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cmos digital image sensor
cmos digital image sensor 文章 進(jìn)入cmos digital image sensor技術(shù)社區(qū)
基于CMOS圖像傳感器的納型衛(wèi)星遙感系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 為滿足納型衛(wèi)星的遙感系統(tǒng)要求, 設(shè)計(jì)了一套基于互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體CMOS 圖像傳感器的納型衛(wèi)星遙感系統(tǒng), 采用PC 機(jī)模擬星上數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的功能, 通過控制器局域網(wǎng)CAN總線實(shí)現(xiàn)了對(duì)CMOS 相機(jī)的控制和圖像傳輸?shù)裙δ堋Mㄟ^熱循環(huán)實(shí)驗(yàn), 得到了該CMOS 相機(jī)平均暗輸出和暗不一致性隨溫度的變化曲線, 預(yù)測(cè)其適于在10~25 ℃的空間溫度環(huán)境中工作, 并可經(jīng)受- 25~60 ℃的衛(wèi)星艙內(nèi)溫度變化。
- 關(guān)鍵字: CMOS 圖像傳感器 納型衛(wèi)星 遙感
DALSA與IBM等多方合作 創(chuàng)立新微電子創(chuàng)新中心
- 日前,由謝布克大學(xué)、加拿大魁北克政府以及IBM(加拿大)和DALSA公司攜手成立的新微電子創(chuàng)新中心在加拿大魁北克Bromont高科技園區(qū)正式落成。該研究中心將對(duì)下一代硅片集成以及MEMS系統(tǒng)進(jìn)行深入研究與開發(fā)。 新的微電子創(chuàng)新中心對(duì)于DALSA未來的發(fā)展尤為關(guān)鍵,尤其是在MEMS與WLP相關(guān)設(shè)備的安裝和未來操作職責(zé)上擔(dān)負(fù)主要角色。 Dalsa是一家MEMS、高壓CMOS和先進(jìn)CCD制造代工廠。
- 關(guān)鍵字: IBM MEMS CMOS
2009年全球圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)StrategiesUnlimited指出,全球圖像傳感器市場(chǎng)將在09年縮水11%,來到64億美元規(guī)模,不過接下來將逐漸恢復(fù)正常成長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)預(yù)期,未來數(shù)年該市場(chǎng)的平均年成長(zhǎng)率會(huì)維持在個(gè)位數(shù);到09年為止,其十年來的復(fù)合年成長(zhǎng)率高達(dá)22%。 圖像傳感器市場(chǎng)在2009年的衰退主要是受到全球經(jīng)濟(jì)景氣循環(huán)影響,而這樣的負(fù)面影響恐怕會(huì)持續(xù)下去,特別是在該市場(chǎng)因?yàn)閹缀跛惺謾C(jī)都內(nèi)建相機(jī)而經(jīng)歷爆炸性成長(zhǎng)之后。未來幾年,預(yù)計(jì)圖像傳感器的銷售量仍將呈現(xiàn)成長(zhǎng),但短期需求波動(dòng)、供應(yīng)過?;虺跃o,以及沉重的價(jià)
- 關(guān)鍵字: CCD 傳感器 CMOS
基于0.13μm CMOS工藝的快速穩(wěn)定的高增益Telescop
- 近年來,軟件無線電(Software Radio)的技術(shù)受到廣泛的關(guān)注。理想的軟件無線電臺(tái)要求對(duì)天線接收的模擬信號(hào)經(jīng)過放大后直接采樣,但是由于通常射頻頻率(GHz頻段)過高,技術(shù)上所限難以實(shí)現(xiàn),而多采用中頻采樣的方法。而對(duì)
- 關(guān)鍵字: Telescopic 0.13 CMOS 工藝
G-sensor價(jià)格預(yù)期下降10-20%
- 根據(jù)市場(chǎng)消息來源,由于飛思卡爾產(chǎn)能擴(kuò)展完成,三軸加速度計(jì)(g-sensors)的報(bào)價(jià)預(yù)期在2009年第三季度將比目前的每只一美金下降0.1-0.2美金。 飛思卡爾從2009年一季度開始擴(kuò)充產(chǎn)能并生產(chǎn)低價(jià)的g-sensor。但其他IDM廠商如ADI、ST、Bosch仍對(duì)市場(chǎng)需求持謹(jǐn)慎態(tài)度,沒有增加產(chǎn)能的計(jì)劃。 但是,在飛思卡爾產(chǎn)能擴(kuò)展完成后,價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)不可避免。另外,Bosch在消費(fèi)電子市場(chǎng)加碼發(fā)力,提供靈活的報(bào)價(jià)。
