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iPhone 14 Plus銷(xiāo)量慘淡,蘋(píng)果明年將重新劃分其功能和價(jià)格
- IT之家 12 月 20 日消息,援引國(guó)外科技媒體 DigiTimes 報(bào)道,蘋(píng)果主要代工廠和碩今年 11 月度的營(yíng)收慘淡。除了消費(fèi)電子行業(yè)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季之外,另一個(gè)重要原因就是消費(fèi)者對(duì) iPhone 14 Plus 機(jī)型缺乏興趣,導(dǎo)致銷(xiāo)量明顯下降。在這篇付費(fèi)文章中,DigiTimes 認(rèn)為蘋(píng)果在明年推出的 iPhone 15 機(jī)型中可能會(huì)重新考慮機(jī)型組合,重新分配標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型和 Pro 機(jī)型之間的性能差異,重新劃分它們之間的價(jià)格,不排除對(duì) iPhone 15 Plus 進(jìn)行重大調(diào)整的可能。IT之家了解到,在文
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英睿達(dá)P3 Plus 1TB上手體驗(yàn):PCIe 4.0 M.2 SSD性價(jià)之選
- 隨著 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平臺(tái)上的引入,消費(fèi)級(jí) M.2 固態(tài)存儲(chǔ)市場(chǎng)也正經(jīng)歷著從 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期。此前,我們已經(jīng)體驗(yàn)過(guò)高端的英睿達(dá) P5 / P5 Plus 型號(hào),兩者在 PCIe 3.0 / 4.0 產(chǎn)品線中都極具代表性。但是對(duì)于想要淺嘗一下 PCIe 4.0 固態(tài)的 PC / PS5 玩家們來(lái)說(shuō),品質(zhì)與性價(jià)比仍是其更為關(guān)注的兩大因素?!? 開(kāi)箱介紹】本文要為大家介紹的,就是近期開(kāi)售的英睿達(dá)(Crucial)P3
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iPhone 14/14 Plus發(fā)布799美元起,影像升級(jí)支持衛(wèi)星通信
- 網(wǎng)易手機(jī)訊,2022年9月8日消息,蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)如期而至,在快速介紹完Apple Watch系列新品以及新的AirPods Pro耳機(jī)之后,最受關(guān)注的iPhone 14系列新機(jī)終于來(lái)了。首先介紹的就是兩款標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 14新機(jī)--6.1英寸iPhone 14以及6.7英寸的iPhone 14 Plus,海外售價(jià)799美元起。從產(chǎn)品設(shè)計(jì)上來(lái)看,iPhone 14以及iPhone 14 Plus這兩款新機(jī)除了屏幕大小尺寸的區(qū)別,在其他體驗(yàn)方面保持一致,整體造型設(shè)計(jì)上跟上代13區(qū)別并不大。
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時(shí)隔5年P(guān)lus機(jī)型回歸 iPhone 14 Max被曝將改為iPhone 14 Plus
- 9月6日消息,在蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)即將召開(kāi)之際,有傳言稱蘋(píng)果將把較大的iPhone 14機(jī)型命名為“iPhone 14 Plus”,而不是“iPhone 14 Max”。這意味著,時(shí)隔五年后,Plus機(jī)型回歸,蘋(píng)果上次使用這種命名方式還是2017年推出iPhone 8 Plus。周一,爆料人Majin Bu曬出了iPhone 14系列官方保護(hù)殼上架的照片。他同時(shí)聲稱,iPhone 14 Max大概率不存在,而是會(huì)被稱為iPhone 14 Plus,他對(duì)此有99%的把握。不過(guò),今年體型最
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佳能發(fā)售半導(dǎo)體光刻機(jī)解決方案平臺(tái)“Lithography Plus”
- 佳能將于2022年9月5日起發(fā)售解決方案平臺(tái)“Lithography Plus1”服務(wù)(以下簡(jiǎn)稱“Lithography Plus”),該系統(tǒng)匯聚佳能在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域超過(guò)50年的技術(shù)積淀,以包括曝光工藝在內(nèi)的海量半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)為支持,在提升設(shè)備維護(hù)運(yùn)轉(zhuǎn)率的同時(shí),能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體制造工藝的優(yōu)化。?佳能陸續(xù)推出了具有高處理性能的KrF光刻機(jī)和支持多種設(shè)備的i線光刻機(jī)等一系列產(chǎn)品,多年來(lái)一直積極地為購(gòu)置佳能光刻機(jī)的客戶提供技術(shù)支持?!癓ithography Plus”通過(guò)綜合運(yùn)用技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與數(shù)據(jù)積累,在實(shí)
