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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于芯唐科技產(chǎn)品的IP CAM方案
- 2023年7月6日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于芯唐科技(Nuvoton)MA35D1芯片的IP CAM方案。 圖示1-
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中國(guó)團(tuán)隊(duì)推出世界首顆 AI 全自動(dòng)設(shè)計(jì) CPU“啟蒙 1 號(hào)”:無(wú)人工干預(yù),性能堪比 486
- IT之家 6 月 30 日消息,據(jù)《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫》報(bào)道,中科院計(jì)算所等機(jī)構(gòu)用 AI 技術(shù)設(shè)計(jì)出了世界上首個(gè)無(wú)人工干預(yù)、全自動(dòng)生成的 CPU 芯片 —— 啟蒙 1 號(hào)。該 CPU 基于 RISC-V 的 32 位架構(gòu),其相比于 GPT-4 目前能夠設(shè)計(jì)的電路規(guī)模大 4000 倍,性能與 Intel 486 系列 CPU 相當(dāng),可運(yùn)行 Linux 操作系統(tǒng)?!?圖源中科院計(jì)算所論文這是全球首個(gè)無(wú)人工干預(yù)、全自動(dòng)生成的 CPU 芯片,65nm 工藝,頻率達(dá)到了 300MHz,相關(guān)研究論文已經(jīng)在今年
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新思科技與三星擴(kuò)大IP合作,加速新興領(lǐng)域先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)
- 摘要:●? ?新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網(wǎng)、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛使用的協(xié)議中,并在三星工藝中實(shí)現(xiàn)高性能和低延遲●? ?新思科技基礎(chǔ)IP,包括邏輯庫(kù)、嵌入式存儲(chǔ)器、TCAM和GPIO,可以在各先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上提供行業(yè)領(lǐng)先的功耗、性能和面積(PPA)●? ?新思科技車規(guī)級(jí)IP集成到三星的工藝中,有助于確保ADAS、動(dòng)力總成和雷達(dá)SoC的長(zhǎng)期運(yùn)行并提高可靠性●? ?三星工藝中
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Dolphin Design推出用于聲音分類的創(chuàng)新IP,可減少99%的功耗
- Dolphin Design是提供電源管理、音頻和處理器以及ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)的半導(dǎo)體IP解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,今天宣布推出WhisperExtractor,這是一個(gè)改變游戲規(guī)則的混合信號(hào)IP,用于支持語(yǔ)音和音頻的SoC。WhisperExtractor IP能夠以μW級(jí)別的功耗實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音和聲音分類,為突破性的在線語(yǔ)音用戶界面和在線聲音檢測(cè)鋪平道路。該IP增強(qiáng)了旨在實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵詞識(shí)別(KWS)、自動(dòng)語(yǔ)音識(shí)別(ASR)、自然語(yǔ)言處理(NLP)或智能安全攝像頭等電池供電的高能效聲音分類應(yīng)用。WhisperExtracto
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Dolphin Design推出用于聲音分類的創(chuàng)新IP,可減少99%的功耗
- 2023年6月28日,格勒諾布爾。Dolphin Design是提供電源管理、音頻和處理器以及ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)的半導(dǎo)體IP解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,今天宣布推出WhisperExtractor,這是一個(gè)改變游戲規(guī)則的混合信號(hào)IP,用于支持語(yǔ)音和音頻的SoC。WhisperExtractor IP能夠以μW級(jí)別的功耗實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音和聲音分類,為突破性的在線語(yǔ)音用戶界面和在線聲音檢測(cè)鋪平道路。該IP增強(qiáng)了旨在實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵詞識(shí)別(KWS)、自動(dòng)語(yǔ)音識(shí)別(ASR)、自然語(yǔ)言處理(NLP)或智能安全攝像頭等電池供電的高能效聲音分類應(yīng)
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CEVA將在上海世界移動(dòng)通信大會(huì)展示消費(fèi)類電子用芯片和軟件IP
- 全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:CEVA)參加2023年6月28至30日在上海舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)。在這次展會(huì)上,CEVA團(tuán)隊(duì)將與SoC和OEM客戶面對(duì)面溝通交流,探討最新的技術(shù)創(chuàng)新,并介紹如何充分利用CEVA IP開發(fā)無(wú)線連接和智能感知應(yīng)用以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)目標(biāo)。 CEVA將在行政會(huì)議室展示用于邊緣AI、5G、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、空間音頻(spatial-audio)和物聯(lián)網(wǎng)連接的最新解決方案,包括: ● 邊緣AI推
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英特爾新一代處理器命名爆料:RPL-R 為 14 代酷睿,MTL 另有其名
- IT之家 6 月 8 日消息,英特爾即將在今年晚些時(shí)候發(fā)布新一代處理器,其中包括 13代酷睿 Raptor Lake 的 Refresh 改進(jìn)版以及全新的 Meteor Lake 處理器。據(jù)推特用戶 harukaze5719 爆料,RPL-R 處理器的桌面版、H / HX、P 系列將被稱為 14 代酷睿,U / Y 系列仍被稱為 13代酷睿。MTL 采用了全新的命名方式,可能不會(huì)列入 XX 代酷睿的體系。據(jù)IT之家早前的報(bào)道,MTL 系列處理器已經(jīng)曝光的型號(hào)有 Ultra 5