- 關(guān)鍵字: 飛思卡爾 G-sensor
耶魯大學(xué)與SRC公司聯(lián)合開發(fā)下一代內(nèi)存芯片技術(shù)FeDRAM
- SRC公司與耶魯大學(xué)的研究者們周二宣布發(fā)明了一種能顯著提高內(nèi)存芯片性能的新技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)使用鐵電體層來替換傳統(tǒng)內(nèi)存芯片中的電容結(jié)構(gòu)作為基本的存儲(chǔ) 單元,科學(xué)家們將這種內(nèi)存稱為鐵電體內(nèi)存(FeDRAM),這種內(nèi)存芯片的存儲(chǔ)單元將采用與CMOS微晶體管類似的結(jié)構(gòu),不過其門極采用鐵電體材料而不是傳統(tǒng)的電介質(zhì)材料制作。 這種技術(shù)能使存儲(chǔ)單元的體積更小,信息的保存時(shí)間比傳統(tǒng)方式多1000倍左右,刷新的時(shí)間間隔可以更大,因此耗電量也更小,還可以像閃存芯片中那樣在一個(gè)存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)多位數(shù)據(jù)。此外,有關(guān)的制
- 關(guān)鍵字: 內(nèi)存芯片 CMOS FeDRAM
CMOS圖像傳感器集成A/D轉(zhuǎn)換器技術(shù)的研究
- 片上集成A/D轉(zhuǎn)換器是CMOS圖像傳感器的關(guān)鍵部件,文章分析和比較了三類不同集成方式:芯片級(jí),列級(jí)和象素級(jí)的原理,性能和特點(diǎn)。最后,展望了CMOS圖像傳感器上集成A/D轉(zhuǎn)換器的未來發(fā)展趨勢(shì)。
- 關(guān)鍵字: CMOS 圖像傳感器 集成 轉(zhuǎn)換器
國(guó)產(chǎn)芯片已達(dá)國(guó)際主流芯片品質(zhì)
- 今年國(guó)內(nèi)拉動(dòng)內(nèi)需,特別是3G的啟動(dòng)建設(shè)和FTTH進(jìn)入實(shí)質(zhì)性的發(fā)展階段,使光模塊市場(chǎng)一片紅火,預(yù)計(jì)今年我們可實(shí)現(xiàn)60%的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。 由于對(duì)IC行業(yè)來說光通信市場(chǎng)不大,所以光收發(fā)IC芯片的供應(yīng)商并不是很多,在國(guó)內(nèi)我們是第一家量產(chǎn)高速收發(fā)芯片的IC公司。 國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的優(yōu)勢(shì)主要是在成本上,研發(fā)成本、管理成本、銷售成本都比國(guó)外企業(yè)要低。對(duì)IC來說,基于同樣的工藝,制造成本幾乎是一樣的。要取得制造成本的優(yōu)勢(shì)必須發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢(shì),采用相對(duì)低成本的工藝,做出同樣的產(chǎn)品性能。我們采用CMOS工藝的收發(fā)IC芯片
- 關(guān)鍵字: 3G CMOS IC設(shè)計(jì) FTTH
ST慶祝Nano2012框架協(xié)議正式啟動(dòng)
- 意法半導(dǎo)體和法國(guó)電子信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室CEA-LETI宣布,法國(guó)經(jīng)濟(jì)、工業(yè)和就業(yè)部長(zhǎng),以及國(guó)家和地區(qū)政府的代表、CEA-LETI和意法半導(dǎo)體的管理層,齊聚法國(guó)格勒諾布爾(Grenoble)市的Crolles分公司,共同慶祝Nano2012研發(fā)項(xiàng)目正式啟動(dòng)。IBM的代表也參加了啟動(dòng)儀式。IBM公司是意法半導(dǎo)體和CEA-LETI的重要合作伙伴,與雙方簽署了重要的技術(shù)開發(fā)協(xié)議。 Nano2012是由意法半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)的國(guó)家/私營(yíng)戰(zhàn)略研發(fā)項(xiàng)目,聚集研究院和工業(yè)合作伙伴,得到法國(guó)國(guó)家、地區(qū)和本地政府的財(cái)政支持,旨
- 關(guān)鍵字: ST CMOS 32nm 22nm Nano2012
豪威CMOS傳感器量產(chǎn) 擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電訂單