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基于NXP i.MX8M PLUS結(jié)合FaceMe?的AI人臉辨識(shí)解決方案
- 現(xiàn)在全球最流行的話題,一個(gè)是5G,另一個(gè)則是AI (人工智能)。而AI (人工智能)目前最成熟,最廣泛的運(yùn)用,則是”人臉識(shí)別”。做到AI人臉識(shí)別,已經(jīng)不是很特別的技術(shù)了?,F(xiàn)在大家比的AI人臉識(shí)別的功能:1. 人臉識(shí)別的準(zhǔn)確性2. 人臉識(shí)別的實(shí)際運(yùn)用3. 人臉識(shí)別的速度首先,人臉識(shí)別的準(zhǔn)確性部分;Cyberlink 提供了AI人臉辨識(shí)技術(shù)” FaceMe?”,其準(zhǔn)確性為AI人臉辨識(shí)生態(tài)系的領(lǐng)導(dǎo)者。在美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)暨技術(shù)研究院(NIST)的報(bào)告中,Cyberlink的FaceMe?
- 關(guān)鍵字: NX Pi.mx8m plus FaceMe NPU ISP
康佳特透過(guò)i.MX 8M Plus處理器簡(jiǎn)化Arm架構(gòu)部署
- 德國(guó)康佳特宣布,其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計(jì)算機(jī)模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計(jì)劃中獲得SystemReady IR認(rèn)證。該項(xiàng)目旨在構(gòu)建一個(gè)全面、安全的標(biāo)準(zhǔn)體系,并提供類(lèi)似于應(yīng)用商店的云原生軟件體驗(yàn):只需點(diǎn)擊幾下,即可輕松下載、安裝和運(yùn)行。 這些軟件支持多元硬件,并擁有可靠的安全API和各項(xiàng)認(rèn)證,OEM廠商因此得以將自己的應(yīng)用匯出和部署到經(jīng)過(guò)Cassini認(rèn)證的整個(gè)Arm生態(tài)系統(tǒng),減少開(kāi)發(fā)步驟,縮短上市時(shí)間。經(jīng)Cassini Syste
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高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片,第四季度上市
- 高通今天宣布推出四款具有性能升級(jí)、5G連接等功能的新型中端處理器,分別為:驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G?! ?jù)高通的計(jì)劃,這批新品預(yù)計(jì)會(huì)在今年第四季晚些時(shí)候上市?! ∧壳癏MD Global已表示諾基亞會(huì)采用驍龍480+芯片,OPPO和小米都會(huì)推出基于驍龍695的新品,而且后者也會(huì)有搭載驍龍778G+的新機(jī)。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類(lèi)型的新機(jī)。 驍龍778G Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)是驍龍778G的后續(xù)產(chǎn)品,具有更高的GPU和CPU性能
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比驍龍888更強(qiáng)!曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus
- 4月19日消息,博主@i冰宇宙在推特爆料,三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機(jī)密,這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會(huì)使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據(jù)此猜測(cè),三星Galaxy Z Fold 3可能會(huì)使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925,后者集成AMD GPU。報(bào)道稱三星預(yù)計(jì)在6月份發(fā)布全新的GPU,集成AMD GPU的Exynos芯片將會(huì)被命名為Exynos 9925,性能表現(xiàn)有望超過(guò)驍龍888的Adreno
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臺(tái)積電宣布2023年投產(chǎn)3nm Plus工藝:蘋(píng)果首發(fā)
