bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的MCU商機(jī)與發(fā)展趨勢(shì)

　　MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制單元，又稱單片微型計(jì)算機(jī)，是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展，將計(jì)算機(jī)的CPU、RAM、ROM、定時(shí)數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。　　隨著行動(dòng)通訊與嵌入式裝置的流行，強(qiáng)調(diào)高效能、低耗電的應(yīng)用處理器紛紛進(jìn)駐各種3C消費(fèi)電子與可攜式智慧產(chǎn)品，而功能簡(jiǎn)便且超低功耗的MCU，以更簡(jiǎn)易的硬體架構(gòu)與超低成本，應(yīng)用在各種不同的領(lǐng)域，包括：穿戴式裝置、家電、車用電子、遙控器、場(chǎng)域監(jiān)控、工控、無(wú)
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華為麒麟620正式發(fā)布：64位八核中國(guó)“芯”

　　預(yù)熱幾天之后，華為終于在今天發(fā)布了旗下首款64位八核SOC，其型號(hào)為Kirin 620。具體規(guī)格方面，Kirin 620采用了64位八核Cortex-A53架構(gòu)設(shè)計(jì)，基于28nm工藝制造，搭載Mali450MP4 GPU，支持LPDDDR3內(nèi)存、最高1300萬(wàn)像素?cái)z像頭以及1080p 30Hz視頻編碼/解碼。　　Kirin 620的處理器部分支持GTS調(diào)度技術(shù)，可根據(jù)任務(wù)進(jìn)程和負(fù)載調(diào)整運(yùn)行的核心數(shù)量及主頻，最高可實(shí)現(xiàn)八顆核心同時(shí)工作。　　此外，該SOC還集成了基帶芯片，支持最高150Mbps的
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Marvell首推兩款64位五模SoC 移動(dòng)市場(chǎng)仍是重點(diǎn)

　　自去年蘋果iPhone5S發(fā)布以來(lái)，“64”位智能手機(jī)就進(jìn)入了大家的視野。近一年多來(lái)，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等眾多芯片廠商都已推出了64位產(chǎn)品。沉寂許久的Marvell，終于發(fā)聲了，一鼓作氣推出兩款64位五模芯片。　　11月27日，Marvell宣布，面向智能手機(jī)和平板電腦推出兩款移動(dòng)Soc芯片，分別為ARMADA Mobile PXA1908和ARMADA Mobile PXA1936。　　 ? 　　其中， PXA1936面向全球中高端智能手機(jī)和平板電
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聯(lián)發(fā)科毛利率獲贊贊

　　四家外資投資機(jī)構(gòu)近期均對(duì)聯(lián)發(fā)科發(fā)表正面看法，推測(cè)未來(lái)12個(gè)月合理股價(jià)均在550元以上，對(duì)聯(lián)發(fā)科未來(lái)的市占率和利潤(rùn)非?？春谩?
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 4G SOC

有錢就是任性？揭秘英特爾加大補(bǔ)貼賭移動(dòng)理由

　　Intel目前正處于一個(gè)爆發(fā)的前期，繼續(xù)投入，獲得成功的概率極高，半途而廢則前功盡棄，所以，Intel已經(jīng)虧損了70億，卻依然加大補(bǔ)貼力度，因?yàn)楣饷骶驮谇胺健?/li>
關(guān)鍵字：英特爾 iPad SOC

魅族為什么不用高通手機(jī)方案？

不論魅族用哪家的方案，這都不重要，重要的是魅族在戰(zhàn)略上就是落后的，永遠(yuǎn)都比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手慢一步，未來(lái)只會(huì)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距越來(lái)越遠(yuǎn)。
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聯(lián)詠科技在其下一代SoC產(chǎn)品中集成CEVA-MM3101圖像與計(jì)算機(jī)視覺(jué)DSP內(nèi)核

　　全球領(lǐng)先的視覺(jué)、音頻、通信和連接性DSP平臺(tái)IP授權(quán)廠商CEVA公司宣布，領(lǐng)先的fabless芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經(jīng)為其針對(duì)安防監(jiān)控、運(yùn)動(dòng)攝像機(jī)和汽車電子市場(chǎng)的下一代SoC產(chǎn)品選擇了CEVA-MM3101圖像和計(jì)算機(jī)視覺(jué)DSP。聯(lián)詠科技將可編程CEVA-MM3101內(nèi)核集成進(jìn)其SoC設(shè)計(jì)中，采用靈活的和高效率的方式增加強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)視覺(jué)能力，包括場(chǎng)景分析、機(jī)器視覺(jué)、深度圖和物體檢測(cè)等功能。　　聯(lián)詠科技副總裁Tommy Chen表示：&
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四核/八核齊發(fā)　Marvell 64位4G芯片上陣

　　4G手機(jī)晶片來(lái)勢(shì)洶洶。除了聯(lián)發(fā)科不斷推出新品應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求，Marvell也加入戰(zhàn)團(tuán)，一口氣發(fā)表兩款64位處理器核心。產(chǎn)品越來(lái)越豐富，而市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)必將更加激烈。
關(guān)鍵字： Marvell SoC PXA1908 64位

FPGA研發(fā)之道(20)-片上系統(tǒng)

