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驍龍8 Gen2 11月見:臺(tái)積電4nm工藝+8核架構(gòu)

作者:趙悟省 時(shí)間:2022-07-22 來源:ZOL 收藏

近日,公司公布了下一次 Snapdragon 峰會(huì)的日期,該峰會(huì)定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行,在峰會(huì)上,傳聞已久的 8 Gen 2 將亮相。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202207/436544.htm


據(jù)悉,8 Gen 2將采用臺(tái)積電4nm制程工藝制造,型號(hào)為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”,驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計(jì),即單核- 核心 Cortex A73、兩個(gè)核心 Cortex-A70、兩個(gè) Cortex-A710 和三個(gè) Cortex-A510。




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