- 臺(tái)積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸,無(wú)可阻擋(當(dāng)然取消優(yōu)惠也攔不住),今年已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝,而接下來(lái)的重大節(jié)點(diǎn)就是3nm,早已宣布會(huì)在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。今天,臺(tái)積電又宣布,將會(huì)在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版,命名為“3nm Plus”,首發(fā)客戶是蘋(píng)果。如果蘋(píng)果繼續(xù)一年一代芯片,那么到2023年使用3nm Plus工藝的,將會(huì)是“A17”。臺(tái)積電沒(méi)有透露3nm Plus相比于3nm有何變化,但是顯然會(huì)有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運(yùn)行頻率。按照臺(tái)積電的說(shuō)法,3nm工藝相比于5nm可帶來(lái)最
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 3nm Plus 蘋(píng)果
高通發(fā)布新款驍龍865 Plus處理器,提升游戲性能
- 7月9日消息,據(jù)外媒報(bào)道,美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,高通發(fā)布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus,旨在將游戲和人工智能(AI)應(yīng)用程序的性能提高近10%。驍龍865 Plus在標(biāo)準(zhǔn)驍龍865的基礎(chǔ)上有三個(gè)關(guān)鍵改進(jìn):1)Kryo 585 CPU的時(shí)鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz,比標(biāo)準(zhǔn)驍龍865高出10%;2)Adreno 650 GPU提供的圖形渲染速度提高10%;3)為高通FastConnect 6900連接套件增加了新的兼容性,該套件支持高達(dá)3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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iPhone SE Plus新傳聞:明年下半年發(fā)布 側(cè)面指紋識(shí)別
- 長(zhǎng)期關(guān)注蘋(píng)果公司相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的分析師郭明錤(Mig Chi Kuo)稱,蘋(píng)果可能會(huì)將低價(jià)手機(jī)iPhone SE的更大屏幕版本(或許叫iPhone SE Plus)推遲到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份報(bào)告中表示,蘋(píng)果正在研發(fā)一款將于2021年上半年發(fā)布的“iPhone SE Plus”,但現(xiàn)在他認(rèn)為蘋(píng)果“可能會(huì)”將這款新機(jī)型推遲到2021年晚些時(shí)候發(fā)布。“我們?cè)谥暗囊环輬?bào)告中預(yù)測(cè),蘋(píng)果將在1h21(21年上半年)推出新的?iPhone?。然而現(xiàn)在,我們預(yù)計(jì)蘋(píng)果可能會(huì)將新機(jī)型從1h21推遲到2h21“根
- 關(guān)鍵字: iPhone SE Plus
微博大V曝光驍龍865 Plus:暫定今年Q3上市
- 近日,知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 在微博曝光了高通旗艦新U——驍龍865 Plus。
- 關(guān)鍵字: 高通 驍龍865 Plus 小米
互聯(lián)汽車(chē)數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作
- 據(jù)外媒報(bào)道,英國(guó)互聯(lián)汽車(chē)數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo發(fā)布了Neutral Server Plus(中立服務(wù)器Plus),并宣布與戴姆勒進(jìn)行合作。戴姆勒是首家從此項(xiàng)服務(wù)中受益的汽車(chē)制造商。wejo在互聯(lián)汽車(chē)數(shù)據(jù)市場(chǎng)頗具優(yōu)勢(shì),僅在美國(guó),其平臺(tái)就有超過(guò)1000萬(wàn)輛汽車(chē),此次合作將擴(kuò)大該公司在歐洲的數(shù)據(jù)采集能力。
- 關(guān)鍵字: Wejo Neutral Server Plus 戴姆勒
互聯(lián)汽車(chē)數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作
- 據(jù)外媒報(bào)道,英國(guó)互聯(lián)汽車(chē)數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo發(fā)布了Neutral Server Plus(中立服務(wù)器Plus),并宣布與戴姆勒進(jìn)行合作。戴姆勒是首家從此項(xiàng)服務(wù)中受益的汽車(chē)制造商。wejo在互聯(lián)汽車(chē)數(shù)據(jù)市場(chǎng)頗具優(yōu)勢(shì),僅在美國(guó),其平臺(tái)就有超過(guò)1000萬(wàn)輛汽車(chē),此次合作將擴(kuò)大該公司在歐洲的數(shù)據(jù)采集能力。
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