　　從最初的占地170平方的第一代ENIAC計(jì)算機(jī)開(kāi)始，計(jì)算機(jī)開(kāi)始了不斷集成化、小型化的發(fā)展之旅?，F(xiàn)今在單一芯片內(nèi)部已經(jīng)能夠集處理器，存儲(chǔ)，各型協(xié)處理器等，從而形成的強(qiáng)大的單芯片的片上系統(tǒng)(SOC)，而這些片上系統(tǒng)已存在于生活的方方面面。因此FPGA內(nèi)部支持片上系統(tǒng)，也算不上是新奇的事情了。ALTERA和XILINX已各自推出了各自應(yīng)用片上系統(tǒng)(FPGA領(lǐng)域稱之為SOPC，因此其片上系統(tǒng)可以根據(jù)業(yè)務(wù)需求來(lái)定義)。　　只需幾K的資源，就能實(shí)現(xiàn)一個(gè)SOC的最小系統(tǒng)，對(duì)于FPGA工程師來(lái)說(shuō)，沒(méi)什么比這個(gè)更有
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Plunify的InTime設(shè)計(jì)優(yōu)化軟件可支持Altera 的FPGA和SoC

　　開(kāi)創(chuàng)性FPGA軟件供應(yīng)商Plunify® Pte. Ltd.今日發(fā)布其支持Altera 的FPGA和SoC的InTimeTM設(shè)計(jì)優(yōu)化軟件。　　Plunify的InTime軟件借助于運(yùn)算資源和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，快速地生成解決設(shè)計(jì)問(wèn)題的優(yōu)化策略。　　Altera軟件和IP市場(chǎng)總監(jiān)Alex Grbic說(shuō)，“我們很高興Plunify能成為我們的合作伙伴。與Plunify這樣的公司合作使我們可以向客戶提供更多相互支持的解決方案。” 　　Plunify的InTime軟件能為A
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Imagination 的新款 Codescape 工具可為 MIPS 軟件提供完整的生命周期開(kāi)發(fā)環(huán)境

　　Imagination Technologies 宣布，推出專為滿足 MIPS 軟件開(kāi)發(fā)所需的新款工具，可適用于從 SoC 設(shè)計(jì)與集成、到 SoC 啟用到終端產(chǎn)品的整個(gè)產(chǎn)品生命周期。新的 Codescape MIPS SDK Essentials (MIPS SDK) 和 Codescape MIPS SDK Professional (MIPS proSDK) 可為針對(duì)從入門級(jí)MIPS 開(kāi)發(fā)板到高端多核 SoC 系統(tǒng)等任何一種 MIPS-based 平臺(tái)的開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)強(qiáng)大的功能。　　Imagin
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合攻低價(jià)智能手機(jī)　瑞芯微/Intel推整合型3G SoC

　　大陸手機(jī)晶片市場(chǎng)殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對(duì)入門款A(yù)ndroid裝置，聯(lián)手推出3G手機(jī)晶片處理器--XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應(yīng)用處理器成一顆系統(tǒng)單晶片(SoC)，是一款低價(jià)且可快速切入市場(chǎng)的產(chǎn)品，將為大陸3G手機(jī)晶片市場(chǎng)競(jìng)局增添變數(shù)。　　瑞芯微品牌經(jīng)理邢燕燕表示，該產(chǎn)品低功耗、低價(jià)格的優(yōu)勢(shì)可以大幅降低3G產(chǎn)品成本和上市時(shí)間，未來(lái)會(huì)是擴(kuò)大3G產(chǎn)品普及率的推手。　　XMM 6321內(nèi)含XG632和AG620兩顆晶片;其中XG632采用安謀國(guó)際(ARM)雙核心中央
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ADI推出最新快速原型制作套件AD-FMCDAQ2-EB

　　Analog Devices, Inc. (ADI: NASDAQ) 最近推出一款快速原型制作套件，其可簡(jiǎn)化寬動(dòng)態(tài)范圍 GSPA 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器到 FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)的連接。數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)人員可以采用快速原型制作套件 AD-FMCDAQ2-EBZ ，在主要的 FPGA 平臺(tái)(包括 Xilinx 的 UltraScale FPGA，以及 Zynq 用于雷達(dá)、儀器儀表、無(wú)線電和其它數(shù)據(jù)采集應(yīng)用的所有可編程 SoC 器件)上快速地對(duì)高速 JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)G
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聯(lián)發(fā)科技芯片獨(dú)辟蹊徑引發(fā)廉價(jià)智能手機(jī)熱潮

　　十年前，諾基亞和摩托羅拉等手機(jī)巨擘基本上不會(huì)理睬臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的芯片，而是雇用大量工程師對(duì)電子部件和電路系統(tǒng)進(jìn)行評(píng)估。　　快速前進(jìn)到智能手機(jī)時(shí)代。　　智能機(jī)市場(chǎng)中充斥著中國(guó)手機(jī)制商，他們推出廉價(jià)手機(jī)與蘋果和三星電子爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技是廉價(jià)智能手機(jī)興起的推動(dòng)者。奉行薄利多銷策略的手機(jī)制造商對(duì)聯(lián)發(fā)科技的芯片青睞有加。　　聯(lián)發(fā)科技最先將鏡頭和揚(yáng)聲器等硬件與低成本芯片進(jìn)行功能集成。這種系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)讓手機(jī)制造商不再需要自己花錢尋找和測(cè)試能夠與其采購(gòu)的芯片相匹配的部件。這反過(guò)來(lái)有助
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ASIC和SoC設(shè)計(jì)中嵌入式存儲(chǔ)器的優(yōu)化

　　在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設(shè)計(jì)中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復(fù)用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)和用于嵌入式存儲(chǔ)三部分。　　當(dāng)各廠商為芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)差異化(用于802.11n的無(wú)線DSP+RF、藍(lán)牙和其他新興無(wú)線標(biāo)準(zhǔn))而繼續(xù)開(kāi)發(fā)各自獨(dú)有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時(shí)，嵌入式存儲(chǔ)器所占比例卻顯著上升(參見(jiàn)圖1)。　　　　圖1：當(dāng)前的ASIC和SoC設(shè)計(jì)中，嵌入式存儲(chǔ)器在總可用芯片
關(guān)鍵字： ASIC SoC 存儲(chǔ)器