cpu ip 文章進(jìn)入cpu ip技術(shù)社區(qū)

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于芯唐科技產(chǎn)品的IP CAM方案

2023年7月6日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于芯唐科技（Nuvoton）MA35D1芯片的IP CAM方案。圖示1-
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中國(guó)團(tuán)隊(duì)推出世界首顆 AI 全自動(dòng)設(shè)計(jì) CPU“啟蒙 1 號(hào)”：無(wú)人工干預(yù)，性能堪比 486

IT之家 6 月 30 日消息，據(jù)《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫》報(bào)道，中科院計(jì)算所等機(jī)構(gòu)用 AI 技術(shù)設(shè)計(jì)出了世界上首個(gè)無(wú)人工干預(yù)、全自動(dòng)生成的 CPU 芯片 —— 啟蒙 1 號(hào)。該 CPU 基于 RISC-V 的 32 位架構(gòu)，其相比于 GPT-4 目前能夠設(shè)計(jì)的電路規(guī)模大 4000 倍，性能與 Intel 486 系列 CPU 相當(dāng)，可運(yùn)行 Linux 操作系統(tǒng)?！?圖源中科院計(jì)算所論文這是全球首個(gè)無(wú)人工干預(yù)、全自動(dòng)生成的 CPU 芯片，65nm 工藝，頻率達(dá)到了 300MHz，相關(guān)研究論文已經(jīng)在今年
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新思科技與三星擴(kuò)大IP合作,加速新興領(lǐng)域先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)

摘要：●? ?新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網(wǎng)、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛使用的協(xié)議中，并在三星工藝中實(shí)現(xiàn)高性能和低延遲●? ?新思科技基礎(chǔ)IP，包括邏輯庫(kù)、嵌入式存儲(chǔ)器、TCAM和GPIO，可以在各先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上提供行業(yè)領(lǐng)先的功耗、性能和面積（PPA）●? ?新思科技車規(guī)級(jí)IP集成到三星的工藝中，有助于確保ADAS、動(dòng)力總成和雷達(dá)SoC的長(zhǎng)期運(yùn)行并提高可靠性●? ?三星工藝中
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Dolphin Design推出用于聲音分類的創(chuàng)新IP,可減少99%的功耗

Dolphin Design是提供電源管理、音頻和處理器以及ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)的半導(dǎo)體IP解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布推出WhisperExtractor，這是一個(gè)改變游戲規(guī)則的混合信號(hào)IP，用于支持語(yǔ)音和音頻的SoC。WhisperExtractor IP能夠以μW級(jí)別的功耗實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音和聲音分類，為突破性的在線語(yǔ)音用戶界面和在線聲音檢測(cè)鋪平道路。該IP增強(qiáng)了旨在實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵詞識(shí)別（KWS）、自動(dòng)語(yǔ)音識(shí)別（ASR）、自然語(yǔ)言處理（NLP）或智能安全攝像頭等電池供電的高能效聲音分類應(yīng)用。WhisperExtracto
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Dolphin Design推出用于聲音分類的創(chuàng)新IP，可減少99%的功耗

2023年6月28日，格勒諾布爾。Dolphin Design是提供電源管理、音頻和處理器以及ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)的半導(dǎo)體IP解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布推出WhisperExtractor，這是一個(gè)改變游戲規(guī)則的混合信號(hào)IP，用于支持語(yǔ)音和音頻的SoC。WhisperExtractor IP能夠以μW級(jí)別的功耗實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音和聲音分類，為突破性的在線語(yǔ)音用戶界面和在線聲音檢測(cè)鋪平道路。該IP增強(qiáng)了旨在實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵詞識(shí)別（KWS）、自動(dòng)語(yǔ)音識(shí)別（ASR）、自然語(yǔ)言處理（NLP）或智能安全攝像頭等電池供電的高能效聲音分類應(yīng)
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CEVA將在上海世界移動(dòng)通信大會(huì)展示消費(fèi)類電子用芯片和軟件IP

全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：CEVA）參加2023年6月28至30日在上海舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)。在這次展會(huì)上，CEVA團(tuán)隊(duì)將與SoC和OEM客戶面對(duì)面溝通交流，探討最新的技術(shù)創(chuàng)新，并介紹如何充分利用CEVA IP開發(fā)無(wú)線連接和智能感知應(yīng)用以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)目標(biāo)。 CEVA將在行政會(huì)議室展示用于邊緣AI、5G、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、空間音頻(spatial-audio)和物聯(lián)網(wǎng)連接的最新解決方案，包括： ● 邊緣AI推
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英特爾新一代處理器命名爆料：RPL-R 為 14 代酷睿，MTL 另有其名

