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bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)
SoC之?dāng)?shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 本文以Ｖｉｒｔｅｘ－ＩＩ系列Ｐｌａｔｆｏｒｍ ＦＰＧＡ為例，說(shuō)明采用ＦＰＧＡ方案進(jìn)行數(shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)所具有的靈活、快速和低成本等特性。系統(tǒng)級(jí)芯片（ＳｏＣ）解決方案被譽(yù)為半導(dǎo)體業(yè)最重要的發(fā)展之一，目前，
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) 顯示系統(tǒng) 數(shù)字 SoC
ZYNQ —— 強(qiáng)化處理器的新元素
- 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )宣布推出行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái) Zynq系列，旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。這四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生態(tài)系統(tǒng)的支持，將完整的 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器片上系統(tǒng) (SoC) 與 28nm 低功耗可編程邏輯緊密集成在一起，可以幫助系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開發(fā)人員擴(kuò)展、定制、優(yōu)化系統(tǒng)，并實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的差異化。
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 SoC 處理器
FAQ-可擴(kuò)展式處理平臺(tái)架構(gòu)問題解答
- 賽靈思的最新架構(gòu)是什么? 賽靈思日前公布了有關(guān)可擴(kuò)展式處理平臺(tái)的詳細(xì)架構(gòu)信息，該平臺(tái)將完整的ARM? Cortex?-A9 MPCore? 處理器片上系統(tǒng) (SoC)與集成了28 nm低功耗和高性能的可編程邏輯完美結(jié)合在一起。該全新架構(gòu)首先是一款基于處理器的系統(tǒng)，復(fù)位后即可啟動(dòng)操作系統(tǒng)、訪問可編程邏輯，并能幫助系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開發(fā)人員同時(shí)采用串行(使用 ARM 處理器)和并行處理(使用可編程邏輯)功能，以滿足應(yīng)用對(duì)較高性能的需求，同時(shí)還能充分受益于更高集成度所帶來(lái)的低成本、低功耗和小型化
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 ARM處理器 SoC
SoC測(cè)試設(shè)備簡(jiǎn)談
- 關(guān)鍵字：SoC測(cè)試談到半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備，首先，我們來(lái)看看2006半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商前15排名：從排名中我們可以看到，其中測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商有Advantest 和 Teradyne兩家躋身其中，Advantest更是進(jìn)入TOP10，而Agilent（or Veri
- 關(guān)鍵字： SoC 測(cè)試設(shè)備
全球智能電表出貨量與相關(guān)半導(dǎo)體銷售額的預(yù)測(cè)
- 由于具有節(jié)能和改善電網(wǎng)效率的優(yōu)點(diǎn)，預(yù)計(jì)電力企業(yè)將迅速采用智能電表，推動(dòng)2011-2016年全球出貨量增長(zhǎng)兩倍，并帶動(dòng)相關(guān)的半導(dǎo)體市場(chǎng)擴(kuò)大一倍。 據(jù)IHS iSuppli公司，2016年全球智能電表出貨量將從2011年的2050萬(wàn)個(gè)增長(zhǎng)到6200萬(wàn)個(gè)。2016年全球智能電表所使用的半導(dǎo)體的銷售額將從2011年的5.056億美元上升到11億美元。圖4所示為IHS iSuppli公司對(duì)于全球智能電表出貨量與相關(guān)半導(dǎo)體銷售額的預(yù)測(cè)。 利用智能電表代替?zhèn)鹘y(tǒng)電表的初衷是節(jié)能。但是，更加誘人的是引入智能
- 關(guān)鍵字： IHS iSuppli 智能芯片 SOC
2011年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)
- 12月22日，由中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)嵌入式系統(tǒng)專業(yè)委員會(huì)(微機(jī)專業(yè)委員會(huì))、電子產(chǎn)品世界雜志社、北京大學(xué)軟件與微電子學(xué)院舉辦的2011年嵌入式技術(shù)開發(fā)論壇暨2011年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在北京大學(xué)英杰交流中心陽(yáng)光大廳隆重舉辦。來(lái)自北京大學(xué)、中科院研究生院、北京航空航天大學(xué)、北京郵電大學(xué)，北京理工大學(xué)和北京科技大學(xué)等高校的兩百多名電子信息專業(yè)研究生和周邊資深電子技術(shù)工程師參加了此次盛會(huì)。 論壇的主題圍繞著嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展與中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的未來(lái)展開。從智能手機(jī)到平板電腦，從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)到物聯(lián)網(wǎng)，從
- 關(guān)鍵字： 編輯推薦獎(jiǎng) SoC
藍(lán)牙技術(shù)未來(lái)發(fā)展更加注重低功耗和互聯(lián)性
- ??????? 藍(lán)牙無(wú)線技術(shù)已經(jīng)成為一種全球通用的無(wú)線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，通過藍(lán)牙技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多種電子設(shè)備間進(jìn)行簡(jiǎn)單的相互連接。自1998年推出以來(lái)，經(jīng)過1.0、2.0、3.0幾個(gè)版本的發(fā)展，到2010年7月推出了4.0版本，藍(lán)牙技術(shù)的關(guān)鍵指標(biāo)也經(jīng)歷了由便捷互聯(lián)到高速再到低功耗的演變。 ???????
- 關(guān)鍵字： 藍(lán)牙 Bluetooth Smart
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