ceva-teaklite-iii 文章進(jìn)入ceva-teaklite-iii技術(shù)社區(qū)

CEVA發(fā)布針對(duì)6Gbps固態(tài)硬盤應(yīng)用的SATA3.0 IP

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布提供CEVA-SATA3.0設(shè)備控制器IP?；谂c固態(tài)硬盤 (SSD) 客戶廣泛的合作經(jīng)驗(yàn)，CEVA公司已經(jīng)提升其SATA設(shè)備控制器IP性能，提供 6Gbps 線路速率 (line rate) 以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸，使得吞吐量較上代產(chǎn)品提高一倍。該IP已經(jīng)授權(quán)予一家領(lǐng)先的閃存半導(dǎo)體制造商，用于其未來的固態(tài)硬盤設(shè)計(jì)中。　　CEVA-SATA3.0 IP 采用最新的原生指令排序 (Native Co
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高清晰LCD HDTV中使用Cyclone III FPGA技術(shù)

高清晰LCD HDTV中使用Cyclone III FPGA技術(shù),當(dāng)今的液晶顯示(LCD) 技術(shù)在高清晰電視(HDTV) 領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，其挑戰(zhàn)在于如何獲得更高的分辨率，實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)速率。提高數(shù)據(jù)速率需要專業(yè)圖像處理算法來支持快速移動(dòng)的視頻。業(yè)界遇到的主要問題是：怎樣實(shí)現(xiàn)這
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CEVA DSP處理器獲Mindspeed選用于無線基帶處理器

　　CEVA公司與業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Mindspeed Technologies宣布，CEVA用于無線基站應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)證的高性能CEVA-X1641 DSP已獲Mindspeed選用于全新的Transcede 4000無線基帶處理器。Transcede 4000是能夠?qū)崿F(xiàn)全新級(jí)別之高性能、低功耗、軟件可編程設(shè)備，應(yīng)對(duì)下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算挑戰(zhàn)。　　Mindspeed的Transcede 4000器件在功能強(qiáng)大的多核架構(gòu)中集成了10個(gè)CEVA-X1641 DSP，能夠提供下一代移
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使用TinySwitch-III的12 W寬電壓輸入的恒壓適配器

該電源為12 V、1 A輸出的寬電壓輸入反激式轉(zhuǎn)換器，采用了TinySwitch-III系列中的TNY278PN器件。由于很多功能已經(jīng)集成在器件內(nèi)部，因此僅需要31個(gè)直插式元件（無表面貼焊元件），進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的單面PCB板布局。由
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音頻處理技術(shù)隨便攜式電子產(chǎn)品需求發(fā)展

　　隨著便攜式電子產(chǎn)品市場(chǎng)逐漸擴(kuò)大，極大地拉動(dòng)了電子元器件的應(yīng)用，同時(shí)也對(duì)器件本身提出了更高、更復(fù)雜的要求。低功耗、小封裝、高性能是三個(gè)最基本的要求。而在音頻處理技術(shù)方面，圍繞這三個(gè)基本要求，半導(dǎo)體與零部件供應(yīng)商紛紛進(jìn)行研發(fā)投入，開發(fā)出新一代的音頻產(chǎn)品與技術(shù)，使之能夠滿足便攜式電子產(chǎn)品對(duì)器件的要求。　　移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)對(duì)音頻傳輸　　提出新要求　　隨著越來越多的便攜式電子產(chǎn)品具有了網(wǎng)絡(luò)功能，這些產(chǎn)品中的音頻應(yīng)用必須支持所有的流媒體和基于PC/互聯(lián)網(wǎng)的音頻格式，且需要滿足最苛刻的比特率、采樣率和聲道數(shù)要
關(guān)鍵字： CEVA 音頻處理便攜式電子元器件 200912

基于Stratix III的DDR3 SDRAM控制器設(shè)計(jì)

　1 引言　　DDR3 SDRAM是由JEDEC（電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會(huì)）制定的全新下一代內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，具有速度更快、功耗更低、效能更高以及信號(hào)質(zhì)量更好等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)于解決高速系統(tǒng)(例如某些高速圖像處理系統(tǒng))設(shè)計(jì)中由于存儲(chǔ)
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超寬輸入范圍工業(yè)控制電源的研究與設(shè)計(jì)

關(guān)鍵字： TinySwitch-III 高壓恒流源開關(guān)電源

mC/OS-III的成長(zhǎng)經(jīng)驗(yàn)談從教你掌握RTOS開始

　　Micrium公司發(fā)布mC/OS-III軟件產(chǎn)品半年之后，“mC/OS-III The Real Time Kernel”一書出版。從小內(nèi)核mC/OS到mC/OS-III，一個(gè)成熟、完整、市場(chǎng)認(rèn)可的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)產(chǎn)品，經(jīng)歷了17年?；仡櫰涑砷L(zhǎng)之路，和其他軟件產(chǎn)品發(fā)展策略不同的是，成長(zhǎng)從教你掌握RTOS開始。17年中，mC/OS的創(chuàng)始人—Jean labrosse 先生共出版了4本相關(guān)著作。這些出版物教會(huì)了成千上萬的嵌入式應(yīng)用工程師什么是RTOS和如何使用RTOS。mC
關(guān)鍵字： Micrium 操作系統(tǒng) mC/OS-III 200910