IT之家 6 月 8 日消息，英特爾即將在今年晚些時(shí)候發(fā)布新一代處理器，其中包括 13代酷睿 Raptor Lake 的 Refresh 改進(jìn)版以及全新的 Meteor Lake 處理器。據(jù)推特用戶 harukaze5719 爆料，RPL-R 處理器的桌面版、H / HX、P 系列將被稱為 14 代酷睿，U / Y 系列仍被稱為 13代酷睿。MTL 采用了全新的命名方式，可能不會(huì)列入 XX 代酷睿的體系。據(jù)IT之家早前的報(bào)道，MTL 系列處理器已經(jīng)曝光的型號(hào)有 Ultra 5
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128 個(gè) Zen 4c 核心、256 MB L3 緩存，消息稱 AMD 下周推出 Bergamo 處理器

IT之家 6 月 6 日消息，消息稱 AMD 將于下周推出首款采用 x86 架構(gòu)、具備 128 個(gè)核心的處理器--Bergamo。消息稱 Bergamo 處理器可以容納最多 128 個(gè) Zen 4c 核心，L3 緩存容量達(dá)到 256MB。Bergamo 處理器定位是 Core Zen 4 架構(gòu)的分支，主要為多核心場(chǎng)景設(shè)計(jì)，預(yù)估將于 6 月 13 日舉辦的數(shù)據(jù)中心和人工智能技術(shù)首映式上亮相?？煽肯⒃?@momomo_us 分享了關(guān)于 Bergamo 處理器的更多信息，顯示會(huì)有 2 個(gè)版
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龍芯CEO胡偉武：中國(guó)不缺院士，缺一個(gè)英特爾這樣的企業(yè)

龍芯一定要做自主可控的 CPU。
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英特爾放棄同時(shí)封裝 CPU、GPU、內(nèi)存計(jì)劃

但 AMD 和英偉達(dá)沒(méi)有。
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Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

3nm 時(shí)代來(lái)臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的趨勢(shì)下，F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小，進(jìn)一步采用系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)（SiP）。通過(guò)結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理（DSP）SerDes 架構(gòu)，全新的 112G-ELR
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真要成全球半導(dǎo)體中心！印度推首款本土ARM芯片

5月15日消息，對(duì)于印度來(lái)說(shuō)，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)?，F(xiàn)在，印度高級(jí)計(jì)算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU，其整體參數(shù)看起來(lái)還是相當(dāng)不錯(cuò)。從公布的這款A(yù)UM處理器看，提供96個(gè)ARM內(nèi)核（ARM Neoverse V1架構(gòu)，每個(gè)小芯片包含 48個(gè)V1內(nèi)核）、96GB HBM3、128 個(gè) PCIe Gen 5通道，基于臺(tái)積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個(gè)芯片上都內(nèi)置了96MB的二級(jí)緩存和96MB的系統(tǒng)緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
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聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，CPU、GPU性能顯著提升

5月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 5G移動(dòng)芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2023年第二季度上市。聯(lián)發(fā)科表示，天璣9200+承襲了天璣9200的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，旗艦性能再突破，能效表現(xiàn)出色，賦能旗艦終端卓越移動(dòng)游戲體驗(yàn)。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升，八核CPU包括1個(gè)主頻高達(dá)3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個(gè)主頻為2.0GHz
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芯原股份：公司的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于AIoT、智慧汽車等應(yīng)用場(chǎng)景

2023年5月8日，芯原股份（688521.SH）在互動(dòng)平臺(tái)表示，芯原用于人工智能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU）業(yè)界領(lǐng)先，已經(jīng)在10多個(gè)領(lǐng)域、60多家客戶的110多款芯片中被采用。根據(jù)目前市場(chǎng)的需求，芯原基于自身神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP可伸縮可擴(kuò)展的特性，已發(fā)展了覆蓋從高性能云計(jì)算到低功耗邊緣計(jì)算的垂直解決方案；同時(shí)還推出了從攝像頭輸入到顯示器輸出的完整智能像素解決方案。因此，在人工智能領(lǐng)域，芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于包括智慧物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）、智慧汽車、智慧可穿戴、智慧家居、視頻數(shù)據(jù)中心、智
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楷登電子成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP

近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺(tái)積電3nm（N3E）工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進(jìn)封裝IP成功流片。該IP采用臺(tái)積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應(yīng)用。據(jù)悉，楷登電子目前正與許多客戶合作，來(lái)自N3E測(cè)試芯片流片的UCIe先進(jìn)封裝IP已開始發(fā)貨并可供使用。這個(gè)預(yù)先驗(yàn)證的解決方案可以實(shí)現(xiàn)快速集成，為客戶節(jié)省時(shí)間和精力。
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