高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥？

　　隨著我們年齡的增長，制程的數(shù)字在不斷縮小，而數(shù)字越小，制程就越先進(jìn)，元器件的尺寸就越少，從而處理器的集成度越高，性能越強(qiáng)，功耗越低。(制程的先進(jìn)程度不能只看數(shù)字，但考慮到文章的易讀性，大家認(rèn)著這個(gè)規(guī)律就好)

　　制程就是我們經(jīng)常看到的“數(shù)字+長度單位”，像16nm，14nm

　　下面筆者就整理了一下現(xiàn)時(shí)熱門手機(jī)處理器的制程工藝↓↓

　　這當(dāng)中帶“*”號的表示尚未推出市面的型號，表格中28nm HKMG均為gate last版本。

　　比較瘋狂的是，臺積電和三星在10nm、7nm制程上一路高歌猛進(jìn)，其中臺積電表示10nm今年年底就量產(chǎn)，而7nm更會在明年4月量產(chǎn)，三星也不甘示弱，明年年初量產(chǎn)10nm，后年(18年)年初量產(chǎn)7nm.。。。。。

　　說完制程的問題，筆者來聊一下處理器的定位和架構(gòu)，好讓大家知道哪個(gè)打哪個(gè)。。。

　　首先是處理器的定位，我們先看看高通陣營↓↓

　　筆者把ISP、DSP、協(xié)處理器那些玩意都省略了，感興趣的可以上高通官網(wǎng)看看。

　　這當(dāng)中驍龍821/820都用在了旗艦手機(jī)上，而驍龍652/650憑借A72核心+Adreno 510 GPU，實(shí)際游戲體驗(yàn)還算不錯(cuò)，而采用14nm LPP制程工藝的驍龍625發(fā)熱/功耗都較低，續(xù)航神器啊!

　　筆者可是非常喜歡驍龍625的(如果主頻還能拉高到2.2那就)

　　而驍龍830方面，聽說會使用10nm制程(應(yīng)該也是三星)，8個(gè)Kryo核心，最高頻率達(dá)到2.6GHz，Adreno 540 GPU，Cat 16基帶。另外還有驍龍825/828兩個(gè)型號。