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Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器 提升EDA與CFD效能

  • AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機(jī)挹注動能，在電子設(shè)計自動化（EDA）與計算流體力學(xué)（CFD）等領(lǐng)域的高效能運(yùn)算（HPC）內(nèi)存密集型（memory-bound）工作負(fù)載，為客戶帶來強(qiáng)大的效能及運(yùn)算能力。C2D延續(xù)AMD EPYC處理器的發(fā)展動能，加入T2D和N2D實(shí)例的行列，成為Google Cloud第3個搭載AMD第3代EPYC處理器的實(shí)例。憑借AMD EPYC處理器和其高核心密度，C2D虛擬機(jī)將成為Google Cloud運(yùn)算優(yōu)化型實(shí)例中，擁有最大容量的虛
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恒比定時甄別器（CFD）電路具體實(shí)現(xiàn)探討

  • 　　介紹PET系統(tǒng)中定時方法時有介紹到目前大部分使用到的是CFD方法，CFD是Constant Fraction Discriminator的縮寫?！　∵@里對CFD具體方法概念，不再贅述，本文筆者個人帶著學(xué)習(xí)的態(tài)度來給大家介紹下該方法電路的具體實(shí)現(xiàn)。為了介紹方便，我們還是將CFD的實(shí)現(xiàn)框圖擺出來，如圖1所示。　　    　　圖1：CFD原理框圖　　因?yàn)樾枰_定時，所以在前面博文中，筆者詳細(xì)介紹了，當(dāng)圖1中的輸入信號的幅度不同時，如果采用雙閾值檢測，那么
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利用CFD建模方法進(jìn)行PCB熱設(shè)計應(yīng)用

  • 由于多相位穩(wěn)壓器應(yīng)用要求的功率等級越來越高，同時可用的電路板面積又在不斷減小，PCB電路板走線設(shè)計已經(jīng)成為穩(wěn)壓器熱設(shè)計的重要組成部分。PCB板可以幫助散發(fā)穩(wěn)壓器產(chǎn)生的大部分熱量，而且在許多情況下這是唯一的散
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CFD 軟件新設(shè)想

  • 當(dāng)今的并行工程方法往往要求做出可能影響到設(shè)計細(xì)節(jié)的重要決策之前，對一個新設(shè)計的可行性和性能進(jìn)行預(yù)測。仿真在這類產(chǎn)品的設(shè)計中扮演著重要的角色?！　⊥ㄟ^在整個數(shù)位設(shè)計和生產(chǎn)過程中重復(fù)使用同一復(fù)雜三維數(shù)據(jù)來
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高功率LED開發(fā)之CFD模擬散熱解決方案

  • 高功率、高亮度發(fā)光二極管(LED)由于具有良好的色彩飽和度、長效壽命，目前正逐漸切入眾多照明應(yīng)用，不過要如何避免LED過熱，卻是散熱設(shè)計工程師必須面對的重大考驗(yàn)，因此在設(shè)計過程中，計算流體動力分析(Computation
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無縫集成于CAD環(huán)境的CFD

  • 當(dāng)今的并行工程方法往往要求做出可能影響到設(shè)計細(xì)節(jié)的重要決策之前，對一個新設(shè)計的可行性和性能進(jìn)行預(yù)測。仿真在這類產(chǎn)品的設(shè)計中扮演著重要的角色。　　通過在整個數(shù)位設(shè)計和生產(chǎn)過程中重復(fù)使用同一復(fù)雜三維數(shù)據(jù)來
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電子系統(tǒng)熱管理方案

  • 　　障礙與路徑分析法 　　電子設(shè)備的溫度越高，其可靠性和性能都會下降，這就是過熱現(xiàn)象。處理器、FPGA、LED照明、便攜式產(chǎn)品和電源部分容易產(chǎn)生過熱。例如市面上可以見到一些公司宣布筆記本電腦的電源部分因過熱而召回，就是因?yàn)闇囟冗^高會導(dǎo)致其性能下降。 　　
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明導(dǎo)發(fā)布FloTHERM軟件，行業(yè)首創(chuàng)散熱障礙和散熱捷徑分析技術(shù)

  • 　　明導(dǎo)公司今日發(fā)布針對電子散熱應(yīng)用的行業(yè)領(lǐng)先、下一代三維計算流體力學(xué)(CFD)軟件FloTHERM® 。目前正在申請專利中的FloTHERM軟件，提供散熱障礙(Bn) 和散熱捷徑(Sc) 區(qū)域，因此，第一次，工程師能明確電子設(shè)計中熱流阻礙在哪里，以及為什么會出現(xiàn)熱流故障。它同時還確定了解決散熱設(shè)計問題最快最有效的散熱捷徑。 　　Bn 和 Sc 區(qū)域共同改變了仿真工具的利用價值，將其從一個觀察問題的工具，可以查看到熱管理問題，變成了一個高效的解決熱設(shè)計問題的工具，可以提供給設(shè)計工程師潛在的解決問
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