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EEPW首頁 >> 主題列表 >> bluetooth le soc

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別？

  • 我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎?這里有幾個(gè)難題，至少技術(shù)和術(shù)語隨
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基于SOC的FPSLIC硬件實(shí)現(xiàn)分組加密算法

  • 作者Email: zzqxyh@stu.xjtu.edu.cn 摘要: 本文中采用美國Atmel公司設(shè)計(jì)生產(chǎn)的FPSLIC即現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級(jí)集成電路中的AT94K-Starter Kit器件，通過它內(nèi)部的AVR內(nèi)核、異步通信端口、FPGA以及其它外設(shè)，以及串口調(diào)試軟
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為助聽器應(yīng)用搭建有效的硬件平臺(tái)

  • 與便攜消費(fèi)電子領(lǐng)域一樣，助聽器設(shè)計(jì)也面臨提升工作性能、增添新功能、延長電池使用時(shí)間，同時(shí)維持小巧外形的壓力。這些慣而有之的抵觸因素，使助聽器開發(fā)成為極復(fù)雜且富有挑戰(zhàn)之事。本文詳述助聽器用數(shù)字信號(hào)處理器
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SoC內(nèi)ADC子系統(tǒng)集成驗(yàn)證挑戰(zhàn)

  • 現(xiàn)實(shí)世界的本質(zhì)就是模擬。我們需要從周圍世界采集的任何信息始終是一個(gè)模擬值。但要在微處理器內(nèi)處理模擬數(shù)據(jù)需要先將這些數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字形式。因此，SoC中使用多種不同的ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)。根據(jù)幾個(gè)參數(shù)(即吞吐量、
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R&S將攜四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案亮相2016年秋季第48屆全國高教儀器設(shè)備展示會(huì)

  • 　　由中國高等教育學(xué)會(huì)主辦的“第48屆全國高教儀器設(shè)備展示會(huì)”將于2016年10月19日至21日在四川省成都市召開。作為全球最大的電子測量儀器公司之一，羅德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz，R&S公司)將攜四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案參加。 　　R&S公司的四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案主要為高校人才培養(yǎng)模式創(chuàng)新及實(shí)踐教學(xué)創(chuàng)新提供新的參考和實(shí)施途徑： 　　1.本科精英教學(xué)計(jì)劃：構(gòu)建研究型教學(xué)體系，培養(yǎng)敢于跨界創(chuàng)新并具有跨領(lǐng)域綜合集成能力的人才。基于該建設(shè)方
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東芝：藍(lán)牙5或?qū)_擊Wi-Fi與ZigBee

  • 　　近日在京舉行的“東芝媒體沙龍”上，東芝電子(中國)有限公司系統(tǒng)LSI戰(zhàn)略業(yè)務(wù)企劃統(tǒng)括部、系統(tǒng)LSI戰(zhàn)略市場部門副高級(jí)經(jīng)理陳霄東稱，即將于2016年末至2017年初推出的新一代藍(lán)牙技術(shù)“Bluetooth 5”或?qū)i-Fi和ZigBee帶來沖擊。因?yàn)锽T5.0將實(shí)現(xiàn)4倍傳輸距離、2倍傳輸速度、8倍廣播數(shù)據(jù)傳輸量。因此，距離上和Wi-Fi相當(dāng)，可以達(dá)200米，功耗更低，而且還能mesh組網(wǎng)?！　≌雇鸅T5.0的應(yīng)用，通過手機(jī)，可以使各種設(shè)備互聯(lián)互串。例如煤氣如果報(bào)警，手機(jī)可以獲知并進(jìn)行遠(yuǎn)程控制。智能家
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星載計(jì)算機(jī)雙冗余CAN總線模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 摘要：隨著新型SoC(System On a Chip)集成技術(shù)在航天技術(shù)中的應(yīng)用越來越廣泛，傳統(tǒng)的星載板級(jí)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)為SoC芯片級(jí)設(shè)計(jì)逐漸成為趨勢?；贗P—cores(the integration of complex building blocks)復(fù)用的SoC技術(shù)
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高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥？

  • 制程的數(shù)字在不斷縮小，而數(shù)字越小，制程就越先進(jìn)，元器件的尺寸就越少，從而處理器的集成度越高，性能越強(qiáng)，功耗越低，而芯片廠商除了常規(guī)的制程更新之外，還有其他其他手段提升性能，比如：多核心。
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深度分析SOC精度驗(yàn)證方法

  • 　　大家都知道電池管理系統(tǒng)(BMS)的核心是上層應(yīng)用算法，算法的核心是SOC估算。所以，國標(biāo)QC/T897-2011《電動(dòng)汽車用電池管理系統(tǒng)技術(shù)條件》自然要著重描述荷電狀態(tài)(SOC)的精度測試。這可以從其總共13頁的的文件中有長達(dá)6頁是與SOC精度有關(guān)的中可以看出。國標(biāo)對SOC估算精度的要求是誤差要不大于10%。不過，國標(biāo)給出的驗(yàn)證方法存在以下問題： 　　1、國標(biāo)只要求測試2個(gè)點(diǎn)的SOC精度 　　國標(biāo)中提出，只要在SOC大于80%和小于30%的區(qū)域各找一個(gè)點(diǎn)測試。我認(rèn)為這是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。難道2個(gè)點(diǎn)精確就
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ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)

  • 　　ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù)，能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算機(jī)(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動(dòng)態(tài)內(nèi)存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲
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IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮對半導(dǎo)體IP供貨商意味著什么？

  • 整并瘋產(chǎn)業(yè)趨勢對于針對發(fā)展特定應(yīng)用平臺(tái)的IP供應(yīng)商來說特別有利，這些IP供應(yīng)商很快就會(huì)成為半導(dǎo)體廠商的未來收購標(biāo)的，因?yàn)槭袌錾显絹碓缴傩⌒桶雽?dǎo)體業(yè)者，屆時(shí)IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮將席卷半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，2016年的多樁收購案已經(jīng)對此趨勢透露端倪。
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Dialog最新藍(lán)牙低功耗SoC提供無可比擬的集成度和靈活性

  • 　　高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布，推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設(shè)備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。 　　作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14681對性能和電源效率進(jìn)行了智能地平衡，在需要的時(shí)候能夠從其ARM® Cortex™
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采用Zynq SoC實(shí)現(xiàn)Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性

  • 驅(qū)動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實(shí)現(xiàn)了超高速增長，這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設(shè)備。這還與跨各種廣泛應(yīng)用收集、分析和操作的數(shù)
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歐比特：首家登陸創(chuàng)業(yè)板的IC設(shè)計(jì)公司

  • 多年以來，資金一直成為中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展的瓶頸，開拓多元的融資渠道是廣大IC設(shè)計(jì)企業(yè)的長久夢想。如今，隨著中國股市創(chuàng)業(yè)板的推出，為中國IC
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淺析SoC芯片設(shè)計(jì)中的動(dòng)態(tài)功率估算挑戰(zhàn)

  • 設(shè)計(jì)尺寸的增長趨勢勢不可擋，這也一直是EDA驗(yàn)證工具的一個(gè)沉重負(fù)擔(dān)。動(dòng)態(tài)功率估算工具即是其一。總有一些刺激因素誘使著客戶頻繁升級(jí)他們的移
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bluetooth le soc介紹

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