- CMOS影像傳感器(CMOS Image Sensor)大廠豪威科技(OmniVision)與臺(tái)積電合作,采用最新背面照度(Backside Illumination,BSI)制程的傳感器新產(chǎn)品,陸續(xù)獲得一線智能型手機(jī)OEM廠設(shè)計(jì)案(design win),預(yù)計(jì)本季度開始大量出貨。 豪威已開始擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電下單,臺(tái)積電(2330)也已完成1.1微米間距BSI制程傳感器的功能測(cè)試,并計(jì)畫在12寸廠以65納米投片。
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 CMOS 傳感器 65納米
從快生活到優(yōu)生活“新摩爾定律”主導(dǎo)半導(dǎo)體業(yè)創(chuàng)新
- 幾十年來,摩爾定律所闡述的生產(chǎn)力效益定律一直是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力。它催生了數(shù)字處理器、寬帶和大容量存儲(chǔ)器。這些技術(shù)大幅提升了PC、手機(jī)等產(chǎn)品的生產(chǎn)力。然而,經(jīng)濟(jì)學(xué)正給半導(dǎo)體行業(yè)帶來革命性轉(zhuǎn)變。未來,“新摩爾定律”將發(fā)揮重要作用。 產(chǎn)品研發(fā)從性能驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)為經(jīng)濟(jì)學(xué)驅(qū)動(dòng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是個(gè)相對(duì)年輕的產(chǎn)業(yè)。自摩爾定律預(yù)測(cè)芯片上晶體管的數(shù)量每18個(gè)月翻一番以來,半導(dǎo)體器件制造商一直追求生產(chǎn)力的提升。這一定律確實(shí)沒錯(cuò)。如今消費(fèi)應(yīng)用的SoC可能集成了幾億個(gè)晶體管。然而,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正
- 關(guān)鍵字: NXP 摩爾定律 CMOS 晶體管
MEMS代工產(chǎn)業(yè)呈高度分散與高競(jìng)爭(zhēng)性
- 法國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Development針對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)發(fā)表最新報(bào)告指出,目前全球至少50家公司正在提供MEMS代工服務(wù),使得該領(lǐng)域變得高度分散與高競(jìng)爭(zhēng)性,但又是整體MEMS產(chǎn)業(yè)不可缺少的一塊。 Yole表示,大型的開放MEMS代工廠現(xiàn)在都很賺錢,并開始升級(jí)到8吋晶圓制程;不過由于MEMS在消費(fèi)性應(yīng)用領(lǐng)域的高成長(zhǎng)性,以及來自其它高潛力應(yīng)用市場(chǎng)的商機(jī),也吸引了許多來自主流半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新進(jìn)者投入競(jìng)爭(zhēng)。 Yole并指出,由于這些來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新進(jìn)者,具備能結(jié)合CMOS技術(shù)
- 關(guān)鍵字: MEMS 晶圓 CMOS
韓國(guó)三星發(fā)布采用45nm工藝技術(shù)的應(yīng)用處理器
- 韓國(guó)三星電子發(fā)布了采用45nm低功耗CMOS工藝技術(shù)的應(yīng)用處理器“S5P6440”。其特點(diǎn)是圖形性能高、功耗及成本低等。適用于PND等家電產(chǎn)品。 該處理器配備有英國(guó)ARM工作頻率533MHz或667MHz的CPU內(nèi)核“ARM1176”。CPU內(nèi)核、芯片上的所有硬件加速器及周邊部件接口均由工作頻率166MHz、64bit總線“AXI”連接。 還配備有支持現(xiàn)行及新一代多值NAND閃存的錯(cuò)誤訂正用硬件,以及支持移動(dòng)DDR或D
- 關(guān)鍵字: 三星 45納米 CMOS S5P6440
cmos digital image sensor介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條cmos digital image sensor!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)cmos digital image sensor的理解,并與今后在此搜索cmos digital image sensor的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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