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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> bluetooth le soc

名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

  • arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè)。類似于通用cpu，但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來(lái)計(jì)算，計(jì)算功能很強(qiáng)悍，一般嵌入式芯片用來(lái)控制，而DSP用來(lái)計(jì)算，譬如一般手機(jī)有一個(gè)arm芯片，主要用
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ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系

  • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè) ...
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基于32位微處理器AEMB的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)

  • SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC，同時(shí)深亞微米工藝帶來(lái)的設(shè)計(jì)困難等使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié)，約占整個(gè)芯片開發(fā)周期的50%～80%，采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方
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SoC設(shè)計(jì)鏈中的可配置IP

  • 1、引言隨著IC的生產(chǎn)成本持續(xù)上漲，消費(fèi)類電子產(chǎn)品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價(jià)格上升的迫切要求同...
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2012年我國(guó)主要電子信息產(chǎn)品產(chǎn)量及芯片需求

  • 手機(jī)、電視、音視頻設(shè)備等電子信息整機(jī)產(chǎn)品是集成電路的消費(fèi)市場(chǎng)。2012年受房地產(chǎn)市場(chǎng)低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產(chǎn)品市場(chǎng)疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì)，前三季度(2012年1-9月)中國(guó)大陸地區(qū)共生產(chǎn)計(jì)算機(jī)2.4億臺(tái)，增長(zhǎng)4.7%;手機(jī)8.2億部，增長(zhǎng)0.4%;液晶電視0.8億臺(tái)，增長(zhǎng)10.9%，增速均低于去年同期水平。
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SoC芯片級(jí)功耗管理技術(shù)

  • 當(dāng)今的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員受益于芯片系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)人員在芯片級(jí)功耗管理上的巨大投入。但是對(duì)于實(shí)際能耗非常小的系統(tǒng)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)必須要知道，實(shí)際是怎樣進(jìn)行SoC功耗管理的。他們必須對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行功耗規(guī)劃。他們必須針
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安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

  • 近幾年來(lái)，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級(jí)封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
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大聯(lián)大旗下友尚集團(tuán)力推Samsung第四代通訊手機(jī)方案

  • 自 2007 年 iPhone 問世，快速擴(kuò)大智能型手機(jī)的使用族群與年齡層，使得其市場(chǎng)立即呈爆發(fā)性成長(zhǎng)。而Google Android在2008年加入后，更成為品牌手機(jī)廠商大洗牌的強(qiáng)力推手，短短兩年時(shí)間勝出成為市占第一的手機(jī)操作系統(tǒng)，更因此在三年的時(shí)間，Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA，取得市占率冠軍的寶座。
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德州儀器推出實(shí)現(xiàn)無(wú)縫軟件升級(jí)的無(wú)線下載功能

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack? 1.3 軟件中提供獨(dú)特?zé)o線下載(OTA 或 OAD)特性的真正無(wú)線解決方案，該方案可實(shí)現(xiàn)與 CC2540 和 CC2541 藍(lán)牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系統(tǒng) (SOC) 的聯(lián)用，充分滿足可無(wú)縫升級(jí)的智能手機(jī)及平板電腦應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。
  • 關(guān)鍵字： TI  無(wú)線  OAD  SoC  

富士通推出CMOS 轉(zhuǎn)換器解決方案系列之首款28nm ADC

  • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的市場(chǎng)領(lǐng)軍供應(yīng)商富士通半導(dǎo)體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，這將使得在世界范圍內(nèi)大規(guī)模部署單波長(zhǎng)100Gbps的光傳輸系統(tǒng)成為可能。
  • 關(guān)鍵字： 富士通  ADC  SoC  

高速SoC單片機(jī)C8051F040在雙基色LED屏中的應(yīng)用

  • 1 高速SoC單片機(jī)C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號(hào)片上系統(tǒng)型MCU，具有64個(gè)數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個(gè)CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達(dá)25 MIPS);(2)
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CEVA和Mindspeed合作關(guān)系滿足LTE-Advanced小型基站

  • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和小型基站(small cell)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布擴(kuò)大戰(zhàn)略合作關(guān)系，CEVA公司為Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede? SoC的CEVA-XC4000 DSP授權(quán)許可。
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Intel玩跨界：為移動(dòng)設(shè)備和智能電視推出SoC存儲(chǔ)解決方案

  • 　　本周，Intel推出了一套嶄新的簡(jiǎn)易視頻轉(zhuǎn)碼解決方案，且可為移動(dòng)設(shè)備和智能電視提供流媒體。該系統(tǒng)基于Intel的Atom Media CE5300系列處理器，可使用戶在分享高清視頻的同時(shí)，為多款移動(dòng)設(shè)備提供豐富的多媒體內(nèi)容，用戶也可用其為智能電視提供簡(jiǎn)單高效的高清流媒體視頻。Intel的Atom CE5300系列還將攜手Asustor、Synology(群暉)和Thecus(宏普)——這還只是開始。 　　 ? 　　這些系統(tǒng)將搭配低功耗的CE5300片上系統(tǒng)
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富士通全盤改革半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 與松下成立SoC設(shè)計(jì)公司

  • 　　富士通代表董事社長(zhǎng)山本正已表示，“這些措施是對(duì)如何(使半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造業(yè)務(wù))留在日本這個(gè)問題進(jìn)行思考之后得出的結(jié)論”。 　　2013年2月7日，該公司宣布將與松下合并系統(tǒng)LSI(SoC)業(yè)務(wù)。富士通的全資子公司富士通半導(dǎo)體與松下已經(jīng)達(dá)成一致，雙方將合并SoC業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)開發(fā)職能，成立無(wú)廠形態(tài)的新公司。今后將協(xié)商正式簽署協(xié)議。與此同時(shí)，富士通還請(qǐng)求日本政策投資銀行為新公司出資。新公司的成立時(shí)間預(yù)定在2013年中期。 　　預(yù)計(jì)將有約4500名員工從富士通半導(dǎo)體轉(zhuǎn)職到新的無(wú)廠公司及代
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雙掃描使能低功率觸發(fā)設(shè)計(jì) 限制SoC的移位模式中的功耗

  • 所有的SoC使用掃描鏈來(lái)檢測(cè)設(shè)計(jì)中是否存在任何制造缺陷。掃描鏈?zhǔn)菍闇y(cè)試而設(shè)計(jì)的，以串聯(lián)方式按順序連接芯片的時(shí)序單元。隨著越來(lái)越多的功能被集成在SoC中，SoC中的觸發(fā)器(時(shí)序單元)和組合邏輯的總數(shù)量不斷增加。
  • 關(guān)鍵字： SoC  觸發(fā)器  
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bluetooth le soc介紹

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