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cad-cam 文章 進(jìn)入cad-cam技術(shù)社區(qū)
使用AutoCAD2011大幅提高工作效率
- 日前,全球二維和三維設(shè)計(jì)、工程及娛樂軟件的領(lǐng)導(dǎo)者歐特克有限公司(“歐特克”或“Autodesk”)公布了AutoCAD 2011軟件生產(chǎn)力測(cè)試結(jié)果。在典型的AutoCAD設(shè)計(jì)流程中,David S. Cohn咨詢公司將AutoCAD 2011與AutoCAD 2008在標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)流程下的工作效率進(jìn)行了比較,比較范圍涉及多個(gè)不同的行業(yè)。研究結(jié)果顯示,從AutoCAD 2008升級(jí)至AutoCAD 2011的用戶,平均可將工作效率提高31%,而那些在升級(jí)Aut
- 關(guān)鍵字: Autodesk CAD AutoCAD2011
派睿電子母公司在CAD工具EAGLE中集成DesignLink接口
- 派睿電子的母公司Premier Farnell (LSE:pfl)集團(tuán)今日宣布推出 集成了DesignLink(數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換)接口的CAD工具EAGLE 軟件第 5.10.0 版本。 最新版 CadSoft (Premier Farnell子公司) EAGLE軟件 是同類產(chǎn)品中最為暢銷的 CAD 工具,集成了DesignLink 接口后,電子設(shè)計(jì)工程師 (EDE)可以完全自由的掌控組件數(shù)據(jù),與其它CAD工具不同, 設(shè)計(jì)工程師可以按照自己的意愿隨意組合數(shù)據(jù);他們唯一的障礙僅剩下想象力和實(shí)現(xiàn)所需功能要花費(fèi)的時(shí)
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年首次PCB設(shè)計(jì)師活動(dòng)日邀請(qǐng)函
- 時(shí)間: 2010年3月17日 地點(diǎn): 上海東錦江索菲特大酒店 IPC設(shè)計(jì)師理事會(huì)中國(guó)分會(huì)將于2010年3月17日舉辦2010年度首次PCB設(shè)計(jì)師活動(dòng)日。此次活動(dòng)日將邀請(qǐng)二位理事會(huì)的國(guó)內(nèi)專家及一位IPC總部的PCB設(shè)計(jì)專家做有關(guān)PCB設(shè)計(jì)的專題演講。 三位專家將在設(shè)計(jì)師活動(dòng)日做精彩演講,與理事會(huì)成員共享交流他們?cè)赑CB設(shè)計(jì)領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)。 誠(chéng)邀您的光臨! 1. 日程安排 IPC設(shè)計(jì)師理事會(huì)中國(guó)分會(huì)2010年首次PCB設(shè)計(jì)師活動(dòng)日日程安排
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CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展
- CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展 1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化,產(chǎn)生了巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件
- 關(guān)鍵字: CAD 電子封裝 中的應(yīng)用 發(fā)展
基于IDT75K62100 芯片的硬件控制庫(kù)設(shè)計(jì)
- 1 前言針對(duì)Internet 的安全需要,為了給IPV4 和IPV6 數(shù)據(jù)報(bào)提供高質(zhì)量的、可互操作的、基于密碼學(xué)的安全性,Internet 工程任務(wù)組(IETF)頒布了IP 層安全標(biāo)準(zhǔn)IPSec。IPSec 在IP 層對(duì)數(shù)據(jù)包進(jìn)行高強(qiáng)度的安全處理,提供包
- 關(guān)鍵字: 控制 設(shè)計(jì) 硬件 芯片 IDT75K62100 基于 IDT75K62100 硬件結(jié)構(gòu) SPD SAD CAM IPv6 IPv4
汽車發(fā)動(dòng)機(jī)ECU系統(tǒng)研發(fā)技術(shù)解析
- 引言隨著技術(shù)的進(jìn)步,汽車的數(shù)字化程度越來越高。目前汽車電子信息產(chǎn)品已經(jīng)平均占到汽車總成本的1...
- 關(guān)鍵字: ECU 設(shè)計(jì) 開發(fā) 計(jì)算 CAD 軟件 EMS 發(fā)動(dòng)機(jī) 標(biāo)定
PCB行業(yè)一項(xiàng)重大新技術(shù)——打印印制電路板
- 在德國(guó)紐約堡應(yīng)用科學(xué)大學(xué)W.Jillek教授在上海市電子電鍍學(xué)術(shù)交流年會(huì)上作了題為“電子元件功能結(jié)構(gòu)的噴墨打印——Inkjet Printing of Functional Structures for Electronic Devices”的報(bào)告,其副標(biāo)題是“打印印制電路板——Print the Printed Circuit Board”。報(bào)告中較系統(tǒng)地介紹了有關(guān)噴墨打印在PCB制造中應(yīng)用的基本原理及相
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最新一體化電子設(shè)計(jì)解決方案實(shí)現(xiàn)ECAD與MCAD協(xié)同工作
- 電子產(chǎn)品通常需要某種形式的包裝與外殼,但傳統(tǒng)上電子設(shè)計(jì)人員與機(jī)械設(shè)計(jì)人員之間鮮有聯(lián)系。要將電子產(chǎn)品恰好放進(jìn)機(jī)械外殼中,過去更多是靠運(yùn)氣,而非通過良好的管理來實(shí)現(xiàn)。日前,Altium 公司推出了擁有 100 多項(xiàng)新特性的最新版一體化電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)解決方案,將電子設(shè)計(jì) (ECAD) 與外殼的機(jī)械設(shè)計(jì) (MCAD) 工作相互匹配聯(lián)系,徹底改變了現(xiàn)狀。 Altium 公司中國(guó)區(qū)技術(shù)支持與應(yīng)用經(jīng)理劉景伯說,Altium 最新版本的Altium Designer 提供了一款真正能將ECAD與MCAD工作相匹配
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BGA線路板及其CAM制作
- BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB),它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有:①封裝面積減少②功能加大,引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中,易上錫④可靠性高⑤電性能好,整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多,大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil,BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例,一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔,BGA焊盤不允許上油墨,BGA焊盤上不鉆孔。 目前對(duì)BGA下過孔塞孔主要采用工藝有:①
- 關(guān)鍵字: PCB BGA 集成電路 CAM
我國(guó)液壓行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力不斷提高
- 液壓技術(shù)滲透到很多領(lǐng)域,不斷在民用工業(yè)、在機(jī)床、工程機(jī)械、冶金機(jī)械、塑料機(jī)械、農(nóng)林機(jī)械、汽車、船舶等行業(yè)得到大幅度的應(yīng)用和發(fā)展,而且發(fā)展成為包括傳動(dòng)、控制和檢測(cè)在內(nèi)的一門完整的自動(dòng)化技術(shù)?,F(xiàn)今,采用液壓傳動(dòng)的程度已成為衡量一個(gè)國(guó)家工業(yè)水平的重要標(biāo)志之一。如發(fā)達(dá)國(guó)家生產(chǎn)的95%的工程機(jī)械、90%的數(shù)控加工中心、95%以上的自動(dòng)線都采用了液壓傳動(dòng)技術(shù)。 近年來,我國(guó)液壓氣動(dòng)密封行業(yè)堅(jiān)持技術(shù)進(jìn)步,加快新產(chǎn)品開發(fā),取得良好成效,涌現(xiàn)出一批各具特色的高新技術(shù)產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字: 液壓技術(shù) 液壓產(chǎn)品 CAD
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