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128 個(gè) Zen 4c 核心、256 MB L3 緩存,消息稱 AMD 下周推出 Bergamo 處理器
- IT之家 6 月 6 日消息,消息稱 AMD 將于下周推出首款采用 x86 架構(gòu)、具備 128 個(gè)核心的處理器--Bergamo。消息稱 Bergamo 處理器可以容納最多 128 個(gè) Zen 4c 核心,L3 緩存容量達(dá)到 256MB。Bergamo 處理器定位是 Core Zen 4 架構(gòu)的分支,主要為多核心場(chǎng)景設(shè)計(jì),預(yù)估將于 6 月 13 日舉辦的數(shù)據(jù)中心和人工智能技術(shù)首映式上亮相??煽肯⒃?@momomo_us 分享了關(guān)于 Bergamo 處理器的更多信息,顯示會(huì)有 2 個(gè)版
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Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
- 3nm 時(shí)代來(lái)臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長(zhǎng)距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的趨勢(shì)下,F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小,進(jìn)一步采用系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)(SiP)。通過(guò)結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)SerDes 架構(gòu),全新的 112G-ELR
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真要成全球半導(dǎo)體中心!印度推首款本土ARM芯片
- 5月15日消息,對(duì)于印度來(lái)說(shuō),他們正在加大資金支持力度,為的是本土處理器的研發(fā)?,F(xiàn)在,印度高級(jí)計(jì)算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU,其整體參數(shù)看起來(lái)還是相當(dāng)不錯(cuò)。從公布的這款A(yù)UM處理器看,提供96個(gè)ARM內(nèi)核(ARM Neoverse V1架構(gòu),每個(gè)小芯片包含 48個(gè)V1內(nèi)核)、96GB HBM3、128 個(gè) PCIe Gen 5通道,基于臺(tái)積電5nm工藝。此外,這款處理器的TD是320W,兩個(gè)芯片上都內(nèi)置了96MB的二級(jí)緩存和96MB的系統(tǒng)緩存,主頻3-3.5GHz,其雙插
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聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布,CPU、GPU性能顯著提升
- 5月10日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái),進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 5G移動(dòng)芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2023年第二季度上市。聯(lián)發(fā)科表示,天璣9200+承襲了天璣9200的技術(shù)優(yōu)勢(shì),旗艦性能再突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動(dòng)游戲體驗(yàn)。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升,八核CPU包括1個(gè)主頻高達(dá)3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個(gè)主頻為2.0GHz
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芯原股份:公司的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于AIoT、智慧汽車等應(yīng)用場(chǎng)景
- 2023年5月8日,芯原股份(688521.SH)在互動(dòng)平臺(tái)表示,芯原用于人工智能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP(NPU)業(yè)界領(lǐng)先,已經(jīng)在10多個(gè)領(lǐng)域、60多家客戶的110多款芯片中被采用。根據(jù)目前市場(chǎng)的需求,芯原基于自身神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP可伸縮可擴(kuò)展的特性,已發(fā)展了覆蓋從高性能云計(jì)算到低功耗邊緣計(jì)算的垂直解決方案;同時(shí)還推出了從攝像頭輸入到顯示器輸出的完整智能像素解決方案。因此,在人工智能領(lǐng)域,芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于包括智慧物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)、智慧汽車、智慧可穿戴、智慧家居、視頻數(shù)據(jù)中心、智
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楷登電子成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP
- 近日,楷登電子(Cadence)宣布基于臺(tái)積電3nm(N3E)工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進(jìn)封裝IP成功流片。該IP采用臺(tái)積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn),可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲,非常適合需要極高算力的應(yīng)用。據(jù)悉,楷登電子目前正與許多客戶合作,來(lái)自N3E測(cè)試芯片流片的UCIe先進(jìn)封裝IP已開始發(fā)貨并可供使用。這個(gè)預(yù)先驗(yàn)證的解決方案可以實(shí)現(xiàn)快速集成,為客戶節(jié)省時(shí)間和精力。
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cpu ip介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條cpu ip!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)cpu ip的理解,并與今后在此搜索cpu ip的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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