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全球集成電路產(chǎn)業(yè)整合與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展

  • 　　最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化，并呈現(xiàn)出以下三個特點：第一，并購頻繁。Intel斥資167億美元并購Altera，Avago 耗費370億美元并購Broadcom，NXP花費 118億美元收購了飛思卡爾。全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高，其中許多是嵌入式系統(tǒng)芯片公司，行業(yè)增速放緩使這些知名半導體廠商不得不抱團取暖。第二，以蘋果、三星和華為為代表的整機公司投入到芯片設(shè)計的行列，大大改變了產(chǎn)業(yè)的格局。Intel收購Altera形成了CPU+FPGA模式，蘋果收購P.A.SEM
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在晶心平臺運行具 OSC 的 FreeRTOS

  • 晶心科技設(shè)計 IP 的目的，是滿足客戶實際需求，提供低功耗高效率的產(chǎn)品 給客戶，讓客戶可以做出極具競爭力的 SoC，達到客戶與晶心科技雙贏的目的， 本文介紹具 OSC 的 FreeRTOS 產(chǎn)品，巧妙地與 AndesCore?結(jié)合，客戶導入產(chǎn)品 后，具競爭力與實用性，本文的目的是期望能夠讓更多的讀者清楚這個產(chǎn)品的特 性與優(yōu)勢進而使用此產(chǎn)品。某些電子產(chǎn)品的應(yīng)用是不同的時間需要運行不同的功能，這時需要大空間的 ROM  與  RAM  來存放在運行時會用到的各式各樣的功能。因為
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工業(yè)驅(qū)動控制SoC向兼容性和低功耗發(fā)展

  • 　　智能制造對于我們來說已不再陌生，建立具有適應(yīng)性、資源效率及人因工程學的智慧工廠已是大勢所趨。 　　我們知道，工業(yè)自動化中，對于機器和智能設(shè)備的控制，需要發(fā)揮傳感器的作用。在以前，一個編碼器要對應(yīng)著一個獨立的空間，需要唯一的芯片來控制，這樣，兼容性一直是困擾著系統(tǒng)設(shè)計的難題。為此，德州儀器(下稱TI)近日推出了業(yè)界首款支持數(shù)字和模擬位置傳感器的工業(yè)驅(qū)動控制芯片，解決了通過同一個硬件、同一個SoC就可以連接不同的編碼器的問題。TI還同時推出了抗噪電容式觸摸MCU方案和無線微控制器(MCU)方案。那么，T
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SoC設(shè)計：利用SoC互聯(lián)IP來增強物理布局

  • 　　Arteris，讓人聯(lián)想起arteries(動脈)。顧名思義，該公司要做SoC中IP和功能塊之間互聯(lián)的動脈。2013年筆者就采訪過這家年輕的初創(chuàng)公司，市場副總裁Kurt Shuler的生動講演就給筆者留下過深刻印象，他提出了NoC(Network on a Chip)概念，這當然不是網(wǎng)絡(luò)芯片的意思，而是一種在SoC內(nèi)部加速IP和各功能塊之間互聯(lián)的IP。之所以叫NoC，因為該公司的創(chuàng)始人過去是網(wǎng)絡(luò)出身，認為可以把網(wǎng)絡(luò)概念移植到芯片上?！　≡?015年Globalp
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雙向飛碟射擊與設(shè)計調(diào)試

  • 　　縱觀歷史，電路內(nèi)仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式，也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中，需將硬件仿真器插入物理目標系統(tǒng)上的插孔，以此代替待開發(fā)的芯片，從而利用實時數(shù)據(jù)支持運用和調(diào)試硬件仿真器內(nèi)部映射的待測設(shè)計(DUT)?！　∪欢@種公認的能夠引人注目的驗證方法卻存在一系列問題，其中最嚴重的問題便是它的隨機性。也就是說，當調(diào)試DUT時，它缺少確定性或者可重復性。為了更好地理解這一點，我們可以做個形象類比?！　∽屛覀儊砜纯措p向飛碟射擊。這是一種射擊運動，在這項運動中，會將碟靶從靶場
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藍牙BR/EDR 和 Bluetooth Smart的十大重要區(qū)別

  • 　　導言：不論你是普通消費者還是科技圈內(nèi)人士，藍牙(Bluetooth)一定是個并不陌生的詞匯。但如果你是藍牙應(yīng)用開發(fā)者或科技發(fā)燒友，你就有必要進一步了解藍牙核心規(guī)格中的兩大主要藍牙技術(shù)：藍牙BR/EDR(藍牙基本速率/增強數(shù)據(jù)率)和Bluetooth Smart技術(shù)。本文將全面解析這兩種技術(shù)之間的區(qū)別，加深你對藍牙技術(shù)的了解!　　物理信道(Physical Channel)　　所有的無線電通信都是發(fā)生在預先定義的信道之上，藍牙也不例外。但Bluetooth Smart采用的信道卻與藍牙BR/EDR有些許
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高精度北斗芯片自主研發(fā)取得重大突破

  • 　　近日，武漢夢芯科技有限公司宣布由其自主研發(fā)的啟夢芯片獲得成功，漢產(chǎn)40納米啟夢TM MXT2702芯片在國內(nèi)率先實現(xiàn)量產(chǎn)，其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美國際頂尖產(chǎn)品。該芯片系我國首顆40納米高精度消費類北斗導航定位芯片，可廣泛用于北斗導航和消費類導航，并能智能跟蹤。該芯片的發(fā)布對于“十三五”期間打破GPS等國外技術(shù)壟斷，改變我國戰(zhàn)略資源與核心技術(shù)長期受制于人的局面有重要意義。 　　北斗芯片是導航產(chǎn)業(yè)鏈的核心。此次武漢夢芯科技有限公司發(fā)布的啟夢TM MXT2702芯片，
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半導體代工廠該為物聯(lián)網(wǎng)SoC微縮制程嗎？