實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-III 產(chǎn)品正式發(fā)布

　　2009年9月15日，“μC/OS-III The Real Time Kernel”一書正式發(fā)行。這是作者M(jìn)r. Jean Labrosse 自1992年出版“μC/OS The Real Time Kernel”一書以來關(guān)于實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的第4本書，另外2本書是“MicroC/OS-II The Real Time Kernel”(1999年)和它的第2版(2002年)。　　在μC/OS-II的基礎(chǔ)上，&m
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《μC/OS-III – The Real-TimeKernel》書籍發(fā)行

　　µC/OS-III(英文版)這本書的焦點(diǎn)是闡述實(shí)時(shí)內(nèi)核如何工作的。本書由兩個(gè)完整的部分組成，第一部分介紹實(shí)時(shí)內(nèi)核的概念和原理，第二部分提供給讀者一些例子，這些例子運(yùn)行在流行的基于ARM Cortex-M3架構(gòu)的意法半導(dǎo)體STM32F107微控制器平臺(tái)上。本書將綁定一個(gè)評(píng)估板，這個(gè)評(píng)估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75溫度傳感器、板上J-Link及其他一些特性。通過使用評(píng)估板(µC/Eval-
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CEVA宣布凌陽科技采用CEVA-TeakLite-III DSP 內(nèi)核

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA 公司宣布，世界頂級(jí)消費(fèi)電子 IC設(shè)計(jì)廠商之一中國(guó)臺(tái)灣的凌陽科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已獲授權(quán)在其下一代機(jī)頂盒、 HDTV和藍(lán)光光盤芯片組中采用CEVA-TeakLite-III DSP 內(nèi)核。凌陽科技為DVD芯片組市場(chǎng)的領(lǐng)先廠商之一，該公司將于產(chǎn)品中集成CEVA的高性能DSP，以滿足最嚴(yán)苛的高清 (HD) 音頻需求。這項(xiàng)授權(quán)協(xié)議擴(kuò)展了CEVA與凌陽科技的合作關(guān)系
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CEVA 積極擴(kuò)展全球手機(jī)市場(chǎng)份額

　　CEVA 創(chuàng)新性的 DSP 內(nèi)核一直帶領(lǐng)該公司取得成功?，F(xiàn)在全球前五大手機(jī)制造商中有四家都在量產(chǎn) CEVA 芯片組支持的手機(jī)產(chǎn)品。而迄今為止，這些制造商已經(jīng)付運(yùn)了 5 億多部采用CEVA 芯片組的手機(jī)。　　CEVA 公司首席執(zhí)行官 Gideon Wertheizer 表示：“在過去18個(gè)月，我們?cè)谑謾C(jī)市場(chǎng)取得可觀的成績(jī)。隨著業(yè)界廣泛采用CEVA的DSP內(nèi)核，我們的技術(shù)已為諾基亞、三星、LG 、索尼愛立信、中興、海爾、華為以及其它手機(jī)制造商采納。我相信我們的市場(chǎng)和強(qiáng)大的技術(shù)背景將帶領(lǐng)CE
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CEVA攜手Tessera提供嵌入式圖像增強(qiáng)技術(shù)

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司，宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺(tái)CEVA-MM2000™上，提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強(qiáng)解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì) (TSMC Technology Symposium)上，向與會(huì)者現(xiàn)場(chǎng)演示了這些技術(shù)。　　在展會(huì)上，CEVA演示了在其完全可編程多媒體平臺(tái)上完全以軟件運(yùn)行的高效人臉檢測(cè)和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入
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CEVA-TeakLite-III擁有同類處理器中最高的面積及能源效率

　　全球領(lǐng)先的知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核的領(lǐng)先授權(quán)廠商CEVA公司宣布，Berkeley Design Technology, Inc. (BDTI) 已經(jīng)公布對(duì)32位 CEVA-TeakLite-III DSP進(jìn)行之BDTI DSP Kernel Benchmarks? 認(rèn)證測(cè)試所得的結(jié)果。BDTI 采用這個(gè)基準(zhǔn)工具套件進(jìn)行認(rèn)證，結(jié)果表明CEVA-TeakLite-II達(dá)到同類處理器中最高的DSP面積效率和能源效率。此外，CEVA-TeakLite-I
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CEVA為高清晰音頻應(yīng)用推出業(yè)界最高效的單核DSP解決方案

　　硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)內(nèi)核的全球領(lǐng)先授權(quán)廠商CEVA公司宣布，推出一款用于先進(jìn)高清晰 (HD) 音頻應(yīng)用的完整單核解決方案，名為 CEVA-HD-Audio™。這一可配置和可編程的平臺(tái)能夠滿足家庭娛樂和消費(fèi)產(chǎn)品 (包括藍(lán)光DVD、DTV、機(jī)頂盒及其它家庭A/V設(shè)備) 最嚴(yán)苛的音頻要求。　　CEVA-HD-Audio平臺(tái)基于運(yùn)作速度高達(dá) 550MHz的高性能32位CEVA-TeakLite™-III DSP內(nèi)核，并經(jīng)過高度優(yōu)化，是用
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