bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)
新一代SoC為工業(yè)應(yīng)用和數(shù)據(jù)中心的大功率監(jiān)測(cè)提供測(cè)量和診斷
- Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ:MXIM)推出Teridian三相功率測(cè)量片上系統(tǒng)(SoC) 78M6631,用于大功率負(fù)載的電能監(jiān)測(cè)。完全集成的可定制電能測(cè)量系統(tǒng)具有完備的測(cè)量和診斷功能,有效簡化設(shè)計(jì)、降低成本。78M6631適合各種需要監(jiān)測(cè)三相功率和供電質(zhì)量的應(yīng)用,包括:工業(yè)控制面板、電機(jī)、太陽能板逆變器、存儲(chǔ)電源和數(shù)據(jù)中心等。
- 關(guān)鍵字: Maxim SoC 78M6631
德州儀器推出藍(lán)牙低功耗片上系統(tǒng)
- 日前,德州儀器(TI)宣布推出其最新CC2541藍(lán)牙(Bluetooth?)低功耗片上系統(tǒng)(SoC),以充分滿足消費(fèi)類醫(yī)療、運(yùn)動(dòng)健身、安全、娛樂以及家庭自動(dòng)化對(duì)藍(lán)牙智能傳感器的應(yīng)用需求。當(dāng)輸出功率為1MW時(shí),該SoC在確保穩(wěn)健RF性能的同時(shí),功耗比TI前代CC2540 SoC降低33%。CC2541與CC2540引腳對(duì)引腳兼容,這可幫助制造商通過輕松移植現(xiàn)有設(shè)計(jì)來充分發(fā)揮節(jié)電優(yōu)勢(shì)。此外,該產(chǎn)品還配套提供CC2541EMK開發(fā)套件,可進(jìn)一步簡化新型藍(lán)牙智能器件的設(shè)計(jì),縮短開發(fā)時(shí)間。
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2012年EDA產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
- 幾個(gè)星期前,我邀請(qǐng)部份EDA、IP和半導(dǎo)體公司的資深專家們預(yù)測(cè)2012年的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)和技術(shù)走向。我一共收到了來自11家公司的24項(xiàng)預(yù)測(cè),在此,我對(duì)所有參與此次預(yù)測(cè)的技術(shù)專家和公關(guān)人員致上謝意。這些回收的預(yù)測(cè)結(jié)果可大概分類為:相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì);工具;ESL;IP和實(shí)體工具等幾大項(xiàng)。 以下,筆者歸納整理了部份來自業(yè)界對(duì)于2012年的EDA產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè): ‘DIY’的EDA流程將在2012年起飛 當(dāng)Verific自2001年起開始提供(System)Verilog和V
- 關(guān)鍵字: EDA SoC
德州儀器最新藍(lán)牙低功耗片上系統(tǒng)將功耗銳降33%
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出其最新 CC2541 藍(lán)牙 (Bluetooth?) 低功耗片上系統(tǒng) (SoC),以充分滿足消費(fèi)類醫(yī)療、運(yùn)動(dòng)健身、安全、娛樂以及家庭自動(dòng)化對(duì)藍(lán)牙智能傳感器的應(yīng)用需求。當(dāng)輸出功率為 1MW 時(shí),該 SoC 在確保穩(wěn)健 RF 性能的同時(shí),功耗比 TI 前代 CC2540 SoC 降低 33%。CC2541 與 CC2540 引腳對(duì)引腳兼容,這可幫助制造商通過輕松移植現(xiàn)有設(shè)計(jì)來充分發(fā)揮節(jié)電優(yōu)勢(shì)。此外,該產(chǎn)品還配套提供 CC2541EMK 開發(fā)套件,可進(jìn)一步簡化新型藍(lán)牙智能器件的
- 關(guān)鍵字: TI SoC CC2541
Tensilica HiFi 3 DSP將音頻后處理和語音處理性能提高了1.5倍多
- Tensilica宣布,推出用于(SoC)片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的HiFi 3音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能,該功能應(yīng)用于智能手機(jī)和家庭娛樂系統(tǒng)中,同時(shí)將業(yè)界領(lǐng)先的HiFi設(shè)計(jì)架構(gòu)的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權(quán)給頂級(jí)的智能手機(jī)原始設(shè)備制造商和頂級(jí)的半導(dǎo)體制造商。 &nbs
- 關(guān)鍵字: Tensilica SoC HiFi 3
復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)中的功率管理 (下)
- 復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)中的功率管理 (下),功率優(yōu)化技術(shù)
圖5中,根據(jù)靜態(tài)與動(dòng)態(tài)功率以及這些技術(shù)所應(yīng)用的設(shè)計(jì)抽象層次,對(duì)各項(xiàng)功率優(yōu)化技術(shù)進(jìn)行了分類。使用這些方法中的哪項(xiàng)或哪幾項(xiàng)要取決于設(shè)計(jì)目標(biāo)。將這些方法結(jié)合到設(shè)計(jì)流程中,就形成了一種集 - 關(guān)鍵字: 管理 功率 設(shè)計(jì) SoC 復(fù)雜
復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)中的功率管理 (上)
- 復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)中的功率管理 (上),長期以來,降低功耗一直是芯片設(shè)計(jì)中的重要需求。隨著更大、更快的集成電路應(yīng)用于便攜式產(chǎn)品中,這個(gè)需求變得日益重要。因此,貫穿整個(gè)設(shè)計(jì)流程的功率管理技術(shù)也在不斷改進(jìn),以確保產(chǎn)品的各個(gè)部分均得到適當(dāng)、高效的
- 關(guān)鍵字: 管理 功率 設(shè)計(jì) SoC 復(fù)雜
基于IP核及可重構(gòu)設(shè)計(jì)的信息安全SoC芯片的實(shí)現(xiàn)
- 基于IP核及可重構(gòu)設(shè)計(jì)的信息安全SoC芯片的實(shí)現(xiàn),當(dāng)前,信息安全防護(hù)已經(jīng)從傳統(tǒng)的單點(diǎn)信息加密發(fā)展到了以芯片級(jí)硬件防護(hù)為基礎(chǔ),構(gòu)建覆蓋全網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的信息保障體系?;谛酒?jí)的硬件解決方案已經(jīng)成為保證信息安全的最可靠的途徑??芍貥?gòu)信息安全SoC芯片是基于信息安全
- 關(guān)鍵字: SoC 芯片 實(shí)現(xiàn) 安全 信息 IP 重構(gòu) 設(shè)計(jì) 基于
bluetooth le soc介紹
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