎn)品,旨在通過(guò)全新射頻設(shè)計(jì)流程優(yōu)化N6無(wú)線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日推出面向臺(tái)積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程,以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計(jì)需求。臺(tái)積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù),可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技(Keysight)共同開(kāi)發(fā)了該全新射頻設(shè)計(jì)流程,旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設(shè)計(jì),并提高開(kāi)發(fā)效率以
- 關(guān)鍵字: 新思科技 臺(tái)積公司 N6RF 射頻設(shè)計(jì) 5G SoC 是德科技
arm架構(gòu)移動(dòng)SoC中天花板?Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來(lái)
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- 蘋果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)(WWDC)于北京時(shí)間2022年6月7日凌晨1點(diǎn)如期舉辦,雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平,但是這次全新推出的M2芯片,可謂賺足了關(guān)注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來(lái),在移動(dòng)SoC領(lǐng)域蘋果成了毫無(wú)疑問(wèn)的王者:M1屠榜各大移動(dòng)SoC性能天梯圖,和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開(kāi)了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級(jí)CPU,PC芯片市場(chǎng)似乎大有重新
- 關(guān)鍵字: Apple M1 M2 SoC x86
驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任?
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- 驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任?本文數(shù)據(jù)源于:極客灣Geekerwan?2022年5月20日,高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級(jí)旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過(guò)了2代驍龍旗艦產(chǎn)品(驍龍888和驍龍8gen1)的市場(chǎng)反饋不佳,聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起,趁機(jī)吃掉了一部分高通在移動(dòng)SoC的份額,高通急需一場(chǎng)翻身仗,奪回驍龍系列在高端SoC的市場(chǎng)口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+(以下簡(jiǎn)稱驍龍8+)對(duì)比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
- 關(guān)鍵字: 高通 聯(lián)發(fā)科 SoC 驍龍 天璣
Silicon Labs宣布推出具有先進(jìn)硬件和軟件的全新 Bluetooth?定位服務(wù)
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- 致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)宣布推出全新藍(lán)牙(Bluetooth)定位服務(wù)解決方案,其使用精準(zhǔn)、低功耗的Bluetooth器件以簡(jiǎn)化到達(dá)角(AoA)和出發(fā)角(AoD)定位服務(wù)。這個(gè)新平臺(tái)結(jié)合了硬件和軟件,通過(guò)Silicon Labs BG22 SiP模塊和SoC(僅靠一顆紐扣電池即可運(yùn)行長(zhǎng)達(dá)十年)提供行業(yè)領(lǐng)先的能效,以及配備的先進(jìn)軟件,可以跟蹤資產(chǎn)、改善室內(nèi)導(dǎo)航、并獲得亞米級(jí)的標(biāo)簽定位精度。Borda Technology是最早采用這一新
- 關(guān)鍵字: Silicon Labs Bluetooth 定位服務(wù)
TI推出全新低功耗 Bluetooth?無(wú)線 MCU,以優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn)賦能高性價(jià)比藍(lán)牙市場(chǎng)
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- 德州儀器 (TI)今日在其連接產(chǎn)品組合中推出了全新的無(wú)線微控制器 (MCU)系列,可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、低功耗的藍(lán)牙連接功能,而價(jià)格只需競(jìng)爭(zhēng)器件的一半。SimpleLink? 低功耗藍(lán)牙 CC2340 系列基于 TI 數(shù)十年的無(wú)線連接專業(yè)知識(shí)而構(gòu)建,具有出色的待機(jī)電流和射頻 (RF) 性能。CC2340 系列起售價(jià)低至 0.79 美元(注:市場(chǎng)參考價(jià)),價(jià)格更實(shí)惠,便于工程師在更多產(chǎn)品中應(yīng)用低功耗藍(lán)牙連接技術(shù)。有關(guān)詳細(xì)信息,請(qǐng)參閱 www.ti.com.cn/cc2340。
- 關(guān)鍵字: TI 低功耗 Bluetooth MCU
聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水
- 市調(diào)最新統(tǒng)計(jì)指出,大陸智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)4月整體出貨量月減21.6%至1,760萬(wàn)套,其中聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)等手機(jī)芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù),當(dāng)中僅蘋果小幅月減2.2%,顯示新冠肺炎疫情封城及消費(fèi)力道下滑,影響手機(jī)芯片市場(chǎng)需求。CINNO Research針對(duì)大陸智慧手機(jī)SoC市場(chǎng)釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù),整體的智能手機(jī)SoC出貨量大約落在1,760萬(wàn)套,相較3月減少21.6%,也較去同期下降12.1%。法人認(rèn)為,大陸本土智慧手機(jī)SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開(kāi)始在上海及
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 高通 SoC
新思科技推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案,開(kāi)啟更智能的SoC設(shè)計(jì)新時(shí)代
- 新思科技(Synopsys, Inc.)近日正式推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案,以擴(kuò)展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合,通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)來(lái)利用此前未發(fā)掘的設(shè)計(jì)分析結(jié)果,從而提高芯片設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設(shè)計(jì)解決方案DSO.ai?的重要補(bǔ)充,新思科技DesignDash解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì),助力提高先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開(kāi)發(fā)者提供實(shí)時(shí)、統(tǒng)一、360度視圖,以加快決策過(guò)程,通過(guò)更深入地了解運(yùn)行、設(shè)計(jì)
- 關(guān)鍵字: SoC 設(shè)計(jì) 新思科技 DesignDash
bluetooth le soc介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條bluetooth le soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)bluetooth le soc的理解,并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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