- 集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管...
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電路概念 TTL CMOS 集成電路
- 基于Mixed-Signal CMOS工藝，本文設計了一種采用分段式電流舵結構的高速高精度DAC。同時在該DAC的內部電路中采用了一種新的電流校準技術，既保證了DAC電路的高精度，又減小了梯度誤差的影響。電路流片后的實際測試結果表明，該16位DAC在400MSPS轉換速率下仍具有良好的性能。
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DAC CMOS 電流源 自校準 SFDR 201401
- 一種新型晶體管使更快、更低功耗的計算器件成為可能，可用于類似敏捷傳感器網絡、植入式醫(yī)療電子技術和高機動式計算等能量受限領域。近帶隙隧道場效應晶體這種新型器件采用量子機制，電子遂穿超薄能量勢壘，可以低電壓產生高電流。
賓夕法尼亞州立大學、美國國家標準技術研究院以及專業(yè)晶片制造商IQE公司在國際電子器件會議(IEDM)上聯合宣布了這一發(fā)現。IEDM會議匯集了全部來自主要芯片公司的代表，是一個廣受認可的論壇，用于報告半導體和電子技術方面取得的突破性進展。
芯片制造商正在尋找繼續(xù)縮小晶體管
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CMOS 隧道晶體管
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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CMOS 射頻濾波器 體聲波濾波器 BAW 表面波 壓電層
- 2000年11月，夏普聯合日本當時第三大移動運營商J-photo推出了全球第一款拍照手機，像素僅有11萬。時至今日，手機拍照已經成為手機必不可少的一個功能，手機攝像頭歷經多年發(fā)展，也已經不可同日而語。
隨著智能手機的普及和不斷升級，用戶對于手機拍照畫質也就越來越高，好的拍照畫質就離不開出色的手機攝像頭配置，而目前市面上手機攝像頭的規(guī)格眾多，參數各不相同，怎么去看這些名詞和參數來挑選好的拍照手機呢?下面讓我們一起來簡單學習一下。
手機攝像頭的結構和工作原理
拍攝景物通過鏡頭
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手機攝像頭 CMOS
- 為加速芯片和電子系統創(chuàng)新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys,Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布：其專為功耗和面積要求嚴格的無線應用和RFID/NFC集成電路而進行了優(yōu)化的DesignWare? AEON?多次可編程(MTP)超低功耗(ULP)非易失性存儲器(NVM)IP開始供貨。
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Synopsy ULP CMOS
- 三星電子新型CMOS傳感器量產韓國三星電子宣布提高CMOS傳感器靈敏度的背面照射技術達到了實用化水平，2010年 ...
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三星電子 CMOS 傳感器
- 高清監(jiān)控需要哪些支持 在攝像領域中，CCD與CMOS 的爭鋒似乎不亞于一場艱難的阻擊戰(zhàn)，對方每一個薄弱的環(huán)節(jié) ...
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CMOS 傳感器 CCD
- 2013年11月13日——奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)晶圓代工業(yè)務部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設計服務，該項目被稱為多項目晶圓(MPW)。多項目原型設計將不同客戶的多種設計需求融入單片晶圓設計中，由于晶圓的制造費用由眾多客戶均攤，因此該項服務將幫助晶圓代工客戶有效降低生產成本。
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奧地利微電子 晶圓 CMOS
- 在中國智能手機市場，CMOS(互補金屬氧化物半導體)傳感器領域的競爭正硝煙彌漫。現在的中國，低價手機也至少配備了800萬像素的傳感器，對CMOS的需求持續(xù)上漲?？梢宰⒁獾降氖?，主要生產企業(yè)都紛紛加大當地生產能力，并專門制定對中國市場的戰(zhàn)略。
今年中國智能手機出貨量比去年增長了56%，預計會達到約3億2000萬臺，占世界總量的30%。除去中國一線城市，其他城市的主流手機仍然是從1000到2000元左右的低價手機。產品價格低，那么上面搭載的原件價格也低。
據此，CMOS傳感器預計中國需
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智能手機 CMOS 傳感器
- 2013 年 11 月5 日，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出具有1.5?低導通電阻的新款±15V精密單片4路單刀單擲(SPST)CMOS模擬開關--- Vishay Siliconix DG1411、DG1412和DG1413。今天推出的器件采用新的模擬工藝，導通電阻只有1.5?
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Vishay CMOS 導通電阻
- 新計劃的第1階段將在3個相關又有所區(qū)別的領域支持6個探索性的項目：第1個領域是細胞形態(tài)-半導體電路設計領域，將從細胞生物學獲得的經驗應用到新型芯片體系結構中，反之亦然;第2個領域是生物電子傳感器、執(zhí)行器和能源領域，專門支持半導體生物混合系統;第3個領域是分子級精確增材制造領域，將在受生物啟發(fā)的數納米級尺度上開發(fā)制造工藝。該研究計劃第1階段的研究成果將用于指導未來多代半導體合成生物技術研究。半導體研究聯盟的全球研究合作計劃將為第1階段研究投資225萬美元。-
麻省理工學院的RahulSarpe
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半導體 CMOS
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