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高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥?

作者: 時(shí)間:2016-10-08 來(lái)源:太平洋電腦網(wǎng) 收藏
編者按:制程的數(shù)字在不斷縮小,而數(shù)字越小,制程就越先進(jìn),元器件的尺寸就越少,從而處理器的集成度越高,性能越強(qiáng),功耗越低,而芯片廠商除了常規(guī)的制程更新之外,還有其他其他手段提升性能,比如:多核心。

  隨著我們年齡的增長(zhǎng),制程的數(shù)字在不斷縮小,而數(shù)字越小,制程就越先進(jìn),元器件的尺寸就越少,從而處理器的集成度越高,性能越強(qiáng),功耗越低。(制程的先進(jìn)程度不能只看數(shù)字,但考慮到文章的易讀性,大家認(rèn)著這個(gè)規(guī)律就好)

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201610/310995.htm


高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程知多少


  制程就是我們經(jīng)??吹降摹皵?shù)字+長(zhǎng)度單位”,像16nm,14nm

  下面筆者就整理了一下現(xiàn)時(shí)熱門手機(jī)處理器的制程工藝↓↓


高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程知多少


  這當(dāng)中帶“*”號(hào)的表示尚未推出市面的型號(hào),表格中28nm HKMG均為gate last版本。

  比較瘋狂的是,臺(tái)積電和三星在10nm、7nm制程上一路高歌猛進(jìn),其中臺(tái)積電表示10nm今年年底就量產(chǎn),而7nm更會(huì)在明年4月量產(chǎn),三星也不甘示弱,明年年初量產(chǎn)10nm,后年(18年)年初量產(chǎn)7nm.。。。。。


高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程知多少


  說(shuō)完制程的問(wèn)題,筆者來(lái)聊一下處理器的定位和架構(gòu),好讓大家知道哪個(gè)打哪個(gè)。。。

  首先是處理器的定位,我們先看看陣營(yíng)↓↓


高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程知多少


  筆者把ISP、DSP、協(xié)處理器那些玩意都省略了,感興趣的可以上官網(wǎng)看看。

  這當(dāng)中驍龍821/820都用在了旗艦手機(jī)上,而驍龍652/650憑借A72核心+Adreno 510 GPU,實(shí)際游戲體驗(yàn)還算不錯(cuò),而采用14nm LPP制程工藝的驍龍625發(fā)熱/功耗都較低,續(xù)航神器啊!

  筆者可是非常喜歡驍龍625的(如果主頻還能拉高到2.2那就)

  而驍龍830方面,聽說(shuō)會(huì)使用10nm制程(應(yīng)該也是三星),8個(gè)Kryo核心,最高頻率達(dá)到2.6GHz,Adreno 540 GPU,Cat 16基帶。另外還有驍龍825/828兩個(gè)型號(hào)。


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