  • 　　近幾個月來，一些主要的半導體業(yè)者與IC代工廠陸續(xù)宣布微縮IC的電晶體尺寸至14納米(nm)，從而為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)單芯片(SoC)降低尺寸與成本的下一步鋪路?！　∪欢?，Objective Analysis半導體產(chǎn)業(yè)分析師Tom Starnes表示，從發(fā)展時程上看來并沒有這么快。他指出，“目前所發(fā)布的消息大部份都與標準的微處理器架構(gòu)有關(guān)，而與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的要求關(guān)系不大?！薄　　斑@些主要都是數(shù)位系統(tǒng)，真的要微縮至這么小的幾何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求才能輕松地實現(xiàn)?！薄　』贛C
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瑞薩發(fā)表第三代車用SoC　預計2018年量產(chǎn)

  • 　　日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產(chǎn)品R-Car系列，將推出第三代產(chǎn)品R-Car H3，即日起推出樣品，預計于2018年3月正式量產(chǎn)。?? 　　瑞薩自2012年展開組織改革，將車用控制系統(tǒng)列為未來主要事業(yè)，便開始積極整合旗下車用電子芯片產(chǎn)品，推出名為R-Car的系統(tǒng)LSI，用以整合汽車資訊系統(tǒng)，在車聯(lián)網(wǎng)開始發(fā)展的現(xiàn)代，提供車內(nèi)車外各項資訊的整合呈現(xiàn)，以利推動自動駕駛技術(shù)實現(xiàn)。?? 　　瑞薩常務(wù)執(zhí)行董事兼車載資訊系統(tǒng)事業(yè)部長吉田正康表示，新產(chǎn)品不僅可提高行車安全，且
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未來汽車芯片趨勢　將從MCU轉(zhuǎn)至SoC

  • 　　福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車系導入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎(chǔ)的引擎噴射系統(tǒng)，而汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，市面上許多高階汽車已搭載超過100個微處理器，而當初的Escort僅搭載1個微處理器?！　?jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導，汽車內(nèi)部系統(tǒng)控制所用的電子控制單元(ECU)設(shè)計，這些規(guī)范都隨時間不斷演進。福特汽車旗下創(chuàng)新部門全球執(zhí)行長Jim Buczkowski表示，汽車的基本系統(tǒng)歷史悠久，并隨著時間全面電子化且整合，像是窗戶
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下一代FPGA有望實現(xiàn)突破性優(yōu)勢

  • 　　本白皮書介紹為什么電信帶寬和基礎(chǔ)設(shè)施促進了FPGA功能的增強，以及ASIC和ASSP面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)，可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發(fā)展。本文還簡要介紹了下一代FPGA和SoC系列品。　　引言　　最新發(fā)布的FPGA是硬件規(guī)劃人員、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)設(shè)計人員實現(xiàn)其下一代產(chǎn)品目標的關(guān)鍵支撐因素。大量的電信基礎(chǔ)設(shè)施成指數(shù)增長的帶寬需求以及各行業(yè)使用這些帶寬的需求使得現(xiàn)有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求，也難以達到成本和功耗目標。ASIC、ASSP和獨立處理器遇到了發(fā)展瓶頸，P
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瑞薩電子中國與東軟集團合作建立聯(lián)合技術(shù)支持中心

  • 　　全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩”)今日宣布與中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商東軟集團股份有限公司(以下簡稱“東軟”)合作，共同建立聯(lián)合技術(shù)支持中心。 　　建立聯(lián)合技術(shù)支持中心旨在綜合利用瑞薩電子的高性能汽車半導體解決方案與東軟的優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)設(shè)計與支持能力，從而為中國汽車行業(yè)的發(fā)展貢獻力量。兩家公司將在新技術(shù)支持中心首度開展合作，專門針對中國信息娛樂市場開發(fā)R-car平臺解決方案，這一市場有望在未來數(shù)年取得快速發(fā)展。
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SoC追求高效低耗 連接與封裝技術(shù)是關(guān)鍵

  • 系統(tǒng)單芯片把更大、更多的系統(tǒng)整合在同一顆晶粒上，而多晶粒整合挑戰(zhàn)包括技術(shù)不足、主要制程不相容，這些問題就催生出分區(qū)管理這個新架構(gòu)。
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全球首個商用16納米FF+工藝的Soc芯片:麒麟950

  • 麒麟950是海思第一次開發(fā)領(lǐng)先工藝，16nmFF，這使得950性能功耗平衡，秒掉20nm的高通810和MTK X20應(yīng)該沒問題，但是什么時候國內(nèi)廠商能用上海思的芯片呢？
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安森美半導體的先進音頻處理SoC提供更優(yōu)越的移動設(shè)備體驗

  • 　　推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor)，已推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級芯片(SoC)，具有1656KB 靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能，為智能手機、可穿戴配件和錄音機等設(shè)備節(jié)省更多空間和延長電池使用時間。 　　為LC823450供電的是高能效的ARM® Cortex®-M3核和安森美半導體的32位/192 kHz音頻處理引擎，支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無線音頻，提升性能和電源能效。此外，公司提供大量免除專利使用費和免授權(quán)費
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